jetztaber
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Aeneons Dual Kit DDR3-1866 CL10 im Test
Aeneon - Die Sparte von Qimonda für den Vertrieb von Speichermodulen
Aeneon wurde 2004, damals noch im Geschäftsbereich Speicherprodukte der Infineon AG gegründet, um über den Handel sowohl die Endverbraucher als auch die PC-Assemblierer mit DRAM-Modulen für Notebooks, PCs und Serversysteme sowie Flash-Produkten wie USB-Sticks, SD-Karten und MicroSD-Karten zu beliefern.
Qimonda - Einer von neun Speicherherstellern weltweit
Mit der Abspaltung der früheren Speicherchipsparte der Infineon Technologies AG am 01. Mai 2006 entstand Qimonda als eigenständige Gesellschaft mit Sitz in München. Am 9. August 2006 wurde Qimonda in den USA an die Börse gebracht. Qimonda beschäftigt 13.500 Mitarbeiter weltweit, bei einem Umsatz von 3,608 Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2007.
Ein technologischer Durchbruch gelang Qimonda mit der Entwicklung der "Buried-Wordline-Technik", die es ermöglicht, über Strukturgrößen von 30 Nanometern Chips mit doppelt so hoher Speicherkapazität wie bisher mit der Trenchtechnik zu gewinnen. Neben einer erheblichen Senkung der Herstellungskosten bedeutet dies auch einen deutlich geringeren Energieverbrauch von Speicherchips
Speicherhersteller sind dafür bekannt, das die von ihnen hergestellten und vertriebenen Module während des gesamten Produktlebenszyklus die gleichen Speicherbausteine enthalten. Bei sogenannten Drittherstellern wie OCZ, Kingston, MDT, A-Data, Corsair und anderen ist dies nicht unbedingt der Fall. Hier werden die Chips von einem der neun Speicherhersteller gekauft und auf Platinen mit einem eigenen Layoutentwurf aufgelötet. Naturgemäß hat das dann ein verändertes Verhalten zur Folge. Außerdem programmieren sie die SPD-Timings gemäß ihrer eigenen Spezifikationen, die durchaus "schärfer" eingestellt sein können als die der Originalhersteller.
Seit Gründung wurden in erster Linie die PC-Assemblierer mit den Qimonda-Produkten beliefert und erst seit kurzem hat Qimonda sich dazu entschlossen, auch den prestige- und imageträchtigen Markt für Spieler und PC-Enthusiasten mit den entsprechenden Produkten zu beliefern. Und mit diesem Satz ist auch erklärt, wie und warum wir in den Genuß gekommen sind, heute Module testen zu können, die zwar auf den Produktseiten von Aeneon aber noch nicht im Verkauf zu finden sind. Danke an die engagierten Jungs von PCGHX, die uns das ermöglicht haben!
Das getestete Produkt - Aeneons Dual Kit DDR3-1866 CL10
Eigenschaften
Produktbeschreibung
Das Dual-Channel Kit besteht aus zwei identischen Modulen, die gemeinsam im Dual-Channel Betrieb mit 1866 MHz und mit Latenzen von 10-10-10-30 auf verschiedenen Plattformen getestet wurden.
Es unterstützt XMP - Extreme Memory Profile auf Intel X38/X48 Plattformen und EPP2.0 – Enhanced Performance Profile auf den neuesten NVIDIA SLI Plattformen.
Aeneon - Die Sparte von Qimonda für den Vertrieb von Speichermodulen
Aeneon wurde 2004, damals noch im Geschäftsbereich Speicherprodukte der Infineon AG gegründet, um über den Handel sowohl die Endverbraucher als auch die PC-Assemblierer mit DRAM-Modulen für Notebooks, PCs und Serversysteme sowie Flash-Produkten wie USB-Sticks, SD-Karten und MicroSD-Karten zu beliefern.
(Quelle: Wikipedia)
Qimonda - Einer von neun Speicherherstellern weltweit
Mit der Abspaltung der früheren Speicherchipsparte der Infineon Technologies AG am 01. Mai 2006 entstand Qimonda als eigenständige Gesellschaft mit Sitz in München. Am 9. August 2006 wurde Qimonda in den USA an die Börse gebracht. Qimonda beschäftigt 13.500 Mitarbeiter weltweit, bei einem Umsatz von 3,608 Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2007.
Ein technologischer Durchbruch gelang Qimonda mit der Entwicklung der "Buried-Wordline-Technik", die es ermöglicht, über Strukturgrößen von 30 Nanometern Chips mit doppelt so hoher Speicherkapazität wie bisher mit der Trenchtechnik zu gewinnen. Neben einer erheblichen Senkung der Herstellungskosten bedeutet dies auch einen deutlich geringeren Energieverbrauch von Speicherchips
Speicherhersteller sind dafür bekannt, das die von ihnen hergestellten und vertriebenen Module während des gesamten Produktlebenszyklus die gleichen Speicherbausteine enthalten. Bei sogenannten Drittherstellern wie OCZ, Kingston, MDT, A-Data, Corsair und anderen ist dies nicht unbedingt der Fall. Hier werden die Chips von einem der neun Speicherhersteller gekauft und auf Platinen mit einem eigenen Layoutentwurf aufgelötet. Naturgemäß hat das dann ein verändertes Verhalten zur Folge. Außerdem programmieren sie die SPD-Timings gemäß ihrer eigenen Spezifikationen, die durchaus "schärfer" eingestellt sein können als die der Originalhersteller.
Seit Gründung wurden in erster Linie die PC-Assemblierer mit den Qimonda-Produkten beliefert und erst seit kurzem hat Qimonda sich dazu entschlossen, auch den prestige- und imageträchtigen Markt für Spieler und PC-Enthusiasten mit den entsprechenden Produkten zu beliefern. Und mit diesem Satz ist auch erklärt, wie und warum wir in den Genuß gekommen sind, heute Module testen zu können, die zwar auf den Produktseiten von Aeneon aber noch nicht im Verkauf zu finden sind. Danke an die engagierten Jungs von PCGHX, die uns das ermöglicht haben!
(Quelle: Wikipedia u. jetztaber)
Das getestete Produkt - Aeneons Dual Kit DDR3-1866 CL10
4 GByte (2x2GB) Kit, DDR3–1866, CL10, 240-pin UDIMM
Die XTUNE™ DDR3 Serie ist die Lösung von AENEON™ für die neuesten DDR3 Plattformen und wurde für höchste Performancebedürfnisse als auch für schnelle, stabile und zuverlässige Systemfunktionen hergestellt.Eigenschaften
- Paare im Dual-Channel Modus auf den neuesten Plattformen getestet
- EPP2.0 und XMP Profile für erweiterte Betriebsmodi
- 240-Pin Dual Inline Memory Module (DIMM) mit vergoldeten Kontakten
- Qualitativ hochwertige Aluminium Heat-Spreader zur Gewährleistung niedriger Betriebstemperaturen
- Unterstützt Intels XMP – Extreme Memory Profil auf Intel X38/X48 Plattformen
- Unterstützt NVIDIA EPP2.0 - Enhance Performance Profile auf NVIDIA SLI Plattformen
Produktbeschreibung
Das Dual-Channel Kit besteht aus zwei identischen Modulen, die gemeinsam im Dual-Channel Betrieb mit 1866 MHz und mit Latenzen von 10-10-10-30 auf verschiedenen Plattformen getestet wurden.
Es unterstützt XMP - Extreme Memory Profile auf Intel X38/X48 Plattformen und EPP2.0 – Enhanced Performance Profile auf den neuesten NVIDIA SLI Plattformen.
Verpackungsinhalt:
Das AXH860UD20-18J ist erhältlich als Dual-Channel Kit mit folgender Herstellerbezeichnung:
AXH860UD20-18J-K-2G
2x2GB (4GB)
(Quelle: Aeneon Homepage)
Zusätzlich zu diesen Informationen gibt es hier noch ein sehr umfangreiches Datenblatt mit den technischen Spezifikationen des Moduls. Wer sich für die Enzelheiten interessiert, sollt da unbedingt einmal hineinschauen.
Verpackungsgestaltung
Aeneon setzt beim Verkauf dieser Speicherriegel auf eine Blisterverpackung. Unabhängig davon, dass diese Präsentationsmethode zwar zweckmäßig, aber wenig attraktiv ist, erreicht sie hier ihren absoluten Tiefpunkt in der Tatsache, dass sie rundherum verschweißt ist. Zum Öffnen benötigt man zumindest eine stabile Schere und danach ist die Verpackung nicht mehr zu gebrauchen. Andere Hersteller lösen diese Angelegenheit attraktiver und funktioneller, nämlich mit einer wieder verschließbaren Verpackung, die noch dazu in einem durchgestylten Karton Platz findet.
Zwischen dem gefalzten Hochglanzpapier, das mit seinen Außenseiten Vorder- und Rückseite der Verpackung schmückt, findet sich ein mehrsprachiges Faltblatt, das sich jeweils einspaltig zu Garantierichtlinien und zur Installation äußert. Technische Details finden sich hier nicht, genau so wenig wie auf den Innenseiten des gefalzten Hochglanzpapiers, welche weiß geblieben sind. Positiv hervorzuheben ist, dass zumindest die notwendigsten Produktangaben auf der Vorderseite des Hochglanzfaltblattes zu finden sind. Für technische Details bleibt dem Kunden hier nur die Suche auf der Homepage des Herstellers.
Die optische Gestaltung in den Farben Schwarz, Rot, Weiß und Grau erscheint mir gelungen, aber das ist wie immer eine Sache des persönlichen Geschmacks.
Ein Blick auf die Speicherriegel
Logisch, zuerst fallen einem die in Schwarz gehaltenen Heatspreader auf, die aus etwa 0,6 mm starkem Aluminiumblech bestehen. Die Schriftzüge XTUNE und das AENEON-Logo auf der Vorderseite sind erhaben eingeprägt und die Oberflächen wurden mit einem Streifenprofil angeschliffen, so dass sie bei Lichteinfall besonders attraktiv glänzen. Das durchgestylte X wurde dunkelrot lackiert und zusätzlich wurde ein "Rallystreifen" aufgedruckt, der bei genauem Hinsehen wohl etwas zu weit nach oben gerutscht ist. Das allerdings tut der Sache selbst keinen Abbruch, mit diesem Layout ist ein hoher Wiedererkennungswert des Produktes gegeben.
Die Rückseite wurde noch einmal mit einer Prägung des AENEON-Logos und einem durchgehenden "Rallystreifen" versehen. Dazu gesellt sich auf der linken Seite ein Aufkleber mit technischen Daten und Barcode. Die technischen Daten offenbaren, um welches Produkt es sich dabei handelt, allerdings könnten ruhig alle Latenzen angegeben sein und nicht nur ein einsames CL10.
Beide Heatspreader wurden mit einem durchgehenden Streifen beidseitigen Klebebands von gleicher Stärke wie die Aluminiumbleche auf den Chips fixiert und weisen keine weiteren Gimmicks wie Kühllamellen etc. auf. Der Hersteller ist offensichtlich von den niedrigen Betriebstemperaturen seines Produkts überzeugt. Und hier kommt normalerweise die Stelle, an der man über Sinn und Unsinn der Funktion von Heatspreadern schreiben kann, ich sage jetztaber nur dazu: Wenn sie schön machen, dann soll es halt so sein...
Reichlich komplementär hingegen präsentiert sich das türkisgrüne PCB des Arbeitsspeichers. Ob da ein Dunkelrot oder gar Schwarz nicht pfiffiger gewesen wäre? Naja, was soll es, man sieht eh nicht allzuviel davon, wenn die Riegel erst mal eingebaut sind. Die vergoldeten Kontakte des PCBs strahlen mich hingegen im Halbdunkel meines Arbeitsplatzes an, wie eine Reihe blendend weißer Zähne. Schade nur, dass man auch davon nicht mehr allzuviel sehen wird.
Vor dem Test - Ein wenig Theorie
Aufgrund der Datenblätter der Speichermodule lassen sich natürlich bereits einige grundlegende Anforderungen an den Arbeitsspeicher erstellen. Ich habe hier im Forum bereits einen Überblick über die Eigenschaften von DDR3 Speichermodulen im Dual- und Triple-Channel Modus gepostet. Da Triple-Channel dem Nehalem vorbehalten ist, hier die verkürzte Tabelle mit nicht marketingtechnisch gerundeten (!) Werten für den Dual-Channel Betrieb:
Wir sehen hier, dass ein DDR3-1866 Modul einen FSB-Takt von 466 MHz zum optimalen Betrieb benötigt, d.h. mit der bestmöglichen Datenrate von 14,9 GB/s betrieben werden kann. Damit ist schon einmal festgelegt, welche Boards und Prozessoren für einen derartigen Speicher in Frage kommen und welche nicht. Klar ist, wessen Board keinen FSB 466 zulässt, der sollte auf solche Module verzichten, da er deren Leistungsfähigkeit schon mal nicht nutzen kann.
Ich möchte bei dieser Gelegenheit auch noch einmal darauf hinweisen, dass sich Speichermodule (oder Prozessorkerne) immer die verfügbare Datenrate des FSB teilen müssen. Um eine Datenrate von 14,9 GB zu erhalten, ist ein einzelnes Speichermodul PC3-14900 (DDR3-1866) mit FSB 466 MHz zu betreiben, um diese Datenrate im Dual-Channel Betrieb zu erreichen, genügen bereits (rein rechnerisch!) zwei Speichermodule PC3-7500 (DDR3-932) bei genanntem Takt. Über Auswirkungen und Konsequenzen gibt es hier mehr zu lesen: http://extreme.pcgameshardware.de/p...ontroller-und-warum-der-fsb-sterben-muss.html
Und noch etwas grundlegendes: DDR3 Speicher ist derzeit von der JEDEC bis 1600 MHz spezifiziert. Alles darüber hinaus ist Hersteller abhängig und unterliegt alleine dessen Gutdünken. Meist wird daraus irgendwann mal ein weiterer JEDEC-Standard, aber das kann Jahre (!) dauern. Daraus folgt aber auch: Guter Speicher zum Übertakten findet sich nur "oberhalb" der Spezifikationen. Er verfügt über höhere Taktraten und ein besseres Schaltzeitverhalten.
Zum Abschluss der theoretischen Überlegungen möchte ich noch einige Worte zu den Latenzen verlieren. Absolute Latenzen sind das Produkt aus effektivem Takt und den Schaltzeiten. Auf eine rechnerische Darstellung möchte ich hier verzichten. Fakt ist jedoch, dass es ein weit verbreiteter Mythos ist, dass höhere Timings eine schlechtere Leistung zur Folge haben sollen.
Zusätzlich zu diesen Informationen gibt es hier noch ein sehr umfangreiches Datenblatt mit den technischen Spezifikationen des Moduls. Wer sich für die Enzelheiten interessiert, sollt da unbedingt einmal hineinschauen.
Verpackungsgestaltung
Aeneon setzt beim Verkauf dieser Speicherriegel auf eine Blisterverpackung. Unabhängig davon, dass diese Präsentationsmethode zwar zweckmäßig, aber wenig attraktiv ist, erreicht sie hier ihren absoluten Tiefpunkt in der Tatsache, dass sie rundherum verschweißt ist. Zum Öffnen benötigt man zumindest eine stabile Schere und danach ist die Verpackung nicht mehr zu gebrauchen. Andere Hersteller lösen diese Angelegenheit attraktiver und funktioneller, nämlich mit einer wieder verschließbaren Verpackung, die noch dazu in einem durchgestylten Karton Platz findet.
Zwischen dem gefalzten Hochglanzpapier, das mit seinen Außenseiten Vorder- und Rückseite der Verpackung schmückt, findet sich ein mehrsprachiges Faltblatt, das sich jeweils einspaltig zu Garantierichtlinien und zur Installation äußert. Technische Details finden sich hier nicht, genau so wenig wie auf den Innenseiten des gefalzten Hochglanzpapiers, welche weiß geblieben sind. Positiv hervorzuheben ist, dass zumindest die notwendigsten Produktangaben auf der Vorderseite des Hochglanzfaltblattes zu finden sind. Für technische Details bleibt dem Kunden hier nur die Suche auf der Homepage des Herstellers.
Die optische Gestaltung in den Farben Schwarz, Rot, Weiß und Grau erscheint mir gelungen, aber das ist wie immer eine Sache des persönlichen Geschmacks.
Ein Blick auf die Speicherriegel
Logisch, zuerst fallen einem die in Schwarz gehaltenen Heatspreader auf, die aus etwa 0,6 mm starkem Aluminiumblech bestehen. Die Schriftzüge XTUNE und das AENEON-Logo auf der Vorderseite sind erhaben eingeprägt und die Oberflächen wurden mit einem Streifenprofil angeschliffen, so dass sie bei Lichteinfall besonders attraktiv glänzen. Das durchgestylte X wurde dunkelrot lackiert und zusätzlich wurde ein "Rallystreifen" aufgedruckt, der bei genauem Hinsehen wohl etwas zu weit nach oben gerutscht ist. Das allerdings tut der Sache selbst keinen Abbruch, mit diesem Layout ist ein hoher Wiedererkennungswert des Produktes gegeben.
Die Rückseite wurde noch einmal mit einer Prägung des AENEON-Logos und einem durchgehenden "Rallystreifen" versehen. Dazu gesellt sich auf der linken Seite ein Aufkleber mit technischen Daten und Barcode. Die technischen Daten offenbaren, um welches Produkt es sich dabei handelt, allerdings könnten ruhig alle Latenzen angegeben sein und nicht nur ein einsames CL10.
Beide Heatspreader wurden mit einem durchgehenden Streifen beidseitigen Klebebands von gleicher Stärke wie die Aluminiumbleche auf den Chips fixiert und weisen keine weiteren Gimmicks wie Kühllamellen etc. auf. Der Hersteller ist offensichtlich von den niedrigen Betriebstemperaturen seines Produkts überzeugt. Und hier kommt normalerweise die Stelle, an der man über Sinn und Unsinn der Funktion von Heatspreadern schreiben kann, ich sage jetztaber nur dazu: Wenn sie schön machen, dann soll es halt so sein...
Reichlich komplementär hingegen präsentiert sich das türkisgrüne PCB des Arbeitsspeichers. Ob da ein Dunkelrot oder gar Schwarz nicht pfiffiger gewesen wäre? Naja, was soll es, man sieht eh nicht allzuviel davon, wenn die Riegel erst mal eingebaut sind. Die vergoldeten Kontakte des PCBs strahlen mich hingegen im Halbdunkel meines Arbeitsplatzes an, wie eine Reihe blendend weißer Zähne. Schade nur, dass man auch davon nicht mehr allzuviel sehen wird.
Vor dem Test - Ein wenig Theorie
Aufgrund der Datenblätter der Speichermodule lassen sich natürlich bereits einige grundlegende Anforderungen an den Arbeitsspeicher erstellen. Ich habe hier im Forum bereits einen Überblick über die Eigenschaften von DDR3 Speichermodulen im Dual- und Triple-Channel Modus gepostet. Da Triple-Channel dem Nehalem vorbehalten ist, hier die verkürzte Tabelle mit nicht marketingtechnisch gerundeten (!) Werten für den Dual-Channel Betrieb:
Ich möchte bei dieser Gelegenheit auch noch einmal darauf hinweisen, dass sich Speichermodule (oder Prozessorkerne) immer die verfügbare Datenrate des FSB teilen müssen. Um eine Datenrate von 14,9 GB zu erhalten, ist ein einzelnes Speichermodul PC3-14900 (DDR3-1866) mit FSB 466 MHz zu betreiben, um diese Datenrate im Dual-Channel Betrieb zu erreichen, genügen bereits (rein rechnerisch!) zwei Speichermodule PC3-7500 (DDR3-932) bei genanntem Takt. Über Auswirkungen und Konsequenzen gibt es hier mehr zu lesen: http://extreme.pcgameshardware.de/p...ontroller-und-warum-der-fsb-sterben-muss.html
Und noch etwas grundlegendes: DDR3 Speicher ist derzeit von der JEDEC bis 1600 MHz spezifiziert. Alles darüber hinaus ist Hersteller abhängig und unterliegt alleine dessen Gutdünken. Meist wird daraus irgendwann mal ein weiterer JEDEC-Standard, aber das kann Jahre (!) dauern. Daraus folgt aber auch: Guter Speicher zum Übertakten findet sich nur "oberhalb" der Spezifikationen. Er verfügt über höhere Taktraten und ein besseres Schaltzeitverhalten.
Zum Abschluss der theoretischen Überlegungen möchte ich noch einige Worte zu den Latenzen verlieren. Absolute Latenzen sind das Produkt aus effektivem Takt und den Schaltzeiten. Auf eine rechnerische Darstellung möchte ich hier verzichten. Fakt ist jedoch, dass es ein weit verbreiteter Mythos ist, dass höhere Timings eine schlechtere Leistung zur Folge haben sollen.
Zuletzt bearbeitet:
Sehr ausführlich. 
Du machst das schon. 
