Xaphyr
BIOS-Overclocker(in)
Hallo zusammen,
erstmal meine relevanten Specs:
- Intel Core i5 8400 @ 280mm Alphacool Eisbaer
- GTX 1080ti FE (0.981mV@2000/6000MHz) @ 280mm Alphacool Eiswolf
- Bisheriges Gehäuse Raijintek Asterion Classic
- Neues Gehäuse Phanteks Enthoo Pro M
So, nun zu meinem Anliegen. Mein Rechner wird in den nächsten Tagen in ein neues Gehäuse umziehen.
Meine Temperaturen sind nicht sooo schlecht, ich habe bei der Affenhitze zurzeit maximal 55°C auf der CPU und maximal 52°C auf der GPU bei maximal 600rpm und 27° Raumtemperatur. Ich denke aber dass da mehr drin sein müsste.
Bisher habe ich es so gehandhabt, dass der Wasserkreislauf von der CPU zur GPU, zum Radiator oben outtake, zum Radiator vorne intake und zurück zur CPU geht.
Ganz einfach aus dem Grund weil ich dachte dass die größte Hitze schonmal abgeführt wird wenn der erste Radiator aus dem Deckel bläst und der zweite, dann ja schon etwas kühlere Radiator, Frischluft von vorne ansaugt.
Den Lüfter auf der Rückseite lasse ich Frischluft reinschaufeln, so dass die Luft theoretisch wie in einem Kamin von allen Seiten angesaugt wird und oben entweichen kann.
Was bei dem Raijintek mal so richtig gar nicht klappt weil es in der Front so geschlossen gebaut ist, deswegen auch mein Gedanke dass da noch was geht und deshalb auch der Gehäusewechsel.
Jetzt habe ich aber ein wenig recherchiert und der allgemeine Tenor ist ja offenbar dass es wichtiger ist dass die Radiatoren Frischluft ziehen sollen und die warme Luft die sie durch das Gehäuse wälzen zu vernachlässigen ist.
Sollte ich also beide Radiatoren (die Positionen oben und vorne werden bleiben) nach innen saugen lassen und hinten raus? Oder sollte ich mal, was offenbar sehr viele machen, den heißesten Radiator intake nach vorne setzen und den im Kreislauf sekundären outtake nach oben?
Bei zwei identisch großen Radiatoren klingt das nicht sehr logisch für mich. Oder meint ihr, so wie ich es bisher hatte ist es gut so und die offene Front des neuen Gehäuses reicht aus?
erstmal meine relevanten Specs:
- Intel Core i5 8400 @ 280mm Alphacool Eisbaer
- GTX 1080ti FE (0.981mV@2000/6000MHz) @ 280mm Alphacool Eiswolf
- Bisheriges Gehäuse Raijintek Asterion Classic
- Neues Gehäuse Phanteks Enthoo Pro M
So, nun zu meinem Anliegen. Mein Rechner wird in den nächsten Tagen in ein neues Gehäuse umziehen.
Meine Temperaturen sind nicht sooo schlecht, ich habe bei der Affenhitze zurzeit maximal 55°C auf der CPU und maximal 52°C auf der GPU bei maximal 600rpm und 27° Raumtemperatur. Ich denke aber dass da mehr drin sein müsste.
Bisher habe ich es so gehandhabt, dass der Wasserkreislauf von der CPU zur GPU, zum Radiator oben outtake, zum Radiator vorne intake und zurück zur CPU geht.
Ganz einfach aus dem Grund weil ich dachte dass die größte Hitze schonmal abgeführt wird wenn der erste Radiator aus dem Deckel bläst und der zweite, dann ja schon etwas kühlere Radiator, Frischluft von vorne ansaugt.
Den Lüfter auf der Rückseite lasse ich Frischluft reinschaufeln, so dass die Luft theoretisch wie in einem Kamin von allen Seiten angesaugt wird und oben entweichen kann.
Was bei dem Raijintek mal so richtig gar nicht klappt weil es in der Front so geschlossen gebaut ist, deswegen auch mein Gedanke dass da noch was geht und deshalb auch der Gehäusewechsel.
Jetzt habe ich aber ein wenig recherchiert und der allgemeine Tenor ist ja offenbar dass es wichtiger ist dass die Radiatoren Frischluft ziehen sollen und die warme Luft die sie durch das Gehäuse wälzen zu vernachlässigen ist.
Sollte ich also beide Radiatoren (die Positionen oben und vorne werden bleiben) nach innen saugen lassen und hinten raus? Oder sollte ich mal, was offenbar sehr viele machen, den heißesten Radiator intake nach vorne setzen und den im Kreislauf sekundären outtake nach oben?
Bei zwei identisch großen Radiatoren klingt das nicht sehr logisch für mich. Oder meint ihr, so wie ich es bisher hatte ist es gut so und die offene Front des neuen Gehäuses reicht aus?
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