AMD auf der Hot Chips 31 mit Zen 2 und Navi: Keynote mit CEO Lisa Su am ersten Konferenztag

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Heute startet das diesjährige Hot Chips-Symposium in den USA. Auch AMD-CEO Lisa Su ist dabei und hält die erste von zwei Keynotes ab. Auch Zen 2 und Navi stehen im Zuge der beiden Konferenztage auf der Tagesordnung. Die zweite Keynote wird derweil von Auftragsfertiger TSMC abgehalten.

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Vielleicht hören wir auch endlich mal etwas vom Releasedatum des 3950X?

Der August ist schon wieder halb rum und der Release war ja für September angekündigt.
 
Vielleicht erfährt man ja etwas mehr über Zen3. Es gibt ja wilde Gerüchte, beispielsweise von SMT4 oder 6er CCX, wobei ich da nichts von halte. Gehe davon aus dass die Grundarchitektur und der Aufbau gleich bleibt und nur ein paar Tweaks etwas mehr IPC, Takt und bessere Latenzen ermöglichen. Die verbesserte 7nm Fertigung mit EUV wird in erster Line wohl etwas günstiger sein und bessere Yields haben, man braucht nicht hoffen da jetzt doch die 5GHz zu sehen.
 
Sehr wenig bis nichts vermutlich.
Lisa Su wird zukünftige Fertigungskonzepte vorstellen, wo die Präsentation vermutlich sehr allgemein ausfallen wird.
Chiplet-Architekturen, 3D stacking mit anderen Chips oder Memory, weitere Packaging Sachen etc.
Ansonsten gibt es möglicherweise ein paar Randbemerkungen bei der Zen2- und Navi-Präsentation, wo man für zukünftige Projekte etwas ableiten kann.

Als Mike Clark Zen1 vorgestellt hat, hat er erwähnt das die SMT-Implementierung aufgrund von Zeitmangel etwas simpler und statischer ausfallen musste, was man in der Zukunft verbessern möchte.
Und Zen2 bietet eine bessere SMT-Verwaltung an, aber konkret hat er Zen2 damals nicht erwähnt und viel Information war das jetzt nichts.
 
Vielleicht erfährt man ja etwas mehr über Zen3.
Wahrscheinlich nicht, weil AMD hat als Titel explizit Zen2 gewählt.
Program | Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips

Es gibt ja wilde Gerüchte, beispielsweise von SMT4 oder 6er CCX, wobei ich da nichts von halte.
Falls das mit SMT4 stimmt, wird der Kern sicher von 4 ALUs auf 5-6 ALUs verbreitert.
Da wird es wohl bei einem 4er CCX bleiben, wobei dann bei den APUs weiterhin Quadcores ausreichend wären.

Der Sprung in der Familie von 17h auf 19h deutet jedenfalls etwas größere Änderungen an.
 
so nen Chip für ne Graka bitte

Underfox auf Twitter: "Naturally, the numbers presented by Cerebras are impressive. However, the real secret in developing a wafer scale processor lies in interconnect archteture. Definitely, I can hardly wait to get the paper and analyze the secret sauce of this tile.


Edit: nur 15kW xD


Beides ist unwahrscheinlich.
Bei der Hot Chips werden technische Details präsentiert, es ist keine Plattform für Produktankündigungen.

was denkst du, kommt was zu Arcturus/MI100?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ian Cutress von Anandtech hat zwei Folien von der Zen2-Präsentation abfotografiert, die auch schon zu Ende ist:
Dr. Ian Cutress [Hot Chips ??] auf Twitter: "Some @AMDRyzen info's #hotchips19 #hotchips31… "

CCD = 74mm2, 3.8 Mrd. Transistoren.
Server IO die = 416mm2, 8.34 Mrd. Transistoren.
Client IO die = 125mm2, 2.09 Mrd. Transistoren.

Der cIOd ist kommt wirklich nah an 1/4 vom sIOd in Bezug auf die Transistorenanzahl und Chipgröße.

Etwas überraschend ist die Angabe, dass sowohl der sIOd, als auch der cIOd in 12nm gefertigt sein sollen.
Zuvor hieß es das der server I/O die in 14nm hergestellt wird, während der client I/O in 12nm hergestellt wird, um höhere Taktraten unterstützen zu können.
Entweder es ist ein Fehler bei der Folie oder AMD hat die Pläne geändert.


@RawMangoJuli

Möglicherweise, je nachdem was Lisa Su genau präsentiert, könnte Arcturus/MI100 erwähnt werden.
Persönlich erwarte ich aber erst einmal nichts.
 
Zuvor hieß es das der server I/O die in 14nm hergestellt wird, während der client I/O in 12nm hergestellt wird, um höhere Taktraten unterstützen zu können.
Bist du dir da sicher?

Ich habe gelesen, daß die IOD bei Matisse in 14nm gefertigt wird und der X570 eigentlich der selbe Chip in 12nm sein soll.

Wirklich sinnvoll erschien mir das nie, gibt doch eigentlich keinen Grund noch auf 14LPP zu setzen, wenn es auch 12LP gibt.
 
Ja, diese Die ist so groß, aber das war ja eigentlich eh schon bekannt.

8 DDR4-PHYs, die ganzen PCIe-PHYs,... benötigen halt viel Fläche.
Genau deswegen hat man das in einen günstigen 12nm Prozess ausgelagert, mit 7nm wäre diese Die kaum kleiner, aber viel teurer!
 
Kommt ein neuer TR erst mit Zen3?
Schaut jedenfalls nicht so aus, als würden wir so schnell TR mit Zen2 sehen, falls der überhaupt kommt.

Q: How is AMD approaching the workstation market? How does that pertain to threadripper? A: We love the workstation market, and yes there will be a next generation of Threadripper. Q: Can you say when? A: If I said soon, is that enough? Q: No? A: How about within a year? Q: Can you say if 2019? A: How about this - you will hear more about Threadripper in 2019.
 
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