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Abductee schrieb:

Ich hab nie verstanden warum man den Heatspreader wieder verkleben sollte, die Sockelverriegelung am Mainboard hält den doch eh fest.
Wenn ich nach ein paar Jahren glaube die Wärmeleitpaste tauschen zu müssen, muss man die CPU nicht erneut köpfen.

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Ich muss sagen, dass ich noch nie mit Flüssigmetall-Paste gearbeitet habe. Aber verlaufen sollte sie, soweit ich zumindest weis, eigentlich nicht. Von daher vielleicht nur zu Absicherung?
Eventuell reicht es vielleicht auch, wenn man nur an allen vier Ecken einen Tupfer von dem Silikonkleber macht, damit der Heatspreader einfach nur fixiert ist.
Hat da mal jemand Erfahrung gemacht, ob dies auch reichen würde?

Der Heatspreader wird schon von der Sockelverriegelung fixiert.
Ein zusätzliches Verkleben ist nur notwendig wenn man die CPU spazieren tragen will.

Da Cannonlake ja nur ein Shrink ist, sollte der den gleichen 1151 Sockel wie schon Skylake verwenden. Der nächste Sockel kommt wohl erst mit einer neuen Architektur, das müsste dann Icelake sein.
Siehe: Intel-CPUs mit 10 nm: Ice-Lake-Nachfolger soll Tiger Lake heissen

Wie das ganze aussieht, wird aber wohl auch deutlich von RyZen abhängen.

Hört sich gut an. Ich werde mir wahrscheinlich demnächst einen i7-7700K zulegen und will die Abdeckung den wegen den hohen Temperaturunterschieden auch entfernen. Falls man die Abdeckung ganz weglassen und den Kühler direkt auf den Kern legen will, gibt es dann wieder einen passenden OC-Frame wie den hier:
der8auer Haswell OC-Frame

Ich will das ganze mit einer Wasserkühlung betreiben und mir den Alphacool Eisblock XPX zulegen:
Alphacool Eisblock XPX CPU - Intel/AMD - Deep Black | CPU - Wasserkuhler | CPU - Kuhler | Wasserkuhlung | Aquatuning Germany

Wenn das Teil ja mal lieferbar wäre