Intel Project Athena: Vapor Chamber und Graphit sollen Kühlung um bis zu 30 Prozent verbessern

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Intel wird auf der CES angeblich eine neue Notebook-Kühlung vorstellen. Diese setzt auf eine Vapor Chamber in Kombination mit Graphit im Display, um dieses als Kühlfläche zu nutzen. Die Wärmeübertragung soll durch die Scharniere erfolgen. Im Moment sind dort aber noch nicht alle Probleme behoben.

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Interessant, dass Intel gerade jetzt mal wieder von sowas berichtet. Ein Schelm wer böses dabei denkt:devil:
 
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Wieso sollte man bei einem Bericht über effektivere Kühllösungen von Intel an etwas böses denken? :huh:
Zumindest tut Intel in diesem Sektor etwas!
 
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Jetzt wird mein Laptop Display auf der Rückseite 90°C warm, wenn ich ein Video render? Ist ja praktisch, kann ich mir direkt ein Ei machen. ;)
 
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Die direkte Lösung, das Gehäuse, speziell die Unter-/Rück-seite, zu nutzen, mal wieder ignoriert.

Oder, ein Airdukt über größere Elemente der Kühlung.
 
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Die direkte Lösung, das Gehäuse, speziell die Unter-/Rück-seite, zu nutzen, mal wieder ignoriert.
Meinst Du mit Rückseite beim Laptop die 11,6 mm "Höhe" (Gehäuse inkl. Display beim XPS 13)? Mein Laptop steht normalerweise auf der Unterseite, womit diese als Kühlfläche für passive Kühlung recht ineffizien ist.

Wäre schön, wenn es endlich mal passiv gekühlte Subnotebooks geben würde. Tablets zeigen schon länger, dass sowas funktionieren kann. Throtteling gibt es auch bei Laptops mit nerviger Staubsaugerkühlung, da kann man bei U-CPUs auch gleich auf sowas verzichten.
 
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Meinst Du mit Rückseite beim Laptop die 11,6 mm "Höhe" (Gehäuse inkl. Display beim XPS 13)? Mein Laptop steht normalerweise auf der Unterseite, womit diese als Kühlfläche für passive Kühlung recht ineffizien ist.

Wäre schön, wenn es endlich mal passiv gekühlte Subnotebooks geben würde. Tablets zeigen schon länger, dass sowas funktionieren kann. Throtteling gibt es auch bei Laptops mit nerviger Staubsaugerkühlung, da kann man bei U-CPUs auch gleich auf sowas verzichten.

Bei kleinen Geräten die gesammte Unterseite mit Heatpipe.
Gabt passive Gehäuse die nutzen, z.B. die Außenseiten.
 
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Man könnte auch einfach die Abwärme reduzieren, sollte mit 7nm und später 5nm ja kein so großes Problem sein.

Ein SOC mit maximal realen 5W Verbrauch sollte da möglich sein, wenn es um ein "Ultrabook" geht, welches ja eigentlich nur genug Leistung für Internetsurfen und Officearbeiten benötigt!
 
AW: Intel Project Athena: Vapor Chamber und Graphit sollen Kühlung um bis zu 30 Prozent verbessern

Man könnte auch einfach die Abwärme reduzieren, sollte mit 7nm und später 5nm ja kein so großes Problem sein.

Ein SOC mit maximal realen 5W Verbrauch sollte da möglich sein, wenn es um ein "Ultrabook" geht, welches ja eigentlich nur genug Leistung für Internetsurfen und Officearbeiten benötigt!

intel wird die teile dann nicht los weil nicht mehr die nummer 1

die u teile haben einen verbrauch von 15w.
sowas was mein mainboard chipsatz unterlast in wärme verwandelt.
 
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15W ist für ein Lüfterloses "Ultrabook" halt noch zu viel Abwärme.
 
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Bei kleinen Geräten die gesammte Unterseite mit Heatpipe.
Gabt passive Gehäuse die nutzen, z.B. die Außenseiten.

Die Unterseite zu nutzen ist nur bei geringer Wärmeentwicklung empfehlenswert. Einerseits ist diese Fläche zu unzuverlässig, es reicht schon wenn der Couch-Surfer das Gerät auf ein Kissen stellt und die Kühlleistung bricht auf nahezu 0 ein. Andererseits führen Unterseiten-Temperaturen von deutlich über 30 °C zu Beschwerden von tatsächlichen "Laptop"-Nutzern. Die Display-Rückseite ist für herkömmliche Notebooks dagegen die optimale Kühlfläche: Groß, nie blockiert und mehr oder minder senkrecht orientiert für maximale Konvektionsausnutzung. Ich frage mich nur, ob sich der Aufwand einer flexiblen Wärmeleitung über das Scharnier wirklich lohnt und ob es nicht einfacher wäre, CPU und RAM oder sogar die komplette Elektronik in den Deckel zu verlagern.
 
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ob es nicht einfacher wäre, CPU und RAM oder sogar die komplette Elektronik in den Deckel zu verlagern.

Das ist bloß für den Schwerpunkt sehr ungünstig, wenn das Hauptgewicht im Display sitzt.
Das merke ich bei meinem Tablet (unten angesprochenes Venue 11) mit angesteckter Tatstatur immer wieder, wenn ich das auf den Beinen stehen habe. Da kippt es schnell nach hinten.
 
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Ich frage mich nur, ob sich der Aufwand einer flexiblen Wärmeleitung über das Scharnier wirklich lohnt und ob es nicht einfacher wäre, CPU und RAM oder sogar die komplette Elektronik in den Deckel zu verlagern.
Was dann passiert, sieht man ja bei Tablets mit fest andockbarem Tastaturdock (z.B. Surface Book oder Dell Venue 11 Pro). Ohne eine mind. genauso schwere Tastatureinheit ist ds ganze extrem instabil und ein Zusatzständer am Display wie beim Surface Pro ist dann, wenn man auf den Knien arbeiten möchte/muss, nur eine Notlösung.

Dass man auch 15W Mobil-CPUs passiv kühlen kann, zeigen Microsoft und Acer schon seit Jahren in ihren 12" Tablets. Das dann kombiniert mit einem 13,3" Display und der Entkoppelung von CPU und Kühlung dürfte auch unter Dauerlast für wenig Throtteling sorgen.
 
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Dass man auch 15W Mobil-CPUs passiv kühlen kann, zeigen Microsoft und Acer schon seit Jahren in ihren 12" Tablets.
Bei längerer Volllast wird dort aber gedrosselt, weil die 15W nicht dauerhaft passiv abgeführt werden können!
 
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Bei längerer Volllast wird dort aber gedrosselt, weil die 15W nicht dauerhaft passiv abgeführt werden können!
Es gibt auch genügend aktiv gekühlte 12-13,3" Laptops mit 15W CPU, bei denen sowas der Fall ist. Und wenn ich mir die Temperaturverteilung des Tablets unter Last ansehe, dann bleibt m.M.n. bei einem reinen Display als Kühlkörper fast 50% mehr nutzbare Kühlfläche.

Ob das dann nur ausreicht, um einen Core i5-1035G1 ungedrosselt nutzen zu können, oder auch für einen Core i7-10710U, wird sich zeigen. Ohne die Initiative von Intel sind die meisten Laptop-Hersteller offensichtlich noch nicht einmal in der Lage, die 15W CPUs mit Lüfter vernünftig zu kühlen.

Mobil müsste es für mich entweder eine HK-CPU werden (und damit derzeit kein Ultrabook) oder ich will Ruhe in Kombination mit kurzfristiger hoher CPU-Leistung. Daher würde ich nur ein Surface Pro 7 mit i5 und nicht mit i7 (und aktivem Kühler) kaufen. MS will es aber anders (i5, 16 GB Ram und 512 GB SSD gibt es nicht), also kann ich auch gleich zur Konkurenz greifen oder meine alte, auch mit Lüfter drosselnde HW weiter nutzen.
 
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Problematisch sind doch nicht die 15-25Watt, sondern die 40-65 Watt durch den Boost. Da gibt es dann einen Hitzestau, weil weder Wärmeleitpads noch Kühler und erst recht nicht die winzigen Öffnungen moderner Notebooks darauf ausgelegt sind.

Das spielt weniger eine Rolle bei typischer Nutzung von Laptops für Tabellenkalkulation usw., aber schlägt voll durch bei anspruchsvollen Anwendungen.
 
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Die Unterseite zu nutzen ist nur bei geringer Wärmeentwicklung empfehlenswert. Einerseits ist diese Fläche zu unzuverlässig, es reicht schon wenn der Couch-Surfer das Gerät auf ein Kissen stellt und die Kühlleistung bricht auf nahezu 0 ein. Andererseits führen Unterseiten-Temperaturen von deutlich über 30 °C zu Beschwerden von tatsächlichen "Laptop"-Nutzer. Die Display-Rückseite ist für herkömmliche Notebooks dagegen die optimale Kühlfläche: Groß, nie blockiert und mehr oder minder senkrecht orientiert für maximale Konvektionsausnutzung. Ich frage mich nur, ob sich der Aufwand einer flexiblen Wärmeleitung über das Scharnier wirklich lohnt und ob es nicht einfacher wäre, CPU und RAM oder sogar die komplette Elektronik in den Deckel zu verlagern.

Als Zusatzkühlung zur konventionellen Kühlung wäre mein Ansatz.
Bei Bussines+Gaming Modellen, weniger den Couch-Surfern.
Die 30° wären bei aktuellen 10-20Watt MOBIL-CPUs denke ich einzuhalten. (Gehäuse + normale Kühler)

Bei deiner Idee, alles in den Deckel zu packen sehe ich arge Balance-Probleme.
Und, eventuelle Probleme mit den Kabeln, obwohl das beim Display-Signal unbedenklich scheint.
Eventuell ein fetter Akku... Halt, nein, dann ist das Gert wieder zu schwer.:ugly:



Die Wärmeübertragung über die Scharniere, ganz ehrlich, das sehe ich als, nicht gelogen, aber sehr weit aus den Fenster gelehnt.
Bedenkt man nur den Aufwand der Kühlung von CPU/GPU Silizium und Heatpipe: WLP.
 
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Das ist bloß für den Schwerpunkt sehr ungünstig, wenn das Hauptgewicht im Display sitzt.
Das merke ich bei meinem Tablet (unten angesprochenes Venue 11) mit angesteckter Tatstatur immer wieder, wenn ich das auf den Beinen stehen habe. Da kippt es schnell nach hinten.
Was dann passiert, sieht man ja bei Tablets mit fest andockbarem Tastaturdock (z.B. Surface Book oder Dell Venue 11 Pro). Ohne eine mind. genauso schwere Tastatureinheit ist ds ganze extrem instabil und ein Zusatzständer am Display wie beim Surface Pro ist dann, wenn man auf den Knien arbeiten möchte/muss, nur eine Notlösung.

Dass man auch 15W Mobil-CPUs passiv kühlen kann, zeigen Microsoft und Acer schon seit Jahren in ihren 12" Tablets. Das dann kombiniert mit einem 13,3" Display und der Entkoppelung von CPU und Kühlung dürfte auch unter Dauerlast für wenig Throtteling sorgen.

Bei 2:1 mit Ansteck-Tatstatur sitzen 50 Prozent des Akkus im Display-Teil. Ein echte Notebook mit vergleichbarer Technik hätte einen 200-400 g leichteren Deckel und eine 200-400 g schwerere Basiseinheit und damit einen sicheren Stand. Kickstands dagegen sind definitiv schlechter als eine warme Unterseite, da gebe ich dir jederzeit recht. Ich habe vor Messen immer die Wahl: Core-M-Dualcore-UHD-2:1 aus der Redaktion oder privates Dualcore-Atom-sub-HD-Netbook und habe nur ein einziges Mal ersteres eingepackt und es bereut. Zumindest ich kann mit sowas einfach nicht mobil arbeiten.


Problematisch sind doch nicht die 15-25Watt, sondern die 40-65 Watt durch den Boost. Da gibt es dann einen Hitzestau, weil weder Wärmeleitpads noch Kühler und erst recht nicht die winzigen Öffnungen moderner Notebooks darauf ausgelegt sind.

Das spielt weniger eine Rolle bei typischer Nutzung von Laptops für Tabellenkalkulation usw., aber schlägt voll durch bei anspruchsvollen Anwendungen.

Der Boost soll die thermische Trägheit des Kühlungssystems ausnutzen, eine direkte Abfuhr dieser Heizleistung an die Umgebung ist überhaupt nicht vorgesehen. Aber auch hier bringen Kühlsysteme mit großflächiger Wärmeabgabe, denn die haben meist auch wesentlich mehr Masse und damit Wärmekapazität, was den möglichen Turbozeitraum verlängert.
 
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