AW: AMD bestätigt: Tonga hat ein 384-Bit-Speicherinterface - theoretisch
Mein Frage wäre jetzt, wieso AMD eine seltsame Konfiguration wählt. Wären 3GB eventuell zu wenig und 6GB zu viel für einen Mittelklasse-chip wie Tonga? Auf der thermischen Seite macht es ebenfalls keinen Sinn, weil die R9-285 sowieso schon an der 190W TDP-Grenze kratzt.
Tonga scheint dank UVD5 ein relativ alter Chip zu sein.
Ähnlich wie bei Fiji hätte der Chip vermutlich schon Wochen bis Monate früher auf den Markt erscheinen können.
Tonga war vielleicht mal als vollständiger Ersatz für Tahiti geplant und man hat das dank Lagerbeständen hinaus gezögert, mit 256-Bit angefangen, weil 384-Bit sich nicht ganz gelohnt haben und jetzt hockt man auf den Entscheidungen und Ereignissen der Vergangenheit fest.
Nicht zwangsweise! Ein shrink in kleinere Fertigungsverfahren kann durchaus seine Vorzöge haben. Eine komplette Neuentwicklung ist sehr kostspielig. AMD muss wegen der eigenen finanziellen Lage aktuell extrem auf die Kosten achten. Shrinks sind günstiger, da der Chip in seiner Architektur schon entwickelt ist.
Nein, kann es aufgrund der Umstände nicht haben.
Imagination, TSMC collaborate on a wide range of IoT subsystems - Imagination Blog
Wie man sieht, sind die Validierungskosten die mit Abstand größten.
AMD hat schon eine neue Architektur entwickelt, GCN 4 ist fertig, die Bausteine sind in 16nm vorhanden.
Was sich AMD lediglich sparen könnte, wären etwas Design und Layout-Kosten, wenn sie ein bestehendes Design straight forward umsetzen.
Das hat aber keinen Wert, weil die Ersparnis 1. gering ist und 2. Tonga veraltet ist.
Tongas Architektur hat schon jetzt deutliche Effizienznachteile, mit 16FF wirkt man dem ja nicht entgegen, wenn Nvidia mit Pascal ebenso Chips in dem Bereich positioniert.
Tonga ist auch von den Features her relativ veraltet.
Kein h256 Encode/Decode, kein DX12 FL12.1 , kein HDMI 2.0 mit dem Kopierschutz für 4K Media Streaming.
Wir werden 2016 nicht GCN 3 und GCN 4 gleichzeitig in 14/16nm sehen, weil das keinen Sinn macht.
Ich gehe vom dem Standpunkt aus, dass die Konsolen alle Low-Level APIs haben. Diese werden durch exaktes Zuschneiden auf den verwendeten Chip optimiert. Jede noch so kleinste Änderung der Architektur macht diese Optimierung hinfällig. Sie passt dann nicht mehr auf die verwendete Hardware.
Anders herum profitieren alle Karten mit gleicher oder ähnlicher Architektur. Die R7-270X profitiert nahezu immer von den Konsolen. Grund: Es ist quasi derselbe Grafikaufbau wie die verbaute Version in den Konsolen.
Die 270X ist GCN Gen 1 vs. Gen 2 bei den Konsolen und wie bei Gen 3, ja der Grundaufbau ist der gleiche.
An vielen Stellen interessiert es kaum, ob es GCN 1,2 oder 3 ist oder 260X oder 380X, weil die Optimierungen allgemein für GCN ausfallen.
Und wenn sich GCN Gen 4 stark unterscheidet, dann ist es halt so, wenn interessiert es?
Man versklavt nicht die Architekten an einen Leitfaden, um orthogonal von Optimierungen zu profitieren, wenn die alte Design Choice einfach schlecht ist.
Andersherum lässt man auch gute Entscheidungen einfach so und kann weiterhin von gemeinsamen Optimierungen profitieren.
Das habe ich aber komplett anders in Erinnerung! Nvidia hatte schon 2012 über Probleme mit TSMCs neuer Fertigungstechnologie geklagt und sich dann mindestens zwei Jahre vor Maxwell umorientieren. AMD wollte soweit mir bekannt die neuen Chips doch in 20nm bringen und hat bis zuletzt auf TSMC bzw. GlobalFoundries gehofft.
TSMC hat schon vor Jahren bekannt gegeben den CLN20G Prozess zu canceln, übrig ist nur der CLN20SoC Prozess geblieben.
Das war Nvidia und AMD frühzeitig klar und keiner der Unternehmen designed schon Chips out of the blue, ohne Verträge und überlieferte Prozessparameter.
Nvidia hat den 20nm SoC Prozess am Ende für Tegra X1 verwendet.
AMD wollte bei GloFo das Projekt Skybridge unter 20nm umsetzen, GloFo hat aber den eigenen Prozess gecancelt.
Tonga dagegen war von Anfang an nicht im 20nm Entscheidungsbereich, definitiv nicht in irgendeinem fortgeschrittenen Stadium.
Hm, die neuen Fertigungsgröße in 14/16nm FinFET sind eh Mogelpackungen. Im Prinzip sind es eigentlich noch 20nm-Strukturen, auf die nochmals FinFET-Erweiterungen gesetzt werden. Der Sprung von 28nm ist eher ein Untnerschied von 1,5 Fertigungsgrößen. Echte 14nm wie Intel hat keiner der anderen Foundries (TSMC / GlobalFoundries).
Intel bietet auch keine "echten" 14nm an, nur weil das scaling gegenüber der alten Node deutlich besser ausfällt, als bei der Konkurrenz.
Samsung/GloFos Prozess hat auch eine leicht optimiertes Back-End, was zu 15% mehr Dichte führt.
Ich habe es nicht ganz genau verfolgt, aber TSMC hat glaube ich auch noch ein bisschen verbessert.
Ein Shrink von 28nm dürfte durchaus möglich sein. Soweit ich das mitbekommen habe, ist der Aufwand sogar noch geringer, wenn bereits 20nm Designs vorliegen. Auf Tonga bzw. Fiji könnte zutreffen.
Es gibt aber kein 20nm Design.
Man hätte so etwas schon validieren müssen, also im Grunde fertig.
Das Front-End ist dank FinFETs auch total anders, mit anderen Design-Rules.
Man kommt nicht herum, außer noch einmal deutlich Arbeit hineinzustecken.
Auf jeden Fall HBM2. Ich hoffe nur das dann Karten kommen die dann statt 4096 schon 8192Bit Speicherinterface haben und 8GiB Ram ansprechen können.
8192-Bit wird man nicht erleben, außer es ist eine Dual-GPU.
Ein 8K Interface bei 256-GB/s pro Stack wären 2 Terabyte pro Sekunde an Daten.
8GB dagegen sind dank HBM auch schon mit 2048-Bit möglich, bei 512GB/s wie bei Fiji.
