Track11
PC-Selbstbauer(in)
Um das Thema abzuschließen, damit ich ein neues Beginnen kann, möchte ich hier mein Fazit zum Thema PS3 Fat Kühlung schreiben.
Auch wenn die Ableitung der Wärme durch das Planen der Oberfläche höchstwahrscheinlich einige °C einsparen konnte, so half dies bei zwei Fat's nicht gegen den Kontaktverlust der Lötkügelchen zwischen RSX und PCB (Ylod)
Daraus schließe ich folgendes: Der Anpressdruck und die daraus resultierende höhere Wärmeleistung des Kühler schützen nicht vor einem Ylod. Der Ylod kommt in meinen Augen bei den Fat so zustande, weil die Platine sich beim Aufheitzen zu sehr ausdehnt/ wölbt. Dem kann man nur durch eine aktive Zusatzkühlung entgegen wirken, was im Anbetracht des vorhandenen Platzes aber leider nicht möglich ist.
Fazit: Eine Fat mit 90nm RSX bekommt mit aller höchster Wahrscheinlichkeit einen Ylod, egal ob man eine WaKü oder sonstige Kühlung verbaut. Solange die PCB nicht aktiv von unten gekühlt wird, gibt es keine Lösung.
Auch wenn die Ableitung der Wärme durch das Planen der Oberfläche höchstwahrscheinlich einige °C einsparen konnte, so half dies bei zwei Fat's nicht gegen den Kontaktverlust der Lötkügelchen zwischen RSX und PCB (Ylod)
Daraus schließe ich folgendes: Der Anpressdruck und die daraus resultierende höhere Wärmeleistung des Kühler schützen nicht vor einem Ylod. Der Ylod kommt in meinen Augen bei den Fat so zustande, weil die Platine sich beim Aufheitzen zu sehr ausdehnt/ wölbt. Dem kann man nur durch eine aktive Zusatzkühlung entgegen wirken, was im Anbetracht des vorhandenen Platzes aber leider nicht möglich ist.
Fazit: Eine Fat mit 90nm RSX bekommt mit aller höchster Wahrscheinlichkeit einen Ylod, egal ob man eine WaKü oder sonstige Kühlung verbaut. Solange die PCB nicht aktiv von unten gekühlt wird, gibt es keine Lösung.
