Temperaturprobleme beim Skylake 6700K

Hallo Leute

Ich bin neu hier und denke dass mir evt. geholfen werden kann.
Zu meinem Problem:

Ich nutze eine Skylake Plattform mit leistungsstarker Wasserkühlung und Übertaktung.
Ich habe trotz geköpfter CPU bei Vollast über 80 Grad CPU-Temp und 55 Grad Wassertemp (Gemessen mit AIDA, Gebencht mit FireStrike Ultra und AIDA Stresstest).
Die Grafikkarten laufen schön auf 60 Grad. Ich weiss absolut nicht woran es noch liegen könnte.
Die CPU ist geköpft und NICHT neu verklebt! Als Paste habe ich Thermal Grizzly Kryonaut genommen. BTW hat das Köpfen NICHTS gebracht!
Wasserkühler ist der Heatkiller 3.0 LC. Ich habe insgesamt 960mm Radiatorfläche und 16/10er Schläuche!
Woran kann es liegen?

http://fs5.directupload.net/images/170730/pw5vr4of.jpg

Mein System ist folgendes:
Asus Maximus Hero VIII Z170 - Intel i7 6700K @ 4,6 Gh - G-Skill DDR4 32GB 3200Mhz - Samsung SM961 M.2 SSD PCIe x32 128Gb - 2x Corsair Force 3 SSD 240Gb - EVGA GTX 980ti 6GB SC 1472Mhz - 2-Way-SLI - Dell G-Sync WQHD Display - Win 7 Pro

Na wenn Du 55° Wasser hast und genug Radi-Fläche, dann schaufeln Deine Lüfter wohl zu wenig Luft durch die Radis oder Du betreibst die Wakü passiv.
Schaufeln die Lüfter wie verrückt Luft, dann hast Du keinen Durchfluss.
Eins von beiden wirds dann wohl sein^^

Da ist doch die CPU/Graka-Temp gar kein Wunder^^

Wenn das Wasser 15° kälter ist, dann werden auch Graka und CPU 15° kälter.
60° für ne Wakü 980TI ist übel, nicht schön

Willkommen hier im Forum! Die 55 Grad Wassertemperatur ist natürlich sehr hoch. Hast du mal probiert die Lüfter schneller laufen zu lassen. Ist das Problem schon längerer Zeit, oder erst seit Kurzem?

Die 8 Lüfter laufen aber bei Vollast alle gemäß Lüfterkurve auf vollen Touren. Wie kann das sein?
Sind Noctua 1200 RPM aus der Redux-Serie. Durchfluss ist auch bombe und Pumpe arbeitet super.
Ich kann es mir nicht erklären. System arbeitet schon immer so. Ging halt beim zocken . Wasser war dann meist bei 50 Grad.

Du sitzt unterm Dach, und in der Buchte sind es 45°?

Liste mal die Anordnung der Radis und der Lüfter auf.

AGB -> Pumpe Innovatek HPPS - Magicool 280 Slim Radi mit Noctua NF-P14s redux -> Magicool 240 Slim Radi mit Noctua NF-S12B redux -> Heatkiller 3.0 LC CPU -> Phobya G-Changer 480 mit Noctua NF-S12B redux -> GTX980ti SLI Heatkiller Dual-Link + Backplate -> AGB

Am Boden liegt der 280er Radi, der von 2 Lüftern im Push-Betrieb durch die Lüftungsschlitze im Gehäuseboden mit kalter Luft versorgt wird. Vorne sitzt vertikal eingebaut ein 240er Radi der von 2 Lüftern im Push-Betrieb durch den Frontfilter mit kalter Luft versorgt wird. Im Deckel sitzt der fette 480er G-Changer, der durch die 4 Lüfter im Pull-Betrieb der warmen Luft nach oben aus dem Filter raus entledigt wird. Alle Lüfter sind mit 7mm Shrouds montiert.

Was mich wundert ist, dass das Wasser den Grafikkarten ja schon 30 Grad abnimmt. Die 980er tis werden ja im Luftbetrieb bei Vollast normalerweise 90 Grad heiss. 60 Grad ist da ja schon ganz gut. Und wenn das Wasser 55 Grad heiss wird, ist die CPU ja trotzdem noch 30 Grad wärmer. Hier stimmt doch was nicht mit der Wärmeabfuhr?!

Ich versuche mal ganz ohne Lüfter zu messen um zu schauen ob da ein großer Unterschied zu erkennen ist. Wenn nicht, liegt es wohl an den Lüftern oder der Konstruktion Push/Pull. Ansonsten weiss ich mir auch keinen Rat mehr.

Edit:
Ohne Lüfter und geschlossenem Gehäuse wird das Wasser 61 Grad heiss und der Grafiktreiber stürzt ab.

Mit offenem Gehäuse und Wegfall der Lüfterabdeckungen (Filter) sowie voller Drehzahl aller Lüfter permanent erreiche ich durchschnittlich folgende Werte:
Wasser 42 Grad
GPUs 51 Grad
CPU 68 Grad

Nach dieser Analyse komme ich zu dem Entschluss, dass ich ein Airflowproblem habe.

Ich bin im Dachgeschoss zuhause, jedoch raumklimatisiert.

Omegamann schrieb:

Nach dieser Analyse komme ich zu dem Entschluss, dass ich ein Airflowproblem habe.

Zum Vergrößern anklicken....

Wie alle Leute die ein Gehäuse nach dem Aussehen kaufen anstatt auf die Frischluftzufuhr zu achten aber das gilt eher für LuKü als Wakü
weil selbst wenn da mehr Luft reinkommt und die Gehäusetemperatur um 5°C sinkt sehe ich das Hauptproblem bei dir noch nicht behoben.

Nur mal als Beispiel: hab zwar nur 1 980ti (1486Mhz) und nen 4790K (4.8Ghz) und 2 420er Radis. Bei mir wirds Wasser nur 30 Grad warm. Cpu max 65 Grad und Gpu max. 39 Grad. so ungefähr sollte das bei dir auch aussehen.

Wenn ich das richtig verstehe saugen 4 Lüfter bei dir Luft an und 4 pusten oben wieder raus? Wenn das der Fall ist, solltest du über ein neues Gehäuse nachdenken.

Ist das Enthoo Primo nicht ein sehr beliebtes WaKü-Gehäuse? Sind die Shrouds denn auch dicht?

Dagnarus schrieb:

Wenn ich das richtig verstehe saugen 4 Lüfter bei dir Luft an und 4 pusten oben wieder raus? Wenn das der Fall ist, solltest du über ein neues Gehäuse nachdenken.

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OK aber warum?
Das Enthoo Primo ist das beste Gehäuse für extreme Wasserkühlungen.
Der Airflow ist vorne und unten rein, hinten und oben raus. So wie es schon immer sein sollte bei Luft oder Wasser.
Wie hast du die 420er bei dir angeordnet?

Ich hab ein Thermaltake Core X9. Das würde ich mal als Gehäuse für Wasserkühlung bezeichnen

Bei mir sind beide 420 im Deckel und die 6x 140er Lüfter saugen die Luft aus dem Gehäuse. Die restlichen Lüfter pusten Luft ins Gehäuse rein. Vorne 1x 200mm. Hinten 2x 140mm, Seite 2x 120mm.

Anordnung der WaKü: Pumpe->GPU->Radi->CPU->Radi->AGB

OK ich muss zugeben das ist so viel besser gelöst bei dir, allein wegen dem Platz und dem Airflow. Da sind die Temps nachvollziehbar. Das Enthoo Primo ist halt als normales Formfaktor Gehäuse schon das krasseste was man für Wakü bekommen kann derzeit. Daher habe ich mir das geholt. Für ein Würfelgehäuse habe ich keinen Platz.
Wenn ich das aber alles so sehe und bewerte, muss ich auch sagen dass ich wenig Lust habe das System jetzt wieder auf links zu krempeln. Ich mache den Kram schon viele Jahre und irgendwie gibt es immer wieder Situationen die nicht lösbar oder erklärbar sind. Das frustet auf Dauer.
Ich spiele mit dem endgültigen Gedanken, die Radiatoren alle aus dem Gehäuse zu entfernen und einen externen Overkill-Radi mir daneben zu stellen mit 8x180er Lüftern und fertig. Damit gehe ich langfristig (auch im Hinblick auf das 1080ti SLI -Update) diesen ständigen Temperatur- und Airflow-Problemen aus dem Weg.
Im Zeitalter der Heizkraftwerke und Overclocking kommt eine normale Wasserkühlung in einem Formfaktorgehäuse einfach an ihre Grenzen - egal welche Anordnung oder Lüfter man verwendet.

Zum Case pflichte ich Dagnarus bei, weil das X9 habe ich selbst und habe dort einen Nova 1080 verbaut. Sollte der mal nicht ausreichen habe ich immer noch Luft für weitere Radis. Aber das hilft dir bei deinem Problem nicht weiter. Ich würde mal an deiner Stelle versuchen die Lüfter des 420er auch einblasend zu montieren. Das dürfte noch ein paar Grad Besserung versprechen, oder einfach die Filter entfernen.

Was kühlst du mit dem 1080 alles und welche Temps erreichst du ? Wollte mir den evt. auch zulegen un dann extern betreiben.

Ja das ist schon ein bisschen frustrierend wenn man sich die ganze Mühe macht und es dann nicht funktioniert. Hast du mal probiert die Lüfter vorne umzudrehen? Und den hinteren reinblasend? Wenn ich mir Bilder von dem Gehäuse anschaue ist das ne ziemlich enge Kiste oder? Hast du vielleicht Bilder von deinem Setup?

Im Moment werden ein i6700K@4,4Ghz und eine AMD 7950 (Upgrade kommt) gekühlt. Über die Temps kann ich im Moment nicht viel sagen, ausser das sie unbedenklich sind. 40 Grad hat die Wassertemp noch nie gesehen, auch bei 30 Grad in der Bude. Wenn du auf "extern" gehen willst empfehle ich die aber einen Mora. Ich habe mich nur für den Nova entschieden, da dieser geradeso ins Case gepasst hat.

Habe mal ein paar Bilder gemacht:

WP_20170801_18_12_20_Pro.jpg - directupload.net
WP_20170801_18_12_31_Pro.jpg - directupload.net
WP_20170801_18_15_19_Pro.jpg - directupload.net
WP_20170801_18_13_03_Pro.jpg - directupload.net
WP_20170801_18_13_15_Pro.jpg - directupload.net

Ich versuche mal die Lüfter zu drehen bzw. die Filter weg zu lassen und zusätzliche Gehäuselüfter zu verwenden. Wenn das nichts nützt, wovon ich ausgehe, werde ich auf die externe Kühlung ausweichen. An den MO-RA 3 in 420 habe ich auch gedacht. Drunter möchte ich nix an die Wand installieren.

Omegamann schrieb:

Die CPU ist geköpft und NICHT neu verklebt! Als Paste habe ich Thermal Grizzly Kryonaut genommen. BTW hat das Köpfen NICHTS gebracht!

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Entweder macht man es richtig oder gar nicht, das es nichts bringt kann ich nicht bestätigen.
Habe auch einen 6700K verbaut der geköpft, mit LM versehen und dann mit UHU-Hochtemperatur Silikon erneut verklebt ist.
Das verkleben ist jetzt nicht so wichtig, aber es macht ein Unterschied ob Flüssigmetall unter dem HS ist oder normale WLP.

Habe es auch mit MX-2 zuvor versucht und der Unterschied zur Intel-WLP war kaum vorhanden.
Mit Flüssigmetall hat sich das ganze um 15-20 Grad nach unten verschoben. Dabei verbessert sich nicht nur die Temperatur, sondern auch die Spannung was per OC benötigt wird, denn weniger Temperatur bedeutet auch weniger Spannung, was wiederum etwas weniger Temperatur bedeutet.

Wird deine CPU weniger Temperatur erreichen wird sie auch weniger Wärme ans Wasser abgeben.
Zumindest würdest du in diesem Bereich schon mal Besserung rein bringen.

Unter dem HS einer 6700K gibt es nichts was du durch Flüssigmetall WLP kurzschließen könntest, daher kannst du dort unbedenklich auch LM verwenden.
Einzig vier Prüfpunkte sind vorhanden wo nichts dran kommen sollte, die liegen aber nicht direkt neben der DIE und können sicherheitshalber auch ab isoliert werden.
In meinem Fall habe dort noch nicht mal was ab isoliert, da ich sehr sparsam mit dem LM umgegangen bin.

Ich gebe dir ja da mit dem Flüssigmetall schon recht, aber ich habe mir das Video vom Bauer angeschaut und er hat auch mit der Kryonaut 12 Grad erreicht, was mir reichen würde (ohne Risiko eines Kurzschlusses).
Mit Flüssigmetall wären es ja nur max 5 Grad mehr laut diversen Testdaten. 20 Grad Verbesserung habe ich jetzt noch nicht gehört/gelesen. Aber gut es wäre noch eine Maßnahme um ein paar Grad weniger zu erhalten.
Wenn man den Kleber weglässt, sitzt die DIE nochmal näher am HS an (auch mit erhöhtem Druck), und die Wärmeleitfähigkeit verbessert sich erneut ein wenig. Viele machen zu viel Kleber und haben schlechtere Ergebnisse als vorher.
Da muss man ein wenig rumprobieren. Wichtig ist auch, dass die alten Klebereste komplett entfernt werden, was nicht jeder macht.