AMD Ryzen 3000: X570-Mainboards von MSI ebenfalls mit Lüfter für den Chipsatz

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Nachdem erste Bilder zu Mainboards mit X570-Chipsatz von Biostar und Colorful in den vergangenen Tagen beziehungsweise Wochen die Runde machten, sind nun Fotos zweier kommender MSI-Hauptplatinen aufgetaucht. Darauf seien das MSI X570 Gaming Plus sowie X570 Gaming Pro Carbon zu sehen. Beide Mainboards sind mit einer aktiven Kühlung für den Chipsatz ausgestattet.

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AW: AMD Ryzen 3000: X570-Mainboards von MSI ebenfalls mit Lüfter für den Chipsatz

Hoffen wir mal das das mit dem Chipsatzlüfter nur ein schlechter Scherz von den Bordherstellern ist.
Es sollte teurer sein als ein wenig mehr Metall auf den Chipsatz zu packen. Oder sind wir wieder an dem Punkt wo ein Lüfter viel Leistung signalisiert?
 
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In anderen Foren geht das Gerücht um, dass der aktive Chipsatzkühler eine Vorschrift von AMD für den X570 Chipsatz ist, was schon irgendwie ein ziemliches K.O. Kriterium wäre (zumindest für mich) :ugly:
 
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In anderen Foren geht das Gerücht um, dass der aktive Chipsatzkühler eine Vorschrift von AMD für den X570 Chipsatz ist, was schon irgendwie ein ziemliches K.O. Kriterium wäre (zumindest für mich) :ugly:

Das bezweifle ich dann doch sehr stark. Wenn ein MoBo-Hersteller den Chip auch ohne Lüfter mehr als ausreichend kühlen kann, warum sollte AMD etwas dagegen haben? Und das, wo AMD bei Restriktionen insgesamt ohnehin weit weniger streng erscheint als die Mitbewerber.
 
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In anderen Foren geht das Gerücht um, dass der aktive Chipsatzkühler eine Vorschrift von AMD für den X570 Chipsatz ist, was schon irgendwie ein ziemliches K.O. Kriterium wäre (zumindest für mich) :ugly:

Kann ich mir irgendwie nicht vorstellen, dann doch eher ne Heatpipe. Was soll den laut den Gerüchten so viel Energie umsetzen?
 
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Kann ich mir irgendwie nicht vorstellen, dann doch eher ne Heatpipe. Was soll den laut den Gerüchten so viel Energie umsetzen?

Angeblich die 15 Watt vom Chipsatz wegen PCIe 4.0. Aber selbst das ist keine Ausrede wenn man heute schon deutlich mehr passiv weggekühlt bekommt.

Chipsatzkühler kann ja sehr wohl von AMD vorgegeben sein. - Das die Mainboardhersteller das mit Lüftern statt mit einer durchdachten Kühllösung (Heatsink, Heatpipe, whatever) machen: Da kann ja AMD nichts für. :D

Ich selbst vermute eher, dass der Lüfter halt Temperaturgesteuert ist und nur notwendig wird, wenn wirklich viel über den Chipsatz läuft. Also z. B. GPU + Soundkarte + 2x M2 NVME SSD, etc.
 
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Auf irgendwelche Grüchte sollte man bekannterweise erst einmal nicht viel geben. Bevor hier ein ähnlicher sinnloser Shitstorm los bricht, sollten wir entsprechende Tests abwarten. Ich persönlich vermute das die befürchteten Nachteile kaum ins Gewicht fallen werden, da die meisten von uns mit entsprechend gut gekühlten Gehäusen ausgestattet sind. Als die Chipsatzlüfter noch verbreitet waren (mit all den Nachteilen), waren die Gehäuse im Großen und Ganzen noch nicht so in Sachen Kühlung optimiert.
 
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Ich bin gespannt, ich hoffe es gibt auch einige Mainboards mit U.2- Anschluss. Mit M.2 kann ich nichts anfangen, da es mit Adaptern einfach nur nervig ist.
 
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Oder sind wir wieder an dem Punkt wo ein Lüfter viel Leistung signalisiert?
Na, zumindest signalisiert er eine höhere Leistungsaufnahme ...
Ich hoffe mal auf eine geringere Fertigungsgröße und passive Kühlung beim Nachfolger in einem Jahr oder so. (wollte eh noch auf DDR5 warten, nun gibt es einen Grund mehr)
 
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Wird wohl an PCIex 4.0 liegen.

Ist wohl an der Zeit einen kleinen Turm-Chipsatzkühler mit 2 Heatpipes (Cooler Master, anno 2006?) zu kaufen,
wenn es die Hersteller selbst nicht hinkriegen - wie früher - größere Alu Kühler + Heatpipes zu installieren.

Aufgerüstet wird dieses Jahr auf jeden Fall.
 
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Angeblich die 15 Watt vom Chipsatz wegen PCIe 4.0. Aber selbst das ist keine Ausrede wenn man heute schon deutlich mehr passiv weggekühlt bekommt.
Das hat mit heute und gestern nichts zu tun. Die Physik hat sich in den letzten Jahren nicht verändert. :D Ich würde mir auch nicht zu große Hoffnungen machen das jemand auf einmal die Gesetze der Thermodynamik aushebeln kann. ;)

Wenn man Menge X an Abwärme hat, braucht man Fläche Y und Volumen Z an Luftstrom zum Kühlen. Mit den Variablen kann man solange rumspielen, bis man den perfekten Kompromiss gefunden hat.
 
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Keine Panik - wer einen vernünftigen Airflow im Case hat ( Annahme einer intelligenten Temp-steuerung am 570er MB) ,wird den kleinen Quirl wohl selten in Action sehen,denke ich.
Sonst wird der Zubehörhandel, wohl bald Abhilfe schaffen....

Mein Ryzen 3XXX Projekt , kommt sowieso in die Abstellkammer ..also dB egal ^^ Remote Renderkiste
 
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In wie fern gäbe es der ATX-Standard einen höheren Kühler her? Wie weit darf das Mainboard da herausragen?

Ich könnte mir schon vorstellen dass AMD eine aktive Kühlung vorschreibt, damit es kein erneutes Desaster gibt wie bei AM3+-Boards mit billiger SpaWa-Kühlung.
Falls das wirklich der Fall ist, hoffe ich doch sehr, dass die Kühler nur bei Bedarf anspringen und vergleichsweise niedrige Drehzahlen einhalten.
Auf eine Mini-Turbine wie früher hätte ich echt keine Lust.

(wobei es für mich wahrscheinlich eh nur ein 450/550er Board wird, aber die Richtung mag ich trotzdem nicht)
 
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Keine Panik - wer einen vernünftigen Airflow im Case hat ( Annahme einer intelligenten Temp-steuerung am 570er MB) ,wird den kleinen Quirl wohl selten in Action sehen,denke ich.
Sonst wird der Zubehörhandel, wohl bald Abhilfe schaffen....

Mein Ryzen 3XXX Projekt , kommt sowieso in die Abstellkammer ..also dB egal ^^ Remote Renderkiste

Erinnert mich an LAN-Parties mitm Kumpel, der seinen PC zu Hause auf der anderen Seite der Wand aufm Seiten-Dachboden stehen hatte - sprich: billige, laute Lüfter mit hohem Luftdurchsatz.
Wenn der seinen PC angeschmissen hat hatte man Angst, dass der abhebt :ugly:
 
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hihi - wie gesagt - mit der Lösung-egal ^^
Mein aktuelles Gerät säuselt mit 6 12cm Lüfter so dahin ..stört nicht...
Manche sind da aber auch etwas zuviel "Prinzessin" wenns um lownoise geht ..sorry

...bin auf die I/O hubs mit pcie4 von Intel gespannt ... ^^
 
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Also ich kann mich auch irren, aber es kommt mir so vor, dass die aktive Kühlung nicht nur die Hitze vom Chipsatz abführt, sondern auch die Hitze von den beiden NVMe Speicherslots.
Wenn das so ist, sehe ich das durchaus positiv. Es ist ja mittlerweile Standard, dass die NVMe SSDs aufgrund von Hitze drosseln.

Bin mal gespannt.
 
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Endlich wieder ein Grund für einen fullcover Wasserkühler für das Mainboard, zuletzt war das ja eher aus ästhetischen Gründen und nicht wirklich nötig
 
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Also ich kann mich auch irren, aber es kommt mir so vor, dass die aktive Kühlung nicht nur die Hitze vom Chipsatz abführt, sondern auch die Hitze von den beiden NVMe Speicherslots.
Wenn das so ist, sehe ich das durchaus positiv. Es ist ja mittlerweile Standard, dass die NVMe SSDs aufgrund von Hitze drosseln.

Bin mal gespannt.

Könnte sein,ja
 
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Wird wohl an PCIex 4.0 liegen.
Jep, die doppelte Bandbreite bei gleicher Pinzahl bedeutet normalerweise auch doppelte Sendefrequenz. Und das steigert natürlich den Stromverbrauch deutlich.

Sehr erfreulich ist aber, dass es wohl möglich sein wird, mit einer Ryzen 3000-CPU die an die CPU angebundenen PCIe-Lanes als PCIe 4.0-Lanes zu benutzen. Nur die, die über den Chipsatz angesprochen werden, werden dann so bleiben wie bisher, weil nur der X570 selbst PCIe 4.0 kann.
Edit: Zudem klingen 4.000 MHz RAM-Takt sehr positiv. Damit sollte man komplett aus dem Bottleneck rauskommen, selbst wenn es in Ryzen 3000 noch nicht gefixt wäre, was aber zu vermuten ist
 
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