TSMC: Roadmap bis 3-nm-Fertigung

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Auftragsfertiger TSMC hat kürzlich einen Ausblick auf aktuelle sowie künftige Fertigungsprozesse gewährt. Aktuell wird mit dem Start der 3-nm-Fertigung für 2022 gerechnet. Zuvor stehen weitere Iterationen der 7-nm- sowie auch die Einführung der 5-nm-Fertigung an.

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Bei solch kleinenStrukturgrößen könnte man ja mal über eine Retro-Addon-Card nachdenken. Das wäre mal genial. Ein ganzer RetroPC auf einer PCI-Express-Karte:

Alles geshrinkt auf 3nm:
Athlon XP 3200+
Radeon 9700 Pro
1024MB RAM
500GB Festplatte

Peripherie wird dann vom "richtigen" Rechner abgezweigt. Startbar in einem Container. Das wäre mein Traum.
Auch wenn man es mit Virtualisierung lösen kann, so richtig zum zocken wäre das trotzdem besser :D
 
Da hätteste so das eine oder andere Problem :ugly:

Ein AthlonXP3200+ ist ein ~100 mm^2-Die in 130nm. Wenn du den in aktueller Fertigung auflegst, also sagen wir 7nm TSMC, ist der Chip noch in etwa 1 mm^2 größ. Sowas kannste weder verpacken noch verdrahten noch sonstwas mit anfangen. Den müsste man künstlich mit Dummyfläche auf eine Größe bringen die benutzbar/verarbeitbar ist. Oder dem alten Kern halt 16 MB Cache draufballern dass er groß genug wird. :haha:

Zum Thema: Immer noch kein GAA bei 3nm? Da scheinen sie sich ja hart die Zähne auszubeißen. Zumindest Samsung hat angekündigt GAA bei 3 nm zu nutzen.
 
Mit Faktor 1,3 bis 1,8 scheint schon 5 nm eher ein "Dreiviertel"-Node zu sein. Ziel ist eigentlich eine glatte 2,0, keine 1,5. Nachdem 7 nm schon arg schön gerechnet war (Faktor 3,2 gegenüber 16 nm; eigentlich sollte es 4,0 sein), würde "3 nm" ungefähr 2,5 echte Nodes unter 14/16 nm landen. Einen derartigen 7-nm-Halfnode kann man bequem ohne GAA machen.
 
Wäre mal schön, wenn man abseits vom Marketing-Geschwurbel die Angaben der verschiedenen Hersteller einigermaßen normen könnte. Da blickt letztendlich keiner mehr durch. :D
 
TSMC macht sich, und Intel läuft der Konkurrenz hinterher. Zum glück habe ich aktien von tsmc und nicht von intel.
 
Mit Faktor 1,3 bis 1,8 scheint schon 5 nm eher ein "Dreiviertel"-Node zu sein. Ziel ist eigentlich eine glatte 2,0, keine 1,5. Nachdem 7 nm schon arg schön gerechnet war (Faktor 3,2 gegenüber 16 nm; eigentlich sollte es 4,0 sein), würde "3 nm" ungefähr 2,5 echte Nodes unter 14/16 nm landen. Einen derartigen 7-nm-Halfnode kann man bequem ohne GAA machen.

Tja oder man macht es wie Intel und versiert etwas über der full node an. Mal ganz abgesehen davon das die Produktbezeichnungen 7nm, 10nm, 16nm, ..., schon lange keinen technischen Bezug zum Produkt haben scheinen mir kleine funktionierende Hopser zielführender.
 
Fein, zumindest bei TSMC scheint ja noch alles rund zu laufen (gelle, Intel?), heisst also soviel wie, dass Zen 3 nächsten ~Sommer dann auch definitiv in N7P kommen wird und mit den leichten Architekturanpassungen wir nochmal einen kleinen Hüpfer nach vorne sehen werden (1000er Gen > 2000er Gen? ++?!) und Intels 10nm-Chips - so sie denn ~Mitte nächsten Jahres dann endlich mal im Desktop launchen - nicht den Vorsprung haben werden, den Intel atm nach aussen kommuniziert. Alleine durch die bessere Fertigung könnte noch mal ein zweistelliger Prozentgewinn bei der Performance stehen, die aktuell miesen OC-Möglichkeiten der 3000er zeigen auf, dass da noch Optimierungspotenzial beim Prozess sein müsste.
 
Fein, zumindest bei TSMC scheint ja noch alles rund zu laufen (gelle, Intel?), heisst also soviel wie, dass Zen 3 nächsten ~Sommer dann auch definitiv in N7P kommen wird und mit den leichten Architekturanpassungen wir nochmal einen kleinen Hüpfer nach vorne sehen werden (1000er Gen > 2000er Gen? ++?!)

Zen3 soll doch 7nm+ sein
 
Intel 14nm: 0.0499 µm² SRAM-Zelle
Intel 10nm: 0.0312 µm² SRAM-Zelle
TSMC 7nm: 0.0270 µm² SRAM-Zelle
GloFo 7nm: 0.0269 µm² SRAM-Zelle
Samsung 7nm: 0.0260 µm² SRAM-Zelle

Soviel zu Marketinggeschwätz. Der 7nm Prozess von allen anderen Mitbewerbern ist schon kleiner als Intels 10nm der nicht mal auf dem Markt ist. Wer hier aufs Marketing reinfällt ist glaub ich ziemlich offensichtlich.
 
@Incredible Alk
lass mich dir helfen es vergleichbar zu gestalten und nicht populistisch...

Intel 14nm: 0.0499 µm²
Samsung 14nm: 0.064 µm²
TSMC 16nm (14 nicht vorhanden): 0.074 µm²

Intel 10nm: 0.0312 µm²
Samsung 10nm: 0.040 µm²
TSMC 10nm: 0.042 µm²

Intel 7nm: (nicht in deiner quelle verzeichnet also noch offen) Intel peilt glaube ich diesmal vorsichtige 2 als faktor an, um weniger aggresiv zu sein. also um die 0.02 als endergebnis
TSMC 7nm: 0.0270 µm²
GloFo 7nm: 0.0269 µm²
Samsung 7nm: 0.0260 µm²
(alle Werte SRAM Zelle High-Density)

denke ich konnte dir helfen. ;) Zudem hoffe ich das du hast kein wissenschaftlichen Hintergrund hast :nene:

Aber leider fallen auch hier sehr viele auf populistische tiraden rein, was man ja leider an den likes erkennt. :(
 
@Incredible Alk
lass mich dir helfen es vergleichbar zu gestalten und nicht populistisch...

Intel 14nm: 0.0499 µm²
Samsung 14nm: 0.064 µm²
TSMC 16nm (14 nicht vorhanden): 0.074 µm²

Intel 10nm: 0.0312 µm²
Samsung 10nm: 0.040 µm²
TSMC 10nm: 0.042 µm²

Intel 7nm: (nicht in deiner quelle verzeichnet also noch offen) Intel peilt glaube ich diesmal vorsichtige 2 als faktor an, um weniger aggresiv zu sein. also um die 0.02 als endergebnis
TSMC 7nm: 0.0270 µm²
GloFo 7nm: 0.0269 µm²
Samsung 7nm: 0.0260 µm²
(alle Werte SRAM Zelle High-Density)

denke ich konnte dir helfen. ;) Zudem hoffe ich das du hast kein wissenschaftlichen Hintergrund hast :nene:

Aber leider fallen auch hier sehr viele auf populistische tiraden rein, was man ja leider an den likes erkennt. :(

zum Thema populistische Tiraden, man sollte die im Vordergrund stehenden Aussagen nicht vergessen bevor man einschreiten möchte...
 
@Skycrumb versuch mal Incredible Alks Post in Bezug auf wurstkuchens Post direkt darüber zu lesen und nicht losgelöst für sich.

PS. wenn du hoffst, andere haben keinen wissenschaftlichen Hintergrund, so scheinst du ja einen zu haben. Dann wiederum hoffe ich, du bist mit deiner Grundeinstellung nicht allzu häufig als Reviewer tätig.
 
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