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  1. #1

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    Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Mit Co-EMIB, ODI und MDIO hat Intel drei neue Packaging-Technologien vorgestellt, bei denen sich alles um Multi-Chip-Packages dreht. Co-EMIB kombiniert beispielsweise Foveros und EMIB, womit mehrere Stacks mit aktivem Interposer auf einem Package über Silizium-Brücken untereinander verbunden werden.

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  2. #2

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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Sehr spannend aber es ist doch etwas fraglich, ob sich die übereinander liegenden Chiplets einfach kühlen lassen. Aber schön, dass Intel endlich in der Entwicklung neuer Techniken voranschreitet, nach den Jahren des Stillstands und witzig, dass sie jetzt auch CPUs zusammenkleben wollen, was sie bei AMD doch kürzlich noch so stark bemängelt hatten... ^^
    Erinnerung an mich selbst: im PCGHX-Forum wird Trollen stillschweigend geduldet, jemanden als Troll bezeichnen nicht! (Gilt hier scheinbar ausschließlich für AMD-Nutzer -.-)

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  3. #3
    Arkintosz
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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Zitat Zitat von Bevier Beitrag anzeigen
    Sehr spannend aber es ist doch etwas fraglich, ob sich die übereinander liegenden Chiplets einfach kühlen lassen.
    AMD hat dieses Patent kürzlich dazu beantragt.

    Es ist klar, dass Intel jetzt auch auf Chiplets setzen muss, weil die Technologie dem monolithischen Design in den wichtigen Punkten massiv überlegen ist und sich die Schwächen in den Griff bekommen lassen, wie AMD mit Ryzen 3000, bzw. Zen 2 bereits eindrucksvoll erwiesen hat.

  4. #4
    Avatar von FrozenPie
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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Intel öffnete die Schublade und darin befand sich eine Tube Klebstoff

    Das Thema ist wirklich verdammt spannend. Jetzt muss es nur jemand schaffen die Teile eines Grafikchips so aufzuspalten, dass die Shaderblöcke auf Chiplets ausgelagert werden können und der Rest wie I/O, Video Engine, usw. in einem zentralen Chiplet liegt


    Edit: Achja, die coolen Bilder hat PCGH im Artikel leider irgendwie vergessen


    Quelle: Co-EMIB, Foveros und ODI: Intel spricht ueber neue Packaging-Technologien - ComputerBase
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  5. #5

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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Zitat Zitat von Arkintosz Beitrag anzeigen
    AMD hat dieses Patent kürzlich dazu beantragt.

    Es ist klar, dass Intel jetzt auch auf Chiplets setzen muss, weil die Technologie dem monolithischen Design in den wichtigen Punkten massiv überlegen ist und sich die Schwächen in den Griff bekommen lassen, wie AMD mit Ryzen 3000, bzw. Zen 2 bereits eindrucksvoll erwiesen hat.
    Ja, eben ein Patent, das AMD besitzt und damit für Intel ohne dem Konkurrenten ziemlich viel Kohle abzudrücken, nicht einfach zugänglich ist. Und ob die das jetzt, wo sie technisch schon hinterherhängen mit dem ersten großen Schritt, um wirklich wieder aufzuholen, machen wollen, wage ich doch etwas zu bezweifeln... ^^
    Erinnerung an mich selbst: im PCGHX-Forum wird Trollen stillschweigend geduldet, jemanden als Troll bezeichnen nicht! (Gilt hier scheinbar ausschließlich für AMD-Nutzer -.-)

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  6. #6
    Avatar von Oberst Klink
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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Zitat Zitat von FrozenPie Beitrag anzeigen

    Jetzt muss es nur jemand schaffen die Teile eines Grafikchips so aufzuspalten, dass die Shaderblöcke auf Chiplets ausgelagert werden können und der Rest wie I/O, Video Engine, usw. in einem zentralen Chiplet liegt
    Falls das nicht schon längst geschehen ist

  7. #7
    Avatar von -ElCritico-
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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Zitat Zitat von Arkintosz Beitrag anzeigen
    AMD hat dieses Patent kürzlich dazu beantragt.

    Es ist klar, dass Intel jetzt auch auf Chiplets setzen muss, weil die Technologie dem monolithischen Design in den wichtigen Punkten massiv überlegen ist und sich die Schwächen in den Griff bekommen lassen, wie AMD mit Ryzen 3000, bzw. Zen 2 bereits eindrucksvoll erwiesen hat.
    Es geht da um die kosten. Intel hat massiven Fertigungsnachteil bei Multicorechips. Zusammenkleben ist eben billiger. Sollten sie das erfolgreich bewerkstelligen wie damals bei der Core 2 Quad Reihe, hätte ich nix dagegen. Das war eine der besten CPUs aller Zeiten.

  8. #8

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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Ich hab 's bei AMDs CPUs gefordert und Intel setzt es in die Tat um. Ja, ich weiß, die Kühlung ist so ein Ding für sich, die elektromagnetischen Interferenzen sind größer, doch in jeglicher Hinsicht ist dieses Verfahren unproblematischer wie gegenüber der Umsetzung bei den Threadripper-CPUs. Den großen Vorteil vom Multi-Stack sehe ich in der Latenz der Cluster zueinander.

  9. #9
    Avatar von Ob4ru|3r
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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Dachte "Zusammenkleben" sei nix für coole Kids wie Intel?!

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  10. #10
    Avatar von paladin60
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    AW: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Interessant siehts schonmal aus, bin mal gespannt was da am Ende als fertiges Produkt raus kommt.
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