AMD Ryzen 3000: AMD bestätigt verlöteten Heatspreader

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Der Technical-Marketing-Manager von AMD hat sich auf Twitter zum integrierten Heatspreader der Ryzen-3000-Prozessoren geäußert. Robert Hallock bestätigte, dass dieser bei den kommenden CPUs verlötet sein wird.

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AW: AMD Ryzen 3000: AMD bestätigt verlöteten Heatspreader

Das war doch sowieso klar.

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Konnte in 2019 nie genug AMD news bekommen.Mehr davon? check !

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Ich hab jetzt beim schnellen Suchen im Netz nur gefunden, dass das Verlöten das Köpfen von CPUs erschwert. Was für Unterschiede bringt das denn termisch gesehen? Ich würde jetzt mal annehmen je nach Lötmaterial bessere Wärmeleitfähigkeit oder?

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Xaardas schrieb:

Ich hab jetzt beim schnellen Suchen im Netz nur gefunden, dass das Verlöten das Köpfen von CPUs erschwert. Was für Unterschiede bringt das denn termisch gesehen? Ich würde jetzt mal annehmen je nach Lötmaterial bessere Wärmeleitfähigkeit oder?

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Korrekt. Teurer aber dafür bessere Wärmeübertragung

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FrozenPie schrieb:

Korrekt. Teurer aber dafür bessere Wärmeübertragung. Außerdem sieht auf einem Bild danach aus, dass nur das CPU-Chiplet verlötet wurde und der I/O-DIE mit normaler WLP bestrichen wurde

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Das Bild ist ja von einem i3-550. Je nach Wärmeentwicklung kann es beim Ryzen 3000 schon sein das auch der I/O verlötet wurde.

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Abductee schrieb:

Wobei das Bild nur als Beispiel dient, von einem i3-550 würd ich nicht pauschal darauf schließen das es auch beim Ryzen 3000 so aussehen muss.

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Ha, thanks das hab ich verwechselt...

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Das sind tolle Neuigkeiten und ich bin mir mittlerweile ziemlich sicher, dass mein 5820K spätestens nächstes Jahr von einem Ryzen 3000 abgelöst wird.

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Xaardas schrieb:

Was für Unterschiede bringt das denn termisch gesehen? Ich würde jetzt mal annehmen je nach Lötmaterial bessere Wärmeleitfähigkeit oder?

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Wenn es so dünn verlötet ist, wie die bisherigen Ryzen-CPUs, ergibt das Köpfen gar keinen Sinn. Man würde eventuell sogar schlechtere Ergebnisse erzielen.

Wenn die CPU dagegen so verlötet ist wie bei einigen Intel-Modellen (z.B. die aus dem Beitrag über meinem), kann man durch Köpfen durchaus noch wenige Grad herauskitzeln, besonders dann, wenn man den Heatspreader weglässt. Aber das ergibt nur Sinn aus der Sicht von Extrem-Übertaktern.

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Feine Sache von AMD. Dafür dass ihr Marketing sonst gern mal einen Köpper ins Fettnäpfchen macht und dort Bahnen zieht, ist es schon zu sehen, dass sie erst gar keinen Spielraum für gehate lassen. Bravo.

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Xaardas schrieb:

Ich hab jetzt beim schnellen Suchen im Netz nur gefunden, dass das Verlöten das Köpfen von CPUs erschwert. Was für Unterschiede bringt das denn termisch gesehen? Ich würde jetzt mal annehmen je nach Lötmaterial bessere Wärmeleitfähigkeit oder?

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Also thermisch dürfte Indium-Lot die beste Lösung sein, außer man macht eine Mauer an Lötzinn zwischen Die und Heatspreader, so wie es Intel beim 9900k gemacht hat.

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Xaardas schrieb:

Ich hab jetzt beim schnellen Suchen im Netz nur gefunden, dass das Verlöten das Köpfen von CPUs erschwert. Was für Unterschiede bringt das denn termisch gesehen? Ich würde jetzt mal annehmen je nach Lötmaterial bessere Wärmeleitfähigkeit oder?

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Das Köpfen von verlöteten CPUs macht normalerweise keinen Sinn, da die zu erwartenden Temperaturverbesserungen minimal sind und das Risiko, die CPU dabei zu beschädigen, recht hoch ist.
Das war früher eigentlich nur im extrem OC Bereich anzutreffen.

Das Köpfen von CPUs ist nur Notgedrungen im Consumer-Bereich angekommen, da Intel seine Consumer-Chips ab Ivy-Bridge nicht mehr verlötet hat, sondern Wärmeleitpaste verwendet. Das hat für Intel Sinn gemacht, da es günstiger ist und das Risiko, dass der Chip beim Verlöten beschädigt wird, weg fällt. Der Wärmeübergang ist aber deutlich schlechter als bei verlöteten CPUs. Das erschwert das Übertakten - deshalb köpfen Viele ihre nicht verlöteten CPUs.
Intel hatte halt kaum Wettbewerbsdruck, AMD hatte damals nichts wirklich konkurrenzfähiges im Angebot. Da konnte man das als Kunde nur zähneknirschend hinnehmen.

Aktuell verlötet Intel seine CPUs wieder. Allerdings ist hier die Qualität nicht so toll. Teilweise Lotdicken von 1mm - das wirkt sich auch negativ auf den Wärmeübergang aus. Keine Ahnung wieso das so ist - vielleicht müssen die ihre Prozesse erst einmal wieder optimieren. Es wurde ja jahrelang nicht verlötet.

AMD hat seine CPUs schon immer verlötet (*bis auf einige Ausnahmen wie die APUs*). Hier ist die Lotdicke so dünn, dass Köpfen eigentlich keinen Sinn macht.

Bei nicht übertaktbaren CPUs ist es übrigens relativ egal, ob die verlötet sind oder nicht. Da bringt dann Köpfen auch nichts, außer dass die CPU ein paar °C kälter ist. Das macht aber praktisch keinen Unterschied.
Auch bei den APUs von AMD hat die Wärmeleitpaste keinen Einfluss auf die Leistung. Die CHIPs laufen selbst mit Übertakten nicht ins Temperatur-Limit.

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Neue shitbox? Wayne.
Neue Playstation? Wayne.
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Ich will Mehr Details zu Zen 2 und Navi!!

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PCGHX schrieb:

Das war doch sowieso klar.

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Ja es wäre anders wohl kaum möglich die offenbar 70 bis 80 Watt die ein kleines ~75mm^2 produziert abführen zu können. Das ist schon wenig Fläche für viel Wärme, da muss Lot dran

(LM wäre minimal besser, aber wohl nicht für die Massenproduktion geeignet und auch nicht so langzeitstabil).

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Wieder eine Frage weniger...!

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fuma.san schrieb:

Aktuell verlötet Intel seine CPUs wieder. Allerdings ist hier die Qualität nicht so toll. Teilweise Lotdicken von 1mm - das wirkt sich auch negativ auf den Wärmeübergang aus. Keine Ahnung wieso das so ist - vielleicht müssen die ihre Prozesse erst einmal wieder optimieren. Es wurde ja jahrelang nicht verlötet.

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Nur bei sehr wenigen CPU`s, selbst bei den sauteuren Xeons ist nur WLP unterm IHS.
Desktop+Server-2066 ist komplett unverlötet.
Desktop-1151v2: i3-9350K(F), i5-9600K(F), i7-9700K(F), 9--9900K(F+S) verlötet

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Kanns kaum abwarten, meinen 7700k durch einen 3700x abzulösen!

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fuma.san schrieb:

Das Köpfen von verlöteten CPUs macht normalerweise keinen Sinn, da die zu erwartenden Temperaturverbesserungen minimal sind und das Risiko, die CPU dabei zu beschädigen, recht hoch ist.
Das war früher eigentlich nur im extrem OC Bereich anzutreffen.

Das Köpfen von CPUs ist nur Notgedrungen im Consumer-Bereich angekommen, da Intel seine Consumer-Chips ab Ivy-Bridge nicht mehr verlötet hat, sondern Wärmeleitpaste verwendet. Das hat für Intel Sinn gemacht, da es günstiger ist und das Risiko, dass der Chip beim verlöten beschädigt wird, weg fällt. Der Wärmeübergang ist aber deutlich schlechter als bei verlöteten CPUs. Das erschwert das Übertakten - deshalb Köpfen viele ihre verlöteten CPUs.
Intel hatte halt kaum Wettbewerbsdruck, AMD hatte damals nichts wirklich konkurrenzfähiges im Angebot. Da konnte man das als Kunde nur zähneknirschend hinnehmen.

Aktuell verlötet Intel seine CPUs wieder. Allerdings ist hier die Qualität nicht so toll. Teilweise Lotdicken von 1mm - das wirkt sich auch negativ auf den Wärmeübergang aus. Keine Ahnung wieso das so ist - vielleicht müssen die ihre Prozesse erst einmal wieder optimieren. Es wurde ja jahrelang nicht verlötet.

AMD hat seine CPUs schon immer verlötet (*bis auf einige Ausnahmen wie die APUs*). Hier ist die Lotdicke so dünn, dass Köpfen eigentlich keinen Sinn macht.

Bei nicht übertaktbaren CPUs ist es übrigens relativ egal, ob die verlötet sind oder nicht. Da bringt dann Köpfen auch nichts, außer dass die CPU ein paar °C kälter ist. Das macht aber praktisch keinen Unterschied.
Auch bei den APUs von AMD hat die Wärmeleitpaste keinen Einfluss auf die Leistung. Die CHIPs laufen selbst mit Übertakten nicht ins Temperatur-Limit.

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"Jahrelang"? Die HighEnd-CPUs waren bei Intel vor 2066 immer verlötet.
Nur im Mainstream wurde nach Sandy Bridge auf Lot verzichtet.

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Ich bin ja mal gespannt wie sich Heatpipe Kühler so schlagen...
durch die etwas seitliche Anbringung der eigentlichen Kerne dürften je nach Ausrichtung des Kühlers nur die aussen seiten der heatpipes bzw nur die mittlere + eine äussere kontakt zu den CPU-DIE haben.
Wasserkühler dürften dann wesentlich besser da stehen.

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fuma.san schrieb:

Bei nicht übertaktbaren CPUs ist es übrigens relativ egal, ob die verlötet sind oder nicht. Da bringt dann Köpfen auch nichts, außer dass die CPU ein paar °C kälter ist. Das macht aber praktisch keinen Unterschied.

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naja bei APUs ~15 °C weniger
ist schon etwas mehr als ein paar °C kälter

fuma.san schrieb:

Auch bei den APUs von AMD hat die Wärmeleitpaste keinen Einfluss auf die Leistung. Die CHIPs laufen selbst mit Übertakten nicht ins Temperatur-Limit.

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APUs haben doch ein Temperatur-Limit von 90 °C oder 95 °C?
also je nach Umgebung schon möglich