Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

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Mit Co-EMIB, ODI und MDIO hat Intel drei neue Packaging-Technologien vorgestellt, bei denen sich alles um Multi-Chip-Packages dreht. Co-EMIB kombiniert beispielsweise Foveros und EMIB, womit mehrere Stacks mit aktivem Interposer auf einem Package über Silizium-Brücken untereinander verbunden werden.

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Sehr spannend aber es ist doch etwas fraglich, ob sich die übereinander liegenden Chiplets einfach kühlen lassen. Aber schön, dass Intel endlich in der Entwicklung neuer Techniken voranschreitet, nach den Jahren des Stillstands und witzig, dass sie jetzt auch CPUs zusammenkleben wollen, was sie bei AMD doch kürzlich noch so stark bemängelt hatten... ^^
 
Sehr spannend aber es ist doch etwas fraglich, ob sich die übereinander liegenden Chiplets einfach kühlen lassen.

AMD hat dieses Patent kürzlich dazu beantragt.

Es ist klar, dass Intel jetzt auch auf Chiplets setzen muss, weil die Technologie dem monolithischen Design in den wichtigen Punkten massiv überlegen ist und sich die Schwächen in den Griff bekommen lassen, wie AMD mit Ryzen 3000, bzw. Zen 2 bereits eindrucksvoll erwiesen hat.
 
Intel öffnete die Schublade und darin befand sich eine Tube Klebstoff :ugly::lol:

Das Thema ist wirklich verdammt spannend. Jetzt muss es nur jemand schaffen die Teile eines Grafikchips so aufzuspalten, dass die Shaderblöcke auf Chiplets ausgelagert werden können und der Rest wie I/O, Video Engine, usw. in einem zentralen Chiplet liegt ;)


Edit: Achja, die coolen Bilder hat PCGH im Artikel leider irgendwie vergessen :D

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Quelle: Co-EMIB, Foveros und ODI: Intel spricht ueber neue Packaging-Technologien - ComputerBase
 

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AMD hat dieses Patent kürzlich dazu beantragt.

Es ist klar, dass Intel jetzt auch auf Chiplets setzen muss, weil die Technologie dem monolithischen Design in den wichtigen Punkten massiv überlegen ist und sich die Schwächen in den Griff bekommen lassen, wie AMD mit Ryzen 3000, bzw. Zen 2 bereits eindrucksvoll erwiesen hat.

Ja, eben ein Patent, das AMD besitzt und damit für Intel ohne dem Konkurrenten ziemlich viel Kohle abzudrücken, nicht einfach zugänglich ist. Und ob die das jetzt, wo sie technisch schon hinterherhängen mit dem ersten großen Schritt, um wirklich wieder aufzuholen, machen wollen, wage ich doch etwas zu bezweifeln... ^^
 
AMD hat dieses Patent kürzlich dazu beantragt.

Es ist klar, dass Intel jetzt auch auf Chiplets setzen muss, weil die Technologie dem monolithischen Design in den wichtigen Punkten massiv überlegen ist und sich die Schwächen in den Griff bekommen lassen, wie AMD mit Ryzen 3000, bzw. Zen 2 bereits eindrucksvoll erwiesen hat.
Es geht da um die kosten. Intel hat massiven Fertigungsnachteil bei Multicorechips. Zusammenkleben ist eben billiger. Sollten sie das erfolgreich bewerkstelligen wie damals bei der Core 2 Quad Reihe, hätte ich nix dagegen. Das war eine der besten CPUs aller Zeiten.
 
Ich hab 's bei AMDs CPUs gefordert und Intel setzt es in die Tat um. Ja, ich weiß, die Kühlung ist so ein Ding für sich, die elektromagnetischen Interferenzen sind größer, doch in jeglicher Hinsicht ist dieses Verfahren unproblematischer wie gegenüber der Umsetzung bei den Threadripper-CPUs. Den großen Vorteil vom Multi-Stack sehe ich in der Latenz der Cluster zueinander.
 
Sehr spannend aber es ist doch etwas fraglich, ob sich die übereinander liegenden Chiplets einfach kühlen lassen.
Gestapelt werden hier natürlich Teile, die wenig komplex sind und auch wenig Abwärme produzieren. Etwa Cache :schief:
Aber schön, dass Intel endlich in der Entwicklung neuer Techniken voranschreitet, nach den Jahren des Stillstands
Öhm? Ein Scherz?
Also ich verfolgs zwar nur am Rande, aber wenn man auf den richtigen Seiten unterwegs ist, dann sieht man eigentlich im Monatstakt neue Technologien von Intel. So zu tun, als wären sie nicht innovativ ist einfach lächerlich...
Intel öffnete die Schublade und darin befand sich eine Tube Klebstoff :ugly::lol:
und witzig, dass sie jetzt auch CPUs zusammenkleben wollen, was sie bei AMD doch kürzlich noch so stark bemängelt hatten... ^^
Du weißt hoffentlich schon, dass das eigentlich einmal eine Dumme Bemerkung von AMD war und nicht von Intel und Intel das ganze jetzt nur als Retourkutsche wieder aufgenommen hat.
Intel Debuts Super Fast Quad-Core Processors | PCWorld

Rival chip maker AMD insists that Intel has merely glued two dual-core chips together, and that AMD's "Barcelona" four-core processor will perform much better when it launches later this year.

Intel hatte diese Technologie schon vor 20+ Jahren...

Bevor man sowas also hinschreibt, sollte man sich also informieren, was der 20x größere Konkurrent in den letzten 30 Jahren so an Technologien entwickelt hat.
Dachte "Zusammenkleben" sei nix für coole Kids wie Intel?!

Es ist eher so, dass sich AMD dafür "zu cool" war

Das Thema ist wirklich verdammt spannend. Jetzt muss es nur jemand schaffen die Teile eines Grafikchips so aufzuspalten, dass die Shaderblöcke auf Chiplets ausgelagert werden können und der Rest wie I/O, Video Engine, usw. in einem zentralen Chiplet liegt ;)
Gabs in ähnlicher Form schon bei den allerersten Grafikchips.... selbst 3dfx hat das bei V1 und 2 noch so gemacht

Ja, eben ein Patent, das AMD besitzt und damit für Intel ohne dem Konkurrenten ziemlich viel Kohle abzudrücken, nicht einfach zugänglich ist. Und ob die das jetzt, wo sie technisch schon hinterherhängen mit dem ersten großen Schritt, um wirklich wieder aufzuholen, machen wollen, wage ich doch etwas zu bezweifeln... ^^
Ich kann hier nur den Kopf schütteln, das Patent dafür - wenn es eines gibt - datiert wenn dann viel länger zurück und hat Intel viel eher als AMD, schließlich hat Intel ja mit dem "Zusammenkleben" bei modernen CPUs angefangen
 
Öhm? Ein Scherz?
Also ich verfolgs zwar nur am Rande, aber wenn man auf den richtigen Seiten unterwegs ist, dann sieht man eigentlich im Monatstakt neue Technologien von Intel. So zu tun, als wären sie nicht innovativ ist einfach lächerlich...

Ich spreche ausschließlich von der Entwicklung im CPU-Bereich. Was gab es denn an Neuheiten seit Skylake? Genau, einen 10nm-Versuch, der kaum lauffähig war und jetzt erst die große Ankündigung, dass es bald doch klappen soll und diesmal sogar ganze, unglaubliche 4 Kerne laufen sollen. Alles andere war Skylake, nur nach und nach ein paar zusätzliche Kerne (dank enormen Druck durch AMD) und höherer Takt durch extrem gesteigertem Verbrauch. Also technischer Stillstands seit 2015 und noch ist im Desktop-Bereich kein Ende des Stillstand abzusehen. Fürs nächste Jahr steht eine weitere Wiederholung der Vorgehensweise der vorangegangenen 5 Jahre an, 2 zusätzliche aber vollkommen identische Kerne zu einem vorraussichtlich noch einmal deutlich höheren Preispunkt, da die Fertigung mit der zusätzlichen Fläche nicht mitkommt...

Und zu deinem Unsinn zum Patent, ließ einmal den von Arkintosz verlinkten Beitrag. Wenn das nicht stimmt, verbreitet PCGH also bewußte Lügen? Das beschriebene Patent wurde nicht von AMD beantragt?

Du schreibst zwar meist wirklch gute Beiträge aber hier machst du dich eher selbst lächerlich...
 
Soviel ich da lesen kann geht es da um die Kühlung

"Ein aktuelles AMD-Patent beschreibt einen Kühler für Stapelspeicher. Für diesem will man sich beim Peltier-Effekt bedienen und das entsprechende Peltier-Element zwischen den einzelnen Schichten unterbringen. Die Einreichung an sich beschreibt unter anderem Integration und Wärmeabfuhr."


nicht generell um die Stapelspeicherung.
 
Ich spreche ausschließlich von der Entwicklung im CPU-Bereich. Was gab es denn an Neuheiten seit Skylake? Genau, einen 10nm-Versuch, der kaum lauffähig war und jetzt erst die große Ankündigung, dass es bald doch klappen soll und diesmal sogar ganze, unglaubliche 4 Kerne laufen sollen. Alles andere war Skylake, nur nach und nach ein paar zusätzliche Kerne (dank enormen Druck durch AMD) und höherer Takt durch extrem gesteigertem Verbrauch. Also technischer Stillstands seit 2015 und noch ist im Desktop-Bereich kein Ende des Stillstand abzusehen. Fürs nächste Jahr steht eine weitere Wiederholung der Vorgehensweise der vorangegangenen 5 Jahre an, 2 zusätzliche aber vollkommen identische Kerne zu einem vorraussichtlich noch einmal deutlich höheren Preispunkt, da die Fertigung mit der zusätzlichen Fläche nicht mitkommt...
Aha du sprichst von der ARCHITEKTUR ich dachte wir reden von Innovationen und Forschungen... aber klar, man kann auch einfach mal das Thema wechseln, wenn man unrecht hat ;)
Und zu deinem Unsinn zum Patent, ließ einmal den von Arkintosz verlinkten Beitrag. Wenn das nicht stimmt, verbreitet PCGH also bewußte Lügen? Das beschriebene Patent wurde nicht von AMD beantragt?
Dir ist schon klar, dass wir hier von einzelnen Patenten reden, während Intel jährlich TAUSENDE anmeldet?
Du schreibst zwar meist wirklch gute Beiträge aber hier machst du dich eher selbst lächerlich...
Genau das hat mich eben über deinen Beitrag gewundert. Es gibt seit 20-30 Jahren von Intel ähnliche Patente, nur die Ausführung im Detail ist anders.
Jetzt so zu tun, als hätte INTEL hier ein Problem ist schon etwas seltsam...

Bitte einfach mal die Patentanträge von Intel durchsehen
 
Aha du sprichst von der ARCHITEKTUR ich dachte wir reden von Innovationen und Forschungen... aber klar, man kann auch einfach mal das Thema wechseln, wenn man unrecht hat ;)
Dir ist schon klar, dass wir hier von einzelnen Patenten reden, während Intel jährlich TAUSENDE anmeldet?

Genau das hat mich eben über deinen Beitrag gewundert. Es gibt seit 20-30 Jahren von Intel ähnliche Patente, nur die Ausführung im Detail ist anders.
Jetzt so zu tun, als hätte INTEL hier ein Problem ist schon etwas seltsam...

Bitte einfach mal die Patentanträge von Intel durchsehen

Süß und was bringen diese unzähligen Patente, wenn kein einziges davon umgesetzt wird und die Technik für den Verbraucher auf dem Stand von vor 5 Jahren festhängt, in einer Sparte, in der es jedes Jahr "Neuheiten" gibt? DAS nennt sich technischer Stillstand! Wenn du das anders siehst, ist das einzig dein Problem...
Übrigens, die meisten Patente der letzten Jahre gingen in den Bereich Speichertechniken, CPUs hingegen nahezu nichts. Und was hat es Intel gebracht? Recht wenig, da sich die tollen neuen Speichertechniken durch zu hohe Preise bei minimalen Speichergrößen nirgends durchsetzen konnten.
 
Süß und was bringen diese unzähligen Patente, wenn kein einziges davon umgesetzt wird und die Technik für den Verbraucher auf dem Stand von vor 5 Jahren festhängt, in einer Sparte, in der es jedes Jahr "Neuheiten" gibt? DAS nennt sich technischer Stillstand! Wenn du das anders siehst, ist das einzig dein Problem....
Schaust du dir den Umsatz an oder die IPC bringen Intel die ganzen Patente ja wohl doch was...
Grade der Vorsprung von Intel machte es ja möglich, sogar mit einem schlechteren Fertigungsverfahren mithalten zu können bzw. ewig lang bei 4 Kernen bleiben zu können, während die Konkurrenz größere und teurere Chips bauen musste um annähernd im Lowend Bereich mithalten zu können.

Klar ist man Momentan in manchen Bereichen im Rückstand, aber wer glaubt das wird immer so bleiben dem ist halt nicht zu helfen.

Süß wenn du das einfach kleinreden willst
 
Schaust du dir den Umsatz an oder die IPC bringen Intel die ganzen Patente ja wohl doch was...

Nunja, der überlegene Umsatz wurde durch rechtswiedrige Machenschaften erst ermöglicht und auch jetzt haben OEMs merkliche Nachteile, wenn sie auch Produkte von AMD auflegen wollen (ähnlich dem GPP-Versuch von nV). Und IPC hat AMD aktuell deutlich überholt. Schon Ryzen + war bis auf wenige Prozentpunkte herangekommen, alles was Intel jetzt noch vorne hält, ist der deutlich höhere und verdammt stromhungrige Takt, der Stromverbrauch war aber bei gleichstarken oder gar überlegenen GPUs von AMD immer dein Hauptkritikpunkt gegen sie.
Ich bezweifel auch nicht, dass sie irgendwann wieder aufholen oder sogar schnell vorbeiziehen, da sie AMD einfach finanziell 10fach überlegen sind aber auch AMD entwickelt sich weiter und bevor Intel überhaupt im Desktop und Serverbereich mit 10nm herauskommt, verkaufen sie schon die nächste Generation von Zen in 7mm EUV und wieder gestiegener IPC, was dort wohl mit den Verbesserungen von Intel ein Kopf an Kopf-Rennen ergibt aber AMD taktet diesmal höher und wird vorraussichtlich führen...
 
Nunja, der überlegene Umsatz wurde durch rechtswiedrige Machenschaften erst ermöglicht und auch jetzt haben OEMs merkliche Nachteile, wenn sie auch Produkte von AMD auflegen wollen (ähnlich dem GPP-Versuch von nV).
Aha. Und genau da spießt es sich etwas. Denn ich habe in genau der Zeit im OEM Bereich gearbeitet und AMD hat einfach nicht liefern können.
Es war rein auf dem Papier AMD das bessere Paket aber wir hatten nur probleme, höhere Kosten usw usf mit AMD.
Darüber hinaus das Lieferproblem: Bei AMD gab es bei uns eben nicht EIN Mainboard, es gab eine Vielzahl an 3rd Party MBs. Und wenn dann eines Problembehaftet war, war es erstens selten lieferbar wenn gerade die Kunden es aber ausgetauscht haben wollten, wir hatten natürlich nicht den Lagerbestand und sowieso gabs 30 andere Produkte die wir sonst testen müssten, würden wir Produkt A ersetzen.

Kurzum: Rabatte hin oder her, Intel war damals für OEM eine rundum bessere Option: schneller lieferbar, zuverlässig lieferbar, besseres QA, besserer Service (man hat rund um die Uhr jemanden erreicht und Feedbacks wurden berücksichtigt). Bei AMD haben wir immer wieder Probleme reportet und die Antwort war: wir kennen das Problem und a) arbeiten daran bzw. b) haben keine Leute dafür. a) hat sich oft in "naja wir habens nicht hingekriegt" aufgelöst.

Man kann jetzt noch hundertfach die "gemeinen, bösen, illegalen Machenschaften" von Intel aufzählen Anfang der 2000er Jahre. Aber dabei lügt man sich halt selbst an. AMD war eine nette Kombo für den Privatgebrauch, aber 90% der OEM Kunden waren wesentlich besser mit Intel (CPU) + Intel (MoBo) beraten bzw. ausgestatttet. Eine vielzahl an geringeren Rückläufen, Problemen (das kostet GEWALTIG) und natürlich höherer Kundenzufriedenheit.
Wir hatten Büros, die haben 200 Computer oder mehr auf ein Mal bestellt. Pauschal gesagt: gabs damals AMD und Intel Bestellungen. Bei den Intel Bestellungen hatten wir oft null Rückläufe. Und bei AMD nicht selten 20%.

Im Falle der 780G Causa sogar alle Systeme die mit Win XP Betrieben werden mussten. Jap 100%. Das war ein Disaster hat viele Millionen gekostet und seither heißt es einfach Firmenintern: nie wieder AMD, egal wie günstig. (natürlich bietet man AMD in Kleinserien nun an, aber gemeint sind die Prestigeserien).
Ich bezweifel auch nicht, dass sie irgendwann wieder aufholen oder sogar schnell vorbeiziehen, da sie AMD einfach finanziell 10fach überlegen sind aber auch AMD entwickelt sich weiter und bevor Intel überhaupt im Desktop und Serverbereich mit 10nm herauskommt, verkaufen sie schon die nächste Generation von Zen in 7mm EUV und wieder gestiegener IPC, was dort wohl mit den Verbesserungen von Intel ein Kopf an Kopf-Rennen ergibt aber AMD taktet diesmal höher und wird vorraussichtlich führen...
Das ist natürlich alles richtig. Und ich will AMDs Erfolge feiern. Aber man braucht sich nicht einer illusion hingeben, dass Intel untätig ist. Man hat ganz klar in EINEM Bereich einen Fehler gemacht: der Produktion. Denn bei Intel hängt - entgegen bei AMD die keine Produktion mehr haben - nunmal alles von der ab.
Und die hinkt 3-4 Jahre hinter dem her, was man sich wünscht. Und somit auch die Architekturen.
Denn wäre Ice Lake und 10nm schon 2016 gekommen, würde das ganze jetzt wesentlich anders aussehen. Nichts desto trotz hat man natürlich weiterhin geforscht. Und allein darauf wollte ich hinaus: wer sagt, Intel habe in den letzten jahren NICHTS gebracht liegt nunmal falsch. Man hat die Core Reihe nicht vorangebracht- ja. Aber man äußert sich über die zehntausenden Mitarbeiter bei Intel, die sehr wohl forschen und entwickeln gering.
Zu glauben AMD sei nun der absolute Heilbringer und ober-innovator ist irgendwie schön. Hat was biblisches oder was von einem Actionfilm/Superheldenfilm. DIe Realität ist halt aber, dass eine Reihe von Umständen dazu geführt hat, dass Intel gleichzeitig gefailed hat, wie auch AMD gleichzeitig erstarkt ist. Wäre ersteres nicht passiert, wäre letzteres aber nicht relevant. Hätten wir Intels 7nm Prozess nun schon wie ursprünglich geplant - ein Prozess der dem 3nm Prozess von TSMC vergleichbar ist - würde niemand sich um Zen 2 scheren.

So spielt Intel AMD in die Hände. Gut für uns Kunden. Aber wie gesagt, zu glauben, bei Intel hat man in den verganenen Jahren einfach nichts gemacht finde ich komisch. Das würde eben alle Forschung außerhalb des offensichtlichen kleinreden. Und damit fühle ich mich persönlich angegriffen, denn wir Forschen mit Firmen wie Intel und AMD ;)
 
Woher nimmst du denn diese Einschätzung anderer? Also woher kommt dein Glaube, dass andere denken würden Intel täte nichts? Du bist nicht der erste von dem ich das lese in letzter Zeit. Jedoch lese ich nirgends Aussagen die ausdrücken dass Intel nichts täte. Das irritiert mich und ich würde gern wissen was es damit auf sich hat.

Gesendet von meinem HTC U12+ mit Tapatalk
 
Woher nimmst du denn diese Einschätzung anderer? Also woher kommt dein Glaube, dass andere denken würden Intel täte nichts? Du bist nicht der erste von dem ich das lese in letzter Zeit. Jedoch lese ich nirgends Aussagen die ausdrücken dass Intel nichts täte. Das irritiert mich und ich würde gern wissen was es damit auf sich hat.

Das habe ich zugegebenerweise interpretiert
... aus der Aussage "...nach Jahren des Stillstands"
 
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