TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

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Der Auftragsfertiger TSMC vermeldet ein rekordverdächtiges Quartal, indem fast zehn Prozent mehr Umsatz generiert wurde. Vor allem die Chipfertigung im 7-nm-Prozess trägt mit 35 Prozent zum Umsatz bei.

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AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

Well done TSMC, ist hochverdient und wenn die 7nm+ und 5nm genauso gut und
erfolgreich werden, wovon ich ausgehe, werden die Rekorde so schnell nicht aufhören.
Auf eine rosige Zukunft :bier:.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

7nm sind ja sooooo teuer zu fertigen... aber scheinbar macht TSMC einen heiden Geld mit der neuen Fertigung (16% mehr Gewinn bei nur 10% mehr Umsatz). Teuer sind wohl nur die Preise für TSMCs Kunden (z.B. AMD).

Dass 16nm Chips bei TSMC nur noch 20% ausmachen, hätte ich nicht gedacht.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

Well done TSMC, ist hochverdient und wenn die 7nm+ und 5nm genauso gut und
erfolgreich werden, wovon ich ausgehe, werden die Rekorde so schnell nicht aufhören.
Auf eine rosige Zukunft :bier:.

Ich weiß nicht, ob dir das so richtig bewußt ist, aber Dank intels Fertigungsproblemen und Globalfoundries Abstieg in die Mittelmäßigkeit (Absage an 7nm) ist TSMC quasi der neue große Monopolist, der die Preise (und auch das akzeptierte Auftragskontingent) bestimmen kann, die dann die Auftraggeber an dich weiterreichen werden... und davon sind sowohl AMD/ATi als auch NVidia betroffen mit Zen2/3, BigNavi, Ampere ... soviel zum Thema: rosige Zunkunft.
 
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AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

Das der Gewinn steigt sagt schon einiges darüber aus wie die Verträge laufen. Der Materialeinsatz bleibt der gleiche, die Fertigungskosten steigen deutlich, der Gewinn steigt aber nochmal deutlich stärker.
Gut für TSMC.

7nm sind ja sooooo teuer zu fertigen...
Ja - ja das sind sie.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

Well done TSMC, ist hochverdient und wenn die 7nm+ und 5nm genauso gut und
erfolgreich werden, wovon ich ausgehe, werden die Rekorde so schnell nicht aufhören.
Auf eine rosige Zukunft :bier:.

Da freut sich wohl jemand auf die kommenden Preissteigerungen. Weiß nicht, wieso man als Endverbraucher Freude an Monopolen haben sollte.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

Ist das so...
Intel kommt wieder auf die Beine und mal so nebenbei TSMC, AMD und Intel gehört zu großen
Teilen denselben Geldinstituten und Ländern...
Ich freue mich auf den Fortschritt der durch diese Erfolge gewährt wird, krass wie negativ man sein kann...
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

GF ist selbst schuld, mal schauen ob die am 5nm Prozess teilnehmen.
Man darf aber Samsung nicht vergessen.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

7nm sind ja sooooo teuer zu fertigen... aber scheinbar macht TSMC einen heiden Geld mit der neuen Fertigung (16% mehr Gewinn bei nur 10% mehr Umsatz). Teuer sind wohl nur die Preise für TSMCs Kunden (z.B. AMD).

Dass 16nm Chips bei TSMC nur noch 20% ausmachen, hätte ich nicht gedacht.

Scheint ja schon deutlich teurer zu sein, wenn die Anzahl der Wafer zurück geht und der Umsatz steigt, bedeutet das wohl, dass jeder Wafer teurer ist.

@tozo1: du vergisst Samsung in deiner Predigt und du vergisst, dass Intel ohnehin nie wirklich Marktteilnehmer war, da sie nur selber fertigen, nicht aber Auftragsfertiger spielen. Daher hat sich nur GloFo verabschiedet, wobei ich mir sicher bin, dass dort auch daran gearbeitet wird die Umsätze zu steigern, vielleicht werden sie ja der Recycler der Industrie und bietet in Zukunft ältere Prozesso zu günstigen Preisen an. Nicht jeder braucht die ultimative kleine Fertigung.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

Durch die Angabe von 300mm wafer, den Jahresumsatz und anteil am Umsatz von 7nm
kostet ein Wafer 4811$ und somit halb so viel wie ich oft angenommen habe
Dagegen nvidia 12/16nm nur 2800$
bedeutet dass nvidia min 250% marge hat und amd auch etwa 250% auf gpu trotz 7nm

Kein wunder also das CPu extrem im preis gefallen sind.
ein chiplet etwa auf 6,00$
ein I/O etwa 6,32$,
ein zen2 cpu max 20$ (r9 3950x)
Binning +30% =26$

Und amd hat da noch Luft für noch mehr Preisnachlässe.
Wenn intel mal was auf die beine stellen würde.
Was ich vor 2022 nicht sehe.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

Samsung sollte mal einen "High Performance" 7nm anbieten, ist ja leider bisher nicht so :schief:. Dann könnten auch die Preise vielleicht mal ein Stück weit runter :rollen:.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

Durch die Angabe von 300mm wafer, den Jahresumsatz und anteil am Umsatz von 7nm
kostet ein Wafer 4811$ und somit halb so viel wie ich oft angenommen habe
Dagegen nvidia 12/16nm nur 2800$
bedeutet dass nvidia min 250% marge hat und amd auch etwa 250% auf gpu trotz 7nm

Kein wunder also das CPu extrem im preis gefallen sind.
ein chiplet etwa auf 6,00$
ein I/O etwa 6,32$,
ein zen2 cpu max 20$ (r9 3950x)
Binning +30% =26$

Und amd hat da noch Luft für noch mehr Preisnachlässe.
Wenn intel mal was auf die beine stellen würde.
Was ich vor 2022 nicht sehe.
Fixkosten, Investitionen und die Entwicklungskosten nicht einberechnet, AMD muss noch Schulden tilgen, aber pervers ist das schon. Und zur AMDs Situation, sie werden von TSMC so richtig gemolken, je mehr sie verdienen. Jensen ist schlau, hat einen Teil der Produktion auf Samsung verlagert, Intel hat eigene Fabs. Auf Dauer sollte AMD auch zu Samsung migrieren, zumindest teilweise.
 
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AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

7nm sind ja sooooo teuer zu fertigen... aber scheinbar macht TSMC einen heiden Geld mit der neuen Fertigung (16% mehr Gewinn bei nur 10% mehr Umsatz). Teuer sind wohl nur die Preise für TSMCs Kunden (z.B. AMD).
Dass 16nm Chips bei TSMC nur noch 20% ausmachen, hätte ich nicht gedacht.

Jepp, die 7 nm-Fertigung ist signifikant teuerer als die 16 nm-Derivate, was bei den enormen Investitionsummen der Foundries auch nicht wundern sollte. Die Kosten pro Wafer liegen grob um +60 % höher im Vergleich zu 16 nm.
Das die trotztem Gewinn erwirtschaften, ist ebesowenig verwunderlich, denn der Konkurrenzdruck zwingt nach und nach die Halbleiterhersteller auf die neueren Nodes, sodass eine schrittweise steigende Adaption der 7 nm-basierten Prozesse erfolgt. Entsprechendes sagte TSMC auch korrekt vor einem Jahr voraus.

Ich weiß nicht, ob dir das so richtig bewußt ist [...] ist TSMC quasi der neue große Monopolist[...]

Von Monopolist sind sie noch ein gutes Stück entfernt, denn gemäß Revenue liegt TSMCs Marktanteil bei gerade mal knapp über 50 %. In 3Q19 rechnete man Samsung rd. 19 % zu und GF nur noch 8 %. Alle anderen, wie UMC, SMIC, TowerJazz, etc. sind nur noch kleine Player die sich die Investionen für die Entwciklung und Fertigung von absolutem HighEnd auch nicht mehr leisten können. Entsprechend spielt sich die weltweite HighEnd-Fertigung hauptsächlich nur noch bei TSMC, Samsung und Intel ab (und ggf. volumentechnisch noch ein wenig bei GF, wenn man deren 12 nm noch dazu rechnet, jedoch könnte man dann in dem Falle auch schon wieder eine genaueren Blick auf UMC werfen, die mit etwa 6,5 % Revenue-Marktanteil nur wenig kleiner als GF sind).

GF ist selbst schuld, mal schauen ob die am 5nm Prozess teilnehmen.
Man darf aber Samsung nicht vergessen.

Bei GF ist aktuell nichts zu 5 nm angekündigt. Hier forscht man zwar an 3 nm und GAA-Technik, ob daraus jedoch eine Fertigung wird, bleibt abzuwarten. Das "selbst Schuld" ist übrigens so eine Sache. Wahrscheinlich hat hier eher der arabische Großinvestor die Reißleine gezogen, weil er die notwendigen Investitionen scheute. Entsprechend ist nun auch IBM dort "weg", denn der POWER10 wird bei Samsung gefertigt werden.
Darüber hinaus sind TSMC und Samsung bei 5 nm gleichauf und werden die Volumenproduktion beide in/um 2Q20 starten (und Samsung war bei 7 nm-EUV gar früher als TSMC im Markt).

Durch die Angabe von 300mm wafer, den Jahresumsatz und [...]

Deine Waferrechnung geht alleine schon deshalb nicht auf, da TSMC keine genauen Waferangaben macht. Die 10,07 Mio. "Wafer" in 2019 sind genaugenommen ein zusammengerechnetes 12"-Wafer-Äquivalent (siehe bspw. hier *). Ältere Nodes arbeiten auch mit kleineren Wafern wie 8" ud 6", d. h. man weiß gar nicht genau wie viele echte 12"-Wafer und vor allem auch in welchen Prozessen verwendet wurden. (Was man jedoch weiß, ist, dass bereits min. 30 % des Umsatzes von 40 nm-Prozessen und älter kommen.)

Branchennahe Firmen schätzen derzeit die Fertigungskosten für einen 16 nm-Wafer auf um die 6.000 US$ und für 7 nm-Prozesse auf um die 9.700 US$. Der N7+ unter Verwendung von teilweisem EUV könnte gar noch ein klein wenig teuerer sein. Für die bevorstehenden 5 nm-Prozesse gehen die Schätzungen von um die 12.500 US$ pro Wafer aus. (Die Fertigung ist zudem nicht mit der Entwicklung des Designs zu gleichzusetzen. Hier liegen die Kosten auf Seiten der Halbleiterhersteller bei mehreren 100 Millionen US$ für ein einziges, komplexes Design.)

*) Fab Capacity - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited und im Balance-Sheet zu 4Q19 wird auch ein genau solcher Wert ausgewiesen mit 2,823 Kpcs, 12"-equiv. Wafer.


Zudem abschließend die Anmerkung (da der Artikel anderes suggeriert) dass AMDs Anteil an TSMCs Revenue deutlich kleiner als die 29 % sein wird, die über das HPC-Segment abgeleitet werden. HPC-Produkte werden bei TSMC viele gefertigt, so von u. a. nVidia und Xilinx, sowie bspw. konkret Amazon's Graviton 2, Ampere Computing's QuickSilver und auch bspw. Intel's NPP-T1000.
Hinzu kommt, dass Apples 7 nm-Wafer-Volumen bereits höher liegen dürfte als AMDs Volumen bzgl. des Zen2-Chiplets. (Darüber hinaus erwähnte TSMCs keinen Kunden explizit in seinen Unterlagen, insbesondere nicht AMD, sodass derartige Rückschlüsse nicht so einfach zu treffen sind.)

Darüber hinaus ist auch erwähnenswert, dass TSMCs Umsatz sowie Gewinn sich Y2Y nur unwesentlich geändert haben (der Gewinn ist bspw. gar minimal zurückgegangen). Die Handelsspanne hat sich jedoch um -2,3 % gesenkt, voraussichtlich aufgrund der beträchtlichen Investitionssummen.
 
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Von Monopolist sind sie noch ein gutes Stück entfernt, denn gemäß Revenue liegt TSMCs Marktanteil bei gerade mal knapp über 50 %. In 3Q19 rechnete man Samsung rd. 19 % zu und GF nur noch 8 %. Alle anderen, wie UMC, SMIC, TowerJazz, etc. sind nur noch kleine Player die sich die Investionen für die Entwciklung und Fertigung von absolutem HighEnd auch nicht mehr leisten können. Entsprechend spielt sich die weltweite HighEnd-Fertigung hauptsächlich nur noch bei TSMC, Samsung und Intel ab (und ggf. volumentechnisch noch ein wenig bei GF, wenn man deren 12 nm noch dazu rechnet, jedoch könnte man dann in dem Falle auch schon wieder eine genaueren Blick auf UMC werfen, die mit etwa 6,5 % Revenue-Marktanteil nur wenig kleiner als GF sind).
Im Markt um 7nm und kleiner spielt aktuell nur TSMC allein. Wenn Samung was baut, dann höchstens SoCs für Handys oder Speicherchips. Aber sicher keine Zens oder GPUs. Also sind die meiner Meinung nach raus. Alle anderen spielen in dem Markt keine Rolle, weil die mit wenigstens 10-15 Jahre alter Fertigung Märkte abdecken, die keine 7nm und Highend brauchen, sondern noch eher in Bereichen unterwegs sind mit 40nm und gröber.

Bei GF ist aktuell nichts zu 5 nm angekündigt. Hier forscht man zwar an 3 nm und GAA-Technik, ob daraus jedoch eine Fertigung wird, bleibt abzuwarten. Das "selbst Schuld" ist übrigens so eine Sache. Wahrscheinlich hat hier eher der arabische Großinvestor die Reißleine gezogen, weil er die notwendigen Investitionen scheute.
So ist es. Und laut CEO wird sich das bei GloFo auch nicht ändern. GloFo ist nicht an der Börse und die Scheichs mit ihren verdeckten und offenen Kriegen in Jemen und Syrien klamm in der Kasse. Das modernste Werk von GloFo in Malta in den USA ist mit 14 nm unterwegs. Dresden werkelt mit 22nm aufwärts und in Singapur haben sie noch nichtmal 300mm Wafer.

Entsprechend ist nun auch IBM dort "weg", denn ...

GloFo hat die Fertigung - sprich alle Fabs von IBM - übernommen. Nicht mitbekommen? Daß IBM da nochwas hat fertigen lassen, war wohl eher nur wie bei AMD und Dresden so eine Art Übergangsvertrag, der jetzt ausgelaufen ist.


"Noch 2016 verkündigte das Unternehmen die 10-nm-Stufe zu überspringen und sich auf die Entwicklung eines 7-nm-FinFET- (Fab 8, 2018) und eines 12-nm-FDSOI-Prozesses (Fab 1, 2019) zu konzentrieren.[20] Diese konnten jedoch (bislang) nicht zur Marktreife gebracht werden und zwei Jahre später, im August 2018, gab Globalfoundries bekannt, seine Entwicklung und Produktionspläne für die 7-nm-FinFET-Technologie (vorerst) zu stoppen. Die Entscheidung stand unter anderem mit der Neuausrichtung des Unternehmens unter Tom Caufield (CEO seit Frühjahr 2018) hin zur Konzentration auf bestehende Halbleitertechnolgien und deren Erweiterung für “More than Moore”, das heißt speziellen Bauteilen wie Mittelspannungstransistoren oder nichtflüchtigem Speicher. Der Rückzug wurde aber auch mit zu hohen Kosten bei der Entwicklung der Technologie und den geringen Gewinnerwartungen als technologischer Nachfolger in einem begrenzten weil teuren Markt begründet."

Globalfoundries – Wikipedia
 
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GloFo hat die Fertigung - sprich alle Fabs von IBM - übernommen. Nicht mitbekommen? Daß IBM da nochwas hat fertigen lassen, waren wohl eher nur wie bei AMD und Dresden so eine Art Übergangsvertrag, der jetzt ausgelaufen ist.

Das war in 2014. Der POWER9 ist immer noch aktuell und wurde erst im August noch mit der AIO/Axone-Variante erweitert. Für den POWER10 hat GF jedoch fertigungstechnisch nichts mehr in petto, daher das "weg" in Anführungsstrichen.
 
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Btw. Irgendwas scheint mit deinem Post nicht ok zu sein. Wenn ich den zitiere, zeigt der mir untenstehend noch einen Wiki-Auszug an, den er in der normalen Ansicht nicht anzeigt.

Sorry, habe ein paarmal editiert, wenn ich beim Drüberlesen über Tipp- und Formulierungfehler gespoltert bin und ja, daß mit Wikipedia habe ich ergänzt, weil es dazu paßte.
 
AW: TSMC macht mit Ryzen & Co. in 7 nm mehr Geld und braucht weniger Wafer

7nm sind ja sooooo teuer zu fertigen... aber scheinbar macht TSMC einen heiden Geld mit der neuen Fertigung (16% mehr Gewinn bei nur 10% mehr Umsatz). Teuer sind wohl nur die Preise für TSMCs Kunden (z.B. AMD).

Dass 16nm Chips bei TSMC nur noch 20% ausmachen, hätte ich nicht gedacht.

Naja die Handychips sind klein (hohe yields) und der Verbrauch ist wichtig (und der sinkt mit neuem Prozess drastisch). Deshalb werden die immer fast umgehend auf einen neuen Prozess umgestellt. Nächstes Jahr um diese Zeit wirst du lesen können, dass 90%des 5nm Umsatzes von Apple und Co gemacht werden, bevor wieder AMD und Nvidia aufspringen
 
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Fixkosten, Investitionen und die Entwicklungskosten nicht einberechnet
Natürlich rechnet man das nicht ein, macht er bei NVIDIA ja auch nicht.

Und zur AMDs Situation, sie werden von TSMC so richtig gemolken, je mehr sie verdienen.
NVIDIA zahlt auch mehr, wenn sie mehr Wafer abnehmen!

Jensen ist schlau, hat einen Teil der Produktion auf Samsung verlagert
AMD lässt aktuell bei GF, Samsung und TSMC fertigen!

Wieder ein neuer Nick?;)
 
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Jensen ist schlau, hat einen Teil der Produktion auf Samsung verlagert

Eigentlich sieht es eher so aus, als ob AMD "zu viel" Nachfrage bei TSMC generiert hat, sodass schlicht zur Herstellung von NV-Chips kein Platz mehr im TSMC-7nm-Prozess war. Dass man dann nach Möglichkeiten sucht, bei denen die Gewinnmarge weniger sinkt, ist eigentlich nicht schlau, sondern nur völlig logisch.
 
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