Low-Profile-Kühler von ID-Cooling: Bis zu 130 Watt TDP in flachen Systemen

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ID-Cooling hat mit dem IS-50X einen Low-Profile-Kühler vorgestellt, der CPUs mit einer TDP von bis zu 130 Watt bei Laune halten soll. Zum Einsatz kommen fünf Kupfer-Heatpipes und ein 120-Millimeter-Lüfter.

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Mit dem Dingchen 130W? Das halte ich für, sagen wir mal... gewagt. Auch mit 1.600 U/min.

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Ich habe mal Be Quiets Shadow Rock Slim LP (noch schlankerer Kühlkörper, etwas höherer aber langsam drehenderer Lüfter) auf unserem 150-W-TDP-Teststand gequält. Mit Fenster auf und kühlen Außentemperaturen hat er sogar die 50-Prozent-Messung bestanden, bei voller Leistung war er durchaus ausreichend. Solange es bei realen 130 W bleibt und solange man den Lüfter nicht drosselt und solange die Zufuhr kühler Luft gesichert ist (in vielen flachen Gehäusen durch passende Öffnungen gegeben), sollte die Kühlleistung ausreichen. Viele Bedingungen für nur "ausreichend", aber Herstellerangaben spiegel meist das Limit und nicht das Empfehlenswerte wieder.

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Nicht schlecht. Wenn man ihn (wie in manchen ITX Gehäusen nötig) auch Saugend noch effektiv nutzen kann eine gute Sache. Nutze derzeit den Noctua NH-L9x65 mit Arctic PWM 92mm lüfter und ist im Saugbetrieb klasse.

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Ansonsten sind Top-Blower eher unvorteilhaft, weil sie die Hitze nicht mit dem Luftstrom aus dem Gehäuse befördern. Stattdessen landet die heiße Luft auf dem Mainboard.

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Solche Aussagen möchte ich eigentlich nirgends, insbesondere nicht in einem Fachmagazin lesen.

Es stimmt zwar, dass sich ein Towerkühler in aller Regel effizienter in den Luftstrom von Front- zu Hecklüftern eingliedert, aber auch ein Topblower verteilt die Abwärme nicht im Gehäuse, sondern hat in der hier vorgestellten Bauweise zwei Ausströmrichtungen. Diese richtet man idealerweise so aus, dass eine ebenfalls in Richtung Hecklüfter pustet und die andere nach vorne, wo sie im Airflow des Gehäuses landet.

Und heiße Luft wird man mit einem Topblower nicht erleben, dafür müssten die Lamellen glühen. Die Luft ist selbstverständlich warm, aber garantiert nicht wärmer als Abwärme produzierende Baugruppen des Mainboards oder darauf verbaute Komponenten (RAM etc.), die somit von einem Topblower gekühlt werden, von einem Towerkühler hingegen wenig bis gar nicht profitieren.

Sprich, unter identischen Bedingungen im Gehäuse besteht der einzige prinzipielle Nachteil von Topblowern in der geringeren maximalen Radiatorfläche, nicht mehr und nicht weniger.

Mit Vorsicht zu genießen wären allenfalls Topblower mit radial angeordneten Lamellen, aber die gibt es ohnehin nicht für höhere TDP-Klassen.

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Wir haben mehrfach die Kühlwirkung von Top-Blowern mit der von Towern verglichen und jedes mal haben erstgenannte für höhere Mainboard-Temperaturen gesorgt. Die Vorwärmung ist wirklich deutlich und wenn man die Abluft gezielt in den Zuluftstrom lenkt, macht die Rezirkulation die Sache nicht besser.

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PCGH_Torsten schrieb:

Wir haben mehrfach die Kühlwirkung von Top-Blowern mit der von Towern verglichen und jedes mal haben erstgenannte für höhere Mainboard-Temperaturen gesorgt. Die Vorwärmung ist wirklich deutlich und wenn man die Abluft gezielt in den Zuluftstrom lenkt, macht die Rezirkulation die Sache nicht besser.

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Merkwürdig, daran, dass es früher immer hieß, dass die Tower zu erhöhten Boardtemperaturen führen, weil der Luftstrom übers Board hinweggeht und es nicht trifft, kann ich mich auch noch gut erinnern.

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Midgarder schrieb:

Nicht schlecht. Wenn man ihn (wie in manchen ITX Gehäusen nötig) auch Saugend noch effektiv nutzen kann eine gute Sache. Nutze derzeit den Noctua NH-L9x65 mit Arctic PWM 92mm lüfter und ist im Saugbetrieb klasse.

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So ähnlich sieht es bei meinem Aufbau aus. Ich habe einen Scythe Samurai zz welcher ohne Lüfter betrieben wird. Die Lamellen profitieren vom saugenden Netzteillüfter. Seitlich bläst ein Gehäuselüfter auf die Lamellen. Der semi-passive Betrieb einer 65W Intel-CPU funktioniert ohne Probleme selbst bei den heißen Außentemperaturen vom letzten Monat.

empy schrieb:

Merkwürdig, daran, dass es früher immer hieß, dass die Tower zu erhöhten Boardtemperaturen führen, weil der Luftstrom übers Board hinweggeht und es nicht trifft, kann ich mich auch noch gut erinnern.

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Ich kann mir das nur so erklären, dass die CPU für einen Großteil der Wärme verantwortlich ist und das bei Towerkühlern diese Abwärme direkt abgeführt wird. Das würde auch unterstreichen, dass das A und O einer gut funktionierenden Luftkühlung, immer auch eine durchdachte Gehäuselüftung ist.

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jumperm schrieb:

Ich kann mir das nur so erklären, dass die CPU für einen Großteil der Wärme verantwortlich ist und das bei Towerkühlern diese Abwärme direkt abgeführt wird. Das würde auch unterstreichen, dass das A und O einer gut funktionierenden Luftkühlung, immer auch eine durchdachte Gehäuselüftung ist.

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Kann natürlich sein, wenn die Leistungsaufnahme steigt. Andererseits ergibt es auch Sinn. Immerhin ist der Luftstrom eines Towers ja auch kein fest definierter Kanal und sorgt auch in einem größeren Bereich dafür, dass die Luft vom Board gezogen wird. Die Frage ist, warum es je mal was anderes hieß.

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empy schrieb:

Kann natürlich sein, wenn die Leistungsaufnahme steigt. Andererseits ergibt es auch Sinn. Immerhin ist der Luftstrom eines Towers ja auch kein fest definierter Kanal und sorgt auch in einem größeren Bereich dafür, dass die Luft vom Board gezogen wird. Die Frage ist, warum es je mal was anderes hieß.

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Ich denke, dass es früher von den Kritikern behauptet wurde, dass das MB heißer wird. Vielleicht waren die Mainboards auch früher wärmer, aber heute sind die Gehäuse auch mit einer besseren Belüftung versehen. Außerdem ist immer mehr MB Technik (Northbridge/Southbridge) in die Prozessoren gewandert, so dass die Leistungsaufnahme des MB immer geringer wurde.

AW: Low-Profile-Kühler von ID-Cooling: Bis zu 130 Watt TDP in flachen Systemen

jumperm schrieb:

Außerdem ist immer mehr MB Technik (Northbridge/Southbridge) in die Prozessoren gewandert, so dass die Leistungsaufnahme des MB immer geringer wurde.

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Gut, die Belastung der Teile in unmittelbarer Sockelnähe ist aber teilweise deutlich gestiegen. Hauptsächlich eben die der VRMs.

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empy schrieb:

Merkwürdig, daran, dass es früher immer hieß, dass die Tower zu erhöhten Boardtemperaturen führen, weil der Luftstrom übers Board hinweggeht und es nicht trifft, kann ich mich auch noch gut erinnern.

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Diese These habe ich auch oft gehört, immer kritisch betrachtet und nie selbst weitergegeben. Unsere Tests sprachen dann eine eindeutige Sprache:
https://www.pcgameshardware.de/Main...rd-Spannungswandler-zu-heiss-Kuehler-1185586/

(Spätere Untersuchungen von Stephan mit verschiedenen Mainboards, Plattformen und Kühlern in Gehäusen bestätigten das Ergebnis.)