TSMC soll Fertigung in N5 und N4 um 25 Prozent anheben

PCGH-Redaktion

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TSMC soll die Kapazität des N5 und des N4 noch im Laufe des Jahres um 25 Prozent anheben. Damit steigen die Hoffnungen, dass die Produkt-Launches gegen Ende des Jahres nicht nur auf den Bildschirmen spannend sind.

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Khabarak

BIOS-Overclocker(in)
Puh.. ihr müsst echt mal an den Formulierungen arbeiten...

TSMC soll Fertigung in N5 und N4 um 25 Prozent anheben

Klingt sehr nach einer Forderung an TSMC.
Eine Vermutung, dass TSMC die Fertigungskapazitäten für N5 und N4 vergrößert, klingt dann doch anders

Man nimmt an, dass für die recht großen Chips im MCM-Design die Fertigung optimiert wurde, um die Ausbeute zu verbessern, damit sie nicht zu sehr ins Gesamtbudget schneiden.
Nur dass Hopper keine MCM Designs bietet....
 

belle

PCGH-Community-Veteran(in)
Klingt sehr nach einer Forderung an TSMC.
Eine Vermutung, dass TSMC die Fertigungskapazitäten für N5 und N4 vergrößert, klingt dann doch anders

Das ist wirklich etwas zweideutig, kann aber auch "hebt angeblich ... an" bedeuten. :)
Irgendwie glaube ich, dass RDNA3- und Lovelace-GPUs auch zukünftig zwar schneller, aber nur über UVP zu haben sein werden. Evtl. wird man kleinere GPUs wie den GA106 weiter bei Samsung produzieren lassen und diesen dann Ende des Jahres tatsächlich zur UVP anbieten. :ugly:
 

mawil149

Kabelverknoter(in)
Inwieweit unterscheiden sich die Fertigungen voneinenader ?
Bzw was bringen sie für Vorteile?
Hier eine Gegenüberstellung aus Anandtech-Artikel über den HPC N4X-Fertigungsprozess
img_441.jpg

Von TSMC 7nm auf 5nm ist ein deutlicher Sprung, 5nm auf 4nm erscheint vergleichsweise klein. Da wird sich der Sprung von N5 zum High-Performance Node N4X eher zu lohnen.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Hier eine Gegenüberstellung aus Anandtech-Artikel über den HPC N4X-Fertigungsprozess
[...]
Als Anmerkung: Die moderneren N4-Nodes sind für das was in diesem Jahr kommt für Konsumenten irrelevant, da die noch nicht Einsatzbereit sind. Bestenfalls wird der N4 genutzt werden können, wie es nVidia mit seinem "4N"-Derivat tut (und Apple in seinem diesjährigen Upate).
Bei AMD ist gar deutlich wahrscheinlicher, dass die sich bestenfalls auf den N5P als Basis für Zen4 und RDNA3 beschränken.

*) TSMC erwartet erste Kunden Tape-Outs zum N4P überhaupt erst im 2HJ22 und die Risk Production des N4X läuft überhaupt erst mal im 1HJ23 an.


Allgemein zu der News: Vielleicht etwas unglücklich formuliert oder übersetzt, jedoch handelt es sich hier effektiv um die Wieddergabe einens Berichts, der erklärt, dass TSMC in diesem Jahr seine 5 nm-Kapazitäten weiter ausbaut, konkret um weitere +25 %.
 
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