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Sony PS5: Digital Foundry versucht, hinsichtlich neuer Kühlung zu beruhigen

PCGH-Redaktion

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Der Kühler der neuen PS5-Modelle der CFI-1100er-Reihe ist gegenüber dem Original deutlich geschrumpft. Doch ist das überhaupt so dramatisch? Bei Digital Foundry versucht man sachlich zu argumentieren und beschwichtigt: Auch bei den neuen Modellen ist in Sachen Temperaturen augenscheinlich alles im grünen Bereich.

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Sortegon

PC-Selbstbauer(in)
Egal, da meinen dann sicher manche ebayer das alte Modell als "besser" bewerben zu müssen, weil "fetterer Kühlkörper".
Ach, warum nicht gleich als "selten" bezeichnen, bei den fomos heute.
 

Zuriko

Software-Overclocker(in)
Egal, da meinen dann sicher manche ebayer das alte Modell als "besser" bewerben zu müssen, weil "fetterer Kühlkörper".
Ach, warum nicht gleich als "selten" bezeichnen, bei den fomos heute.

Viel hilft viel, hört man doch immer. Also auch wenn es nur subjektive ist und man sich sicher keinen Kopf machen muss, ist es dennoch eine Tatsache dass Sony bei Material spart. Und das machen die sicher nicht weil die Kühlung dadurch besser wird, sondern weil man günstiger produzieren kann.

Ob die Kühlung schlechter wird, oder in einem Ausmass schlechter als dass man da irgend etwas befürchten muss, ist wieder etwas anderes. Aber eben, wer diesen Unterschied nun kennt und sich subjektiv beeinflussen lässt, da er für sein Geld 300 Gramm weniger Kühlung bekommt, der kann für sich schon sagen: "sicher ist sicher und daher ist diese PS5 für mich besser".

Dass die Dinger immer mal wieder Revisionen bekommen wo verkleinert, optimiert und günstiger produziert werden ist doch klar. Ich sehe da jetzt auch keine Probleme, aber eben, subjektive.

Ist ja nicht so wie bei der PS3, wo Sony mit jeder Revision mehr und mehr Features gestrichen hat. Die ersten PS3 Modelle sind heutzutage tatsächlich mehr wert als die Nachfolger und dies auch zurecht.
 

Seth Luisi

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Weil das ja auch so schwer zu testen ist. :rollen: Das könnte auch jeder zwölftklassige Youtuber. ;)

Ach so, sorry, wollte natürlich Deine Werbung für GN nicht schmälern. ;)

Eine Thermokamera an den Arsch der Konsole zu halten kann jeder Depp.

Es geht um Temperatursensoren an den Entscheidenden Stellen anbringen plus Wärmebilder und sowas hat eben nur Gamersnexus in der Qualität drauf.😉
 

Atma

PCGH-Community-Veteran(in)
Es geht um Temperatursensoren an den Entscheidenden Stellen anbringen plus Wärmebilder und sowas hat eben nur Gamersnexus in der Qualität drauf.😉
Weil Temperatursensoren anbringen auch so das große Hexenwerk ist. Zumal selbst das nicht wirklich akkurat Ergebnisse liefert. Entscheidend ist die Temperatur im Chip, nicht auf dem Chip oder daneben. Und um daran zu kommen müsste man Zugriff auf die internen Temperatursensoren erhalten, viel Glück damit so ganz nebenbei.
 

yingtao

Software-Overclocker(in)
Der einzige der sowas wirklich testen kann ist GamersNexus und nicht solche viertklassigen Youtuber wie Austin.

Einfach nur lächerlich was da abgeht.

Man muss da eigentlich nichts testen. Weniger Fläche für den Wärmeaustausch ist halt schlechter als mehr Fläche für den Wärmeaustausch. Selbst wenn es eine andere Aluminiumlegierung oder Kupfer mit höherem Reinheitsgrad sein sollte und dadurch einen anderen Wärmedurchgangskoeffizienten hat, bringt der nicht so viel wie einfach mehr Fläche.

Ist die neue Kühllösung schlechter? Auf jeden Fall aber die eigentliche Frage ist doch in wie weit das Auswirkungen auf die Taktfrequenz der APU und das Spielerlebnis hat und da wird man sich wohl keine Sorgen machen müssen. Ob ich z.B. bei einem Ryzen 3600 den boxed Kühler nutze oder einen NH-D15 macht keinen Unterschied abgesehen von der Temperatur und Lautstärke. Mit beiden Kühlern taktet der gleich hoch wenn ich nicht manuell Hand anlege und übertakte und der NH-D15 ist klar besser als der boxed Kühler von AMD.

Was mit eher Sorgen machen würde ist das die neue Revision anscheinend nur noch eine WLAN und eine Bluetooth Antenne hat anstatt jeweils 2 bei der Launch Version. Auch sind es die Antennen auf der Vorder-/Oberseite der Konsole die entfallen und es bleiben nur die auf der Rückseite. Die Rückseite der Konsole schaut aber in der Regel zur Wand. Kann mir vorstellen das man dann ähnlich wie bei der NIntendo Switch dann schon fast dazu gezwungen ist die Konsole per Kabel mit dem Internet zu verbinden.
 

Scorpionx01

Software-Overclocker(in)
Im Artikel steht: "Der Kühlkörper, der bei der originalen Playstation 5 noch massiv ausfiel, schrumpft mit der CFI-1100-Reihe deutlich."

Der Kühlkörper fiel aus? Wie sieht das aus? Ist der geschmolzen? Und Massive Ausfälle? Gibt's da konkrete Zahlen oder habe einfach nur die 1000 Leute mit defekter Hardware am lautesten geschrien.
Wie wäre es mal mit selbst recherchieren und testen? PS5 aufschrauben Temperatursensoren abkleben und zuschrauben. Testen. Das wäre doch mal was für ein Hardwaremagazin. Anstatt noch die 100ste 3070 zu testen. So groß sind die Unterschiede nicht.

Weil Temperatursensoren anbringen auch so das große Hexenwerk ist. Zumal selbst das nicht wirklich akkurat Ergebnisse liefert. Entscheidend ist die Temperatur im Chip, nicht auf dem Chip oder daneben. Und um daran zu kommen müsste man Zugriff auf die internen Temperatursensoren erhalten, viel Glück damit so ganz nebenbei.
Die maximale Temperatur des Speichers ist mit 125°C angegeben. Und zwar an bzw. auf dem Gehäuse des Chips. So steht es in den Spezifikationen. Also bitte nicht mit Halbwahrheiten umherschmeißen.

Ist die neue Kühllösung schlechter? Auf jeden Fall aber die eigentliche Frage ist doch in wie weit das Auswirkungen auf die Taktfrequenz der APU und das Spielerlebnis hat und da wird man sich wohl keine Sorgen machen müssen. Ob ich z.B. bei einem Ryzen 3600 den boxed Kühler nutze oder einen NH-D15 macht keinen Unterschied abgesehen von der Temperatur und Lautstärke. Mit beiden Kühlern taktet der gleich hoch wenn ich nicht manuell Hand anlege und übertakte und der NH-D15 ist klar besser als der boxed Kühler von AMD.

Was mit eher Sorgen machen würde ist das die neue Revision anscheinend nur noch eine WLAN und eine Bluetooth Antenne hat anstatt jeweils 2 bei der Launch Version. Auch sind es die Antennen auf der Vorder-/Oberseite der Konsole die entfallen und es bleiben nur die auf der Rückseite. Die Rückseite der Konsole schaut aber in der Regel zur Wand. Kann mir vorstellen das man dann ähnlich wie bei der NIntendo Switch dann schon fast dazu gezwungen ist die Konsole per Kabel mit dem Internet zu verbinden.
Die neue Kühllösung ist nicht unbedingt schlechter. Die APU lief bei Nexus im Test bei gerade einmal 72°C. In Anbetracht von sonstigen Temperaturen in Grafikchips ein Lacher. Dieser Kühler hat sich verschlechtert, aber die Chiptemperatur eventuell noch locker im grünen Bereich!?

Der Ram liegt auf der Rückseite des Boards. Das Blech, das den Ram kühlt, wurde ebenso verändert. Eventuell werden die Chips jetzt sogar besser gekühlt.

Ein übel schlechtes YoutubeVideo und die Leute geraten wieder in Panik. Lächerlich diese Ausmaße mittlerweile.
 
Zuletzt bearbeitet:

M1lchschnitte

PC-Selbstbauer(in)
Im Artikel steht: "Der Kühlkörper, der bei der originalen Playstation 5 noch massiv ausfiel, schrumpft mit der CFI-1100-Reihe deutlich."

Der Kühlkörper fiel aus? Wie sieht das aus? Ist der geschmolzen? Und Massive Ausfälle? Gibt's da konkrete Zahlen oder habe einfach nur die 1000 Leute mit defekter Hardware am lautesten geschrien.
Das hast du massiv falsch verstanden :lol:
 

yingtao

Software-Overclocker(in)
...

Die neue Kühllösung ist nicht unbedingt schlechter. Die APU lief bei Nexus im Test bei gerade einmal 72°C. In Anbetracht von sonstigen Temperaturen in Grafikchips ein Lacher. Dieser Kühler hat sich verschlechtert, aber die Chiptemperatur eventuell noch locker im grünen Bereich!?

Der Ram liegt auf der Rückseite des Boards. Das Blech, das den Ram kühlt, wurde ebenso verändert. Eventuell werden die Chips jetzt sogar besser gekühlt.

Ein übel schlechtes YoutubeVideo und die Leute geraten wieder in Panik. Lächerlich diese Ausmaße mittlerweile.

Das ist doch genau was ich meine. Die neue Kühllösung ist schlechter und das ist einfach Fakt weil es weniger Fläche für den Wärmeaustausch gibt und weniger Masse als Puffer. Aber nur weil man jetzt einen schlechteren Kühler nutzt kann dieser aber weiterhin ausreichend sein und alle Temperaturen weiterhin im grünen Bereich sein. Deswegen habe ich z.B. das Beispiel mit der CPU gebracht wo selbst mit dem billigsten boxed Kühler die Temperaturen noch im grünen Bereich sind und ein high-end Kühler erstmal keine weitere Leistung bringt.

Es ist eine ganz normale Anpassung die man schon bei den anderen Playstation Modellen gesehen hat. Da wurden ebenso Lüfter getauscht, Kühlkörper verkleinert, Heatpipes entfernt und zum Schluss sogar Kühler genommen die komplett aus Aluminium bestehen und mit keiner Revision hat man wirklich Probleme gehabt. Die einzelnen Revisionen liefen heißer, einige waren lauter aber das Spielerlebnis war am Ende das selbe. Auch ist Sony da nicht alleine. Auch Microsoft und Nintendo sparen an der Kühlung bei neuen Revisionen. Die aktuelle Revision der Switch hat z.B. einen Kühlkörper wo weniger Kühlfinnen drauf sind (Abstand der Finnen ist größer).
 

Quake2008

BIOS-Overclocker(in)
Das ist doch genau was ich meine. Die neue Kühllösung ist schlechter und das ist einfach Fakt weil es weniger Fläche für den Wärmeaustausch gibt und weniger Masse als Puffer. Aber nur weil man jetzt einen schlechteren Kühler nutzt kann dieser aber weiterhin ausreichend sein und alle Temperaturen weiterhin im grünen Bereich sein. Deswegen habe ich z.B. das Beispiel mit der CPU gebracht wo selbst mit dem billigsten boxed Kühler die Temperaturen noch im grünen Bereich sind und ein high-end Kühler erstmal keine weitere Leistung bringt.

Es ist eine ganz normale Anpassung die man schon bei den anderen Playstation Modellen gesehen hat. Da wurden ebenso Lüfter getauscht, Kühlkörper verkleinert, Heatpipes entfernt und zum Schluss sogar Kühler genommen die komplett aus Aluminium bestehen und mit keiner Revision hat man wirklich Probleme gehabt. Die einzelnen Revisionen liefen heißer, einige waren lauter aber das Spielerlebnis war am Ende das selbe. Auch ist Sony da nicht alleine. Auch Microsoft und Nintendo sparen an der Kühlung bei neuen Revisionen. Die aktuelle Revision der Switch hat z.B. einen Kühlkörper wo weniger Kühlfinnen drauf sind (Abstand der Finnen ist größer).
Naja der CHip der neuen Revision wurde auch deutlich geschrumpft, dann kann man sowas machen.

Der Richard hat sich darauf berufen, dass das Konsolen und Chipdesign parallel läuft und man am Anfang keine Probleme mit den Chip haben will. Nun hat man Werte die man verwerten kann und passt den überdimensionierten Kühler an die Praxis an. Das Video von Evans tja, hat halt kein Fleisch.

Persönlich kann ich es nachvollziehen aber finde es auch negativ. Muss mal schauen wie sich die ersten Tests schlagen.
 
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