AW: EKL Alpenföhn Nordwand: CPU-Kühler neu im Testlabor
So, nachdem ich hier nun mehrere nicht ganz so zutreffende Aussagen bezüglich der Funktionsweise von CPU-Kühlern gelesen habe, muss ich da nochmal das ein oder andere kommentieren.
1.) Der Heatspreader ist fälschlicher Weise nicht, wie der Name es verlauten ließe, in erster Linie dazu da, um die Hitze zu verteilen. Die Hauptaufgabe ist es, die hoch empfindliche Die vor mechanischen Schäden zu schützen. Jeder der ein klein wenig Ahnung von thermischen Prozessen hat, kann sich vorstellen, dass der Wärmeübergang zwischen zwei Einzelteilen mit "Luftspalt" (natürlich mit Wärmeleitpaste gefüllt) schlechter ist, als in einem durchgängigen Material. Sprich mit Heatspreader: Wärme vom Die über "Luftspalt" zum Heatspreader über "Luftspalt" zum CPU Kühler. 2 zu überbrückende "Luftspalte" sind schlechter als hätte ich keinen Heatspreader und somit nur einen "Luftübergang".
Mal zum Vergleich, findet jemand von euch eine Spitzenwärmeleitpaste, so hat diese immer noch einen bescheidenen Wärmeleitwert von gerade mal 15 W/(m*K). Kupfer (Handelsware) hat eine Wärmeleitfähigkeit von 350 W/(m*K), zumal der Wärmeübergang zwischen 2 verschiedenen Körpern auch nicht reibungslos abläuft.
2.) Gleiches gilt natürlich auch für den CPU Kühler selbst. Betrachtet man die Heatpipe eines CPU Kühlers als das aktive Kühlelement muss die Wärme erst zu diesem aktiven Element gelangen um von dort aus abgeführt zu werden. Die Heatpipes und das Bodenstück sind Fertigungstechnisch nicht aus einem Stück hergestellt. Auch die Heatpipes sind mit Wärmeleitpaste in die Bodenplatte eingelassen. Per direkt touch Technik spart man sich wieder einen weiteren "Luftübergang"
3.) Das nur eine einzelne, in der mitte liegende Heatpipe weniger kühlt als die Summe aus allen 5 ist so auch nicht ganz korrekt. Eine Heatpipe kann so viel kühlen, wie sie Flüssigkeit hat, die verdampfen kann. Viel wichtiger ist es also, das der Kühler am kalten Ende der Heatpipe dafür sorgt, dass ausreichend Flüssigkeit kondensiert.
4.) Fertigungstechnisch ist es nicht günstiger, einen CPU Kühler mit direkt touch Technik herzustellen. Im Gegenteil, zwars spart man sich den unteren Teil der Bodenplatte, müssen doch aber die Heatpipes nun sauber mit dem oberen Teil der Bodenplatte, der ja weiterhin vorhanden ist, abschließen. Die Heatpipe auf der Unterseite so einzudrücken, dass sie eine plane Fläche entsteht, ist fertigungstechnisch auch nicht ganz so einfach wie man es vielleicht denkt. Der abschließende Schleifvorgang, um alle Heatpipes auch zu parallelen Flächen zu vereien, ist dann wohl nochmal ein erheblicher Kostenfaktor, zumal das spannen des fertig montierten Kühlers sich nicht ganz einfach gestalten wird. Schleifen ist zudem ein teures Fertigungsverfahren das Zeit braucht.
5.) Das Ende der Fahnenstange in der Luftkühltechnik ist noch lange nicht erreicht. Nur wer geschäftstüchtig ist, bringt ein passendes Produkt auf einen passenden Markt um auch weiterhin noch Produkte zu verkaufen. Also bringen die Hersteller zu TDP Zeiten von 125W entsprechende Kühler auf den Markt. Und wenn es eine CPU mit 175 W TDP gibt, wieder einen entsprechenden Kühler, mal davon abgesehen, dass es Heatpipes gibt, die über 1000W an Wärmeleistung übertragen können
Also, hoffentlich war es nicht zu viel trockene Theorie und nicht all zu einschläfernd. Hoffe habs verständlich rüber gebracht.
