Der Grund ist, dass WLP auf Silikonbasis weitaus größere Unregelmäßigkeiten ausgleichen kann und viel leichter zu verarbeiten ist als extrem dünne Flüssigmetallfilme mit ner Oberflächenspannung aus der Hölle. Es reicht schon wenn Die oder Ihs minimal "unparallel" sind und beim fm wäre der Kontakt dahin wo WLP locker zwei drei Zehntel ausgleichen kann. Wenn du von genau einem Chip und einem Package Millionen Einheiten bauen kannst wie bei Konsolen kanns sich lohnen eine automatisierte Fertigung so gut feinzutunen dass es mit Metall ohne großen Ausschuss geht. Aber in der üblichen CPU Massenfertigung sind die letzten 5 Grad Temperatur viel unwichtiger als eine simple störungsarme Verarbeitung. Bei "WLP drauf, Deckel zu" kannste halt wenig falsch machen, löten ist schon sehr herausfordernd, Flüssigmetall ist ein produktionstechnischer Albtraum für den armen Techniker der die Maschinen justieren muss.
Theoretisch würde ich dir zustimmen.
Aber die praxis zeigt ja eigentlich das jeder Trottel mit dem "delide" tool die cpu köpfen kann.
Und das aufwendigste dabei ist noch das abbehmem des ihs selbst und die Reinigung.
Danach heissts Flüssig metall drauf klatschen und IHS einfach drauf drücken.
Bei allen meinen cpu's waren (etwa 5)hat das alles immer problemlos gepasst ohne etwas anpassen zu müssen.
Und mal ehrlich eine automatisierung für :"Flüssigmetall auftragen ---> IHS drauf pressen ---> fertig" (den mehr macht jeder der ne cpu köpft ja auch nicht!)
Das stelle ich mir eigentlich verhältnissmässig einfach vor.
Ich fand es einfach... soo easy ken 8700k zu köpfen, das ich mich fragte wieso intel das nicht selbst gleich so macht.