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Chip-zu-Chip-Verbindung mit Polymerfasern die Zukunft für Halbleiter?
Forscher des Karlsruher Institut für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, um Halbleiterchips direkt optisch miteinander anzubinden.
Bisher war die Optoelektronik nicht reif für die Massenfertigung, auch auf Halbleiterebene ist man bisher nicht angekommen. Nun hat man ein Verfahren entwickelt, geleitet von Professor Dr. Christian Koos, welches das direkte anbinden an Halbleiterchips erlaubt.
So ersetzen in diesem Verfahren die sonst elektrischen Bond-Drähte durch Photonic Wire Bonds. Der Unterschied ist jedoch, das hier kein Metalldraht zum Einsatz kommt, sondern Polymerfaser. Die Polymerfaser wird soweit wie benötigt angepasst, also auch an die Verbindung zum Lichtwellenleiter welche in den Chips eingebaut sind.
Diese liegen in einer (SOI-)Schicht und auf der Oberfläche befindet sich ein Polymer, welches mit 3D-Laserlithografiesystem der Firma Nanoscribe bearbeitet wurden.
In den durchgeführten Experimenten soll die optische Verbindung über fünf Terabit an Daten pro Sekunde übertragen haben. Es wäre somit denkbar, das bei weiterer Weiterentwicklung eine mögliche Alternative zur herkömmlichen Anbindung an Halbleiterchips realisierbar ist, welche zudem auch genügend Datendurchsatz bieten kann.
Nanoscribe produziert kompakte Laser-Lithografiesysteme für die Herstellung dreidimensionaler Nano- und Mikrostrukturen.
Darüber hinaus hat sich das Unternehmen unter anderem auf 3D Laserlithografie (Direktes Laserschreiben) spezialisiert.
Zur weiteren Illustration empfehle ich das interessante Video:
Quellen:
Nanoscribe
Heise
Forscher des Karlsruher Institut für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, um Halbleiterchips direkt optisch miteinander anzubinden.
Bisher war die Optoelektronik nicht reif für die Massenfertigung, auch auf Halbleiterebene ist man bisher nicht angekommen. Nun hat man ein Verfahren entwickelt, geleitet von Professor Dr. Christian Koos, welches das direkte anbinden an Halbleiterchips erlaubt.
So ersetzen in diesem Verfahren die sonst elektrischen Bond-Drähte durch Photonic Wire Bonds. Der Unterschied ist jedoch, das hier kein Metalldraht zum Einsatz kommt, sondern Polymerfaser. Die Polymerfaser wird soweit wie benötigt angepasst, also auch an die Verbindung zum Lichtwellenleiter welche in den Chips eingebaut sind.
Diese liegen in einer (SOI-)Schicht und auf der Oberfläche befindet sich ein Polymer, welches mit 3D-Laserlithografiesystem der Firma Nanoscribe bearbeitet wurden.
In den durchgeführten Experimenten soll die optische Verbindung über fünf Terabit an Daten pro Sekunde übertragen haben. Es wäre somit denkbar, das bei weiterer Weiterentwicklung eine mögliche Alternative zur herkömmlichen Anbindung an Halbleiterchips realisierbar ist, welche zudem auch genügend Datendurchsatz bieten kann.
Nanoscribe produziert kompakte Laser-Lithografiesysteme für die Herstellung dreidimensionaler Nano- und Mikrostrukturen.
Darüber hinaus hat sich das Unternehmen unter anderem auf 3D Laserlithografie (Direktes Laserschreiben) spezialisiert.
Zur weiteren Illustration empfehle ich das interessante Video:
https://www.youtube.com/watch?v=NaTI7OYRqb0
Quellen:
Nanoscribe
Heise
