High-Bandwidth Memory: Samsung produziert HBM ab 2016

PCGH-Redaktion · 22. August 2015

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Auf dem Intel Developer Forum 2015 in San Francisco hat Samsung angekündigt, ab 2016 High-Bandwidth Memory in großen Mengen produzieren zu wollen. Die Angaben entsprechen dem, was SK Hynix als "HBM-2" definiert, wobei zunächst der Grafikkarten- und HPC-Markt bedient werden soll.

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Bunny_Joe · 22. August 2015

Wäre eigentlich HBM-RAM für Server möglich? Das würde den Durchsatz doch immens steigern.

RawMangoJuli · 22. August 2015

kann AMD ja alles unter einem Dach produzieren lassen

DKK007 · 22. August 2015

Bunny_Joe schrieb:
Wäre eigentlich HBM-RAM für Server möglich? Das würde den Durchsatz doch immens steigern.

Sowas hat AMD ja in Planung. APU mit 32 Zen-Kernen und HBM.

Bunny_Joe · 22. August 2015

DKK007 schrieb:
Sowas hat AMD ja in Planung. APU mit 32 Zen-Kernen und HBM.

Ne, meinte nicht auf dem Interposer, sondern richtig als HBM-Riegel.

RawMangoJuli · 22. August 2015

Bunny_Joe schrieb:
Ne, meinte nicht auf dem Interposer, sondern richtig als HBM-Riegel.

als Ram Ersatz oder wie?

Bunny_Joe · 22. August 2015

RawMangoJuli schrieb:
als Ram Ersatz oder wie?

Ja. Würde das nicht ne Steigerung von 25GB/s zu 1TB/s+ pro Riegel bedeuten? Zuhause machts keinen Sinn, aber in Servern schon.

Oromis16 · 22. August 2015

Gehen tuts schon, nur ist es absolut unwirtschaftlich, so viele Datenleitungen quer übers Bord zu legen

Bunny_Joe · 22. August 2015

Oromis16 schrieb:
Gehen tuts schon, nur ist es absolut unwirtschaftlich, so viele Datenleitungen quer übers Bord zu legen

Stimmt, das Interface ist schon ziemlich groß.
Aber der Platzvorteil wäre immens. Man könnte bestimmt 128GB auf nen Riegel kriegen.

IronAngel · 22. August 2015

Bunny_Joe schrieb:
Ne, meinte nicht auf dem Interposer, sondern richtig als HBM-Riegel.

Das wäre aber kein HBM mehr, wenn "stacked Ram" als Speicherriegel eingesetzt wird, die hohen Datenraten kommen ja dadurch das der Speicher direkt neben dem DIE platziert ist.

FrozenPie · 22. August 2015

Wäre es nicht eigentlich Möglich zur CPU noch 8 HBM-Stacks mit insg. 2 TB/s und 64 GB auf einen Interposer zu packen und dann ein Board mit ca. 8 CPUs, auf dem dann quasi nur noch die Stromversorgung, das Chipset und die PCIe-Steckplätze untergebracht werden müssen, zu bauen?

Bin auf jeden Fall gespannt was uns noch alles so an HBM-Produkten erwartet

Locuza · 22. August 2015

Als Riegel funktioniert das natürlich nicht.
Die Geschwindigkeit muss auch vom Interface kommen.
4096-Bit kann man nicht durch das Substrat vom Mainboard routen.

Bunny_Joe · 22. August 2015

Locuza schrieb:
Als Riegel funktioniert das natürlich nicht.
Die Geschwindigkeit muss auch vom Interface kommen.
4096-Bit kann man nicht durch das Substrat vom Mainboard routen.

Und als RAM für Samsungs SoCs in den Smartphones?

FrozenPie · 22. August 2015

Bunny_Joe schrieb:
Und als RAM für Samsungs SoCs in den Smartphones?

Wäre schon genial, so 4 GB HBM als geteilten Speicher für GPU und CPU im Smartphone, vor allem da die Latenzen niedriger und die Geschwindigkeit mit 128-256 GB/s (Je nach Takt) statt mit 25.6 GB/s (LPDDR4) wesentlich höher wäre. Jetzt müssen die Smartphone SOCs das dann nur noch ausnutzen können bzw. auch mal solche Sachen wie HSA, hUMA und ähnliche Sachen integrieren, wenn das nicht schon längst passiert ist

Bleibt nur die Frage wie groß die Änderungen sein müssten, damit die ARM-SOCs HBM nutzen können

Locuza · 22. August 2015

Für Smartphones ist etwas ähnliches wie HBM spezifiziert.
Wide IO2 (25.6-51.2 GB/s vs. 128-256 HBM pro stack).

Dort stellt sich die Frage wie man das umsetzt, entweder alles auf einem Interposer oder den RAM auf oder wenn das besser ist, unter den SoC.

maguumo · 22. August 2015

JEDEC, nicht VESA. Und wenn Samsungs HBM den Spezifikationen von Hynix HBM "2" entspricht läuft der bei 1000MHz, schafft also 2Gbit/s pro DQ. Anders würde man auch nicht auf die hier genannten 256GB/s pro Stack (mit 8 Channels) kommen. Wenn ich auf "Fehler im Artikel" klicke passiert bei mir gar nichts, soll das so sein? Addblock und Noscript sind nicht aktiv.

Locuza · 22. August 2015

Da steht wirklich VESA im Artikel.
Ich weiß schon, warum ich die meisten Artikel bei PCGH gar nicht erst lese und sofort in den Kommentarbereich wandere.

@ maguumo

Wenn du auf "Fehler im Artikel" klickst solltest du eine entsprechende e-mail schreiben können.
FireFox bietet mir dazu erst einmal die möglichen clienten an.

maguumo · 22. August 2015

Erscheint bei mir nicht... Teste später mal nen anderen Browser, vielleicht liegt das an Chrome...

Elkinator · 22. August 2015

FrozenPie schrieb:
Wäre es nicht eigentlich Möglich zur CPU noch 8 HBM-Stacks mit insg. 2 TB/s und 64 GB auf einen Interposer zu packen

möglich wären auch noch mehr Stacks, aber es muß halt auch wirtschaftlich sinn ergeben.
das man beim HBM1 auf 4Gb beschränkt ist stimmt ja auch nicht, AMD hätte Fiji auch mit mehr als 4 Stacks planen können, aber dann wird halt der interposer größer/teurer.

FrozenPie schrieb:
Bleibt nur die Frage wie groß die Änderungen sein müssten, damit die ARM-SOCs HBM nutzen können

naja, einfach ein anderer PHY, also ein redesign.
nur wäre das aktuell für smartphones eh zu teuer.

bei den 14/16nm GPUs bekommen die billigeren sicher auch nur GDDR5, weil es eben kostengünstiger ist.

maguumo · 22. August 2015

Elkinator schrieb:
möglich wären auch noch mehr Stacks, aber es muß halt auch wirtschaftlich sinn ergeben.
das man beim HBM1 auf 4Gb beschränkt ist stimmt ja auch nicht, AMD hätte Fiji auch mit mehr als 4 Stacks planen können, aber dann wird halt der interposer größer/teurer.

Größere Interposer sind momentan nicht machbar. Der Fiji Interposer ist am Reticle Limit.

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