Kuriosität, die auch noch funktioniert: Passiver CPU-Kühler mit Aluminium-Röhren von Comptake

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Cooler Ansatz. Mal schauen, ob's auch wirklich auf den Markt kommt und konkurrenzfähig ist.

Und an die ganzen Zweifler: Dahinter steckt i.d.R. mehr als nur ein kluger Kopf. Die Jungs werden sich höchstwarscheinlich längere Zeit in die Thematik eingearbeitet haben.
Abwarten, ob das Ergebnis taugt, und dann kritisieren :D.
 
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Ich würde sagen das der Kamineffekt durch Bohrungen in der Bodenplatte zustande kommen könnte. Daher auch keine Röhrchen im Zentrum des Kühlers da ja dort die CPU drunter ist.
Ich habe mal ein Bild gemacht im Anhang so das man sieht wie ich das meine.
 

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Ich würde sagen das der Kamineffekt durch Bohrungen in der Bodenplatte zustande kommen könnte. Daher auch keine Röhrchen im Zentrum des Kühlers da ja dort die CPU drunter ist.
Ich habe mal ein Bild gemacht im Anhang so das man sieht wie ich das meine.


Dein Bild sieht sehr logisch aus. Verbesserungen wären ja noch Röhren in der Mitte mit kleinen Löcher an der Seite. Vielleicht würden auch kleinere und mehr Röhren noch mehr bringen. Die Ingeneure werden da schon einen Plan haben.
 
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Sieht wirklich interessant aus :daumen:
 
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Wieso bitte "funktioniert"?
Das Ding arbeitet nicht passiv, sondern semi-aktiv und von "Kühlung" kann wohl auch nicht die Rede sein, wenn sich die Hersteller nur trauen, eine vor sich hin idlnde CPU zu zeigen.

Genauso schwachsinnig ist "große Oberfläche". Das mag der Hersteller vielleicht behaupten, aber bekanntermaßen soll man nicht alles verbreiten, was jemand anders vorplappert. Wir haben hier 48 Röhrchen. Vielleicht 80-100 mm hoch, wenn man es mal mit der Kantenlänge der Bodenplatte vergleicht, die durch die Lochabstände vorgegeben wird. Durchmesser der Röhrchen: Ich würde mal auf 6 mm tippen. Das passt sowohl zur Anzahl pro Kantenlänge, als auch zum Verhältniss Wandstärke/Außendurchmesser, denn erstere liegt oft bei 1 mm. Rechnung: 48 * 100 mm * 6 mm * Pi = 905 cm²
Mal so zum Vergleich: Ein Alpenföhn K2 hat zwei Türme a 49 Lamellen a zwei Seiten a ca 130 mm Breite und 52 mm Tiefe. Das ergibt bei mir 13300 cm². "Groß"? Mitnichten.

Nun ist im Passivbetrieb zugegebenermaßen Konvektionsfreudigkeit und Wärmeverteilung wichtiger als Oberfläche und der Vergleich mit einem Hochleistungs-Aktivkühler ein bißchen unfair. Aber im Gegensatz z.B. zu den Nofan-Produkten gibt es hier gar kein Hilfsmittel zur Wärmeverteilung und so wirklich umströmungsfreudig werden die dicken Balken auch nicht sein.


Kamineffekt? nach oben steigen?

gut das normalerweise Boards senkrecht eingebaut werden, somit sind die Röhrchen waagrecht.:what:

Kamineffekt kannst du im PC sowieso vergessen. Damit ein großer Sog durch aufsteigende Luft entsteht, brauchst du
1. einen Kamin. Das heißt einen hohe (mehrere Meter sind zu empfehlen), relativ dazu schlanke Röhre mit möglichst wenig Strömungshindernissen im inneren.
2. eine Wärmequelle, die auch wirklich nur die Luft unter diesem Kamin erwärmt
3. einen Temperaturunterschied von wenigstens ein paar dutzend, lieber ein paar 100 Grad

Nicht so ganz das richtige Konzept für unsere Bedürfnisse. In einem PC hast du nur normale Konvektion, die dafür sorgt, dass sich warme Luft nicht staut - aber eine Strömung, die im Vergleich zu Lüftern auch nur messbar wäre, erreichst du nie. Deswegen montieren die hier ja auch einen Gehäuselüfter daneben, für idle(!) Betrieb.


Aufgrund der hohl aufgebauten Röhren vervielfacht sich die Oberfläche an der die Hitze abgeführt werden kann.

Da die Röhren Sackgassen sind, kannst du von nahezu 0 Luftaustausch im inneren ausgehen. Die innere Oberfläche ist also nicht am Wärmeaustausch beteiligt.

Ich finde gut das an anderen Kühllösungen gearbeitet wird. Ein weiterer Towerkühler ist unnötig wie Fußpilz.

Schade ist nur, dass man sich auf dem Niveau von Heimwerker-Konstruktionen der Jahrtausendwende bewegt. Wer sich eine serienreife Umsetzung des Konzeptes "Runde Dinger auf Bodenplatte" angucken möchte, kann mal nach den alten Swiftech-Dingern googln. Das waren defacto Alu-Gewindebolzen (= wenigstens hatten sie eine vergrößerte Oberfläche) in einer Kupfergrundplatte. Und aus gutem Grund wurde so etwas von Heatpipelösungen verdrängt, denn selbst im aktiven Betrieb war die Kühlleistung verbesserungswürdig, aber mit diesem Ansatz nicht verbesserbar.


Ich würde sagen das der Kamineffekt durch Bohrungen in der Bodenplatte zustande kommen könnte. Daher auch keine Röhrchen im Zentrum des Kühlers da ja dort die CPU drunter ist.
Ich habe mal ein Bild gemacht im Anhang so das man sieht wie ich das meine.

Der röhrchenfreie Bereich in der Mitte des Kühlers ist deutlich kleiner, als ein Heatspreader. Selbst wenn die äußeren Röhrchen zum Board hin offen wären, blieben die Probleme:
- die Temperaturunterschiede sind zu klein für einen Kamineffekt
- der Lufteintritt über den Sockel ist alles andere als widerstandsarm/hindernissfrei
- die ganze Konstruktion zeigt dummerweise nicht nach oben
- die Gesamtoberfläche ist nicht sonderlich groß
- die Wärme wird nur durch die Leitfähigkeit des Aluminiums und damit unzureichend auf die Oberfläche verteilt (vermutlich könnte man die äußeren 2-3 cm absägen, ohne dass die Kühlleistung sich weiter verschlechtern würde. Da kommt einfach nichts mehr an)
 
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Wieso bitte "funktioniert"?
1. Schade ist nur, dass man sich auf dem Niveau von Heimwerker-Konstruktionen der Jahrtausendwende bewegt. Wer sich eine serienreife Umsetzung des Konzeptes "Runde Dinger auf Bodenplatte" angucken möchte, kann mal nach den alten Swiftech-Dingern googln. Das waren defacto Alu-Gewindebolzen (= wenigstens hatten sie eine vergrößerte Oberfläche) in einer Kupfergrundplatte. Und aus gutem Grund wurde so etwas von Heatpipelösungen verdrängt, denn selbst im aktiven Betrieb war die Kühlleistung verbesserungswürdig, aber mit diesem Ansatz nicht verbesserbar.

2. Der röhrchenfreie Bereich in der Mitte des Kühlers ist deutlich kleiner, als ein Heatspreader. Selbst wenn die äußeren Röhrchen zum Board hin offen wären, blieben die Probleme:
- die Temperaturunterschiede sind zu klein für einen Kamineffekt
- der Lufteintritt über den Sockel ist alles andere als widerstandsarm/hindernissfrei
- die ganze Konstruktion zeigt dummerweise nicht nach oben
- die Gesamtoberfläche ist nicht sonderlich groß
- die Wärme wird nur durch die Leitfähigkeit des Aluminiums und damit unzureichend auf die Oberfläche verteilt (vermutlich könnte man die äußeren 2-3 cm absägen, ohne dass die Kühlleistung sich weiter verschlechtern würde. Da kommt einfach nichts mehr an)

zu 1.
Du meinst den Swiftech MCX462-U den kenne ich auch noch, dass war manchmal ein Athlon/Duron DIE killer weil das ding sau schwer war aber er hatte Kühleistung. Ich hatte damals den Coolermaster HHC-001 Extra-Silent der war auch gut. Ich glaube das war mit einer der ersten Kühler der die Heatpipe Technik verwendet hat. Das Standard Model wurde ja mit einem ca.7000 U/min Lüfter rausgebracht, naja das waren noch andere Zeiten damals. :schief:
Kann mich noch an meinen Kumpel erinnern der den Swiftech MCX462-U hatte, nach der demontage war ein Gegenabdruck der DIE im Kupferboden.

zu 2.
Ja ich habe nur eine Zeichnung gemacht wie ich mir diese Methode vorstelle, ob es effektiv ist kann ich nicht sagen.
 
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Soso, ein paar Alu-Makkaroni kühlen 100W Abwärme weg? Klingt mir fast nach einem Hoax. :devil:
 
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Kamineffekt hin oder her und auch dieser Kühler alles nur mißt um wieder irgendwelchen leuten Geld zu entlocken .
Mir wäre es viel lieber wenn mal ein Gehäusehersteller sein Gehäuse konsequent abdichtet so das der Luftstrom wirklich nur da ein und austritt wo auch Lüfter sind und wenn er das ganze dann auch noch perfekt gegen Staub schützt wäre schon viel gewonnen .
Ich denke mal auf diese weiße müßte es möglich sein mit einem einzigen oder maximal 2 absaugenden Lüftern und sinnvoll angebrachten Lufteinlässen ein System anständig und leise mit Frischluft zu versorgen .
 
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Ich stell mir grad die Frage was passiert wenn man die CPU dann unter 100% Last setzt ... :ugly:

[IRONIE] Naja, laut den TDP-Werten bei den neueren CPU's könnte man dann ja fast 1,3 CPU's unter Volllast dadrunter basteln! :ugly::schief: [/IRONIE]
 
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Hmm, prinzipiell ne tolle Idee. Aber ein Kamineffekt entsteht ja nur bei Röhren die senkrecht stehen. Dieser Kühler funktioniert dann also nur in Gehäusen bei denen MB + CPU waagrecht eingebaut ist. Sobald das Gehäuse aber mal in einer anderen Lage aufgestellt wird funktioniert der Kamineffekt nichtmehr und die CPU überhitzt?!?
 
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da kann man genauso einen Klumpen Alu mit löcher durchbohrt raufkleben, ergibt wohl dieselbe Kühlleistung.
Wäre auch komisch, wenn dieses relativ simple Konzept richtige Hitzköpfe kühl halten könnte - da wären andere Hersteller schon lange mit solchen Konstruktionen auf dem Markt :D.
 
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Netter Ansatz, bleibt abzuwarten wie sich das Endprodukt im Test schlägt, wär aber aufjedenfall eine Alternative.

Wie ich schon geschrieben hatte, hatte ich so ein Projekt mit meinem Athlon schon im Eigenbau versucht. Passiv bringt das schon mal gar nichts, weil Alu so viel zu wenig an Wärme gegenüber Kupfer abtransportiert und die effektive Kühlfläche gegenüber den heutigen CPU-Lüftern viel zu gering ist.

Meine Ursprungslösung war ein reiner Röhrenkühler, daraufhin folgte eine Version mit einem Aussengewinde auf den Röhren um die Oberfläche weiter zu vergrößern, als letztes wurde dann sogar wieder ein kräftiger Lüfter (saugend) darauf montiert. Und das alles bei einem Athlon, was soll das also heute bei einem Phoenem X6 oder gar einem Bulldozer bringen. Die Dinger schalten schneller ab als ihr denkt.

Bei einem sparsamen Intel mit 77Watt könnte das "vielleicht" etwas bringen, solange man die nicht fordert. Das gleiche ginge dann vielleicht auch bei den sparsamen Versionen der heutigen APU´s (45/65Watt), wobei ich nicht an einem passiven Einsatz glaube.


Gruß
 
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Klar, vielleicht wäre es eine Idee für Lappis oder Mini ITX Syteme, aber für nen Gaming PC einfach zu wenig:( man könnte ja die äußeren Röhren teilen oder sowas
 
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