Intel LGA 3647: Monströser Sockel für Knights Landing abgebildet

AW: Intel LGA 3647: Monströser Sockel für Knights Landing abgebildet

Wie groß die Boards wohl sind, die dann 12 RAM Bänke haben. :D :ugly:

Bei den aktuellen Xeon-XE, deren Nachfolger ebenfalls für LGA 3647 erwartet werden, sind bis zu vier DIMMs pro Kanal möglich :-)


Wenn ich mich recht erinnere kommt doch die ganze Knights Landing bzw. Larabee-Geschichte von P55. Selbst wenn man da ein paar ordentliche Evolutionsschritte dazwischen legt wird wohl kaum die IPC von nem Broadwell rauskommen, nebenbei hat er nichtmal der halbe Takt. Aber für Renderer vermutlich ein Traum wenn die Software mit 72 Threads umgehen kann.

Jetzt juckts mich direkt in den Fingern den zu kaufen und ein paar Filme zu produzieren. :devil:
Aber das Teil kostet vermutlich mehr als mein Auto. :(

KNL wechselt vom alten, Pentium-ähnlichen Design auf die Silvermont-Architektur. Die Single-Thread-Integer-Leistung dürfte dadurch spürbar steigen – auf das allerdings immer noch wenig begeisternde Niveaus einer aktuellen Atom-CPU bei 1,7 GHz. Die eigentliche Rechenleistung erbringen beim Xeon Phi aber ohnehin die riesigen AVX-512-SIMD-Einheiten.
 
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Bei den aktuellen Xeon-XE, deren Nachfolger ebenfalls für LGA 3647 erwartet werden, sind bis zu vier DIMMs pro Kanal möglich :-)
Sicher mit den 4 DIMMS pro Channel? Haste dafür vielleicht eine Quelle ?
Ansonsten, selbst wenn es so kommt, sollte man davon ausgehen, das man wieder fully buffered RAM braucht mit nem extra Chip zum ansprechen der DIMMS.

KNL wechselt vom alten, Pentium-ähnlichen Design auf die Silvermont-Architektur. Die Single-Thread-Integer-Leistung dürfte dadurch spürbar steigen – auf das allerdings immer noch wenig begeisternde Niveaus einer aktuellen Atom-CPU bei 1,7 GHz. Die eigentliche Rechenleistung erbringen beim Xeon Phi aber ohnehin die riesigen AVX-512-SIMD-Einheiten.
Naja, die SingleThread Performance soll etwa um den Faktor 3 gestiegen sein nach den Benchmarks, die ich gesehen habe bisher. ARCHER Virtual Tutorial: The Knights Landing Processor KNL Overview - YouTube

Ansonsten sollte man sich auch bewusste sein, dass der MCDRAM eine HÖHERE! Latenz als der DDR4 Ram hat.... Das ist eigentlich nicht das, was man bei einem klassischen Cache hat. Gut die Bandbreite ist höher, aber auch "nur" eine Faktor 4-5. Der DDR4 RAM ist meiner Meinung nach viel zu schnell. Die hätten 2-3 Channels höchstens verwenden sollen und nicht 6 und dafür halt noch 2-4 MCDRAMS dazu packen sollen.

Unter der Hand hört man allerdings, das der MCDRAM nicht sonderlich effizient läuft.... Wie dem auch sei, so wies aktuell ist, ist es nicht optimal, auch wenn es ein RIESEN Schritt von KNC aus ist. Es bleiben noch mehr als genug Baustellen zu beackern...
 
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4 Sockel, 24 RAM-Slots dazu 4 "CPUs" mit je 72 Kernen.
288 CPU-Kerne mit 768 GB Ram auf einem Board bei ca. 1.000 Watt wären schon eine Hausnummer.
Für verteiltes Rechnen sicherlich genial, zahlst du aber Lizenzkosten nach der Anzahl der CPU-Kerne ist das Ding der Alptraum eines jeden Kämmerers.



Für 288 Kerne braucht man 12mal 24er Windows Server 2016 Datacenter Lizenzen und zahlt ca. 89000€

Wenn man nur 2 VM´s laufen lassen will und nur Windows Server 2016 Standard Lizenzen nimmt, sind es nur ca. 14.500€ ^^
 
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Entweder das... Oder man nimmt Linux :banane:
 
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Sicher mit den 4 DIMMS pro Channel? Haste dafür vielleicht eine Quelle ?
Ansonsten, selbst wenn es so kommt, sollte man davon ausgehen, das man wieder fully buffered RAM braucht mit nem extra Chip zum ansprechen der DIMMS.

Nativ direkt von der CPU ausgehend geht das nicht, stimmt. Aber LGA 3647 soll die EX-Klasse beerben, wo schon heute Anbindungen über externe Puffer üblich sind und wie ich gerade feststelle, hat Intel SMI-Konzept da mittlerweile sogar auf sechs Module pro CPU-Port erweitert:
Independent Channel vs. Lockstep Mode – Drive your Memory Faster or Safer | Intel(R) Software

Ob Intel diese Konzept auch beim LGA 3647 anwenden wird, wurde meinem Wissen nach noch nicht bekannt gegeben.
 
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Die Pentium 3 Xeons die ich hatte waren so fett wie die 1567er CPUs,und diese waren auch etwa so fett wie die 2011er, und jetzt wirds nochmal groesser ;)
 
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Das liegt aber vorwiegend am MCDRAM und nicht am Chip an sich, auch wenn der natürlich an sich schon verdammt groß ist. Wenn ich mich richtig erinnere ist es der größte den Intel jemals gebaut hat und ziemlich nah an dem größten was es je gab.

Was aber das Package anbelangt, dann ist das schon sehr beeindruckend, auch wenn z.B. die POWER CPUs aus den SystemZ noch sehr viel größer waren/sind. Geschweige denn die CPU einer NEC SX CPU. Das Package ist so groß wie ein Essteller :devil:

Nativ direkt von der CPU ausgehend geht das nicht, stimmt. Aber LGA 3647 soll die EX-Klasse beerben, wo schon heute Anbindungen über externe Puffer üblich sind und wie ich gerade feststelle, hat Intel SMI-Konzept da mittlerweile sogar auf sechs Module pro CPU-Port erweitert:
Independent Channel vs. Lockstep Mode – Drive your Memory Faster or Safer | Intel(R) Software

Ob Intel diese Konzept auch beim LGA 3647 anwenden wird, wurde meinem Wissen nach noch nicht bekannt gegeben.
Gut, ich habe schon befürchtet ich hätte etwas verpasst.

Wie das mit den EX CPUs abläuft wird eh noch spannend. Bis jetzt ist nämlich noch nicht wirklich klar ob LG3647 überhaupt Multi-Sockel unterstütz. Also zumindest sind mir dahingehend keine Aussagen von Intel bekannt.
 
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Auf offizielle Aussagen von Intel kann sowieso sehr lange warten. Die dürften nicht einmal wissen, dass es gesockelte Kaby-Lake-CPUs gibt. Auf der Computex wurden aber bereits Dual-Sockel-LGA-3647 für Xeon gezeigt und geleakte Folien listen Purley bis in den "8S+"-Bereich. IBM hat also weiterhin Konkurrenz im Mainframe-Segment. Ob KNL nativ Multi-CPU-tauglich ist oder zumindest als Koporozessor in einem Multi-CPU-System arbeiten kann, darauf habe ich aber noch keine Hinweise gesehen.
 
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Torsten von KNL wird es auch eine Accelerator Version geben gnau wie von KNC. Da fehlt dann auch der DDR4 RAM. Man hat also "nur" die 16GB MCDRAM.

Bezüglich EX hatte ich da auch etwas gehört, aber ich bin mir nicht sicher ob das wirklich der gleiche Sockel wird oder nicht. Irgendwo muss man ja auch die PINs für das QPI Interface unter bringen. Und was passiert, wenn man in so einen Sockel einen KNL packt? Fragen über Fragen :cool::)
 
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Der Sockel der Computex-Skylake-EX-Mainboard sah jedenfalls identisch zu dem hier gezeigten aus und trug auch eine "3647"-Abdeckung. Es kann natürlich sein, dass Intel nur das Bauteil recylced und sich Purley und Groveport in der Kontaktbelegung unterscheiden und so jeweils zur CPU passende Mainboards erforderlich sind (vergleiche 2011-0, -1 und -v3). Anhand der bisher vorliegenden Bilder kann ich leider nicht beurteilen, ob die fehlenden Kontakte auf der Unterseite älterer KNL-Samples zu den ohnehin vorhandenen Aussparungen im Sockel passen, oder ob Intel hier bestimmte Kontaktfelder nur für eine von beiden Plattformen nutzt.


@Flotus: Stimmt, die PCI-Express-Steckkarten hatte ich gar nicht mehr auf dem Radar. Mein Post bezog sich allerdings auf den gesockelten KNL. Ob dieser über QPI in ein Skylake-/Cannonlake-Multiprozessorsystem eingebunden werden oder ob gar mehrere KNL ein eigenes Multi-CPU-System aufbauen können, darüber konnte ich keine Informationen finden.
 
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Nein mit KNL geht das nicht. Laut Intel fehlen dem die QPI Ports. Wobei ich mir mal den DIE Shot angeschaut hatte und an und für sich der Meinung war, dass das zu viele PHYs drauf sind (PCI-E und QPI nutzen ja die Gleichen). Allerdings konnte ich nicht herausfinden, mit wievielen der Chipsatz angebunden ist. Ich geh mal davon aus, dass die Überzähligen PHYs dafür waren.

Zumindest hat Intel nie etwas in die Richtung verlautbaren lassen, und man sieht auch nicht hintenrum in diese Richtung. Von daher würde ich sagen KNL kann das einfach nicht. Vielleicht mit der nächsten Iteration, wobei man sich schon fragen muss, wo der Sinn von Multi-Sockel ist. Aber das ist ein anderes Thema.
 
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