Ryzen & Epyc: AMD forscht an Chiplet-Design mit aktiven Interposern

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In einem Paper hat sich AMDs Forschungsabteilung zusammen mit Ingenieuren der University of California mit dem Thema Chiplets bei Prozessoren auseinandergesetzt. Ein Chiplet-Konzept kommt bereits bei Ryzen Threadripper und Epyc zum Einsatz, die mehrere Dies nutzen. Das Konzept ließe sich durch den Einsatz von aktiven Interposern weiter ausbauen, was diverse Vorteile bringen könnte.

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Also ich glaube das wird die einzig momentan realisierbare Lösung sein, ich bin gespannt wie sich das Thema noch weiter endwickelt. Vielleicht ist AMD´s momentane CPU Strategie was den Aufbau betrifft ja schon einen Trockenübung. AMD scheint im Allgemeinen sehr viel offener zu sein was Erprobungen neuer Wege angeht. Kann aber auch ein Trugschluss sein. Weil man von Nvidia nur Künstliche intelligenz liest.Und Intel nix richtig sagt und es deswegen wirkt als seien es ein altes eingestauptes Bayrisches Dorf was etwas althergebrachtes so lange auslutscht bis es nicht mehr geht, um am Ende den Anschluss nur mit mühe zu finden. Intels "Core" Technologie ist ja nun schon extrem alt. Wenn man bedenkt das jede Neue CPU eigentlich eine Alte ist nur wesentlich verbessert.
Naja wie auch immer Interessantes Thema.Ich bin sehr gespannt.

AW: Ryzen & Epyc: AMD forscht an Chiplet-Design mit aktiven Interposern

Vermutlich ein kleiner Fehler im Artikel:

mit einer Fehlerquote von 0,2 Fehlern pro 0,2 cm² auf dem Wafer steige die Ausbeute voll funktionstüchtiger Achtkerner um 18 Prozent. 36 Prozent weniger CPUs wiesen kritische Defekte auf, die sie unbrauchbar machten. Bei einem neuen Fertigungsprozess (wie 7 nm jetzt einer wäre) mit durchschnittlich 0,5 Fehlern pro cm² l

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Das soll sicher pro cm² heißen.

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amdahl schrieb:

Vermutlich ein kleiner Fehler im Artikel:

Das soll sicher pro cm² heißen.

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Danke. Fixed!

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In Hinsicht auf die Rechenleistung pro Package und € klingt das schon vielversprechend. Aber aktive Bauelemente mit großer Strukturbreite und massenhaft günstiger Kerne pro Prozessor lassen vermutlich auch einen hohen Stromverbrauch und viel Abwärme erwarten.

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Dazu kommt das so eine CPU nicht günstig wird, es also sehr lange dauern wird bis so etwas im Mainstream ankommt.
Die News erklärt auch warum so etwas bei GPUs nicht leicht umzusetzen ist.

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Ich frage mich, wann die ersten CPU-Kühler ein Profil auf der Kühlfläche brauchen, damit der Interposer zumindest an den Stellen zwischen den Dies mitgekühlt werden kann.

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Dafür müsste man erst mal wieder auf direct-die Kühlung umsteigen. Die Zeiten sind vorerst vorbei, aber vielleicht kommen sie durch steigende Wärmestromdichten irgendwann wieder.
Ich weine ihnen nicht hinterher, das war schon nervenaufreibend einen Kühler zu montieren nachdem man Bilder von abgeknabberten dies durch falsche Montage gesehen hat.

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Aktive Interposer?

Na da wird sich Intel mit ihrem TIM aber bedanken.

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BlackDragon333 schrieb:

Na da wird sich Intel mit ihrem TIM aber bedanken.

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Ich seh's schon kommen: "Viel hilft viel, füllt einfach die Zwischenräume auf!"