Warum sind Heatspreader konvex?
Im Anhang mal eine überzeichnete Darstellung.
Ist das ein "Bug", und was wissen vielleicht diejenigen nicht, die den HS plan schleifen, ist ja ein "Bug" (schlechte Qualität) oder?
Bin gespannt wer als erstes die "richtige" Antwort präsentiert.
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So hier kommt die Auflösung.
Lob an User @Finallin
Da können sich die ganzen unwissenden Hater wie cann0nf0dder und co. mal ein Beispiel nehmen.
Hier mal meine Messung bezüglich Schichtdicke
Schichtdicke von WLP und Co
Entscheidend ist hier der Anpressdruck, der bei der Messung über zentrale Gewichte für ein homogenes Feld, realisiert wurde.
Beim anziehen der Schrauben entsteht eine Biegelinie und das selbst bei einem Kühlerkörper aus 1,5 mm Stahlplatte für die Halterung, einen 2 - 3 mm dicken Kühlkörper + 20 mm dickem Kunststoff, so steif ist selbst die 12 mm Plexiplatte von Igor's Test bezüglich dem Druckbild nicht. - Grafik 4 " Biegung-kühler" (überzeichnete Darstellung).
D.h. beim anziehen der Schrauben verbiegt sich dementsprechend die Kühlerplatte zu einer konkaven Form - Grafik 5 "Spalt" (überzeichnete Darstellung), es entsteht ein konkaver Spalt. Und da wo es ein Spalt gibt, ist der Anspressdruck 0 und somit ist der Schichtdicke der WLP am größten.
In der Grafik 6 wird nun deutlich warum der HS konvex sein sollte. Der konkave Spalt ist nicht mehr vorhanden, so das hier ein homogenes Druckbild erzeugt werden kann, die Schichtdicke der WLP ist deutlich geringer.
In der Grafik 7 "konkaver Spalt" sollte es nun verständlicher sein warum konkave HS nicht optimal sind. Der konkave Spalt wird um den Betrag der Konkavität größer und dementsprechend die Schichtdicke der WLP.
Nach wie vor hat aber der Anpressdruck den größten Anteil, hier ist die Toleranz von vom kleinsten Anpressdruck zum Maximum 60 Mikrometer.
In letzten Grafik sind bezüglich dem Sockel LGA 2011/1150 bei 300 N Anpresskraft nochmal die Realationen aufgeführt. Der Spalt ist bei einem planaren Kühlerboden und Heatspreader nicht von Bedeutung. Viel wichtiger ist der Anpressdruck und nichts als diesen hat ein Igor in seinem sehr einfach gehaltenen Testaufbau:
Intel Core i9 vs. AMD Ryzen 9: Wie konvex oder konkav sind die aktuellen Heatspreader wirklich und was sind die Folgen? | Labortest | Seite 2 | igor sLAB
visualisiert -Farbabdruck. Man erkennt das Aufgrund der Biegelinie die Plexiplatte am Rand einen hohen Druck auf dem HS ausübt, während dieser in weite Teile nicht vorhanden ist. Auf die Konvexität des IHS kann man mit so einem simplen Testaufbau auf jeden Fall nicht sein Fazit ziehen.
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Ist also die Konvexität ein "Bug"?
Nein diese ist durch aus gewollt, bedeutet aber nicht das alle Kühler konvex sind
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Ist die Aussage
Intel HS - konkav
AMD HS - konvex
richtig?
Nein diese ist vollkommender Quatsch. Um so eine Statistik zu erstellen, müsse man eine sehr große Charge vermessen. Mal davon abgesehen können, wie man der Messung entnehmen kann, IHS konvex sein. Messung stammt von einer gelöteten Server CPU. Ebenfalls gibt es konkave AMD HS.
@ unwissende Hater, wie wäre es mal mit Fakten?
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Verformt sich der IHS beim Löten zu einer konkaven Form?
Nein dazu ist die Löttemperatur mit 183 °C beim Weichlöten zu gering, ebenfalls zieht sich das Lot beim erstarren nicht nenneswert zusammen.
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Bringt das Schleifen vom HS einen Vorteil?
Bei einer WLP zu einem eindeutigen Nachteil. Durch das Schleifen wird die konvexe Form neutralisiert. Dadurch ensteht wieder ein konkaver Spalt was zu einer höheren Schicktdicke der WLP führt.
Bei einem konkaven HS kann das schleifen allerdings zu einer Verbesserung führen. Ebenso bringt das Schleifen was bei Flüssigmetall, wenn der Kühler nicht angeschraubt, sondern nur aufgelegt wird.
In der Regel ist aber vom Schleifen abzuraten
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Bringt ein konvexer Kühlerboden einen Vorteil?
Nein bei einem konvexen Kühlerboden würde bei einem konvexen oder geraden HS der Anpressdruck in der Mitte mit zumehmender Anpresskraft abnehmen und mehr nach außen verteilt werden.
Im Anhang mal eine überzeichnete Darstellung.
Ist das ein "Bug", und was wissen vielleicht diejenigen nicht, die den HS plan schleifen, ist ja ein "Bug" (schlechte Qualität) oder?
Bin gespannt wer als erstes die "richtige" Antwort präsentiert.
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So hier kommt die Auflösung.
Lob an User @Finallin
Da können sich die ganzen unwissenden Hater wie cann0nf0dder und co. mal ein Beispiel nehmen.
Hier mal meine Messung bezüglich Schichtdicke
Schichtdicke von WLP und Co
Entscheidend ist hier der Anpressdruck, der bei der Messung über zentrale Gewichte für ein homogenes Feld, realisiert wurde.
Beim anziehen der Schrauben entsteht eine Biegelinie und das selbst bei einem Kühlerkörper aus 1,5 mm Stahlplatte für die Halterung, einen 2 - 3 mm dicken Kühlkörper + 20 mm dickem Kunststoff, so steif ist selbst die 12 mm Plexiplatte von Igor's Test bezüglich dem Druckbild nicht. - Grafik 4 " Biegung-kühler" (überzeichnete Darstellung).
D.h. beim anziehen der Schrauben verbiegt sich dementsprechend die Kühlerplatte zu einer konkaven Form - Grafik 5 "Spalt" (überzeichnete Darstellung), es entsteht ein konkaver Spalt. Und da wo es ein Spalt gibt, ist der Anspressdruck 0 und somit ist der Schichtdicke der WLP am größten.
In der Grafik 6 wird nun deutlich warum der HS konvex sein sollte. Der konkave Spalt ist nicht mehr vorhanden, so das hier ein homogenes Druckbild erzeugt werden kann, die Schichtdicke der WLP ist deutlich geringer.
In der Grafik 7 "konkaver Spalt" sollte es nun verständlicher sein warum konkave HS nicht optimal sind. Der konkave Spalt wird um den Betrag der Konkavität größer und dementsprechend die Schichtdicke der WLP.
Nach wie vor hat aber der Anpressdruck den größten Anteil, hier ist die Toleranz von vom kleinsten Anpressdruck zum Maximum 60 Mikrometer.
In letzten Grafik sind bezüglich dem Sockel LGA 2011/1150 bei 300 N Anpresskraft nochmal die Realationen aufgeführt. Der Spalt ist bei einem planaren Kühlerboden und Heatspreader nicht von Bedeutung. Viel wichtiger ist der Anpressdruck und nichts als diesen hat ein Igor in seinem sehr einfach gehaltenen Testaufbau:
Intel Core i9 vs. AMD Ryzen 9: Wie konvex oder konkav sind die aktuellen Heatspreader wirklich und was sind die Folgen? | Labortest | Seite 2 | igor sLAB
visualisiert -Farbabdruck. Man erkennt das Aufgrund der Biegelinie die Plexiplatte am Rand einen hohen Druck auf dem HS ausübt, während dieser in weite Teile nicht vorhanden ist. Auf die Konvexität des IHS kann man mit so einem simplen Testaufbau auf jeden Fall nicht sein Fazit ziehen.
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Ist also die Konvexität ein "Bug"?
Nein diese ist durch aus gewollt, bedeutet aber nicht das alle Kühler konvex sind
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Ist die Aussage
Intel HS - konkav
AMD HS - konvex
richtig?
Nein diese ist vollkommender Quatsch. Um so eine Statistik zu erstellen, müsse man eine sehr große Charge vermessen. Mal davon abgesehen können, wie man der Messung entnehmen kann, IHS konvex sein. Messung stammt von einer gelöteten Server CPU. Ebenfalls gibt es konkave AMD HS.
@ unwissende Hater, wie wäre es mal mit Fakten?
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Verformt sich der IHS beim Löten zu einer konkaven Form?
Nein dazu ist die Löttemperatur mit 183 °C beim Weichlöten zu gering, ebenfalls zieht sich das Lot beim erstarren nicht nenneswert zusammen.
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Bringt das Schleifen vom HS einen Vorteil?
Bei einer WLP zu einem eindeutigen Nachteil. Durch das Schleifen wird die konvexe Form neutralisiert. Dadurch ensteht wieder ein konkaver Spalt was zu einer höheren Schicktdicke der WLP führt.
Bei einem konkaven HS kann das schleifen allerdings zu einer Verbesserung führen. Ebenso bringt das Schleifen was bei Flüssigmetall, wenn der Kühler nicht angeschraubt, sondern nur aufgelegt wird.
In der Regel ist aber vom Schleifen abzuraten
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Bringt ein konvexer Kühlerboden einen Vorteil?
Nein bei einem konvexen Kühlerboden würde bei einem konvexen oder geraden HS der Anpressdruck in der Mitte mit zumehmender Anpresskraft abnehmen und mehr nach außen verteilt werden.
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