HBM2: Samsung stellt neue Packaging-Technologie für 12 Layer und Stacks mit 24 GiByte vor

PCGH-Redaktion

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Mit einer neuen Packaging-Technologie steigert Samsung die Anzahl an Layern eines HBM2-Stacks. 12 Schichten (12-Hi) könne man damit übereinanderstapeln, ohne die Bauhöhe im Vergleich mit 8-Hi-Stacks steigern zu müssen. Zugleich sollen schon bald die ersten HBM2-Module mit 12 Layern und 24 GiByte in Masse vom Band laufen.

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Das schreit nach einer (fiktiven) Radeon 5900 XT oder nach einer Next-Gen Titan.

Bei 24 GiByte würde sogar ein einzelner HBM2 Chip reichen.
 
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Bei 24 GiByte würde sogar ein einzelner HBM2 Chip reichen.

Nope.

Von der Speichermenge zwar schon aber bei einem einzelnen Stack haste auch nur eine einfache Anbindung und Größenordnung 400 GB/s die neuer HBM vielleicht erreicht ist da einfach zu wenig für High-End.

Dann eher zwei 12er Stacks und 24GB mit ~800 GB/s oder wenn es brutal werden soll vier 8er Stacks entsprechend 32GB mit 1,6 TB/s. :devil:


Die riesen Monostacks sehe ich eher als Variante für schnelle SoCs die CPU, GPU und RAM (für beide) vereinen. Eine CPU der 35W-Klasse auf einem Träger mit einer 50W-mobile-GPU und etwas zahmer betriebenem HBM mit 300GB/s und 24GB Größe wäre ein 100W-SoC mit vergleichsweise beeindruckender Leistung für rund 100W TDP und kleinster Baugröße. Next-Gen Konsolen freuen sich.
 
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Tolle Sache, aber diese Stacks sind wohl nicht für Gamerprodukte gedacht;)
 
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Wo halt der Preis wieder hingeht? Eine entsprechende consumer Grafikkarte von AMD/Nvidia wird nicht billiger werden.
 
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Wie wärs mit einem 16GB L4-Cache auf dem Zen-Interposer? Was meint ihr, technisch möglich bzw. Sinnhaftig?
 
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Wie wärs mit einem 16GB L4-Cache auf dem Zen-Interposer? Was meint ihr, technisch möglich bzw. Sinnhaftig?

Die Frage ist, wie die Latenzen ausfallen. Im Endeffekt sollte es ja weiterhin DRAM sein, also sehe ich jetzt nicht, dass er um Größenordnungen schlechter abschneiden sollte als anderer DRAM. Bleibt noch zu klären wie viel schneller als der Systemspeicher das wäre.
 
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Was sollte HBM als L4-Cache bringen?
Eine CPU würde so ein breites SI nie auslasten, das wäre langsamer als normaler DDR4-RAM.

Anders sieht es bei Epyc mit seinen vielen Kernen aus, dort könnte HBM als Cache etwas bringen.
 
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Das war jetzt eine Antwort.
 
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Die aktuelle Umsetzung von AMD sind große Mengen an L3-Cache. Die neuen EPYCs haben ja hunderte MB an Cache.
HBM-L4 würde da vermutlich nicht mehr sooo viel bringen (abgesehen von speziellen Anwendungen).
 
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Für Volta-Ti/Titan!
 
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Die Titan V gibts schon lange... :schief:

Wenn eine neue Titan-Karte kommt dann mit dem großen Ampere-Chip.
 
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Ich würde endlich mal gerne eine APU / mobile APU mit HBM Stack sehen.
Dann verhungert die GPU nicht am DDR4 Speicherdurchsatz.
Mit dem 5770C hat man ja schon gesehen, dass selbst ein richtig kleiner aber schneller Speicher was bringt.
 
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Sorry, doppelpost ... :(
 
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