Temperaturen/ Optimierungen

Llares

Freizeitschrauber(in)
Moin zusammen,
Anfang des Jahres habe ich mir einen neuen Rechner auf Ryzen-Basis zusammen gestellt, inklusive neuem Gehäuse.
Hardware:
CPU: Ryzen 3600@stock
MB: Gigabyte X470 Gaming 7
RAM: Ballistix Sport LT 3800@1.42V
GPU: Radeon Vega 56@64
Audio: Asus Phoebus
SSD: Corsair Force MP510
Case: Phanteks Enthoo Evolv X

Kühlung:
Radiator 1: AC Nexxos ST30 420
Radiator 2: AC Nexxos ST30 280
CPU: AC Eisblock XPX
GPU: EKWB EK-FC Radeon Vega Acetal
Lüfter: 5x NB Black Silent Pro PK-2 für die Radiatoren , 1x Phanteks PH-F140MP als Hecklüfter
Pumpe: Aquastram XT USB
Steuerung: Aquaero 5 LT

Den Aufbau sieht man im angehängten Bild: Pumpe --> 420er in Front (einblasend) --> CPU --> 280er im Deckel (ausblasend) --> GPU --> Pumpe. Die Radiatorlüfter sind in Pushkonfiguration, der Hecklüfter natürlich ausblasend. Die Drehzahlen werden abhängig von der Temperatur gesteuert (siehe Anhang).

Nun zum (vermeintlichen) Problem: die Temperaturen. Unter Last, wie z.B. Gaming oder Folding, steigen die Wassertemperaturen auf knapp 40°C. die CPU hat ~70°C und die Gehäusetemperatur pendelt sich auch bei ca. 40°C ein. Und das bei einer Außentemperatur von ca. 25°C. Einzig die GPU bleibt im normalen Rahmen. Ich glaube auch, dass der RAM etwas zu heiß wird, aber der hat ja leider keinen Temp-Sensor. Finde ich alles etwas hoch, insbesondere die Temperatur im Gehäuse.
In meinem alten Rechner lief das selbe Kühlsystem mit dem Unterschied eines auf 4.5 GHz übertakteten i7 2600k verbaut in einem Fractal Design R4. Da saß der 420er aber auf dem Außendeckel, dementsprechend konnten die Lüfter leise laufen und die Temps blieben niedrig.

Bringt es etwas, wenn ich den Radiator im Deckel ausblasend einbaue? Ich hätte gerne auch etwas Luftstrom über den RAM- Riegeln, weiß aber nicht, wie ich das vernünftig in dem Gehäuse bewerkstelligen soll. Ideen sind herzlich willkommen,
 

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Der Luftstrom ist immer so eine Sache. Die Gehäuseinnentemperatur wird von umgekehrten Deckellüftern profitieren, aber die Wassertemperatur wird je nach Drehzahl leiden.
Bei den wakü-typischen niedrigen Drehzahlen nimmt die Luft eben auf den Durchsatz gerechnet viel Wärme auf, somit ist die Abluft auch entsprechend warm. Wenn du jetzt aber die Deckellüfter umdrehst, versuchst du 40°C warmes Wasser mit 35°C warmer Luft zu kühlen, was den Wirkungsgrad des Radiators deutlich senkt und die Wassertemperatur steigen lässt. Bedenken muss man aber, dass all-in für den Airflow im Gehäuse nicht optimal ist.
Bei hoher Drehzahl und entsprechend viel Durchsatz sieht die Sache anders aus. Auch wenn man zu Recht sagt, dass der Hecklüfter reicht, um die Abluft zu entfernen, bringen mehr ausblasende Lüfter doch noch einen Vorteil. Bei umgedrehten Deckellüftern hat man eben wieder seinen gerichteten Luftstrom und damit den maximalen Gesamtdurchsatz; da die Luft dadurch aufs Volumen gerechnet nur wenig Wärme aufnimmt, arbeitet auch er obere Radiator gut.
Solche Drehzahlen sind aber nicht zielführend, daher bringt das an sich nichts für die Wassertemperatur. Der beste Weg, um die Gehäuseinnentemperatur zu senken, ist, alle Lüfter umzudrehen. Darunter wird die Wassertemperatur zwar etwas leiden, aber du hast kühle Luft direkt im Gehäuse.
Aber egal wie man es macht, jede Möglichkeit hat ihre Nachteile.
 
Könnte man am Boden des Gehäuses noch zusätzliche Lüfter anbringen? Mir ist klar, dass darunter natürlich die Optik etwas leiden wird. Ich stelle mir das grob so vor, dass von unten und von hinten Frischluft zugeführt wird, die dann durch die beiden Radiatoren wieder nach außen abgegeben wird - also genau anders herum wie du es gerade gemacht hast. Ich habe aber ehrlich gesagt keine Ahnung von der Sache. :schief:
 
Danke für eure Rückmeldung. @SaPass: Auf dem Boden geht es bei dem Gehäuse leider nicht, da es eine Netzteilabdeckung hat. Hatte auch schon überlegt einen Lüfter vor die RAMs zu schnallen, muss mal schauen, wie ich das fest machen kann. Vielleicht die Lüfter vom Front-Radiator saugend einbauen. Dann sind sie aber nicht mehr so effizient. Beste Lösung ist wahrscheinlich wirklich ein MoRa...

Hatte auch einen Fehler in den Flussrichtungen der Lüfter. Wie ich festgestellt habe, habe ich doch die Lüfter eines Radiators einblasend (Front), den anderen (Deckel) ausblasend eingebaut. Wenn ich alle ausblasend einbaue, habe ich überhaupt keinen Luftstrom mehr über dem Mainboard.
 
Ich würde zuerst versuchen den Deckelradiator zu drehen. Der Grafikkarte werden 5° mehr Wassertemperatur vermutlich nicht so sehr zusetzen wie der CPU.
Mein R5-3600 wird unter einem (defintiv überdimensioniertem) Luftkühler auch recht warm, das soll wohl zum Teil durch die kleine Chipfläche begründet sein.

Den Hecklüfter dann einblasen zu lassen wäre recht logisch, der könnte die Ansaugtemperatur des Deckelradiators gut senken. Die Front würde ich erst mal eiblasend lassen.

Einfach einen Lüfter auf den RAM klemmen kommt bei einem so schönen ordentlichen System wohl nicht in Frage?

EDIT: Dann nur den Hecklüfter drehen :D

Für den RAM-Lüfter: Einfach einen Lüfter mit leichtem Überhang der Bohrungen nehmen, lange Schrauben (mit Überstand) durch und dann mit Gummi-Abstandshaltern am Ram festklemmen.
 
Versuch mal vorne und oben rein und ohne Seitenteil. Dann müsstest du das Optimum haben. Von da aus kann man weiter testen.
Vorne/oben rein sollte grundsätzlich die besten Temperaturen bringen.
 
Ich habe noch etwas über dein Problem nachgedacht und frage mich gerade folgendes:
Ist vielleicht der Kühlkörper auf der CPU falsch/schlecht montiert? Die 70°C kommen mir recht hoch vor. Luftkühler würden ein ähnliches Ergebnis erzielen.
Kannst du die Spannung des RAM etwas reduzieren?
Möglicherweise ist auch das Gehäuse nicht optimal. :(
 
Ich würde zuerst versuchen den Deckelradiator zu drehen. Der Grafikkarte werden 5° mehr Wassertemperatur vermutlich nicht so sehr zusetzen wie der CPU.
Mein R5-3600 wird unter einem (defintiv überdimensioniertem) Luftkühler auch recht warm, das soll wohl zum Teil durch die kleine Chipfläche begründet sein.

Den Hecklüfter dann einblasen zu lassen wäre recht logisch, der könnte die Ansaugtemperatur des Deckelradiators gut senken. Die Front würde ich erst mal eiblasend lassen.

Einfach einen Lüfter auf den RAM klemmen kommt bei einem so schönen ordentlichen System wohl nicht in Frage?

EDIT: Dann nur den Hecklüfter drehen :D

Für den RAM-Lüfter: Einfach einen Lüfter mit leichtem Überhang der Bohrungen nehmen, lange Schrauben (mit Überstand) durch und dann mit Gummi-Abstandshaltern am Ram festklemmen.

Danke dir. Werde mal probieren den Hecklüfter zu drehen. Was meinst du mit "leichtem Überhang"?

Ich habe noch etwas über dein Problem nachgedacht und frage mich gerade folgendes:
Ist vielleicht der Kühlkörper auf der CPU falsch/schlecht montiert? Die 70°C kommen mir recht hoch vor. Luftkühler würden ein ähnliches Ergebnis erzielen.
Kannst du die Spannung des RAM etwas reduzieren?
Möglicherweise ist auch das Gehäuse nicht optimal. :(

Die R5 werden relativ heiß. Beim Test von CB erreichte der 80°C, bei PCGH wurde der wohl auch ziemlich heiß. Liegt wohl am kleinen Chiplet. Die Hitze wird nur punktuell übertragen... Am RAM habe ich sehr lange rumoptimiert, da geht nicht mehr viel. Gehäuse ist halt eines der wenigen wo man einen 420er UND einen 280er unterbekommt. Habe da auch sehr lange gesucht. Alternative wäre halt wieder ein Kasten wir das R4 mit MoRa. Nicht schön, aber effektiv....

Wie schaut es mit dem Volumenstrom der Pumpe aus, hier kann man auch noch einiges heraus holen.

Läuft Temp-geregelt. Normalerweise zwischen 70% und 80%.
 
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Offenes Gehäuse = Best case
Damit hat man einen Orientierungswert und kann entscheiden ob es am Gehäuse oder was anderem liegt.
 
Natürlich, da hast du auch völlig recht.
Bei 40°C Gehäuseinnentemperatur ist die Sache aber recht klar. Das ist eine ganz normale Schwäche von All-In, die ganze Abwärme landet ja im Case und man hat nur den einen Lüfter zur Abluft. Das Konzept All-In an sich ist ja gut, die relevanten Komponenten werden so am besten gekühlt, die unbedeutenden Komponenten werden eben etwas wärmer. Die anderen Lüfteranordnungen haben eben leichte Nachteile bei den wassergekühlten Komponenten, dafür aber Vorteile bei den anderen Teilen.
 
Danke für eure Antworten und euer Bestreben meine Temperaturprobleme zu lösen! :daumen:


Habe den Hecklüfter jetzt mal umgedreht. Front und Heck sind somit einblasend, Deckel ausblasend. Bezüglich messbarer Temperaturen hat sich da nichts groß geändert. RAM- Temps kann ich leider nicht messen, wobei ich glaube, dass es da schon was bringt. Allerdings ist der Lüfter so wesentlich lauter, da er ja nun durch das Lüftungsgitter ansaugt. Case aufmachen bringt überraschenderweise nichts. Hier mal ein paar Eindrücke vom Temperaturverlauf:
Bild 1 zeigt die Werte bei reiner CPU-Last (Folding) und geschlossenem Case.
Temps.png
Bild 2 das ganze bei zusätzlicher GPU-Last. Wie man sieht, schießen die Temperaturen von CPU und Wasser zusammen mit der GPU-Temperatur nach oben.
Temps_CPU&GPU_case_closed.png
Bild 3 zeigt den Verlauf nach Öffnen des Gehäuses. Kleiner Knick vorher, weil auf einmal die Last weg war. Hab danach Prime95 angeschmissen. Wie man sieht, fällt die Temperatur im Gehäuse nur Minimal. Ich habe die Vermutung, dass ich den falschen Sensor auslese, denn heiß fühlt es sich im Case nicht an. Abgefragt wir der "System"-Sensor des MB. Ich denke, ich werde mal einen eigenen Fühler reinhängen.
Temps_CPU_only_case_open.png
 
Wenn du im Gehäuse 40°C hast dann kannst du ja gar nicht darunter kommen, da egal ob Luft oder Wasser immer nur bis zur Umgebungstemperatur gekühlt werden kann. Wie kommst du drauf das deine Arbeitsspeicher zu heiß werden? Insbesonderes auch weil du gar keine Temperaturanzeige dazu hast?! Die Arbeitsspeicher können bis zu 100°C heiß werden und mit Sicherheit werden sie nicht groß über 50-60°C kommen. Genauer kann man es nur durch ausmessen wissen.

Ich habe bei mir oben und vorne einblasend und hinten am Heck ausblasend. Zudem besteht das Gehäuse hinten aus Lochblech so das auch ohne dem Lüfter einiges raus muss da ich mehr reinfördere als raus. Dadurch erzeuge ich ein Überdruck was zum einem zur Folge hat das weniger Staub rein kommt und zum anderem die warme Luft überall raus will wo es Löcher gibt.

Im Gehäuse komme ich daher an die 35-37°C unter Last und meine Wassertemperatur ohne dem Mora bis zu 38°C.
Das sind dann halt die Temperaturen die ich halt mit einem 420er + 240er Radiator erreichen werde. Mit dem Mora ist es natürlich noch was ganze anderes, da ich unter Last mit der Wassertemperatur nicht mehr über 30-31°C komme. Hierbei gehe ich von einer Raumtemperatur von etwa 23-24°C aus.

Du kannst daher mit dem drehen der Lüfter einiges versuchen, aber erwarte keine Wunder, denn die wirst du erst dann haben wenn ein externer Radiator wie ein Mora mit dran ist.

Im übrigem solltest du Folding nicht unterschätzen, das lastet deine Grafikkarte sehr stark aus und wenn der Prozessor mit verwendet wird werden alle Kerne auf 100% ausgelastet. Das kommt dann schon Prime95 + Heaven Benchmark zusammen laufend gleich. Damit erreiche ich sogar eine Wassertemperatur von 31°C was ich mit Games normal nie erreiche, da ich in Games auf etwa 29-30°C komme.

Auf dem Bild habe ich auch gesehen das du den vorderen Radiator auf dem Kopf verbaut hast. Gehe sicher das du darin keine Luft hast, da so verbaut die Luft sehr schwer raus kommt und sich immer wieder Luft oben ansammeln wird oder kann.
 
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Fassen wie mal zusammen:

- Volumenstrom bei 70% ca. 70 L/h
- ~ 900 rpm
- dT Wasser - Ambient 7 K

Hier gibts es eigentlich kaum was zu optimieren. Für einen noch geringeren dT müssen die Radiatoren nochmal deutlich größer werden, dann aber auch der Volumenstrom. Einziger Nachteil ist die Gehäusetemperatur und somit die Temperatur der Komponenten und Hotspots um den RAM. Bezüglich RAM würde sehr auf die Temperatur und somit Hotspots achten, da bei Temperaturen über 75 °C doch sehr die Haltbarkeit der Module leidet und somit Adressierungsfehler und Abstürze wahrscheinlich sind.
Ebenfalls ist es ein Nachteil wenn deutlich mehr Lüfter die Luft hineinbefördern als wieder heraus und somit die Luftdurchsatzbilanz in keinster Weise erfüllt ist. Denn die vielen Intake-Lüfer erhöhen ordentlich den statischen Druck im Gehäuse, das mag für die Staubentlastung gut sein, aber nicht für den Lüfterdurchsatz, da dieser mit steigenden statischen Gegendruck rapide abfällt.
Also bitte unbedingt die Temperatur der RAM ermitteln, die werden nämlich heißer als man glaubt und bei Wärmestau sind Temperaturen mit Speicherdurchsatz intensiven Anwendungen von über 75 bis 90 °C keine Seltenheit und somit kritisch.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mein Rechner läuft seit 3 Jahren so verbaut und ich habe keinerlei Probleme mit den Temperaturen. Ein anderer Rechner von uns mit einer AIO wurde auf selber Weiße aufgebaut und auch hier gibt es keine Probleme mit den Temperaturen.

In diesem Sinn.... Probieren geht über Studieren...! ;)

Für mich stellt sich nur die Frage wie man ohne Temperaturausgabe wissen kann das die Arbeitsspeicher zu heiß werden?! Um die Temperatur der Arbeitsspeicher richtig ermitteln zu können müssen schon Temperaturfühler darunter gesetzt werden, denn das anfassen ist für mich keine Methode eine Temperatur ermitteln zu können, denn wir empfinden schon alles jenseits der 50°C als Heiß an!
 
Stimmt bei Konsumer Hardware wird die RAM Temperatur gar nicht ausgelesen, habe ich ganz vergessen. Naja bei z.B. einen Server in einem Medium ATX Gehäuse ist man immer wieder sehr erstaunt wie heiß der RAM so wird, Record bei ~ 86 °C.
Ansonsten habe ich bei vielen schon defekte RAM erlebt die sich keinerlei Gedanken um dessen Temperatur gemacht haben und dieser vollig verbaut war.
Probieren kostet meisten immer teueres Lehrgeld.
 
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