Welches Flüssigmetall zum Köpfen; i7-8700k

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Welches Flüssigmetall zum Köpfen; i7-8700k

Hallo miteinander,

ich beabsichtige in Kürze meinen i7-8700k zu köpfen. Hierbei soll mir der Delid-Die-Mate 2 vom "der8auer" dienen. Zum erneuten Verkleben werde ich UHU Hochtemperatur Silikon verwenden.

Bezüglich des Flüssigmetalls bin ich mir etwas unschlüssig. Entweder Thermal Grizzly Conductonaut oder Collaboratory Liquid Ultra!?

Was könnt ihr hierbei empfehlen?
 
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Hallo! Ich hoffe, ich darf mich dazuschalten? Ich habe das genau gleiche Anliegen.

Zu deiner Frage, ich empfehle Conductonaut, ließ sich bei mir ganz gut mit arbeiten. Ich habs für zwei GPUs genutzt. Das LM lässt sich relativ gut verteilen, und ich meine einen Test gelesen zu haben, dass sie sich den ersten Platz temperaturtechnisch so ziemlich mit der Liquid Ultra teilt.

Ich hätte auch selbst zwei Fragen, und zwar, mit welchem Material du den Headspreader am Ende wieder an die CPU kleben willst, hast du vllt mal einen Link?

Und zweitens habe ich mir dereinst eine GraKa geschrottet, weil das LM an unschöne Stellen gekommen ist. Kann mir jemand einen Stoff empfehlen, den ich über die kurzschießbaren Teile schmieren kann? Ich habe bei meiner zweiten CPU dann MX-4 WLP genutzt, aber das zerläuft so unzuverlässig. Wenns geht hätte ich gerne einen schnell aushärtenden "Lack". Kann mir da jemand helfen?

sicher auch für den TE interessant ;)
 
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Die Flüssigmetalle nehmen sich nicht viel, im Prinzip ist es egal ob von Thermal Grizzly, Phobya oder Coolabatory.

Verklebt habe ich meinen 6700K mit nichts neuem.
Hab das Delid Werkzeug von Aquacomputer genutzt und die originale Dichtmasse hält das gut zusammen.
Hat nicht mal 5 Minuten gedauert das zu wechseln.

Wenn du unbedingt was draufschmieren willst, dann dicke WLP oder halt paar Tropfen wärmefestes Silikon.
Ich hab bei mit garnichts isoliert.
 
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Ich habe Thermal Grizzly Conductonaut benutzt und mit normalem Bausilikon verklebt. Herkömmliches Silikon hat meist schon eine Beständigkeit bis 150 Grad. So warm wird meine CPU nie werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
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Kann man eigentlich zu viel Flüssigmetall verwenden? Bei meinen i74790k hatte das Köpfen kaum was gebracht. In den einzelnen Kernen kommt es immernoch zu Temperaturunterschiede bis zu 10 Grad. Immer bei den selben Kernen.

Edit: hab auch Thermal grizzly verwendet und Uhu Kleber
 
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Wobei beim 8700K ja fast nix mehr unter dem IHS ist (im Gegensatz zu 6700K/7700K) da muss man eigentlich nix mehr abkleben.
 
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Mal was ganz blödes, geht auch Tesafilm ? :fresse:

Oder bin ich nur zu blöd, etwas Band von dem emfohlenen Hersteller zu finden, das nicht 20€ kostet? Oder kann ich den Silikonkleber da auch drauf tun? Der sollte ja auch aushärten und jedenfalls nicht verlaufen. Ganz ohne Abdeckung der kritischen Komponenten will ich es nicht machen, weil ich mir dereinst schon eine GPU geschrottet habe und außerdem es zuwas riskant finde, den IHS am Ende so wieder aufzusetzen. Wenn ich den um 90° falschrum anbringe oder mich ein wenig mit der Hand verzittere habe ich das LM ja sonst direkt an den kurzschlussgefährdeten Stellen.
 
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Seit Skylake ist außer der Cpu selber nichts mehr unter dem Heatspreader, was fressen könnte. Wenn man nur nen kleinen Punkt nimmt passt das und verläuft auch nicht.
Wozu wiederverkleben? Im Sockel hält das auch so.
Bei ner Grafikkarte passiert auch nichts wenn man die Umgebung der Gpu mit ner Schicht normaler Wärmeleitpaste bedeckt, nicht so dick dass sie Kontakt zum Kühler hat, aber genug um alles abzuisolieren. Wenn man da dann auch nicht soviel Flüssigmetall nimmt, dann verläuft auch nichts.
 
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Mal was ganz blödes, geht auch Tesafilm ? :fresse:

Oder bin ich nur zu blöd, etwas Band von dem emfohlenen Hersteller zu finden, das nicht 20€ kostet? Oder kann ich den Silikonkleber da auch drauf tun? Der sollte ja auch aushärten und jedenfalls nicht verlaufen. Ganz ohne Abdeckung der kritischen Komponenten will ich es nicht machen, weil ich mir dereinst schon eine GPU geschrottet habe und außerdem es zuwas riskant finde, den IHS am Ende so wieder aufzusetzen. Wenn ich den um 90° falschrum anbringe oder mich ein wenig mit der Hand verzittere habe ich das LM ja sonst direkt an den kurzschlussgefährdeten Stellen.

Du kannst auch zähe WLP nehmen, die isoliert auch und fliest auch nicht weg.
MX-2 zum Beispiel.
 
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Die MX-2 habe ich hier, dass ist die, die immer wegläuft :schief: Aber Klebeband ist wirklich unpraktikabel, was die Umgebung des GPUChips angeht. Etwas zäher als MX-2 wäre halt sehr nett, am besten so eine Art Lack. Drüberpinseln, kurz aushärten lassen, und sicher ists. Aber wenns sowas nicht gibt nehme ich weiter die MX-2 :)


Delidded CPU.jpg

Und sind nicht all die goldenen Punkte unter dem Heatspreader kurzschlussanfällig? Sowenige sind das ja auch nicht, und 4 direkt neben dem Chip...
 
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OK danke! Ich hab jetzt schon das empfohlene Klebeband genommen, und hab gehört, man kann auch das Klebesilikon als Isoliermittel benutzen. Merke ich mir aber,
 
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Welches ist denn temperaturmässig zur Zeit das beste FM?

Verarbeitung spielt keine Rolle und ich kühle direkt on die.
 
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Das Grizzly FM ist mometan sehr beliebt und das zurecht, also nimm das ruhig. Die Devise weniger ist mehr also nimm wirklich nur so wenig wie möglich !!
 
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