Ryzen 3000: 7-nm-APU von AMD noch vor 2020?

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Ryzen 3000: 7-nm-APU von AMD noch vor 2020?

Während AMD den CPU-Sektor Anfang Juli mit seiner auf Zen 2 basierenden Ryzen 3000-Serie umkrempelt, werden die neuen APUs alias Picasso nur dem Namen nach mit den 7-nm-CPUs gleichziehen. Gerüchten nach arbeitet AMD aber schon am 7-nm-Nachfolger - und der könnte noch dieses Jahr auf den Markt kommen.

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Ein Ryzen mit 6 Kernen und integrierter Navi GPU auf 1050 (Ti) Niveau wäre was feines.

Vor allem möchte ich gerne mal ne neue Platform (aktuell 1155), die integrierte Navi GPU wäre für den Übergang perfekt.

Dank des Multi-Chip-Designs, könnte AMD doch eigentlich relativ einfach ein APU-Modell auf Zen2- & Navi-Basis nachschieben. Zen2 steht schon bereit, es braucht nur ein kleiner Navi-Chiplet den man anstelle des zweiten CPU-Chiplet aufs PCB packt.

Na, da könnte man doch lässig auch nen Octacore machen. Und auf den Platz vom 2. Chiplet dann die Navi GPU.

Homerclon schrieb:

Dank des Multi-Chip-Designs, könnte AMD doch eigentlich relativ einfach ein APU-Modell auf Zen2- & Navi-Basis nachschieben. Zen2 steht schon bereit, es braucht nur ein kleiner Navi-Chiplet den man anstelle des zweiten CPU-Chiplet aufs PCB packt.

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Könnten sie, ja. Aber es gibt da Probleme:
- DDR4 limitierte schon bei Raven Ridge heftig und somit würde eine stärkere GPU alleine nichts bringen.
- Wenn man den Cache deutlich vergrößert, könnte das einen Einfluss haben, aber das wäre sehr teuer.
- Abhilfe könnte ein High Bandwidth-Cache sein, in Form eines HBM-Stacks, das mit im Package integriert wird. Der dazu nötige Interposer war früher ein Preisproblem. Allerdings hat Ryzen 3000 ja bereits mehrere Chips im Package - insofern sollte sich da auch ein HBM-Stack unterbringen lassen.

Arkintosz schrieb:

- DDR4 limitierte schon bei Raven Ridge heftig und somit würde eine stärkere GPU alleine nichts bringen.

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Wobei bei Zen 2 schnellerer Speicher unterstütz wird und die Speicheranbindung auch anders abläuft.
Ich könnte mir vorstellen, dass das einiges bringen wird und sich damit auch ein schnellerer Grafikkern lohnt.
Temperaturmäßig sollte auch mehr Takt drin sein, da die neuen CPUs weniger Abwärme erzeugen.

"Interessant ist, dass es sich bei den 7-nm-Chips um einen weiteren Raven-Ridge-Refresh handeln soll."

Das wäre Schade.
Denn inzwischen wären endlich kleine APUs mit 1000 Shadereinheiten oder mehr möglich, inklusive Quadcore mit HT.
In Verbindung mit potentem DDR4 RAM, ab 3000, wären dann auch kleine Grafikkarten bis 100€ im großen und ganzen Überflüssig.

Wäre eine 7nm APU bereits vorhanden, hätte diese zuerst vor einem 8Core ausgewählt. Es kann nur flüssiger werden.

Deathmachine schrieb:

Wobei bei Zen 2 schnellerer Speicher unterstütz wird und die Speicheranbindung auch anders abläuft.
Ich könnte mir vorstellen, dass das einiges bringen wird und sich damit auch ein schnellerer Grafikkern lohnt.
Temperaturmäßig sollte auch mehr Takt drin sein, da die neuen CPUs weniger Abwärme erzeugen.

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Zumal NAVI ja auch die Kompression verbessert haben soll

Deathmachine schrieb:

Wobei bei Zen 2 schnellerer Speicher unterstütz wird und die Speicheranbindung auch anders abläuft.
Ich könnte mir vorstellen, dass das einiges bringen wird und sich damit auch ein schnellerer Grafikkern lohnt.

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Es mag ein paar FPS bringen, aber man muss die Bandbreiten mal so etwa vor Augen halten (alles im DualChannel):
DDR4-3200 hat gut 50 GB/s. Jetzt heißt es, dass der Optimaltakt bei 3733 MHz liegen soll, wobei man auch auf bis zu 4600 MHz angeblich übertakten können soll.
Bei 3733 MHz wären wir bei knapp 60 GB/s, was etwa 18% mehr Bandbreite sind. Das Limit war bei Raven Ridge schon extrem, selbst Raven sollte noch kräftig von mehr Takt profitieren.
Bei 4600 MHz sind es dann immerhin fast 74 GB/s, was schon so grob 45% mehr ist.

Wenn man wirklich den Speicher ans Limit taktet, kann ich mir vorstellen, dass auch ein größerer Chip noch einiges bringt. Im Schnitt (vor allem bei OEM-Rechnern) glaube ich aber, dass die Auswirkungen minimal sind.
Aber da Intel auch den Grafikchip deutlich aufgerüstet hat, würde es natürlich allein auf dem Papier evtl. einen Sinn ergeben, mehr Power zu liefern, um zumindest ein klein wenig besser dazustehen.

Edit:
Eine RX 550 hat 112 GB/s Speicherbandbreite, und das ist sogar im Vergleich zu großen Karten recht wenig, aber es reicht ihr. Also auch die 74 GB/s wären deutlich darunter.
Sie hat gleich viele Shader wie ein Ryzen 2200G. Im folgenden Video sieht man sie gegeneinander antreten. Dabei hat der 2200G-PC einen VRAM-Takt von 1600 MHz angegeben, das muss man verdoppeln auf 3200 MHz und landet somit bei 50 GB/s vs 112 GB/s:

Man sieht, dass der 2200G trotz fast 50% mehr GPU-Takt nicht an die RX 550 heran kommt. Ich kann mir vorstellen, dass er mit 74GB/s RAM-Bandbreite schon im Standardtakt nahe an die RX 550 heran kommt. Würde man aber eine noch größere GPU verbauen, würde sie auch wieder im Verhältnis deutlich limitiert werden. Edit2: Man muss auch die Speicherlatenzen bedenken, die evtl. unterschiedlich sind.

Im Idealfall würde man natürlich den mit Vega entwickelten HBCC nutzen, um bei den APUs einen drauf zu setzen, in einer Form, die auch kein Konkurrent hinbekommt, gerade auch für Notebooks beispielsweise.

Arkintosz schrieb:

Man sieht, dass der 2200G trotz fast 50% mehr GPU-Takt nicht an die RX 550 heran kommt.

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Wobei man fairerweise erwähnen sollte dass die 550 mehr Shader hat als die Vega 8 im 2200G (10CU vs 8CU) und die Architekturen etwas anders sind.
Ein direkter Vergleich ist also schwer - wobei ich deinem generellen Ergebnis schon zustimmen würde.

Wie ist aktuell eigentlich die Anbindung der GPU an den Speicher bei den aktuellen Modellen? Geht die quasi "durch" den CCX (also die CPU)?
Durch den neuen Zwischenchip könnte die Anbindung an den Speicher evtl besser laufen als bei den jetzigen Modellen.
Könnte ich mir auch gut vorstellen, dass AMD dort was macht, da man für die Konsolen eh eine performante Lösung braucht.

FrozenPie schrieb:

Zumal NAVI ja auch die Kompression verbessert haben soll

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Höre ich zum ersten Mal. Wo hastn das her?

yummycandy schrieb:

Höre ich zum ersten Mal. Wo hastn das her?

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Wurde in der Präsentation gesagt und stand auch auf den Folien. Weiß aktuell nicht, ob es nur die Chipinterne Kompression betrifft oder auch die zum (G-)DDR-RAM

Deathmachine schrieb:

Wobei man fairerweise erwähnen sollte dass die 550 mehr Shader hat als die Vega 8 im 2200G (10CU vs 8CU) und die Architekturen etwas anders sind.
Ein direkter Vergleich ist also schwer

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Ja, kommt auf den Chip an. Die RX 550 gibt es in Form von Lexa Pro mit 512 Shadern als auch mit Lexa LE und 640 Shadern. Was im Video genau zum Einsatz kam, weiß ich jetzt leider nicht.

Deathmachine schrieb:

Wobei bei Zen 2 schnellerer Speicher unterstütz wird und die Speicheranbindung auch anders abläuft.
Ich könnte mir vorstellen, dass das einiges bringen wird und sich damit auch ein schnellerer Grafikkern lohnt.
Temperaturmäßig sollte auch mehr Takt drin sein, da die neuen CPUs weniger Abwärme erzeugen.

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Wenn es nach den GFX-IDs geht, dann wird Renoir tatsächlich nur mit einer Vega iGPU erscheinen.
Und falls dieses Gerücht stimmt, dann wird es scheinbar nur ein 7nm Shrink vom Raven Ridge Design, also 4 Zen1+ Kerne, 11 Vega CUs und meh.
Das wäre dann aber ein richtiger Winzling.

Deathmachine schrieb:

Wie ist aktuell eigentlich die Anbindung der GPU an den Speicher bei den aktuellen Modellen? Geht die quasi "durch" den CCX (also die CPU)?
Durch den neuen Zwischenchip könnte die Anbindung an den Speicher evtl besser laufen als bei den jetzigen Modellen.
Könnte ich mir auch gut vorstellen, dass AMD dort was macht, da man für die Konsolen eh eine performante Lösung braucht.

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CCX und GPU hängen am Infinity-Fabric bzw. am SDF-Plane, wo alle Datenanfragen von den Prozessoren verwaltet werden:





Quelle: Hot Chips 30: AMD Raven Ridge – Page 3 – WikiChip Fuse

Als Chiplet-Design würde das nicht schneller sein.

yummycandy schrieb:

Höre ich zum ersten Mal. Wo hastn das her?

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Die Radeon RX 5700 XT und RX 5700 vorgestellt - ComputerBase
RDNA hat intern ja auch noch eine doppelt so große Lesebandbreite von den SIMDs zum L0$ und noch den pro Shader-Array neuen L1$ mit 128KB.
Leider wird dem Anschein nach kein RDNA in Renoir bzw. der ersten 7nm APU landen.

Das war so groß auf der Folie, daß ich es glatt übersehen habe.

Locuza schrieb:

Und falls dieses Gerücht stimmt, dann wird es scheinbar nur ein 7nm Shrink vom Raven Ridge Design, also 4 Zen1+ Kerne, 11 Vega CUs und meh.
Das wäre dann aber ein richtiger Winzling.

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Definitiv, doch dank Verlötung würde die Taktbarkeit um einiges steigen (sicherlich schon beim Standardtakt um 15% und gar mehr), sodass alleine daraus bereits eine höhere Leistung trotz gleichen Chips resultieren würde, die auch wieder mehr RAM-Bandbreite schluckt.

Arkintosz schrieb:

Könnten sie, ja. Aber es gibt da Probleme:
- DDR4 limitierte schon bei Raven Ridge heftig und somit würde eine stärkere GPU alleine nichts bringen.
- Wenn man den Cache deutlich vergrößert, könnte das einen Einfluss haben, aber das wäre sehr teuer.
- Abhilfe könnte ein High Bandwidth-Cache sein, in Form eines HBM-Stacks, das mit im Package integriert wird. Der dazu nötige Interposer war früher ein Preisproblem. Allerdings hat Ryzen 3000 ja bereits mehrere Chips im Package - insofern sollte sich da auch ein HBM-Stack unterbringen lassen.

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Das bisherige Layout von Matisse lässt nicht genug Platz unter dem AM4-Heatspreader, um noch einen zusätzlichen Stack unterzubringen und erfordert bereits heute ein aufwendiges Routing im Package. Ich würde vorerst nicht mit einer gesockelten HBM-APU rechnen, aber für verlöteten (Notebook-)Modelle wäre es eine gangbare Option, für bezahlbare Preise braucht AMD aber noch etwas mit EMIB vergleichbares. (Das HBM-Interface ist nicht für längere Leitungsstrecken in PCBs ausgelegt, bislang wurden Anbindungen nur über Silizium realisiert. Mangels Weiterentwicklung erwarte ich auch aus der HMC-Ecke keine Alternative mehr.)

PCGH_Torsten schrieb:

Das bisherige Layout von Matisse lässt nicht genug Platz unter dem AM4-Heatspreader, um noch einen zusätzlichen Stack unterzubringen und erfordert bereits heute ein aufwendiges Routing im Package.

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Da hat AMD wirklich extrem viel machen müssen, inklusive der Verwendung anderer Materialien. Da hat man sich ganz schön gestreckt um die Kompatibilität zum Sockel AM4 hoch zu gewährleisten.
Ich glaub an so etwas sieht man auch, dass AMD wirklich einen Plan verfolgt bei den verschiedenen Iterationen von Zen 1, 2, 3 usw. . Dagegen war die Bulldozer-Aera ja teilweise "Gefrickel".

PCGH_Torsten schrieb:

Das bisherige Layout von Matisse lässt nicht genug Platz unter dem AM4-Heatspreader, um noch einen zusätzlichen Stack unterzubringen und erfordert bereits heute ein aufwendiges Routing im Package. Ich würde vorerst nicht mit einer gesockelten HBM-APU rechnen, aber für verlöteten (Notebook-)Modelle wäre es eine gangbare Option, für bezahlbare Preise braucht AMD aber noch etwas mit EMIB vergleichbares. (Das HBM-Interface ist nicht für längere Leitungsstrecken in PCBs ausgelegt, bislang wurden Anbindungen nur über Silizium realisiert. Mangels Weiterentwicklung erwarte ich auch aus der HMC-Ecke keine Alternative mehr.)

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Oder AMD verpasst der neuen APU ein L4 Cache ala eDRAM, sowie Intel bei Broadwell-H mit Iris Pro 6200. Wäre sowas möglich, und ist es schlechter als ein HBM-Stack?