(Warum) kann man( nicht) direkt Touch CPU Kühler so "besser"

TE
TE
P

Pfranzy

Kabelverknoter(in)

Richu006

BIOS-Overclocker(in)
Natürlich meine ich den Heatspreader - das ist der (bestenfalls...) draufgelötete Kupferblock^^
Da ist auch sehr viel technik dahinter dass das überhaupt geht. Silizium auf Nickel löten hält nämlich nicht. Da gibts dann aufgesputterte Goldschichten und Indiumlot und sowas dass das überhaupt geht:
Anhang anzeigen 1358391

...deswegen hat Intel ja zeitweise statt Lot nur Wärmeleitpaste aufgetragen was viel einfacher/billiger ist. Mit dem bekannten (heißen) Ergebnis.

Wss ich mich schon länger frage:

Wieso machen die Hersteller es nicht einfach wie alle "Enthusiasten" welche die cpu köpfen?

Ein 8700k hatte nur schlechte Wärmeleitpaste unter dem IHS... geköpft und mit flüssig metall versehen gsbs bis zu 20 grad bessere Temperaturen.

Der 9900k wurde dann aufwendig verlötet (wie du ja schreibst)

Trotzdem gewinnt man durchs köpfen immer noch paar grad.

Videos von der 8auer zeigen das auf.

Wieso also aufwendig verlöten, wenn die Lösung in Form von flüsdig metall doch vorhanden wäre?

Wieso macht Intel nicht einfach flüssig metall drauf?

Wäre das teurer als das aufwendige Lötverfahren?
 

Albatros1

Software-Overclocker(in)
Wss ich mich schon länger frage:

Wieso machen die Hersteller es nicht einfach wie alle "Enthusiasten" welche die cpu köpfen?

Ein 8700k hatte nur schlechte Wärmeleitpaste unter dem IHS... geköpft und mit flüssig metall versehen gsbs bis zu 20 grad bessere Temperaturen.

Der 9900k wurde dann aufwendig verlötet (wie du ja schreibst)

Trotzdem gewinnt man durchs köpfen immer noch paar grad.

Videos von der 8auer zeigen das auf.

Wieso also aufwendig verlöten, wenn die Lösung in Form von flüsdig metall doch vorhanden wäre?

Wieso macht Intel nicht einfach flüssig metall drauf?

Wäre das teurer als das aufwendige Lötverfahren?
Ist auch immer die Frage, inwieweit man etwas automatisieren kann und einen sicheren Prozess erreicht. Flüssig Metall ist leitend, vielleicht stellt das ein Problem dar in der automatisierten Fertigung. Aber ob kleben statt verlöten einen Vorteil bringt? 20Grad weniger habe ich noch nie gelesen.
 

flx23

BIOS-Overclocker(in)
Wieso also aufwendig verlöten, wenn die Lösung in Form von flüsdig metall doch vorhanden wäre?

Wieso macht Intel nicht einfach flüssig metall drauf?

Wäre das teurer als das aufwendige Lötverfahren?
Das steht doch drüber warum man es so macht.
Wenn da draußen nur Kühler wären die eine planpolierte Platte als Auflagefläche hätten und nur Nutzer die die Kühler sehr gerade/handwerklich sehr gut montieren würden bräuchte man den heatspreader tatsächlich nicht. Aber dem ist nunmal nicht so - der Ottonormalmichel muss auch nen 5€ boxed-Gammelkühler schief draufdrücken können dürfen bis es klick macht ohne dass irgendwas dabei kaputtgeht...

Ich weiß, über diese Definitionen kann man viel diskutieren und es ist ja auch schon so, dass in solchen Artikeln wie deinem verlinkten es leider schon falsch benutzt wird (obwohl sicherlich das richtzige gemeint ist) aber wenn man genau solche Dinge studiert hat zuckt man da aut
Das gemeine an der Sache ist halt das die Einheit immer identisch und das Ergebnis ebenfalls gleich ist. Für den Laien und auch für Leute mit mittlerer Fachkenntnisse wird es somit gerne gleich gesetzt.
Denn an der Aussage, eine Heatpipe leitet die Wärme ab ca. 1 bis 2 cm Entfernung besser als ein Stück Metall, ist eigentlich nur das Wort leitet durch transportiert zu ersetzten und schon stimmt er.
Aber wir können uns gerne darauf einigen, dass feststoffe und unbewegte gase und Flüssigkeiten Wärme leiten, Heatpipes, Heizungsrohre und ähnliches, bei dem sich Stoffe bewegen, Wärme hingegen transportieren.
 

Richu006

BIOS-Overclocker(in)
Ist auch immer die Frage, inwieweit man etwas automatisieren kann und einen sicheren Prozess erreicht. Flüssig Metall ist leitend, vielleicht stellt das ein Problem dar in der automatisierten Fertigung. Aber ob kleben statt verlöten einen Vorteil bringt? 20Grad weniger habe ich noch nie gelesen.
Ich hatte ein 8700k...
Und eine potente Wasserkühlung. Deshalb lief der auf 5ghz.

Vor dem köpfen war der 90°C+ nach dem köpfen mit flüssig metall noch 70°C+ habe also 20 grad rausgeholt.

Klar @ stock wäre die differenz nicht so gross gewesen, aber trotzdem.

Das steht doch drüber warum man es so macht.
Dann bin ich wohl blind?
Da steht, wieso man sie verlötet... nämlich weils besser ist als normale Wärmeleitpaste.

Wieso man aber nicht einfach anstatt normale Wärmeleitpaste flüssigmetall verwendet, sehe ich da nirgends.

BTW. Sony machts aktuell vor, und verwendet bei der PS 5 Flüssigmetall auf dem chip.
Wieso also nicht auch Intel und AMD?
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
Wieso man aber nicht einfach anstatt normale Wärmeleitpaste flüssigmetall verwendet, sehe ich da nirgends.

BTW. Sony machts aktuell vor, und verwendet bei der PS 5 Flüssigmetall auf dem chip.
Wieso also nicht auch Intel und AMD?
Der Grund ist, dass WLP auf Silikonbasis weitaus größere Unregelmäßigkeiten ausgleichen kann und viel leichter zu verarbeiten ist als extrem dünne Flüssigmetallfilme mit ner Oberflächenspannung aus der Hölle. Es reicht schon wenn Die oder Ihs minimal "unparallel" sind und beim fm wäre der Kontakt dahin wo WLP locker zwei drei Zehntel ausgleichen kann. Wenn du von genau einem Chip und einem Package Millionen Einheiten bauen kannst wie bei Konsolen kanns sich lohnen eine automatisierte Fertigung so gut feinzutunen dass es mit Metall ohne großen Ausschuss geht. Aber in der üblichen CPU Massenfertigung sind die letzten 5 Grad Temperatur viel unwichtiger als eine simple störungsarme Verarbeitung. Bei "WLP drauf, Deckel zu" kannste halt wenig falsch machen, löten ist schon sehr herausfordernd, Flüssigmetall ist ein produktionstechnischer Albtraum für den armen Techniker der die Maschinen justieren muss.
 

Richu006

BIOS-Overclocker(in)
Der Grund ist, dass WLP auf Silikonbasis weitaus größere Unregelmäßigkeiten ausgleichen kann und viel leichter zu verarbeiten ist als extrem dünne Flüssigmetallfilme mit ner Oberflächenspannung aus der Hölle. Es reicht schon wenn Die oder Ihs minimal "unparallel" sind und beim fm wäre der Kontakt dahin wo WLP locker zwei drei Zehntel ausgleichen kann. Wenn du von genau einem Chip und einem Package Millionen Einheiten bauen kannst wie bei Konsolen kanns sich lohnen eine automatisierte Fertigung so gut feinzutunen dass es mit Metall ohne großen Ausschuss geht. Aber in der üblichen CPU Massenfertigung sind die letzten 5 Grad Temperatur viel unwichtiger als eine simple störungsarme Verarbeitung. Bei "WLP drauf, Deckel zu" kannste halt wenig falsch machen, löten ist schon sehr herausfordernd, Flüssigmetall ist ein produktionstechnischer Albtraum für den armen Techniker der die Maschinen justieren muss.
Theoretisch würde ich dir zustimmen.
Aber die praxis zeigt ja eigentlich das jeder Trottel mit dem "delide" tool die cpu köpfen kann.
Und das aufwendigste dabei ist noch das abbehmem des ihs selbst und die Reinigung.

Danach heissts Flüssig metall drauf klatschen und IHS einfach drauf drücken.

Bei allen meinen cpu's waren (etwa 5)hat das alles immer problemlos gepasst ohne etwas anpassen zu müssen.

Und mal ehrlich eine automatisierung für :"Flüssigmetall auftragen ---> IHS drauf pressen ---> fertig" (den mehr macht jeder der ne cpu köpft ja auch nicht!)

Das stelle ich mir eigentlich verhältnissmässig einfach vor.

Ich fand es einfach... soo easy ken 8700k zu köpfen, das ich mich fragte wieso intel das nicht selbst gleich so macht.
 

flx23

BIOS-Overclocker(in)
Bei allen meinen cpu's waren (etwa 5)hat das alles immer problemlos gepasst ohne etwas anpassen zu müssen.

Und mal ehrlich eine automatisierung für :"Flüssigmetall auftragen ---> IHS drauf pressen ---> fertig" (den mehr macht jeder der ne cpu köpft ja auch nicht!)

Das stelle ich mir eigentlich verhältnissmässig einfach vor.

Ich fand es einfach... soo easy ken 8700k zu köpfen, das ich mich fragte wieso intel das nicht selbst gleich so macht.
Für die Kreise in dennen wir uns hier im forum bewegen dürfte es für viele problemlos machbar sein.

Wenn ich mir aber meinen alten fertig PC anschaue... Mit einer geköpften CPU wäre das definitiv nicht machbar gewesen
 

Anhänge

  • IMG_20200304_144809.jpg
    IMG_20200304_144809.jpg
    4 MB · Aufrufe: 7
  • IMG_20210324_092459.jpg
    IMG_20210324_092459.jpg
    2,8 MB · Aufrufe: 8

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
Danach heissts Flüssig metall drauf klatschen und IHS einfach drauf drücken.
Das ist großserientechnisch alles andere als so einfach.
Damit das funktioniert müsstest du einen definierten Spalt zwuschen cpu und ihs haben der in engsten Toleranzen (Hundertstel) über die ganze Chipfläche ist dass das Flüssigmetall überall hinkommt und alle Luftspalte schließt. Und das in 99,9% der Fälle weil mehr Ausschuss als vielleicht einen von 1000 willste da nicht (das erreichste auch manuell kaum).
Schau mal bei igorslab vorbei stichwort bending, der hat bei den neuen GPUs mal die Oberflächen und Krümmungen usw vermessen und erklärt warum man da mut WLP oder graphitpads arbeiten muss um das automatisiert hinzubekommen. Das ist bei CPUs genauso wenn auch weil die kleiner sind nicht ganz so ausgeprägt.

Du kannst dir sicher sein wenn das so einfach wäre wie dus dir vorstellst würden AMD, Intel usw das schon lange so machen.
 
Oben Unten