@Sandman85
Ich kann Dir nur zustimmen,manche Artikel werden scheinbar nicht nochmal gegengelesen.
Aber der hier ist auch gut:
"TSMC rüstet hierzu die Fab 12 um, in der dann
20-nm-Dies produziert werden sollen."
Die Dinger werden ja immer kleiner,muß wohl am
45nm Wafer liegen,so bekommen sie wenigstens 2 Chips pro Wafer raus,oder eben weniger,da "Auf einem 45-nm-Wafer sind bis zu 80 Prozent mehr Chips unterzubringen."
Da brauchen sie dann nur noch den Rand abzuschneiden und fertig ist der Chip.
Wenn da mal nix runterfällt,die finden sie doch nur mit einem Mikroskop wieder
Sorry,aber wenn der Artikel einer Fachzeitschrift mit sovielen technischen Fehlern behaftet ist,kann ich mich mit meiner Ironie darüber nur schwer zurückhalten,sorry PCGH-Andreas Link,auch wenn Sonntag ist.