Kupferplatte - CPU - kontaktproblem

Hallo Forumfreunde....

mir ist leider kein besser Titel eingefallen um mein Problem zu Definieren.

Nachdem ich allmöglichen Luküs´s und Kompaktwakü´s getestet habe, habe ich mir nun eine Wakü zusammengebaut.

Der Kühlblock ist ein Kryos Delrin.

Nun zum Problem. Ich habe alles fein zusammengebaut und stellte dann fest das die Tempetaruren einer Lukü ähnlich sind. Nachdem ich den Kühlblock dann von der CPU entfernte, sah ich das der Kontakt relativ mager ausfällt. Nach der WLP zu urteilen (siehe Bilder) ist nur in der mitte kontakt. Ich finde das etwas wenig um ehrlich zu sein. Dies ist mir auch bei den Lukü´s aufgefallen.

Liegt es evtl. an der CPU ??? Langsam weiß ich nicht mehr weiter. Es kann nicht an den Kühlern liegen da ich ja nun schon 4 - 5 verschiedene getestet habe.

Als letzte Möglichkeit fällt mir nur noch CPU schleifen ein.... vielleicht hat ja jemand einen Rat für mich.

Vielen Dank und Gruß aus Berlin

So wie das aussieht hast du auch sehr wenig WLP drauf, aber ja es kann an deiner CPU liegen. wenn du was gerades hast, Linean reicht neicht mußt du mal den Spalt kontrolieren der meist da ist, der sollte fast nicht zu sehen sein. Ich müßte raten ab wann das kritisch ist aber ab 0,5mm sollten schon die ersten probleme kommen. OK in der Mitte wo das Die sietz sollte eine minimale Delle sein, wenn ich das richtig in erinnerung habe( War aber nur bei bestimmten Intel CPUs so das die Probleme mit den Headspeder hatten.

Was hast du für eine CPU?


Gruß Martin

Edit habe gesehen das du die ganze CPu bestrichen hast. Mit wieviel Druck ziehst du an? da gibt es von Hersteller zu Hersteller unterschiede.

Ich habe den Core i7 860 drauf. In der Bedienungsanleitung des Delrin steht das man soweit anziehen soll, bis die Federn einen winzigen Spalt zwischen den gliedern aufweisen. So habe ich es gemacht. Also nicht ganz fest.

hm, das hört sich wirklich danach an das deine Headspeder nicht OK ist. könnte man schleifen aber warte mal vileicht ist ja noch einer hier der etwas ähnliches hatte.

Bau mal die CPU aus und halte etwas KOMPLETT gerades auf die CPU und schau mal ob sie einigermaßen Gerade ist (und das selbe beim cpu kühler)

Ja gute Idee, das mache ich mal und Berichte dann.

Also die CPU ist gerade. Hab einen Tropfen Alkohol auf eine glasplatte getropft und dann die CPU draufgelegt. Die Verteilung war gleichmäßig. Liegt es doch am anpressdruck ??

Um zu überprüfen, ob das wirklich plan ist brauchst du eine Rasierklinge oder ein Teppichmesser.
Nehm die besagte Probe und setze sie senkrecht auf. Halte das ganze dann gegen Licht... so sieht man am besten wo Unebenheiten sind.
Am besten in zwei Richtungen (diagonal) messen.
Das ganze bei Kühlefläche und HS machen.
Wenn der Anpressdruck stimmte und beides plan ist (bzw keine großen Unebenheiten aufweist), hab ich keinen Plan woran das liegt.
Das mit der Glasplatte funktioniert nicht richtig (Kapillar-Wirkung bei sehr kleinen Spalten... ich nehm mal an dass das hier zum Tragen kommt).

Gruß

Ok. Der Test mit einer Rasierklinge weist Unebenheiten auf. Es kommt fast überall Licht durch. Nun werde ich wohl doch zum Schleifpapier greifen müssen.

Vielleicht kannst du mal ein Bild online stellen.
Ganz eben ist ja kein HS... und auch manche Kühlflächen weisen eine gewollte Unebenheit auf.
Und ich will nicht der sein, wegen dessen Aussage zu Schleifpapier gegriffen wird. Denn auf jeden Fall die Garantie der CPU ist dann futsch. Wie es bei Kühlern aussieht weiß ich nicht.

Also am besten ein Bild, damit vllt noch andere ihre Meinung dazu abgeben können. Aus eigener Erfahrung weiß ich wie schwierig es ist etwas mit Haarlineal eben zu bekommen
Gruß

Garnicht so einfach ein Bild so zu gegen das Licht zu knipsen das man das deutlich genug sieht. Bin noch dabei.

Von der Seite zu betrachten:

Lichtquelle -- CPU mit Haarlineal -- Kamera mit Selbstauslöser

(:

(Am besten so das alles in einer Linie ist)

hhhhhhhmmmmmm nicht der brüller aber vielleicht gehts erstmal. Morgen dann im laufe des tages mehr....

Mächtig verzogen das Teil!
Sieht man leider nicht so selten - gerade bei Intel-Heatspreadern. Leider ist so was aber kein Garantiefall, obwohl das aus meiner Sicht eigentlich einen Produktionsmangel darstellt...

Schleifen wäre da wohl angesagt.

Die Verformungen passen aber nicht zu seinem WLP-Abdruck. Möglich, dass eher der Kühler der Schuldige ist und dass das Bild eher durch die Cutterklinge verursacht wurde.

VJoe2max schrieb:

Mächtig verzogen das Teil!

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...du übertreibst gern maßlos oder???

Naja - mit plan hat es nichts gemeinsam - da wirst du mir wohl zustimmen.
Und ein Produktionsmangel ist es insofern, dass die Toleranzen die Intel da akzeptiert zumindest aus meiner Sicht einfach ein bisschen zu hoch sein. Kein Wunder also, dass immer wieder derartige Probleme auftreten. Eine CPU mit so einer IHS-Oberfläche lässt sich eben einfach nicht sehr gut kühlen, wenn man keine Maßnahmen ergreift .
Insofern habe ich also keineswegs maßlos übertrieben.

Ich hab diese Prüfung schon mit vielen CPUs gemacht, aber das hier sieht ziemlich extrem aus. Nicht unbedingt wegen der Spalthöhe sondern eher wegen der Form. Es scheint ja nicht nur eine durchgehend konvexe oder konvake Krümmung zu sein, an die sich ein Kühlerboden evtl. noch anpassen kann, sondern einen wirkliche gewellte Oberfläche. Hier kann kein Kühler,egal ob mit planem oder konvexem Boden, vernünftig aufliegen. Dass die Cutterklinge auf der kurzen Stecke so wellig ist, ist hingegen sehr unwahrscheinlich. Natürlich wär ein Haarlineal als Referenz besser, aber im Regelfall ist eine Cutterklinge ausreichend.

Edit:
Btw: Schon ein Spalt mit weniger als 1/10mm Höhe ist, selbst aufgefüllt mit der besten Wärmeleitpaste, ein großes Hindernis für den Wärmeübergang, und kann drastische Auswirkungen auf das zu kühlende Objekt haben. Die Wärmeverteilung im CPU-DIE wird ungleichmäßig und der Kühler kann nicht sehr effektiv arbeiten - ergo steigt die Mitteltemperatur. Der laterale Temperaturausgleich im Material das IHS gleicht zwar gewisse Unterschiede aus, aber bei so einem schlechten Wärmeübergang reicht das halt u.U. nicht mehr. Teile des Chips werden besser gekühlt als andere. Für einen spröden Werkstoff wie Silizium sind das äußerst ungesunde Randbedingungen. Hinzu kommt evtl. eine einseitige Lastverteilung. Unter Umständen können derartige thermomechanische Ermüdungesbedingungen die Lebensdauer einer CPU deutlich verkürzen und durch die schlechte Kühlung leidet natürlich auch das Taktpotential, falls man oc-mäßig was damit vor hat.

VJoe2max schrieb:

Edit:
Btw: Schon ein Spalt mit weniger als 1/10mm Höhe ist, selbst aufgefüllt mit der besten Wärmeleitpaste, ein großes Hindernis für den Wärmeübergang, und kann drastische Auswirkungen auf das zu kühlende Objekt haben. Die Wärmeverteilung im CPU-DIE wird ungleichmäßig und der Kühler kann nicht sehr effektiv arbeiten - ergo steigt die Mitteltemperatur. Der laterale Temperaturausgleich im Material das IHS gleicht zwar gewisse Unterschiede aus, aber bei so einem schlechten Wärmeübergang reicht das halt u.U. nicht mehr. Teile des Chips werden besser gekühlt als andere. Für einen spröden Werkstoff wie Silizium sind das äußerst ungesunde Randbedingungen. Hinzu kommt evtl. eine einseitige Lastverteilung. Unter Umständen können derartige thermomechanische Ermüdungesbedingungen die Lebensdauer einer CPU deutlich verkürzen und durch die schlechte Kühlung leidet natürlich auch das Taktpotential, falls man oc-mäßig was damit vor hat.

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Das muss man erstmal sacken lassen so früh am Morgen
Ich geb dir aber Recht, dass der Kühler ordentlich mies aussieht, vor alemm durch die Wellenform.
Vielleicht sollte man Intel mal kontaktieren wegen dem HS. Kann ja irgendwie nicht sein, dass man durch einen von deren Fehler, der kein Garantiefall ist, aber behoben werden kann, seine Garantie himmelt.
Eventuell geht ja was auf Kulanz oder so was... sonst hilft wohl nur Schleifen.

@Ersteller: Kannst du nochmal ein Bild von der anderen Diagonalen machen? Würde mich mal interessieren, ob die auch so mieserabel aussieht.

Gruß

Guten Tag und vielen Dank für die vielen Antworten.
Ich muss heute bis 17.00 Uhr arbeiten, werde mich aber danach sofort dran setzen und weiter basteln. Fotos werde ich, woweit sie brauchbar sind, online stellen.
Das Problem hatte ich mit allen Kühlern bis her, also kann es nur an der CPU liegen.
Solch eine verformung kann aber nicht durch zu festes anziehen der schrauben verursacht werden, oder durch zu hohe Temperaturen ?

VJoe2max schrieb:

Nicht unbedingt wegen der Spalthöhe sondern eher wegen der Form. Es scheint ja nicht nur eine durchgehend konvexe oder konvake Krümmung zu sein, an die sich ein Kühlerboden evtl. noch anpassen kann, sondern einen wirkliche gewellte Oberfläche. Hier kann kein Kühler,egal ob mit planem oder konvexem Boden, vernünftig aufliegen.

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Die meisten Kühler passen sich auch nicht sonderlich gut an konvexe/konkave IHS an, bestenfalls sind sie vor-angepasst, aber das ja in vielen Fällen auch nicht passend. Geringer Abstand im Schnitt ist da mehr wert.

Dass die Cutterklinge auf der kurzen Stecke so wellig ist, ist hingegen sehr unwahrscheinlich.

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Ich geb zu, dass ich sie selten vergleiche - aber Cutterklingen sind nicht wirklich Präzisionsprodukte.

Btw: Schon ein Spalt mit weniger als 1/10mm Höhe ist, selbst aufgefüllt mit der besten Wärmeleitpaste, ein großes Hindernis für den Wärmeübergang, und kann drastische Auswirkungen auf das zu kühlende Objekt haben.

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In Anbetracht dessen, dass die hellen Bereiche im Bild z.T. überstrahlen würde ich nicht per se davon ausgehen, dass es mehr 0,1mm oder gar mehr sind. Die Lampe ist auch sehr flach ausgerichtet, da kann man das leicht überschätzen.

Die Wärmeverteilung im CPU-DIE wird ungleichmäßig und der Kühler kann nicht sehr effektiv arbeiten - ergo steigt die Mitteltemperatur. Der laterale Temperaturausgleich im Material das IHS gleicht zwar gewisse Unterschiede aus, aber bei so einem schlechten Wärmeübergang reicht das halt u.U. nicht mehr. Teile des Chips werden besser gekühlt als andere. Für einen spröden Werkstoff wie Silizium sind das äußerst ungesunde Randbedingungen. Hinzu kommt evtl. eine einseitige Lastverteilung. Unter Umständen können derartige thermomechanische Ermüdungesbedingungen die Lebensdauer einer CPU deutlich verkürzen und durch die schlechte Kühlung leidet natürlich auch das Taktpotential, falls man oc-mäßig was damit vor hat.

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Da schließe ich mich der Frage mit dem übertreiben aber an.
Wir reden hier von horizontalen Entfernungen von vielleicht 3-4 Heatspreaderdicken, da sollte die Wärmeverteilung eigentlich recht gut funktionieren. Man hat ja nicht perfekt und gar nicht gekühlte Stellen, sondern man hat sehr kleine Bereiche, in denen der Kühler direkt aufliegt und große Bereiche mit einer graduell dicker werdenden Schicht Wärmeleitpaste. Letzteres ist zwar Gift für die Gesamtkühlleistung (mit Wakü sollten Trotzdem Temperaturen weit unter denen mancher Komplettsysteme resultieren), generiert aber keine extrem Temperaturunterschiede.
Würde mich nicht wundern, wenn beim Wechsel von Idle in Last zwischen Rand und Zentrum größere Unterschiede auftreten.

apostoli schrieb:

Solch eine verformung kann aber nicht durch zu festes anziehen der schrauben verursacht werden, oder durch zu hohe Temperaturen ?

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Falsche Temperatur beim Auflöten des Heatspreaders kommt in Frage - aber du solltest nichts damit zu tun haben.