Intel Meteor Lake: GPU-Tiles sollen aus 3nm-Fertigung von TSMC stammen

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Neue Gerüchte machen die Runde, dass Intel für die integrierte Grafikeinheit von Meteor Lake auf TSMCs 3nm-Fertigung zurückgreife. Zuvor war hier noch von TSMC N5 die Rede. Somit könnten die für 2023 geplanten Produkte Chips aus insgesamt drei unterschiedlichen Technologieknoten im Package vereinen.

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Wenn man die Konkurrenz nun behindern möchte, kauft man einfach dass Kontingent auf, sollte die anvisierte Performance doch nicht Zustande kommen, auch ne Taktik die mir gerade einfällt :D

Mal sehen wie schlagkräftig die neuen CPUs werden, geht ja wirklich schnell in der Zukunft.
 
Wenn man die Konkurrenz nun behindern möchte, kauft man einfach dass Kontingent auf, sollte die anvisierte Performance doch nicht Zustande kommen, auch ne Taktik die mir gerade einfällt :D

Mal sehen wie schlagkräftig die neuen CPUs werden, geht ja wirklich schnell in der Zukunft.
Ich gehe von eher geringeren Änderungen bei der Architektur aus, dementsprechend wird hauptsächlich die Anzahl der Kerne bzw. die Effizienz steigen.
 
Wenn man die Konkurrenz nun behindern möchte, kauft man einfach dass Kontingent auf, sollte die anvisierte Performance doch nicht Zustande kommen, auch ne Taktik die mir gerade einfällt :D

Mal sehen wie schlagkräftig die neuen CPUs werden, geht ja wirklich schnell in der Zukunft.
Oha, wieder solche Verschwörungstheorien. War klar dass das wieder kommt...

Intel hat seit Jahren TSMC Kontingente. Ich wüsste nicht wieso sie da jetzt kürzer treten sollten, aus "Fairness" gegenüber der Konkurrenz? Was für ein Unfug. Das sind immer noch Unternehmen die ihre Produkte verkaufen möchten, sowohl Intel als auch AMD / NVidia.

Ich gehe von eher geringeren Änderungen bei der Architektur aus, dementsprechend wird hauptsächlich die Anzahl der Kerne bzw. die Effizienz steigen.
Sprichst Du von Raptor Lake? Denn Meteor Lake soll ja die erste MCM CPU von Intel werden mit Foveros + EMIB Packaging.
 
Der einzige Konzern, dem man in dieser Hinsicht bei TSMC ein "Wegkaufen" unterstellen könnte ist Apple, da deren Buchungen bei den modernsten Nodes sich in einer gänzlich anderen Größenordnung bewegen. (Apple's Umsatz bei TSMC ist etwa 3x so hoch wie der von AMD.)
Darüber hinaus, wie schon raPid bemerkte, hat Intel keinen Grund aus reiner Nettigkeit kürzer zutreten und TSMC hat hier keinerlei Grund einen Hersteller zu bevorzugen.
Intel ist schon deutlich länger ein großer Kunde bei TSMC als AMD und die generierten dort bspw. in 2019 noch mehr Umsatz als AMD. Mittlerweile legt AMD für Wafer-Kapazitäten bei TSMC mehr als Intel auf den Tisch, dennoch liegen alle Top-Hersteller (Apple ausgenommen) im Großen und Ganzen noch relativ dicht beieinander was den bei TSMC gelassenen Umsatz angeht. Intel's Gesamtfertigungsvolumen bewegt sich jedoch in völlig anderen Dimensionen als das von AMD. Intel hat für 2021 um die 78 % dessen an Umsatz (in US$) vergeplant, was AMD für seine gesamte Produktion bei TSMC verplant hat für dieses Jahr, also alle CPU-, APU-, SoC/Konsolen- und GPU-Produkte zusammen, während die meisten das, was Intel da bei TSMC bisher so "nebenbei" fertigt nicht einmal wahrnehmen.

@Rollora: Meteor Lake wird erneut eine deutlich größere Weiterentwicklung: Neue P- und E-Cores, deutlich modernere Fertigung, zusätzlich die modernsten Packaging-Technologien, hier EMIB und 2nd Gen Foveros. Meteor Lake (und der Server Granite Rapids SP) dürften in etwa der Lackmustest werden bzgl. Intel's Aussagen der vergangenen zwei, drei Monate zu deren Technology Roadmap.

Anmerkung am Rande: Sofern Intel nicht das Rad unnötigerweise mehrfach erfindet (sicher kann man da jedoch nicht sein, da sie dazu durchaus die Ressourcen haben, wenn es dennoch zweckdienlich erscheinen sollte), könnte man auch spekulieren, dass wenn diese 2023er-iGPU im N3 gefertigt werden wird, möglicherweise auch die 2nd Gen Xe-HPG Battlemage, die ebenso in 2023 erscheinen soll, ggf. den N3 nutzen wird? Das könnte ein extrem großes, leistungsfähiges MCM-Design ermöglichen, das dennoch halbwegs "sparsam" daherkommt?

Wovon man dann aber gesichert ausgehen kann ist, dass die mobilen Ableger von Meteor Lake ebenso N3-iGPUs verwenden werden in 2023, was die Effizienz noch einmal drastisch verbessern könnte (zusätzlich zu allem anderen, was noch so hinzu kommt bei diesem Design).

Darüber hinaus aber ebenso als Dämpfer: Die iGPU wird nur überschaubar größer. Voraussichtlich hat keiner der beiden Hersteller Interesse an einem Produkt mit einer übergroßen iGPU. Stattdessen werden beide lieber einen zusätzlichen, dedizierten Chip verkaufen wollen (als Mobile-Chipsatz oder PCIe-Karte). Mit dem N3 wird Meteror Lake, wenn es die iGPU nutzt, in erster Linie deutlich effizienter, was auch zunehmend universeller genutzt werden können dürfte, denn Intel verlagert jetzt schon etliches auf die (i)GPU und das wird sich mit der Verbreitung des OneAPI voraussichtlich fortsetzen.
 
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Oha, wieder solche Verschwörungstheorien. War klar dass das wieder kommt...

Intel hat seit Jahren TSMC Kontingente. Ich wüsste nicht wieso sie da jetzt kürzer treten sollten, aus "Fairness" gegenüber der Konkurrenz? Was für ein Unfug. Das sind immer noch Unternehmen die ihre Produkte verkaufen möchten, sowohl Intel als auch AMD / NVidia.


Sprichst Du von Raptor Lake? Denn Meteor Lake soll ja die erste MCM CPU von Intel werden mit Foveros + EMIB Packaging.
Raptor lake wird kaum Änderungen bringen. Stimmt
Meteor Lake auch nicht, weil man keine großen Architekturänderungen gleichzeitig mit neuem Prozess bringt im Normalfall.
Meteor Lake wird also ein Shrink mit MCM/FOveros EMIB aber an der eigentlichen Core Architektur erwarte ich nicht viele Änderungen.

Zuerst dachte ich, den INformationen nach, dass Meteor Lake ein großer Sprung wird, was die Core Architektur betrifft, aber ich wurde hier kürzlich erst korrigiert.

Meine Annahme war:
Raptor Lake - Refresh
Meteor Lake Shrink(7nm) + neue Arch
Lunar Lake - Shrink (3nm)
Nova Lake- neue Arch (laut Gerüchten sogar die größte Überarbeitung seit Nehalem, aber das sind alles nur Gerüchte) + Shrink (18A)
@Rollora: Meteor Lake wird erneut eine deutlich größere Weiterentwicklung: Neue P- und E-Cores, deutlich modernere Fertigung, zusätzlich die modernsten Packaging-Technologien, hier EMIB und 2nd Gen Foveros. Meteor Lake (und der Server Granite Rapids SP) dürften in etwa der Lackmustest werden bzgl. Intel's Aussagen der vergangenen zwei, drei Monate zu deren Technology Roadmap.
Witzig, ich dachte gerade du hast mich diesbezüglich erst kürzlich korrigiert und deshalb habe ich das für Bare Münze genommen. Dann muss ich mich wohl getäuscht haben
 
Ich schreibe eigentlich immer das gleiche zu diesem Thema, schlicht weil sich in letzter Zeit weder von Intel noch aus Leaks irgendwelche komplett andersartigen Neuigkeiten ergeben haben; es kamen nur einige Ergänzungen hinzu (das meiste von Intel selbst).

Raptor Lake, 2HJ22:
  • weiterhin 10nm alias Intel 7, im best case Intel 7+, ich gehe aber nicht davon aus, dass Intel irgendwelche kleineren fertigungs-/prozesstechnischen Optimierungen nennenswert kommentieren oder fürs Marketing verwenden wird.
  • angeblich Raptor Cove für die P-Cores, voraussichtlich architektonisch nur eine kleinere Weiterentwicklung des aktuellen Golden Cove
  • Gracemont für die E-Cores soll (nahezu?) unverändert weiterverwendet werden
  • angeblich bis zu 24 Kerne 8 P + 16 E im Maximalausbau, was für Intel flächentechnisch selbst mit einem monolithischen Design relativ leicht zu realisieren wäre
  • und obwohl kompatible zur bestehenden ADL/600er-Plattform, soll auch hiermit zusätzlich ein neuer 700er-PCH eingeführt werden
schwerer einzuschätzen sind dagegen
  • die Umbauten am Cache-Subsystem (hier soll einiges passieren, in welcher Art genaue wurde bisher jedoch noch nicht konkretisiert)
  • und bzgl. der Energieeffizienz (hier ist noch unklar ob die kürzlich geleakten Optimierungen ausschließlich Mobile-CPUs vorbehalten bleiben oder aber die im Patent gegebenen Beispiele nur exemplarisch waren)
Meteor Lake, voraussichtlich 2HJ23:
  • eine umfangreiche architektonische Weiterentwicklung, jedoch noch unklar, ob so groß, wie bspw. vom Wechsel von Coffee Lake (Skylake) auf Ice Lake/Sunny Cove
  • neue P-Cores, hier geistern diverse Namen umher wie bspw. Ocean Cove oder Redwood Cove, vermutlich den Fokus auf noch mehr Peak-Leistung
  • neue E-Cores, hier vermutlich den Fokus primär auf eine noch höhere Effizienz und nur mäßige, relative Durchsatzsteigerung
  • komplett modularer Aufbau, nutzt umfangreich EMIB und in Teilen (oder gar auf allen Modellen?) 2nd Gen Foveros 3D-Packaging
  • Intel 4 für das Compute Tile mit den Rechenkernen, vormals "7nm" alias P1276, dem man schon seit längerer Zeit nachsagt, dass der mit seiner massive EUV-Nutzung bereits über die N5(P)-Prozesse von TSMC hinausreicht (ob das tatsächlich so implementiert werden wird oder im Laufe der Zeit noch Anpassungen/Vereinfachungen vorgenommen wurden, bleibt abzuwarten)
  • Intel 7 (10nm+++[+]) für das Base-Tile und I/O.
  • TSMC N3 für die iGPU gemäß diesem Leak hier
  • ob es hier noch so etwas wie eine optionale "Cache-Stufe" als zusätzliches Tile gibt, planar oder per Foveros ist ebenso unklar (ebenso wie deren Zweckmäßigkeit)
  • zur Sockel-Kompatibilität gibt es meines Wissens nach noch keine belastbaren Infos/Leaks
Lunar Lake, 2024:
  • schon zu weit weg um da nennenswert was bewerten zu wollen.
  • voraussichtlich bereits Intel 3, etwas, das gemäß vormaliger Nomenklatur ein "7nm+(+)" gewesen wäre, laut Intel noch einmal +18 % Perf/Watt ggü. Intel 4 *)

*) Die letzte große Verwendung klassischer FinFETs, bevor bei Intel der Wechsel zu GAA erfolgt mit dem Intel 20A, der sich ggf. schon Ende 2024 bzw. im 1HJ25 in ersten Produkten wiederfinden könnte. Die Einführung wird zudem mit PowerVia kombiniert, einer neueren, effizienteren Art der Stromversorgung im Die.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich weiß, dass unter anderem Ian gegenteiliges erzählt, aber Intel selbst hat mir auf ausdrückliche Nachfrage zugesichert, dass Intel 3 gegenüber Intel 4 "mehr Verbesserungen als ein Standard-Fullnode" bieten wird, also definitiv kein "7+", sondern ein 5-nm-Prozess sein muss.
Zum 12-Monats-Versatz zwischen deiner Roadmap und der von Intel beim Architecture Day öffentlich zugesicherten wiederhole ich mich heute mal nicht. :-)
 
Ich denke zum Zeitplan gibt es auch nicht viel zu ergänzen, da ich sehr bewusst ausreichend Spielraum gelassen habe, sodass das gemäß Intels Aussagen passend projiziert werden kann und hier kein "Versatz" einzukalkulieren ist. ;-)

Intel 4 / 7nm standen mal für das 2HJ22 (eher Ende'22) auf dem Plan mit konkreten Produkten **), bzgl. effektiver Produktlaunches kamen 6 Monate drauf (noch unter dem alten CEO), Intels offizielle Aussage auf dem AD bleibt beim 2HJ22. Im Worst Case ist damit "nur" die Verfügbarkeit für die Risk Production gemeint, damit jedoch steht Produkten im 2HJ23 nichts im Wege (zumal das Meteor Lake Compute Tile seinen Tape Out in Intel 4 bis zum Oktober diesen Jahres bereits hatte, da bereits Mitte Oktober eine PowerOn-Meldung der Presse zugespielt wurde).

Intel 7++nm vs 5nm: Ja wäre denkbar, aber eine derartige Ausdifferenzierung lag auch nicht in meiner Absicht, da ich weder das eine noch das andere mit konkreten Details weiter ausführen kann. Gemäß Intels alter Roadmap sollte es 7++nm in 2023 geben zusammen mit den ersten 5nm. Was auch immer Intel hier auf dem AD nun genau thematisierte, deren Aussage "+18 % Perf/Watt" sollte schon ausreichend darauf hindeuten, dass das kein minor process improvement ist.
Und es steht gemäß Intel's AD im 2HJ23 zur Verfügung, dürfte also ebenso problemlos passen für Produkte irgendwann in 2024 (tendenziell also vermutlich 2HJ24).
Ergänzend, was nicht zu deiner "Nicht-7+(+)nm-Theorie" passt für Intel 3: Im Zuge der alten Roadmap sprach man in Verbindung von den damaligen 5nm von komplett neuer Transistortechnologie, diese ist nun gemäß AD jedoch dem Intel 20A vorbehalten, der GAAs einführt, d. h. entsprechend entschied ich mich hier eher eine zur alten Nomenklatur kompatiblere Transformation zu präsentieren (denn Intel 3 nutzt weiterhin FinFETs).
Ergänzend zum Zweiten: Einen Full-Node-Sprung proklamierte Intel auch schon bereits für sich innerhalb der bestehenden 10nm-Entwicklung. ;-)

*) Ob Intel das am Ende alles so umgesetzt bekommt, steht dagegen auf einem anderen Blatt. Mit ihrer IDM 2.0/ISF-Strategie dürfte der Druck für eine verlässliche Planung und Kommunikation jedoch erneut größer geworden sein, sodass ich nicht davon ausgehe, dass die hier leichtfertig ihrendwelches "Wunschdenken" kommunizierten, denn das würde denen nun gleich in mehrfacher Hinsicht auf die Füße fallen. ;-)

**) Konkret standen Intel's 7nm (heute Intel 4) mal gar für 4Q21 auf dem Plan, so von Bob Swan in Verbindung mit Ponte Vecchio erklärt (Earnings Call zu 3Q19; hier aber vermutlich auch schon implizit als aus der Risk Production gemeint?).
Schlussendlich hat Intel seinen Tape-out mit einem Consumer-Produkt aber noch in 2021 hinbekommen und auch das Ponte Vecchio Compute Tile wird bereits gefertigt, d. h. man hat sich gar nicht so sehr verschätzt/vergriffen, denn auch schon damals erklärte man ein 7nm-Xeon-Produkt erstmals für den Jahreswechsel 2022/23, während man hier Ponte Vecchio als Piloten darstellte.
Mit der offiziellen Verschiebung der 7nm erklärte man dann auch abweichend/neu, dass das erste 7nm-CPU-Produkt nun eine Consumer- (also nun Meteor Lake) und keine Server-CPU sein wird. (Granite Rapids SP kommt anscheinend etwas später, was jedoch auch nicht verwundern sollte da nun noch Emerald Rapids SP als Upgrade für die Eagle Stream-Plattform auftauchte.)
 
Oha, wieder solche Verschwörungstheorien. War klar dass das wieder kommt...

Es ist keine Verschwörungstheorie, sondern ein Eingeständnis des Versagens der eigenen Fertigung.

Intel hat seit Jahren TSMC Kontingente. Ich wüsste nicht wieso sie da jetzt kürzer treten sollten, aus "Fairness" gegenüber der Konkurrenz?

Das Fertigen bei TSMC bezog sich in der Vergangenheit jedoch eher auf ältere Prozesse für andere Produkte, da intel ja auch noch Netzwerkchips usw. fertigt. Das man für die High End Produkte in der Vergangenheit auf TSMC zurückgegriffen hat wäre mir neu.

Kleiner Funfact am Rande, von den Leute die immer gepredigt haben wie viel günstiger intels Fertigung doch wäre, hört man jetzt komischerweise nichts mehr, nachdem bekannt gegeben wurde, dass man auch bei TSMC fertigen lässt in Zukunft.:D Was für ein Zufall aber auch.

Im übrigen ist das in diesem Fall auch nicht unbedingt ein Vorteil bzw. clever, auf mehrere neue High Performance Prozesse zu setzen. Weil gibt es bei einem Verzug oder schlechte Yields, hat das direkte Auswirkungen auf das Produkt und je mehr neue Prozesse zum Einsatz kommen, desto größer wird dieses Risiko. Vor allem hat man bei intel in den letzten Jahren ja gesehen, dass die Roadmaps der Fertigung nicht immer ganz so gut gepasst haben und das kann dann auch schnell mal im Debakel enden. Weil wenn die Yield schlecht ist und man von dem Fremdfertiger in der Zeit nicht genügend geliefert bekommt, weil man zu wenig Wafer bestellt hat, da man mit besseren Yields gerechnet hat, bremst man sich schnell mal aus.
 
Es ist keine Verschwörungstheorie, sondern ein Eingeständnis des Versagens der eigenen Fertigung.

Jo, "das Versagen" sieht man ja an den Alder Lake Prozessoren im Intel 7 Prozess, man ist auf Augenhöhe. Klar, später als TSMC, aber sie haben es hinbekommen. Intel hat definitiv eine schlechte Zeit gehabt mit ihren eigenen Prozessen, siehe Aussagen seitens Pat Gelsinger dazu. So wie es aussieht wird man aber wieder mehr Fokus darauf setzen und mehrere neue Fabs bauen.

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Jedes Jahr ein neuer Prozess ist eine sportliche Ansage. Man wird sehen ob sie es halten können.

Das Fertigen bei TSMC bezog sich in der Vergangenheit jedoch eher auf ältere Prozesse für andere Produkte, da intel ja auch noch Netzwerkchips usw. fertigt. Das man für die High End Produkte in der Vergangenheit auf TSMC zurückgegriffen hat wäre mir neu.

Was hat das jetzt damit zu tun? Ist doch egal was damit hergestellt wurde, ein Kontingent war trotzdem vorher bereits vorhanden.

Und wieso darf Intel keine Kontingente neuerer Prozesse bei TSMC einkaufen, AMD und NV aber schon? Das sind Konkurrenten auf dem Markt. AMD soll bevorzugt behandelt werden oder wie meinst Du das?

Kleiner Funfact am Rande, von den Leute die immer gepredigt haben wie viel günstiger intels Fertigung doch wäre, hört man jetzt komischerweise nichts mehr, nachdem bekannt gegeben wurde, dass man auch bei TSMC fertigen lässt in Zukunft.:D Was für ein Zufall aber auch.

Ich denke weiterhin dass Intel seine CPUs definitiv günstiger inhouse fertigen kann als sich ein Kontingent bei einem anderen Hersteller dafür zu kaufen. Sieht man ja an den Margen die Intel im Vergleich zu AMD mit seinen CPUs erhält. Und auch die schiere Menge die Intel produziert ist nicht vergleichbar mit AMDs TSMC Kontingent.

Im übrigen ist das in diesem Fall auch nicht unbedingt ein Vorteil bzw. clever, auf mehrere neue High Performance Prozesse zu setzen. Weil gibt es bei einem Verzug oder schlechte Yields, hat das direkte Auswirkungen auf das Produkt und je mehr neue Prozesse zum Einsatz kommen, desto größer wird dieses Risiko. Vor allem hat man bei intel in den letzten Jahren ja gesehen, dass die Roadmaps der Fertigung nicht immer ganz so gut gepasst haben und das kann dann auch schnell mal im Debakel enden. Weil wenn die Yield schlecht ist und man von dem Fremdfertiger in der Zeit nicht genügend geliefert bekommt, weil man zu wenig Wafer bestellt hat, da man mit besseren Yields gerechnet hat, bremst man sich schnell mal aus.

Intel kauft meines Wissens nach erst mal nur TSMC Kontingente für die kommenden GPUs ein. Was meinst Du mit "auf mehrere neue High Performance Prozesse zu setzen"? Intel und auch TSMC und Samsung arbeiten parallel an neuen Prozessen, genauso wie AMD bereits RDNA 4 und NV Ampere-Next-Next vorbereitet.
 
Jo, "das Versagen" sieht man ja an den Alder Lake Prozessoren im Intel 7 Prozess, man ist auf Augenhöhe. Klar, später als TSMC, aber sie haben es hinbekommen.

Wenn man sich anschaut für wann der Prozess ursprünglich geplant war, wie lange der 7nm Prozess von TSMC schon vorhanden ist, dann ist es schlicht und ergreifend Versagen. Vor allem, wenn man den Vorsprung den intel in dem Bereich auf TSMC mal hatte noch mit einbezieht, da ist absolut nichts schönzureden.


Intel hat definitiv eine schlechte Zeit gehabt mit ihren eigenen Prozessen, siehe Aussagen seitens Pat Gelsinger dazu. So wie es aussieht wird man aber wieder mehr Fokus darauf setzen und mehrere neue Fabs bauen.

Sie können ja gerne mehrere Fabs bauen, was ja zu begrüßen ist. Aber sie müssen das dann auch erstmal hinbekommen. Eine Roadmap zu machen ist ja schön und gut, nur sollte man die halt auch einhalten können...

Jedes Jahr ein neuer Prozess ist eine sportliche Ansage. Man wird sehen ob sie es halten können.

Wenn man sich die letzten Jahre anschaut, muss man hier erstmal vorsichtig sein. Und die zweite Frage ist wie konkurrenzfähig man gegenüber TSMC und Samsung damit ist.

Was hat das jetzt damit zu tun? Ist doch egal was damit hergestellt wurde, ein Kontingent war trotzdem vorher bereits vorhanden.

Es ist doch ein sehr großer Unterschied, ob man in der Vergangenheit eher Kontigente bei älteren Prozessen hatte und darauf hat fertigen lassen oder ob man jetzt mehr sein Augenmerk auf die neusten Prozesse legt, wo die Konkurrenzsituation eine ganz andere ist und man mit AMD und Nvidia im Bieterverfahren um die Kapazitäten liegt.


Und wieso darf Intel keine Kontingente neuerer Prozesse bei TSMC einkaufen, AMD und NV aber schon?
Wo genau behaupte ich das?

Das sind Konkurrenten auf dem Markt. AMD soll bevorzugt behandelt werden oder wie meinst Du das?
Auch hier, wo behaupte ich das?

Bevorzugt wird meines Wissens nach nur Apple und AMD würde nur bevorzugt werden, wenn gemeinsame Verfahren in Kooperation entwickelt wurden. Was dann aber ja auchnur absolut logisch ist.


Ich denke weiterhin dass Intel seine CPUs definitiv günstiger inhouse fertigen kann als sich ein Kontingent bei einem anderen Hersteller dafür zu kaufen.

Das ist schlicht und ergreifend falsch. Wieso sollten sie es günstiger hinbekommen, wie ein Hersteller, der sich darauf spezialisiert hat und im gesamten auch über wesentlich höhere Fertigungskapazitäten wie intel verfügt?
BWL Semester 1: Eigenfertigung vs. Fremdfertigung --> Muss genau ausgerechnet werden, was günstiger ist und kann nicht pauschalisiert werden.
Hier ist eher der Fall, dass intel sich selber bescheißt und keine Marge auf die Fertigung aufschlägt, was man zwingend tun müsste, da man damit ja auch Produkte für Dritte fertigen könnte um einen Gewinn zu erzielen.


Sieht man ja an den Margen die Intel im Vergleich zu AMD mit seinen CPUs erhält. Und auch die schiere Menge die Intel produziert ist nicht vergleichbar mit AMDs TSMC Kontingent.

Sehe ich jetzt ehrlich gesagt nicht, wo die Margen bei Ryzens und Epycs so viel schlechter sein sollten, zumal die Menge hier auch mit hineinspielt. Nimmt man Nvidia noch hinzu, welche eine deutlich höhere Marge wie intel ausweisen, ist deine Vermutung hier klar widerlegt.
Aber konsequenterweise müsste man hier auch seitens intel den gesamtoutput in dem Prozess mit der gleichen Anzahl an Output bei TSMC vergleichen (wobei sie das vermutlich nicht anbieten können). Da TSMC seine Entwicklungskosten aber im gesamten auf eine viel höhere Stückzahl verteilt, ist intel hier im Nachteil.

Den einzigen Vorteil den man gewiss daraus ableiten kann ist, dass intel Fertigung und Chipdesign besser aufeinander abstimmen kann. Und ich denke, das ist ihnen wichtiger wie eine um 5$ günstigere Fertigung.

Intel kauft meines Wissens nach erst mal nur TSMC Kontingente für die kommenden GPUs ein. Was meinst Du mit "auf mehrere neue High Performance Prozesse zu setzen"? Intel und auch TSMC und Samsung arbeiten parallel an neuen Prozessen, genauso wie AMD bereits RDNA 4 und NV Ampere-Next-Next vorbereitet.

Ja und es soll dann dich CPU, IO-Part und GPU aus jeweils einer anderen Fertigung stammen und dann vereint werden? Und das erhöht das Risiko.
Was hat das jetzt mit RDNA 4 und Ampere Next zu tun? Klar müssen die dann auch schauen, welchen Prozess sie verwenden wollen, aber ich hab jetzt noch nirgends gelesen, dass sie einen Mix aus lauter neuen Prozessen einsetzen wollen.
Bei AMD ist es ja so bei Zen4, dass der IO-Part aus der 7/6nm Fertigung stammen wird. Also aus einer bestehenden und der CPU Part aus 5nm, was aktuell auch schon erprobt ist. Da sehe ich Prozesstechnisch keine Schwierigkeiten ehrlich gesagt, selbes bei Nvidia.
 
Auf Deine Anti-Intel / Pro-AMD Agenda gehe ich nicht weiter ein. Schönen Abend noch.

Ja, wenn man keine Argumente hat und nur die eigene dick eingefärbte Brille aufhat, kommen solche Beiträge bei raus. Was postest denn hier überhaupt, wenn du nicht mit sachlicher Kritik umgehen kannst und nur in der Lage bist anderen Dinge zu unterstellen die schlicht und ergreifend nicht wahr sind?
Zutreffender ist doch, dass du hier im Forum eine Anti-AMD und pro-intel Agenda verfolgst...
Aber klar, wer natürlich in seinem Beitrag sich positiv über die Fremdfertigung von AMD und NVidia äußert, der verfolgt eine Anti-Intel-Agenda :lol:
Es ist einfach erwiesener Fakt, dass intel sich die letzten Jahre in der Fertigung nicht mit Rum bekleckert hat und erstmal beweisen muss, ob sie den Rückstand zu TSMC einholen können.
Genauso ist es ein Fakt, dass die Verwendung von mehreren neuen Fertigungsprozessen durchaus zu Verzögerungen führen können, wenn man diese zusammen vereinen möchte. Und das hat weder AMD noch Nvidia nach aktueller Informationslage vor.
Und zu guter letzt ist es ebenso ein erwiesener Fakt, dass eben Eigenfertigung per se nicht billiger wie eine Fremdfertigung ist, vor allem nicht wenn man sich mit so einem Schwergewicht wie TSMC vergleichen muss.
Dass dir das aus mangelnder Objektivität nicht passt, ist mir klar.
 
Ja, wenn man keine Argumente hat und nur die eigene dick eingefärbte Brille aufhat, kommen solche Beiträge bei raus. Was postest denn hier überhaupt, wenn du nicht mit sachlicher Kritik umgehen kannst und nur in der Lage bist anderen Dinge zu unterstellen die schlicht und ergreifend nicht wahr sind?
Zutreffender ist doch, dass du hier im Forum eine Anti-AMD und pro-intel Agenda verfolgst...
Aber klar, wer natürlich in seinem Beitrag sich positiv über die Fremdfertigung von AMD und NVidia äußert, der verfolgt eine Anti-Intel-Agenda :lol:
Es ist einfach erwiesener Fakt, dass intel sich die letzten Jahre in der Fertigung nicht mit Rum bekleckert hat und erstmal beweisen muss, ob sie den Rückstand zu TSMC einholen können.
Genauso ist es ein Fakt, dass die Verwendung von mehreren neuen Fertigungsprozessen durchaus zu Verzögerungen führen können, wenn man diese zusammen vereinen möchte. Und das hat weder AMD noch Nvidia nach aktueller Informationslage vor.
Und zu guter letzt ist es ebenso ein erwiesener Fakt, dass eben Eigenfertigung per se nicht billiger wie eine Fremdfertigung ist, vor allem nicht wenn man sich mit so einem Schwergewicht wie TSMC vergleichen muss.
Dass dir das aus mangelnder Objektivität nicht passt, ist mir klar.

Eigentlich ging es in der Diskussion darum ob Intel aus böser Absicht AMD die Kontingente bei TSMC weg kauft. Und dass das ja gar nicht gehen würde usw usf. Und da bist Du dann eingestiegen und hast völlig andere Themen aufgemacht um die es mir nicht ging. Also antworte ich darauf auch nicht weiter.

Es ist einfach erwiesener Fakt, dass intel sich die letzten Jahre in der Fertigung nicht mit Rum bekleckert hat und erstmal beweisen muss, ob sie den Rückstand zu TSMC einholen können.
Stimme ich zu und ich behaupte nirgends etwas anderes. Siehe hier:
Jedes Jahr ein neuer Prozess ist eine sportliche Ansage. Man wird sehen ob sie es halten können.

Genauso ist es ein Fakt, dass die Verwendung von mehreren neuen Fertigungsprozessen durchaus zu Verzögerungen führen können, wenn man diese zusammen vereinen möchte.
Stimme ich zu. Es KANN dazu führen, MUSS aber nicht.

Und zu guter letzt ist es ebenso ein erwiesener Fakt, dass eben Eigenfertigung per se nicht billiger wie eine Fremdfertigung ist, vor allem nicht wenn man sich mit so einem Schwergewicht wie TSMC vergleichen muss.
Na dazu hätte ich dann gerne die Fakten, da gibt es dann ja Quellen zu.
 
Kleiner Funfact am Rande, von den Leute die immer gepredigt haben wie viel günstiger intels Fertigung doch wäre, hört man jetzt komischerweise nichts mehr, nachdem bekannt gegeben wurde, dass man auch bei TSMC fertigen lässt in Zukunft.:D Was für ein Zufall aber auch.
Ich gehe stark davon aus das Intel günstiger fertigt wie bei Beauftragung von TSMC. Ein fast vollkommen automatisierter Prozess und wenn die Auslastung passt wird es nahezu keinen Vorteil haben mit TSMC zu arbeiten.
Und wieso darf Intel keine Kontingente neuerer Prozesse bei TSMC einkaufen, AMD und NV aber schon? Das sind Konkurrenten auf dem Markt. AMD soll bevorzugt behandelt werden oder wie meinst Du das?
Ist eine Frage dessen was man will. Intel tritt ja in Konkurrenz zu TSMC und da kann es auch vorkommen, dass man mal mit härteren Bandagen kämpft. Soll schon vorgekommen sein, dass dann Unternehmen Geschäftsbeziehungen beenden oder reduzieren.
 
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