PCI-Express 5.0: Intels Server-Sockel 4677 kommt 2021

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Im Netz ist die Roadmap eines Zulieferers aufgetaucht, laut der Intels Sapphire Rapids-Reihe für Server im Jahr 2021 mit PCI-Express 5.0 erscheint. Dabei wird ein neuer Sockel namens LGA 4677 ins Spiel gebracht.

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Basileukum schrieb:
Naja, bei dem enttäuschenden Ergebnis vom neuen PCIe 4.0 kann man da getrost auf das 5.0 warten.
Zum Vergrößern anklicken....

Von 5.0 wirst du mindestens genauso enttäuscht sein, wenn nicht gar mehr. (Im Vergleich 3.0 vs. 4.0 zu 3.0 vs. 5.0)

@T: Ich bin jedenfalls mal gespannt, wie Energieintensiv 5.0 am Ende wird. Ob dann Chipsätze eine Wasserkühlung vorraussetzen? :ugly:
 
in der zukunft kauft man anstelle der tower/mainbaord einfach direkt eine M.2 SSD, diese ersetzt praktischer weise gleich den tisch und bietet selbstverständlich alle nötigen aschlüße für CPU, GPU etcpp
 
Es wird immer ein Kopf an Kopf rennen geben und solange die Zukunft nicht geschrieben ist kann sich immer alles ändern. Intel wird hier auch nicht stillstehen und einfach zuschauen. War es damals auch nicht als die neuen Pascal Karten raus kamen und zuvor jeder AMD Grafikkarten gut fand, da sie 8 GB VRam hatten und besser mit DX12 umgehen konnten.
 
Also bei Grafikkarten ist der Nutzen wohl überschaubar.

Aber hier geht es ja auch um "Server", und denen schmecken die Transferraten durchaus!
 
bschicht86 schrieb:
Von 5.0 wirst du mindestens genauso enttäuscht sein, wenn nicht gar mehr. (Im Vergleich 3.0 vs. 4.0 zu 3.0 vs. 5.0)
@T: Ich bin jedenfalls mal gespannt, wie Energieintensiv 5.0 am Ende wird. Ob dann Chipsätze eine Wasserkühlung vorraussetzen? :ugly:
Zum Vergrößern anklicken....
Wobei PCI 4.0 schon energieeffizienter(lt.Beschreibung) ist und für IOT Equipment empfohlen wird.
Das die X570 chipsätze so heiss werden liegt IMHO nicht am PCI4.0, oder AMD hat da was komplett falsch umgesetzt.
 
Rollo3647 schrieb:
Wobei PCI 4.0 schon energieeffizienter(lt.Beschreibung) ist und für IOT Equipment empfohlen wird.
Das die X570 chipsätze so heiss werden liegt IMHO nicht am PCI4.0, oder AMD hat da was komplett falsch umgesetzt.
Zum Vergrößern anklicken....

So toll ich die aktuelle AM4-Plattform persönlich auch finde, letztlich ist X570 ein umfunktionierter I/O-Chip, der nicht explizit für den Einsatz als PCH entwickelt wurde. Ich gehe stark davon aus, dass hier die Ursache für die Kühlbedürftigkeit dieses Chips zu suchen ist, auch wenn es schwierig ist, hierzu Details zu finden - mit dem Chipsatz selbst und dessen Kühlung beschäftigen sich leider nur sehr wenige Tester.

Wie dem auch sei, ich sehe nach wie vor auch die Mainboard-Hersteller in der Verantwortung - eine anständige passive Kühllösung wäre absolut umsetzbar gewesen und letztlich hätte es dann kaum eine Rolle gespielt, wie hitzköpfig X570 ist oder nicht.
 
Basileukum schrieb:
Naja, bei dem enttäuschenden Ergebnis vom neuen PCIe 4.0 kann man da getrost auf das 5.0 warten.
Zum Vergrößern anklicken....

Äh welche enttäuschende Ergebnisse meinst du? PCIE 4.0 bringt doch das was versprochen wurde, eine Verdoppelung der Transferrate. Komm ich ned drauf was du meinst...

Das Grafikkarten und so kaum bis gar nicht davon profitieren war ja von vornherein klar u ist doch so bis jetzt mit jeder neuen PCIE Version gewesen...
gibt aber genug Hardware die daraus einen Nutzen ziehen, Privat aber nicht.

Und wenn dir jetzt schon die Transferrate von PCIE 4.0 keine Vorteile bringt, hilf mir mal auf Die Sprünge warum in 2 Jahren eine nochmalige Verdoppelung dir was bringen soll?? kapier ich nicht
 
Hm... Hab bei TE mal nachgeschaut. Interessant finde ich, dass es bei S4189 zwei wieder zwei Geschmacksrichtungen (P4 & P5) gibt. Und lt. der Roadmap kommt Intels Exascale Architektur dann wohl schon Q3 2020 mit PCIe 4.0 und DDR4, anstatt wie bisher angenommen erst 2021 mit PCIe 5.0 und DDR5... Hieße dann auch AMDs 64 Kerner bekommen schneller Konkurrenz im HPC als gedacht...

Threshold schrieb:
Sockel 4677?
Sind die Mainboards dann Meter mal Meter oder was?
Zum Vergrößern anklicken....

Die Größe bleibt gleich. Bei S4189 fallen die vier Aussparung außen im Sockel weg und die Ausparung in der Mitte wird kleiner. Bei S4677 fällt dann wohl auch die Aussparung im der Mitte komplett weg und die Pins werden ggf. minimal kleiner...
 
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