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  1. #321

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    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    Zitat Zitat von Tim1974 Beitrag anzeigen
    ....aber ist das nun wirklich schon erwiesen, daß die neuen Boards alle einen Chipsatzlüfter bekommen?
    Nein, bisher haben "nur" Biostar, Colorful und MSI Infos hierzu veröffentlicht.
    Die gezeigten Serien sind eher im Mid-Segment zu Hause, einige hier und anderswo hoffen, dass bei high-end eine Kühlkörperlösung kommt.

    Edit:

    Evtl. wird in diesem Artikel von PCHG die Kühlkörperlösung von Asrock gezeigt (Spekulatius).
    https://www.pcgameshardware.de/AMD-Z...ichen-1279287/
    Work: Ryzen7 2700X @Stock/Wraith/AORUS GA-AX-370-Gaming-K7/8GB PNY Quadro M5000/32 GB G.Skill Trident Z DDR4-3200-CL14/550W BitFenix Whisper M/Jonsbo Antiphon2 /2*1TB MX500
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    Multimedia: R5 1600@3,6GHz/Wraith/ASRock AB350 Pro4/4GB GTX 1050 Ti/16GB Corsair LPX DDR4-2400-CL16/400W BQ!10 CM/Sharkoon M25W/525GB MX300+2TB Seagate

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  2. #322
    Avatar von Tim1974
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    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    MSI, Biostar oder Colorful(?), ist bei mir diesmal sowieso nicht an der Reihe, am wahrscheinlichsten ist, daß es ein Asrock Taichi wird, oder ein Highend-Gigabyte, eventuell auch Asus, je nach dem wie die ersten Tests ausfallen und was die Boards so für Eckdaten haben, auf ~50 Euro mehr oder weniger kommt es mir da diesmal nicht an.

    Was mich aber wundert, wenn der verlinkte Kühler der eines Mainboards ist, warum machen das andere Hersteller nicht aus so?
    Denn so aufwändig und teuer sieht dieser Kühler nun auch wieder nicht aus und es gibt heute schon gute Kühler die mit Heatpipes verbunden sind auf X470-Mainboards und anderen, allerdings eher im Highend-Bereich oberhalb von etwa 200 Euro.
    PC Nr.1: AMD Ryzen5-2600, Thermalright ARO M14, 16 GB RAM Kit Ballistix Sport LT 2667 MHz Dualrank, MSI X470 Gaming Plus, Asus ROG Strix Geforce GTX 1060 OC 6 GB, Toshiba Q300 960 GB SSD, Bequiet Straight Power 11 550 Watt, Fractal Design Meshify C, Windows 10 (64 Bit), 27" LG Electronics 27UD58-B (@3840x2160)
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  3. #323
    Avatar von Mahoy
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    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    15 Watt lassen sich auch recht gut passiv abführen, ohne allzu viel Material draufpappen und/oder Radiatorfläche erzeugen zu müssen.
    Zum Vergleich, ich habe damals bei der AM1-Plattform mit passive Kühlung herumgespielt und selbst die 25 Watt TDP (synthetische Volllast) waren mit einem lächerlich kleinen Aluminium-Kühler in einem miserabel belüfteten Gehäuse auch auf Dauer kein Problem.

    Ich kann mir daher nicht vorstellen, dass ein auf 15 Watt auszulegender "Chipsatz"-Kühler zwingend aktive Kühlung braucht, selbst wenn das Ganze tatsächlich permament voll belastet würde. Ein Kupferblech und 'nen moderat dimensionierten Alubock drauf und gut ist's.

    Oder übersehe ich da etwas? Könnte eventuell die Positionierung problematisch sein, also die Wärmeabstrahlung auf umliegende Komponenten, weshalb eine *schnelle* Wärmeabfuhr ratsam ist?
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  4. #324
    Avatar von Abductee
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    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    Zitat Zitat von Tim1974 Beitrag anzeigen
    Denn so aufwändig und teuer sieht dieser Kühler nun auch wieder nicht aus und es gibt heute schon gute Kühler die mit Heatpipes verbunden sind auf X470-Mainboards und anderen, allerdings eher im Highend-Bereich oberhalb von etwa 200 Euro.
    Funfact: Das MSI Z390 Ace (270€) hat zwischen den beiden Alukühlkörpern der Spannungswandler nur ein Dummy-Rohr. Das ist keine echte Heatpipe.
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  5. #325
    Avatar von Tim1974
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    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    Ich dachte da eher an so eine Kühlung:
    https://static.gigabyte.com/Product/...155871_src.gif

    Allerdings wäre es da schwierig, den Chipsatzkühler mittels Heatpipe mit den Spawa-Kühlern zu verbingen, denn dann müßte die Heatpipe ja komplett quer übers Board führen.
    Aber so ein feinlamelliger Kühler, wie der auf den Spawas dieses Boards in groß auf dem Chipsatz würde vielleicht auch schon Wunder wirken und einen Lüfter vielleicht überflüssig machen?
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  6. #326
    Avatar von Abductee
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    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    Zitat Zitat von Tim1974 Beitrag anzeigen
    Allerdings wäre es da schwierig, den Chipsatzkühler mittels Heatpipe mit den Spawa-Kühlern zu verbingen, denn dann müßte die Heatpipe ja komplett quer übers Board führen.
    War zumindest in der Vergangenheit kein Problem.
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  7. #327

    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    Zitat Zitat von Mahoy Beitrag anzeigen
    15 Watt lassen sich auch recht gut passiv abführen, ohne allzu viel Material draufpappen und/oder Radiatorfläche erzeugen zu müssen.
    Zum Vergleich, ich habe damals bei der AM1-Plattform mit passive Kühlung herumgespielt und selbst die 25 Watt TDP (synthetische Volllast) waren mit einem lächerlich kleinen Aluminium-Kühler in einem miserabel belüfteten Gehäuse auch auf Dauer kein Problem.

    Ich kann mir daher nicht vorstellen, dass ein auf 15 Watt auszulegender "Chipsatz"-Kühler zwingend aktive Kühlung braucht, selbst wenn das Ganze tatsächlich permament voll belastet würde. Ein Kupferblech und 'nen moderat dimensionierten Alubock drauf und gut ist's.

    Oder übersehe ich da etwas? Könnte eventuell die Positionierung problematisch sein, also die Wärmeabstrahlung auf umliegende Komponenten, weshalb eine *schnelle* Wärmeabfuhr ratsam ist?
    Die Aufheizung der Umgebung durch den I/O-Hub dürfte kein Problem sein, aber die Gegenrichtung muss bei der Kühlung berücksichtigt werden: Unter Last blasen einige Grafikkarten über 50, gegebenenfalls sogar über 60 °C heiße Luft in Richtung PCB. Dieses Problem hattest du bei einem AM1-System vermutlich nicht. Dafür im Gegenzug einen deutlich größeren Kühlkörper – bereits mit 2,5 cm Höhe kann man ungefährt die doppelte Kühlfläche erreichen, die für direkte I/O-Hub-Kühler möglich ist. Der Alpine M1 als bis 35 Watt ausreichender AM1-Kühler ist sogar 7 cm hoch, kann die fünf bis sechsfache Leistung eines I/O-Hub-Kühlers gleicher Grundfläche abführen.


    Zitat Zitat von Abductee Beitrag anzeigen
    Funfact: Das MSI Z390 Ace (270€) hat zwischen den beiden Alukühlkörpern der Spannungswandler nur ein Dummy-Rohr. Das ist keine echte Heatpipe.
    Pics or it didn't happen. Ich habe unsere Ace-Muster zwar nicht zersägt und reichlich kritik an der Kühlung geäußert, kann aber keinen Hinweis auf einen Fake entdecken. Im Schnitt weisen die von mit getetestenen Mainboards ohne Heatpipe zwischen beiden Spannungswandlerbereichen eine Temperaturdifferenz von 10,5 Kelvin auf (minimal 5 Kelvin), die mit Heatpipe kommen auf 2 Kelvin, maximal 3 Kelvin. Das Ace liegt bei 3,5 K, schließt sich also definitiv der "mit Heatpipe"-Gruppe an, und ich glaube nicht, dass MSI diesen Wert alleine durch Load-Balancing und cleveres Spannungswandler-Layout erreicht.


    Zitat Zitat von Abductee Beitrag anzeigen
    War zumindest in der Vergangenheit kein Problem.
    Technisch kein großes Problem (auch wenn kein einziges der gezeigten Mainboards einen ähnlich heißen Chip soweit unten trägt, 780-SLI-Platinen wären ein besserer Orientierungspunkt), aber ökonomisch. Eine Heatpipe an sich ist nicht wahnsinnig teuer, sie muss auf dem Weg bis zu den Spannungswandlern aber mehrfach umgeformt werden. Das sind eine ganze Reihe von Arbeitsschritten für die man jeweils entsprechendes Tooling braucht. In der 300+-Euro-Preisklasse, in der mit den gezeigten vergleichbare heutige Platinen liegen, würde ich mit derartigen Lösungen rechnen, aber bei AM4-Preis-Leistungs-Angeboten für ein Drittel dieses Preises werden es die Mainboard-Hersteller erst einmal mit billigen Lüftern versuchen.

  8. #328
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    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    Zitat Zitat von PCGH_Torsten Beitrag anzeigen
    aber bei AM4-Preis-Leistungs-Angeboten für ein Drittel dieses Preises werden es die Mainboard-Hersteller erst einmal mit billigen Lüftern versuchen.
    Wobei ich nicht glaube, dass bei 300€ AM4 Boards was anderes als ein Lüfter verbaut ist.
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  9. #329
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    Zitat Zitat von PCGH_Torsten Beitrag anzeigen
    Pics or it didn't happen. Ich habe unsere Ace-Muster zwar nicht zersägt und reichlich kritik an der Kühlung geäußert, kann aber keinen Hinweis auf einen Fake entdecken. Im Schnitt weisen die von mit getetestenen Mainboards ohne Heatpipe zwischen beiden Spannungswandlerbereichen eine Temperaturdifferenz von 10,5 Kelvin auf (minimal 5 Kelvin), die mit Heatpipe kommen auf 2 Kelvin, maximal 3 Kelvin. Das Ace liegt bei 3,5 K, schließt sich also definitiv der "mit Heatpipe"-Gruppe an, und ich glaube nicht, dass MSI diesen Wert alleine durch Load-Balancing und cleveres Spannungswandler-Layout erreicht.
    MSI MEG Z390 Ace im Test – Nicht ganz Godlike, aber recht solide | igorsLAB – Seite 3 – Tom's Hardware Deutschland
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  10. #330
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    AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

    Na 300 Euro für eine AM4-X570-Platine ist doch nun wirklich übertrieben, ich dachte die Preisspitze würde bei etwa 200-250 Euro liegen und bei solchen Highend-Preisen finde ich kann man schon was besseres als einen kleinen Miefquirl als Chipsatzkühler erwarten.
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