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  1. #11
    Avatar von FreezerX
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    AW: Frage bezüglich des IHS

    Zitat Zitat von Christian Anderka Beitrag anzeigen
    Hallo,
    Dieser Kontakt lässt sich am Besten mit einem Material herstellen, dass sehr gut Wärme leitet. Eben einer Wärmeleitpaste.
    Metallisches Lot hat locker um 3- bis 5-fach so hohe Wärmeleitfähigkeit wie gewöhnliche WLP (ca. 10W/mK). Weiterhin hat die Schichtdicke bei WLP einen sehr hohen Einfluss.

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  2. #12
    Avatar von Threshold
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    AW: Frage bezüglich des IHS

    Ich hätte kein Problem damit wenn ich einfach zugebt dass ihr das mit der WLP aus Kostengründen macht.
    Die Fertigungskosten zu senken und damit profitabler zu werden ist ja nichts schlimmes.
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  3. #13
    Avatar von ich111
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    Zitat Zitat von Threshold Beitrag anzeigen
    Ich hätte kein Problem damit wenn ich einfach zugebt dass ihr das mit der WLP aus Kostengründen macht.
    Die Fertigungskosten zu senken und damit profitabler zu werden ist ja nichts schlimmes.
    Ich auch nich aber einfach falsche Dinge als Erklärung hinklatschen
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  4. #14

    AW: Frage bezüglich des IHS

    Hallo zusammen,

    ich frage mich gerade, woher die Information kommt, dass wir früher den Heatspreader mit dem Silizium-Die verlötet hätten.
    Meines Wissens wurde und wird der Kontakt zwischen Heatspreader und Die per Wärmeleitpaste gemacht, nicht durch Lötzinn.

    Und klar hat die Schichtdicke Einfluss auf die Ableitung der Wärme. Aber das Ganze muss sich auch noch Herstellen lassen. Wir arbeiten da schon mit recht niedrigen Toleranzen.

    Grüße,

    Christian

  5. #15
    Avatar von Incredible Alk
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    AW: Frage bezüglich des IHS

    Zitat Zitat von Christian Anderka Beitrag anzeigen
    ich frage mich gerade, woher die Information kommt, dass wir früher den Heatspreader mit dem Silizium-Die verlötet hätten.
    Die stammt schlicht daher, dass User den IHS beispielsweise bei Sandy-Bridge CPUs entfernt hatten und das Lot sichtbar wurde.

    Grund für das Entfernen war der vergleich mit den Ivy-CPUs die offensichtlich bedeutend schlechtere Wärmeleiteigenschaften hatten (was bei Haswell noch einmal schlimmer wurde).
    Ivy-E CPUs sind übrigens wieder verlötet wenn man einschlägigen Seiten glauben darf (falls euch das auch nicht bekannt ist...):

    http://www.computerbase.de/news/2013...ge-e-gekoepft/
    Ryzen9 3900X, 32GiB DDR3200CL14, RTX2080@1,9GHz/180W
    Fragen über moderative Entscheidungen? Hier gibts Antworten.

  6. #16
    Avatar von belle
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    AW: Frage bezüglich des IHS

    Die Information stammt von den ganzen Leuten, die in ihrer Freizeit am liebsten Heatspreader abnehmen und dann bemerken, dass der Lötzinn fehlt...

  7. #17
    Avatar von Aer0
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    AW: Frage bezüglich des IHS

    z.b. heir sieht man das die sockel 2011 cpus noch verlötet werden Intels High-End-CPU
    Stand PC:
    i5-2500k @ 4,5ghz @ 1,41v | MSI Z68-GD65 G3 | 8 GB 1600mhz Ram | R9 290|
    OCZ Fatal1ty 750W

  8. #18
    Avatar von Skysnake
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    AW: Frage bezüglich des IHS

    Zitat Zitat von Christian Anderka Beitrag anzeigen
    Hallo zusammen,

    ich frage mich gerade, woher die Information kommt, dass wir früher den Heatspreader mit dem Silizium-Die verlötet hätten.
    Meines Wissens wurde und wird der Kontakt zwischen Heatspreader und Die per Wärmeleitpaste gemacht, nicht durch Lötzinn.

    Und klar hat die Schichtdicke Einfluss auf die Ableitung der Wärme. Aber das Ganze muss sich auch noch Herstellen lassen. Wir arbeiten da schon mit recht niedrigen Toleranzen.

    Grüße,

    Christian
    Das wissen "wir" daher, weil bei uns genug "Verrückte" rumrennen, die mit Kompressor und Stickstoffkühlung rumhantieren, und daher schon länger ihre Chips köpfen

  9. #19
    Avatar von der8auer
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    AW: Frage bezüglich des IHS

    Das von Intel verwendete Lot hat eine Wärmeleitfähigkeit von 82 W/(K*m). Die bei Ivy Bridge verwendete Wärmeleitpaste (gehe davon aus, dass bei Haswell die gleiche verwendet wird) eine Paste ähnlich Dow Corning TC-1996 mit etwa 4 W/(K*m). Ist also 20 mal schlechter

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  10. #20

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