1. #1
    Avatar von Skysnake
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    Was wurde eigentlich aus:

    1. (Hybrid) Memory Cube
    2. Altera FPGAs auf dem gleichen Package wie die CPU
    3. S2011(-3), DDR4 braucht doch meines Wissens nach mehr Signalpins als DDR3, woher kommen die denn?

    Von 1 und 2 hat man mal viel gehört, aber dann wurde es plötzlich verdammt still, und von euch kommt da auch fast nichts mehr. Man weiß aber nicht genau, ob die Presse einfach nichts mehr weitergibt, oder obs von euch auch einfach gar nichts mehr gibt.


    Ein Update wäre sicherlich ganz spannend. Hier interessieren sich immer viele Leute für "neue" Techniken.

    ---------- Posting hinzugefügt am 01.07.2013 um 20:04 ----------

    Was mir noch eingefallen ist:

    3. Auf der CeBIT 2011 hat Intel ja ne direktwasserkühlung gezeigt. Die wollten die ja mit euch zusammen bringen, davon hat man aber auch nie wieder etwas gehört.

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  2. #2
    Avatar von RedBrain
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    AW: Was wurde eigentlich aus:

    Das habe ich schon vor langer Zeit im Kopf (vor Haswell):
    Transactional Synchronization Extension (TSX)
    Haupt: Intel Core i7-3770 @ 3400 Mhz (3700 Mhz all core Turbo) | ASUS Geforce GTX 1070 ROG Strix Gaming 8096 MiB | ASRock Z77 Extreme 6 | 16384 MiB DDR3-1600 Corsair Vengeance LP | Creative SoundBlasterX AE-5 | Windows 10 Professional x64 1809 -> Sysprofile: http://www.sysprofile.de/id141874
    Retro: Pentium III-S @ 1266 Mhz | Nvidia Geforce 6600 GT 128 MiB | ECS P6S5AT, AGP4x | 512 MiB DDR-400 (@SD-RAM PC133) | Terratec XFire 1024 PCI | Windows 2000 Professional SP4



  3. #3

    AW: Was wurde eigentlich aus:

    Hallo Skysnake,

    ja, alles interessante Techniken. Zu Memory Cube und FPGAs auf dem Die haben wir in der Tat in der jüngeren Vergangenheit wenig veröffentlicht.
    Aber wer weiß: Über 3D Transitoren haben wir 2003 intensiv berichtet, dann lange nichts mehr dazu gesagt und Ende 2011 mit der 22 nm Fertigung eingeführt.

    S2011(-3), DDR4 braucht doch meines Wissens nach mehr Signalpins als DDR3, woher kommen die denn?
    Ich kann das Pin-Out zukünftiger Prozessoren hier schlecht kommentieren, aber es wird schon aufgehen...

    Intel gebrandete Wasserkühlung gibt es z.B. hier:
    Intel® Thermal Solution BXRTS2011LC, Wasserkühlung

    Und noch die Frage von RedBrain:
    TSX ist hier beschrieben:
    Transactional Synchronization in Haswell | Intel® Developer Zone

    Ich hoffe das hilft.

    Grüße,

    Christian

  4. #4
    Avatar von Skysnake
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    AW: Was wurde eigentlich aus:

    Naja, DDR4 hat differentielle Leitungspaar.

    Und Haswell, naja, Haswell ist halt on Chip Spannungswanlder

    Bzgl WaKü.

    Ich meinte da die Mikrostrukturen, die direkt durch den Die gehen, also geschlossene Wakü als Block aus CPU und Kühler hermetisch verschlossen.

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