Ivy-Bridge: WLP unter dem IHS doch schlechter als erwartet!

der8auer · 11. Mai 2012

In den letzten Wochen gab es heftige Gerüchte, ob die Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader mit für die große Hitzeentwicklung der CPUs verantwortlich ist oder nicht. Erst ja, dann nein.

Die japanische Website PC-Watch hat nun den Test gemacht und die WLP durch hochwertigere Produkte ersetzt. Das Ergebnis ist eindeutig: Bis zu 20 Kelvin beträgt die Temperaturdifferenz im übertakteten Zustand. Bei 3.5 GHz Kerntakt betrug die Differenz maximal 11 Kelvin.

Getestet wurden: Standard-WLP, Coollaboratory LiquidPro und OCZ Freeze.

Grundlegend ist der kleinere DIE für die größere Wärmeentwicklung verantwortlich. Bei verlötetem IHS hätte Intel die Temperatur aber deutlich senken können.

Quelle: PC Watch

GoldenMic · 11. Mai 2012

Ich denke einfach das man bei Haswell den IHS wieder verlöten wird und dann ach Wunder voll die niedrigen Temperaturen bei hohen Taktraten bieten kann.

Löschzwerg · 11. Mai 2012

Auf die News habe ich eigentlich schon lange gewartet, jetzt haben wir es endlich schwarz auf weiß. THX @ der8auer

@GoldenMic: Hm... vielleicht erbarmt sich Intel auch und führt eine neue Revision des Ivy Bridge ein?

mmayr · 11. Mai 2012

Wenn das von PCGH getestet worden wäre....träum

FreezerX · 11. Mai 2012

Ist jetzt eine gute Werbung für die Wärmeleitpasten

.
20°C kann ich mir nicht erklären, das finde ich zu viel! Und das Ergebnis widerspricht wieder den Untersuchungen, die sagten, die WLP sei nicht schuld.

KILLTHIS · 11. Mai 2012

Bei solchen Unterschieden würde ich mich als Hersteller doch grundsätzlich lieber zu einer neuen Revision hinreißen lassen. Immerhin geht es dabei um gutes Geld.

der8auer · 11. Mai 2012

FreezerX schrieb:
Ist jetzt eine gute Werbung für die Wärmeleitpasten .
20°C kann ich mir nicht erklären, das finde ich zu viel! Und das Ergebnis widerspricht wieder den Untersuchungen, die sagten, die WLP sei nicht schuld.

Die WLP ist ja nicht schuld an der Hitzeentwicklung. Aber es verschlechtert die Abfuhr zusätzlich

FreezerX · 11. Mai 2012

der8auer schrieb:
Die WLP ist ja nicht schuld an der Hitzeentwicklung. Aber es verschlechtert die Abfuhr zusätzlich

Das ist mir klar. Wärmeleitpaste ist ein Wärmewiderstand, welcher aber unerlässlich ist (abgesehen von Lot als Alternativ). Kenne mich in Thermodynamik und Wärmeleitung sehr gut aus und kann mir deshalb nicht erklären, wie ein Produkt ganze 20°C schlechter sein soll. Selbst Ketchup oder Hautcreme im PCGH Test haben nicht so alt dagegen ausgesehen.

steinschock · 11. Mai 2012

Find ich seltsam :huh:

da steht wohl mal ein Test an. :stick:

der8auer

der8auer · 11. Mai 2012

Ja aber nicht mit meinem aktuellen 3770K

Der ist ziemlich gut. Ansonsten würde ich das schon machen.

ASD_588 · 11. Mai 2012

man könte ja mal einen test machen in dem man die ihs velötet hat....

Wie kann man den nur auf so eine idee kommen WLP statt "verlötung" zu benutzen. :ugly:

beercarrier · 11. Mai 2012

denke es ist die pure absicht, vlt ein wenig schützenhilfe für amd. von den herstellungskosten in der massenprodukton mag es leichte unterschiede geben, ich denke aber im verhältnis zu allen anderen kosten ist es irrelevant. vlt ist die haswell-architektur auch nicht so der burner das sie sich die möglichkeit offenlassen wollen kräftig an der taktschraube zu drehen.

ThomasGoe69 · 11. Mai 2012

beercarrier schrieb:
denke es ist die pure absicht, vlt ein wenig schützenhilfe für amd.

eine sehr gewagte vermutung.. :schief:

@ Topic: Bin jetzt ein bissel verwirrt...Ja, nein, jetzt wieder ja...glaube aber bald nicht, das Intel wegen den OC verhalten ihren (wohlkalkulierten ?! und damit ist keine "Schützenhilfe gemeint!) Produktionsprozess verändern wird....Die OCèr machen ja nur eine homöopathisch kleine Nutzergruppe aus..

!_!Mr.Q!_! · 11. Mai 2012

kann da nicht echt mal wer gescheit testen^^?
mit wlp und so eine verlötung kann man vll auch "selber" machen??
geht jaeigentlich nichts kaput wenn fachleute am start sind...

Seabound · 11. Mai 2012

ASD_588 schrieb:
man könte ja mal einen test machen in dem man die ihs velötet hat....

Wie kann man den nur auf so eine idee kommen WLP statt "verlötung" zu benutzen.

Hat Tradition bei Intel. Bin grad unterwegs, deswegen kann ich nicht nachschauen, aber Ivy ist nicht der Einzige mit WLP unterm IHS.

L-man · 11. Mai 2012

FreezerX schrieb:
Das ist mir klar. Wärmeleitpaste ist ein Wärmewiderstand, welcher aber unerlässlich ist (abgesehen von Lot als Alternativ). Kenne mich in Thermodynamik und Wärmeleitung sehr gut aus und kann mir deshalb nicht erklären, wie ein Produkt ganze 20°C schlechter sein soll. Selbst Ketchup oder Hautcreme im PCGH Test haben nicht so alt dagegen ausgesehen.

ich denke es liegt daran das die Schichtdicke deutlich größer ist, so potenzieren sich geringe UNterschiede in der Wärmeleitfähigkeit. Zumindest sieht es auf den Bildern so aus als wäre die Schichtdicke deutlich höher.

arjan400016 · 11. Mai 2012

Wie gefährlich ist es um den heat spreader ab zu machen?
Gibt es einen Anleitung dafür?

kingkoolkris · 11. Mai 2012

Vermutlich wie's damals beim Athlon64 San Diego in Mode war mit ganz normalen Rasierklingen vom Drogeriemarkt

Dann braucht man wohl noch einen Kühler der per Backplate verschraubt ist, bei Pushpins dürfte der Kühler keinen Kontakt mehr zur Die haben.

Cey · 11. Mai 2012

Die haben die WLP unter dem IHS ersetzt, nicht den IHS entfernt. Das ist etwas anderes!

OdlG · 12. Mai 2012

könnte man den denn wieder anlöten oder kleben, nachdem man die WLP getauscht hat?

Ivy-Bridge: WLP unter dem IHS doch schlechter als erwartet!

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