Man sollte aber nicht vergessen, dass Steamroller eine FPU Pipe weniger besitzt. Der reine Durchsatz kann also durchaus niedriger ausfallen.
Häh? Seit wann hat Steamroller/Kaveri irgend eine Änderung an der FPU-Einheit? Höre ich zum ersten mal von. Und eine weitere Reduzierung erscheint arg unwahrscheinlich.
Also ich bin, wie bereits erwähnt, am meisten auf die iGPU Leistung gespannt. Wenn da jetzt tatsächlich noch was an CPU und vor allem GPU Leistung kommt und mit etwas Glück Mantle nicht enttäuscht, gibt's die ersten APUs auf denen sogar aktuelle AAA Titel wie BF4 ordentlich laufen könnten.
Nicht mal BF3 läuft auf CPUs dieser Leistungsklasse ordentlich, von der GPU-Leistung mal ganz zu schweigen.
Auf niedrigsten Einstellungen mag man solche Spiele starten können (schließlich versuchen die meisten Entwickler, auch auf den weit verbreiteten Intel IGPs Kunden zu erreichen), aber mit AAA hat das Endergebnis dann nichts mehr zu tun. Jedenfalls nicht nach Maßstab 2013. AAA 2003 Niveau ist vielleicht drin.
Kriege ich die für einen günstigen Preis?
Willst du hier über technische Möglichkeiten des nächsten Jahres diskutieren oder über CPUs in einem Marktsegment, in dem du dir vermutlich eh nur Hardware für ein Office-dritt-System kaufen würdest?
huma macht ansätze das speicheranbindungsproblem zu lösen.
Seit wann das denn? huma hat quasi gar keinen Einfluss auf die Speicherlimitierung beim Rendering. Was damit einfacher wird, sind gpGPU-Aufgaben, die eine enge Zusammenarbeit erfordern. Aber beim Rendering ist der Austausch zwischen CPU und GPU winzig im Vergleich zu dem, was das Rendering selbst erfordert.
Nur so zur Erinnerung: Der Wechsel von 8 GB/s PCIe2 auf 16 GB/s PCIe3 (+100% !) zur Beschleunigung der CPU-GPU-Kommunikation hat bei Stand-Alone-Karten nicht mehr Einfluss, als eine Speicherübertaktung von z.B. 20% bei einer r290x, die von 320 GB/s ausgeht. Das ist ein Verhältnis von 1:40 und huma bringt bei der 1 nur eine gewisse Entlastung. Wenns hoch kommt sind das 1% der Gesamtbandbreite.
letztendlich wird aber für die igpu nichts anderes übrigbleiben als schnellen speicher einzufügen (über den ringbus oder pcie-lanes ist mir schnuppe),
PCIe hat recht hohe Latenzen. Und besagte 16 GB/s sind umgekehrt auch nicht viel, ein DDR3 2000 Riegel kommt auf den gleichen Wert. (+50% Speicherbandbreite wären natürlich ein netter Boost, aber eine langfristige Lösung ist das nicht)
die frage ist halt wie groß der sein muss. ich kann nicht verstehen warum amd nicht ein paar pcie-lanes für ein oder zwei module gddr5 abdrückt.
Siehe oben. Und hast du schon mal GDDR5-Module gesehen?
naja iwie hast du recht und iwie nicht.
theoretisch sehe ich 2 lsg:
1) größerer cache
2) ähnlich wie bei der xbox one, eine weitere (externe) cache stufe, eigtl ebenfalls möglich solange schnell genug angebunden. zu bearbeitende instruktionen können ja im näheren cache gespeichert werden während die nächsten schritte im l3/l4 cache vorsortiert werden.
Ein Cache ist ein speicher, der sortiert nichts. Und jeder Zugriff zum sortieren würde zu Lasten der Bandbreite gehen, die fürs Rendering zur Verfügung steht. Zwischenspeicherstufen sollten immer den gesamten Speicherbedarf einer Verarbeitungsebene vorhalten können (z.B.: Die Festplatte kann das ganze Spiel speichern, so dass man nicht online-streamen muss. Der RAM kann die Daten eines Levels vorhalten, so dass man die HDD nicht braucht. Der VRAM fängt die Zugriffe für eine Szene/ein Bild ab, der Cache die wiederkehrenden Zugriffe innerhalb einzelner Shaderroutinen.
Würde man nicht so exzessiv mit bildschirmweiten Effekten arbeiten, könnte man bei tilebased-Rendering sehr von einer Zwischenstufe zwischen VRAM und bisherigem GPU-internen Cache profitieren (siehe KyroII, die mit mickriger Speicherbandbreite z.T. High-End-Karten zerlegte), aber das ist heute eben nur noch eingeschränkt möglich.
Rein technisch ist AMD bezüglich iGPU nach wie vor Intel klar überlegen. Im Gegenteil, ich denke mit GCN und hUMA wird sich der Vorsprung noch weiter vergrössern. Das einzige, womit Intel im Moment dagegen hält, hat mit Technik herzlich wenig zu tun. Es ist nichts weiter als ein Brute-Force Ansatz, viele Einheiten auf viel Chipfläche. Deutlich begünstigt durch die 22 nm Fertigung.
