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Intel Core i9-11900K köpfen: Schwere Geburt mit überraschendem Temperaturgewinn

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
Teammitglied
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel Core i9-11900K köpfen: Schwere Geburt mit überraschendem Temperaturgewinn

"der8auer" vermutete vor dem Launch des Core i9-11900K, dass sich Rocket Lake-S nicht fürs Köpfen eignet. Nun hat der Overclocker den Versuch gewagt und es war in der Tat eine schwere Geburt - die Ergebnisse allerdings sind unerwartet gut.

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vb87

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Der Artikel ist inhaltlich nicht korrekt. Der8auer hat keine Direkt-Die Kühlung gemacht, sondern lediglich Indium gegen Flüssigmetall getauscht und dann den alten Heatspreader wieder drauf gesetzt.
 

PatPaw

Komplett-PC-Käufer(in)
Der Artikel ist inhaltlich nicht korrekt. Der8auer hat keine Direkt-Die Kühlung gemacht, sondern lediglich Indium gegen Flüssigmetall getauscht und dann den alten Heatspreader wieder drauf gesetzt.
Steht doch auch so im Text

(...Beim von "der8auer" gewählten Ansatz, den Heatspreader mit Flüssigmetall wieder anzubringen, machte die CPU diesbezüglich keine Probleme...)
 

Research

Lötkolbengott/-göttin
Viel interessanter finde ich, warum sich dann Intel die Mühe beim Verlöten macht, wenns scheinbar nichts bringt.
Erinnert man sich an das Zahnpasta-Debakel, könnte man anderer Meinung sein.

AMD hatte auch Paste bei ner Handvoll CPUs, da höre, zumindest, ich kein gemurre.

Das Intel aber so wegheizen....
P4 Anyone?
Und nach Tradition trotzdem ab-stinken.

"Waste of sand."
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Wärmeleitpaste wäre noch schlechter. Aber das Intels Lötqualität nicht das Optimum darstellt, war schon beim 10900K und 9900K so. Mit gestiegender Leistung pro Kern dürften die Hotspots ausgeprägter und die Bedeutung der Wärmeableitung in den IHS für die Endtemperatur wichtiger geworden sein. Interessant wäre mal zu sehen, ob das auch für Gaming-Loads gilt oder nur für Prime, wo naturgemäß fast die gesamte Energie auf der beschränkten Fläche der AVX-Pipes freigesetzt wird.
(Leider habe ich nicht genug 11900K zur Hand, um das Köpfen gelöteter CPUs zu erlernen. :-))
 

Dragon AMD

Volt-Modder(in)
Naja den 11900k köpfen ist nicht einfach da kleine Bauteile unter dem Ja sind und daneben außerhalb.

Da wird das nichts mit einer Klinge.
 

hanfi104

Volt-Modder(in)
Bitte liebe Kinder nicht nachmachen!

Man schneidet nicht in Richtung der Finger. :klatsch:
Einmal kurz abrutschen kann eine Kollision von Klinge und Finger nach sich ziehen.
Macht dann Aua und ist rot. :ugly:
Ich auch nur auf das abrutschen gewartet:-S
Niemals nicht mit der Klinge zu einem selbst.:nene:

Aber Indium ist sehr weich und anscheinend leicht zu entfernen.
 

theGucky

PC-Selbstbauer(in)
Ich könnte das nicht, einen Prozessor köpfen. Bewundere diese Leute, die das können.
Also CPUs die gelötet sind, sind schwer zu öffnen. Aber mein i7-7700k war einfach. Ich habe dasselbe Tool wie im Video genutzt. Schraube anziehen und knack der Deckel ist ab. Es gab keine Komponenten auf dem PCB die das irgendwie gefährlich machen würden.
Danach alles schön sauber machen. Flüssigmetall vorsichtig drauf und glatt verstreichen. Dann kommt Hochtemperatur Silikon z.b von Uhu genauso wieder drauf, wie der Kleber von Intel drauf war (rundherum mit Lücke).
Wenn man das Tool vom der8auer hat, spannt man die CPU dort ein damit man den Deckel festziehen kann und so einen Tag trocknen lassen kann. Optisch ist die CPU nicht von einer ungeköpften mehr zu unterscheiden, wenn man es richtig und gut macht (und schwarzes Silikon verwendet).
Genau so habe ich es bei meinem i7-7700k gemacht. Es war auch meine erstes köpfen.
Mittlerweile sind 4 Jahre vergangen und ich habe die CPU nicht einmal nachbearbeiten müssen.

Das Ergebnis war 10°C weniger Stock und 30°C weniger bei 1.4V/5Ghz OC (ja von 95°C zu 65°C mit einer AIO Wakü). Bei meiner CPU sah die Intel Paste nach dem köpfen so aus, als wäre da tatsächlich eine Luftblase in der Mitte gewesen.

FYI: Ja ich habe die CPU trotz Flüssigmetall, unterm IHS nicht abgeklebt.
Man kann sagen mein erstes mal war perfekt und selbst der8auer hätte es nicht besser machen können.
Einfach Zeit nehmen und es ruhig und vorsichtig machen.
 

IICARUS

Kokü-Junkie (m/w)
Ausser den reviewern werden diesen 650€ Heizofen wahrscheinlich auch die wenigsten kaufen.
Dann wäre Intel schon längst Pleite. ;)
Natürlich wird Intel weiterhin gekauft, auch wenn einige auf AMD setzen.

Habe auch nichts gegen Intel (habe ja selbst aktuell noch eines), aber wegen des Boards was ständig mit ausgetauscht werden muss, geht mir Intel langsam auch auf dem S..., daher würde ich mit einem neuen System, alleine deshalb schon auf AMD setzen.
 

kleinemann

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Von der Leistung ja auf Augenhöhe mit Ryzen, aber 300 Watt Stromaufnahme ist mir für den Dauerbetrieb doch etwas zu hoch dafür. Wer sowas Kauft, der hat im Sommer dann viel Spaß beim kühl halten
 

IICARUS

Kokü-Junkie (m/w)
Von der Leistung ja auf Augenhöhe mit Ryzen, aber 300 Watt Stromaufnahme ist mir für den Dauerbetrieb doch etwas zu hoch dafür. Wer sowas Kauft, der hat im Sommer dann viel Spaß beim kühl halten
Quatsch, in Games wird die Grafikkarte limitieren und da wirst du, wenn überhaupt auf 100 Watt kommen. Um deine genannte Werte zu kommen, müsstest du Prime95 ständig im Hintergrund mit am Laufen haben.

Mein 9900K kann auch bis 250 Watt ziehen, aber dazu müssen schon Stresstests laufen. Games bringen eine Leistungsaufnahme im Schnitt von 55 bis 75 Watt und Programme wie das Rendern von Videos um die 140 Watt.

TDP ist nicht gleich Leistungsaufnahme und so kann sogar ein AMD 3900X um die 140 Watt ziehen und im Extremfall sogar bis zu 170 Watt. Da ist dann nichts mehr drin mit den 105 Watt was AMD angibt, es seiden das BIOS ist so eingestellt das, sobald diese 105 Watt erreicht werden gedrosselt wird und das ist bei Intel genauso möglich, denn hier kann auch ein Power-Limit von 125 Watt gesetzt werden.
 
Zuletzt bearbeitet:

Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Quatsch, in Games wird die Grafikkarte limitieren und da wirst du, wenn überhaupt auf 100 Watt kommen. Um deine genannte Werte zu kommen, müsstest du Prime95 ständig im Hintergrund mit am Laufen haben.

Mein 9900K kann auch bis 250 Watt ziehen, aber dazu müssen schon Stresstests laufen. Games bringen eine Leistungsaufnahme im Schnitt von 55 bis 75 Watt und Programme wie das Rendern von Videos um die 140 Watt.

TDP ist nicht gleich Leistungsaufnahme und so kann sogar ein AMD 3900X um die 140 Watt ziehen und im Extremfall sogar bis zu 170 Watt. Da ist dann nichts mehr drin mit den 105 Watt was AMD angibt, es seiden das BIOS ist so eingestellt das, sobald diese 105 Watt erreicht werden gedrosselt werden und das ist bei Intel genauso möglich, denn hier können, kann auch ein Power-Limit von 125 Watt gesetzt werden.
Nein das ist eben nicht mehr so, RKL säuft wie ein Loch auch bei Gaming.

Schau dir die Werte an, auch in höheren Auflösungen!
Wenn man z.B. den 5600X mit 11600k vergleicht schluckt der Intel außer in Shadow of the Tomb Raider 20-50 Watt mehr in 1080p und in Shadow of the Tomb Raider ist er einfach nur abgeschlagen von der Performance und kann die Graka nicht auslasten.
 

Methusalem

Freizeitschrauber(in)
Der Unterschied in der Leistungsaufnahme in Spielen ist schon enorm (11900K vs 5900X):

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Buggi85

Software-Overclocker(in)
Ich fahre mittlerweile eine ganz andere Strategie. Das kleine Tool ThrottleStop um per Klick mal eben den Turbo zu deaktivieren. Da gehen Temp und Leistungsaufnahme runter. Den Unterschied merkt man auch bei niedrigen Lasten, z.B. Steam Downloads. Generell sehe ich bei den meisten Spielen bei 60 Hz keinen Bedarf über Basistakt zu boosten. Der Verbrauch fällt da immer höher aus, ohne Mehrwert. Gleiches auch bei GPU und Taktraten, da kann ich oft auf 850mV begrenzen, habe dann 1650 MHz, aber für 60 Hz ist das kein Problem. Im Bedarfsfall Turbo der CPU wieder aktiv klicken und bei GPU das 2 GHz Profil laden. Man kommt mit temporären Abstrichen und Kompromissen auch gut durch den Sommer.
 

Nebulus07

Software-Overclocker(in)
Warum nicht gleich eine CPU kaufen, die nur halb soviel Verbauch hat und man nicht köpfen muß... Kein Wunder das im Preisvergleich auf den ersten Plätzen nur noch AMD CPUs sind.
 

BigBoymann

Software-Overclocker(in)
Ich meine, warum macht man den Heatspreader wieder drauf?

Mit den Mitteln, würde ich mir doch mittels CNC Fräse den Heatspreader in meinen Block fräsen, sollte doch kein technisches Hexenwerk sein und man würde sicherlich noch einmal einen Übergangswiderstand minimieren. Denn so hat man ja aktuell zwei mal Flüssigmetall zum Einsatz gebracht und mit meiner Idee wäre es ja dann nur einmal.
 

IICARUS

Kokü-Junkie (m/w)
Ist ja nichts Neues, in den 90er Jahren hatten die Prozessoren noch kein IHS, aber damals gab es auch einige Leute, die sich mit zu viel Druck das Silizium beschädigt haben. Daher gehe ich auch davon aus, dass es dann irgendwann zum Schutz des Chips dazu kam.
 

IICARUS

Kokü-Junkie (m/w)
Köpfen muss man mit Intel heute mit Lot auch nichts, daran versuchen sich nur Leute, die jeden einzelnen Grad noch rausholen wollen.
 
Zuletzt bearbeitet:

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Ich meine, warum macht man den Heatspreader wieder drauf?

Mit den Mitteln, würde ich mir doch mittels CNC Fräse den Heatspreader in meinen Block fräsen, sollte doch kein technisches Hexenwerk sein und man würde sicherlich noch einmal einen Übergangswiderstand minimieren. Denn so hat man ja aktuell zwei mal Flüssigmetall zum Einsatz gebracht und mit meiner Idee wäre es ja dann nur einmal.

Das funktioniert aber nur, wenn du dir deinen Kühlblock tatsächlich selbst fräst. Bei gekaufter Ware fehlt das stehenzulassende Material ja bereits. ;-)
Und einen guten Kühler zu fertigen ist nicht trivial. Ohne die entsprechenden Maschinen und Designs lässt man schnell zwangsläufig oder unbewusst mehr Kelvin liegen als man durch die Elimnierung des IHS-Kühler-Wärmeübergangs gewinnen kann. Dazu kommt die anspruchsvolle Montage und die Gefahr hoher Belastungen bei Direct Die. Über Kickstarter mal eine Wasserkühlerentwicklung finanziert, aber es dauert sehr lange, ehe man herkömmliche Kühler auf Skylake schlug und ehe man dieses gute Design dann für Coffee Lake angepasst hatte, war der Sockel 1200 da. (Falls seitdem eine CML-Variante erschienen ist, habe ich sie nicht mehr mitbekommen – wäre jetzt aber schon wieder veraltet.)
 

BigBoymann

Software-Overclocker(in)
Das funktioniert aber nur, wenn du dir deinen Kühlblock tatsächlich selbst fräst. Bei gekaufter Ware fehlt das stehenzulassende Material ja bereits. ;-)
Und einen guten Kühler zu fertigen ist nicht trivial. Ohne die entsprechenden Maschinen und Designs lässt man schnell zwangsläufig oder unbewusst mehr Kelvin liegen als man durch die Elimnierung des IHS-Kühler-Wärmeübergangs gewinnen kann. Dazu kommt die anspruchsvolle Montage und die Gefahr hoher Belastungen bei Direct Die. Über Kickstarter mal eine Wasserkühlerentwicklung finanziert, aber es dauert sehr lange, ehe man herkömmliche Kühler auf Skylake schlug und ehe man dieses gute Design dann für Coffee Lake angepasst hatte, war der Sockel 1200 da. (Falls seitdem eine CML-Variante erschienen ist, habe ich sie nicht mehr mitbekommen – wäre jetzt aber schon wieder veraltet.)
Verstehe ich gerade nicht, wenn man einen bestehenden Kühler nimmt, dann kann man doch die wenigen Milimeter wegnehmen, oder übersehe ich gerade etwas? Wenn man bspw. den Dark Rock 4 nimmt, da liegen doch ein paar Milimeter zwischen Boden und Heatpipes, dass müsste doch schon reichen, oder?

Das diese Art nichts für jeden ist, sollte klar sein. Ich würde niemals meine CPU köpfen, selbst die Intelsche WLP würde ich nicht entfernen, da sind mir die CPU Preise dann einfach viel zu hoch und die Gefahr viel zu groß. Aber wenn jemand wie der8auer das macht, dann sollte das doch gut funktionieren.
Köpfen muss man mit Intel heute mit Lot auch nichts, daran versuchen sich nur Leute, die jeden einzelnen Grad noch rausholen wollen.
Köpfen muss man keine CPU, ist aber eigentlich schon spannend, dass da so ein doch deutlicher Temperaturgewinn vorliegt.
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Habe gerade keinen DR4 zur Hand, aber da liegt maximal 1 mm zwischen der Heatpipe-Unterkante und dem IHS, bei einigen Kühlern wird es eher 0,5 mm sein. (Jeweils zuzüglich Wandstärke der Heatpipe.) Selbst wenn man einen kompletten Kühler in eine CNC einspannen könnte, hätte man also bestenfalls genug Fleisch für die Vertiefung selbst, dann aber nicht mehr genug Material für die eigentliche Wärmeverteilung. Bei High-End-Wasserkühlern, die wohl typischer für Anwender sind, die so extreme Umbauten vornehmen, sind Restbodenstärken von unter 0,5 mm mittlerweile allgemein üblich und die Wärmeleitung innerhalb dieses bisschen Kühlers ist so schlecht, dass Direct-Die-Tests regelmäßig schlechtere Temperaturen als mit Heatspreader liefern, weil nur noch ein kleiner Teil der Kühlstruktur effektiv Wärme an das Wasser übergeben kann. Man braucht wenn dann also eine entsprechend dickere Bodenplatte, die die Summe aus normalem Kühlerboden und IHS repräsentiert. (Vermutlich könnte man in dem Fall 1 mm insgesamt einsparen, aber nicht die vollen 3 mm des IHS.)
 
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