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  1. #31
    Avatar von Pisaopfer
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    AW: Comet Lake S: ECS deutet 400er-Desktop-Chipsätze für Anfang 2020 an

    Zitat Zitat von Threshold Beitrag anzeigen
    Also sehen wir in zukunft auch bei Intel Mainboards mit gleich mehrere Lüfter auf den Mainboards.


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  2. #32

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    AW: Comet Lake S: ECS deutet 400er-Desktop-Chipsätze für Anfang 2020 an

    Zitat Zitat von Threshold Beitrag anzeigen
    Die Antwort könnte dich verunsichern.
    Ich bin Kummer gewohnt 🥳😂

    greetz
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  3. #33

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    AW: Comet Lake S: ECS deutet 400er-Desktop-Chipsätze für Anfang 2020 an

    Also technisch bin ich gespannt, wie Intel mit seiner Core Architektur einen 16 zusammenbauen will.
    Da wird wohl der Kleber aushelfen müssen.
    Ich glaube auch kaum, dass Intel die HEDT Billiger macht. Weil zb Quadchannel

    Vielleicht wirft Intel einen angepassten 12/14/16 Kerner in den Ring, der nur Dual Channel hat
    Intel Core I7 8700K @4,8 Ghz-1,25V | Asus Z370 Hero| Nvidia GTX 1080TI FE @2000Mhz | GSKILL 16 GB DDR4 4 Ghz | Seasonic 1050W Snowwhite| Asus ROG Swift PG279Q| Watercooling System by Aquacomputer & EKWB
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  4. #34
    Avatar von Threshold
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    AW: Comet Lake S: ECS deutet 400er-Desktop-Chipsätze für Anfang 2020 an

    Zitat Zitat von chaotium Beitrag anzeigen
    Vielleicht wirft Intel einen angepassten 12/14/16 Kerner in den Ring, der nur Dual Channel hat
    Die Skylake Architektur für Sockel 11xx gibt eben nicht mehr her. Willst du da 16 Kerne draus bauen, musst du eine Menge ändern.
    Hat schon sein Grund, wieso die großen Ryzen keine IGP haben.
    Intel müsste im Prinzip das gleiche machen und die IGP auf die kleinen CPUs begrenzen.
    Asus ROG Strix Z390-H Gaming || Intel Core i9 9900K || Asus ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti OC || G-Skill RipJaws 4 DIMM Kit 32GB DDR4-2800 || BeQuiet Dark Rock Pro 4 || BeQuiet Dark Power P11 || BeQuiet Dark Base 700

  5. #35

    AW: Comet Lake S: ECS deutet 400er-Desktop-Chipsätze für Anfang 2020 an

    Zitat Zitat von Incredible Alk Beitrag anzeigen
    Nicht hart sondern nach offiziellen Intel-Vorgaben - bedeutet 95W und maximal 28 Sekunden lang bis zu 118,75W. Das ist weder Intelfreundlich noch Intelunfreundlich - es ist die offizielle Art wie der hersteller seine CPU betrieben haben möchte. Genauso wie beispielsweise ein Ryzen 3700X seine 65W eingestellt hat aber unbegrenzt lange (so lange die Parameter es zulassen) maximal 88W verbrauchen darf.

    Alles andere wie "offene" CPUs, sei es nun Intel oder AMD, wäre unsinnig für einen Vergleichstest mit zig CPUs. Sowas kann man machen, ist dann aber Bestandteil von OC-Tests. Da verschieben sich die Grenzen dann etwas - für einen fairen Direktvergleich spielt das aber zunächst keine Rolle.


    ...und ich schätze du hast den Satz falsch rum verstanden - ich redete von der Spannungsversorgung die 1000W in den Sockel drücken kann, nicht von einer CPU.

    Bei einem Sockel-übergreifenden Vergleich muss man die unterschiedlichen TDP-Grenzen dennoch erwähnen – Intel wird die nächste Generation vermutlich nicht mit 95 W ausliefern, sondern in die 120er gehen. Das heißt es gibt 25 Prozent mehr Kerne, 1,5 Jahre Fertigungsverfeinerung, möglicherweise/wenn Intel nicht total bescheuert ist (wenn...) flotteren RAM und oben drauf 30 Prozent mehr erlaubten Energieumsatz, um den Sprung von 3800X-9900K-Niveau vor den 3900X zu schaffen.
    Könnte klappen und in Spielen ist man heute schon vorn, aber die Effizienz dürfte leiden.


    Zitat Zitat von hrIntelNvidia Beitrag anzeigen
    Wann will Intel 10nm in den Desktop bringen? ☺️

    greetz
    hrIntelNvidia
    "will" oder "kann"?


    Zitat Zitat von Threshold Beitrag anzeigen
    Die Skylake Architektur für Sockel 11xx gibt eben nicht mehr her. Willst du da 16 Kerne draus bauen, musst du eine Menge ändern.
    Hat schon sein Grund, wieso die großen Ryzen keine IGP haben.
    Intel müsste im Prinzip das gleiche machen und die IGP auf die kleinen CPUs begrenzen.
    Skylake skaliert ziemlich einfach, Intel fügt jetzt zum dritten Mal ein Kernpäärchen hinzu. Für 16 sollten sie auf Doppel-Ringbus wechseln, aber dafür sind keine Änderungen in den Kernen selbst erforderlich und die passenden Interconnects haben sie schon beim Schritt von Haswell auf Haswell E repesketive Broadwell auf Broadwell E entwickelt. Ob man zwecks Kompatiblität noch eine IGP mitschleift, wäre dann reine Produktpolitik – ohne kann man sich sogar noch einfacher bei Skylake X bedienen, DDR4, DMI und PCI-E kann der schon und mehr muss eine 1151-/1200-CPU nicht können.

    Die Frage ist aber: Lohnt sich das Ganze? Wer will denn einen neuen Intel-14-nm-Chip und 16 Kernen, der dann mit Intel-14-nm-Effizienz ins 95-/127-W-Korsett gepresst werden und zu Intel-16-Kern-Preisen verkauft werden würde? Die Stärke des Sockel 1151 ist und war schon immer die Leistung pro Kern. Mit viel Aufwand in anderen Bereichen den Rückstand zu verkleinern (nicht: aufzuheben) und dafür den einzigen Vorteil, den man hat, über Bord werfen, bringt auch nichts.

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