Vergleich von Wärmeleitmittelkombinationen

Duke711

Freizeitschrauber(in)
Vergleich von Wärmeleitmittelkombinationen

Eine weitere Fortsetzung meiner Reihe.

Ein Vergleich anhand eines Alphacool XPS zwischen verschiedenen Wärmeleitmittelkombinationen. Z.B.: Lot (Die) und WLP (HS)
LQM = Referenz Flüssigmetall mit ~ 73 W * m^-1 * k^-1
WLP = Referenz WLP mit 10,5 W * m^-1 * k^-1

Beim Intel 9900 K, AMD 2700X, Inel 8700K, sowie Intel 7980 XE
 

Anhänge

  • D5.jpg
    D5.jpg
    493,3 KB · Aufrufe: 53
  • Text1.jpg
    Text1.jpg
    284,1 KB · Aufrufe: 66
AW: Vergleich von Wärmeleitmittelkombinationen

Hast du auch getestet was beim 9900K mit verlötetem HS ausmacht wenn zwischen HS und Kühler LM statt WLP genutzt wird? Hast du den 9900K selbst geköpft? und ist es schwer mit Tool?

Frage nur weil ich auch mit dem Gedanken dazu spiele aber etwas bammel wegen dem verlötetem HS habe. Nicht das mit dem Tool das Silizium beim trennen beschädigt wird und deshalb mit dem Gedanken spiele nur LM zwischen HS und Kühler zu verwenden. Meine Temperaturen sind mit reale Anwendungen normalerweise gut, so das ich hier nicht zwingend ein Risiko eingehen muss.
 
AW: Vergleich von Wärmeleitmittelkombinationen

Nein, dann würde ich ja nie fertig werden. Aber das kann man doch Anhand des Digramm ablesen und ist nur abhähngig von der Leistung. 9900 K -> 2 - 4,5 K.
Schwer ja, kann aber nichts passieren da der DIE ja in einer Form ist.
 
Zurück