Bulldozer bald von TSMC: Gerüchte sagen AMD Untreue voraus

AW: Bulldozer bald von TSMC: Gerüchte sagen AMD Untreue voraus

Fertigt TMSC nicht bereits die APU's für AMD?
Soweit ich weiß ja.
Sind die dann mit high-K oder SOI gefertigt?

TSMC fertigt keine SoI Chips, in keiner Strukturgröße; Brazos und Zactate sollten aber auch von Anfang an in 40nm bei TSMC gefertigt werden und unterscheiden sich auch deutlich von jeder anderen AMD Architektur
 
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:ugly::ugly::ugly::ugly:

Ich zitiere mich nun mal nicht aus dem dicken Bully-Thread....
SCheint ja, das sie Konsequenzen ziehen wollen.

Hat nicht wer behauptet, das man das nicht könnte, ohne 2-3 Jahre zu verlieren....:what:
Ja das war ich, und dabei bleibe ich auch noch immer. Erklärung folgt weiter unten, bzw. kann auch sonst wo nachgelesen werden.

Da man aktuell ja auch bei TSMC fertigen darf wird das wohl kein Problem sein. Die neue Lizenzregelung sieht wohl nur vor dass AMD Auftraggeber ist, egal wo.

@Topic: Wie schon von grabhopser angemerkt erscheint der Umstieg mit der aktuellen Serie doch eher unwahrscheinlich. TSMC hat noch nie im SOI Prozess gefertigt, wo soll das plötzlich her kommen?
Nicht nur, dass die noch nie SOI gemacht haben, selbst wenn, wäre es eben ein anderer SOI. Jaja dummer Auto Vergleich, aber ich kann auch nicht einfach den Motor von nem Passat in nem BMW packen. Das passt einfach alles nicht. Sind zwar beides Autos und beides Motoren, aber die Tücke steckt im Detail, und so ist es auch mit den Fertigungsverfahren. Selbst wenn Sie die gleichen Techniken verwenden. Die Umsetzung und damit die Fertigungsparameter sehen anders aus. Daher kannste auch nicht mit nem fertigen Design einfach den Auftragsfertiger wechseln. Das geht einfach nicht. Da musste dich nochmal hinsetzen und bis auf die Logik alles neu machen.

Daher ist die Aussage auch total hahnebüchen. Ich frage mich wirklich, wie man so etwas in die Welt setzen kann. Selbst Piledriver ist schon viel zu weit Fortgeschritten, als das man hier noch zu TSMC wechseln könnte, selbst wenn sie einen entsprechenden Prozess hätten, was Sie ja nicht haben. Aller frühestens mit BD2 oder 3 würde ich mit TSMC rechnen, wobei wie gesagt, es gar nicht kommen wird, da ich keinen entsprechenden Prozess dort sehe.

Es gibt deutliche Unterschiede zwischen dem 32nm SoI Verfahren bei AMD und dem alternativen high-k metal gate 28nm Verfahren bei TSMC- man könnte die Architektur nicht einfach 1:1 portieren sondern müsste einiges mit nicht zu vernachlässigendem Aufwand ändern.

Ich kann mir daher eigentlich nur vorstellen, dass AMD erwägt, mit der übernächsten Generation, die sich noch in der Planungsphase befindet (also der Nachfolger von Piledriver) auf TSMC umzusteigen- alles andere wäre ja auch dumm, warum sollte man sich für alle Ewigkeit an einen (möglicherweise) rückständigen Auftragsfertiger ketten?

Man versucht daher wahrscheinlich im Moment bei der Entwicklung so zu arbeiten, dass man sich je nach Fortschritt bei GF und TSMC flexibel entscheiden kann
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GF ist übrigens sicher nichtvollständig von AMD abhängig; GF hat tatsächlich angeblich über 200 Kunden, zu den prominenteren gehört etwa Microsoft, die das aktuelle SoC für die Xbox 360 dort fertigen lassen, die allermeisten Kunden sind aber nicht namentlich bekannt; ganausowenig bekannt ist, welchen Anteil AMDs Aufträge ausmachen
So siehts aus. TSMC ist einfach keine Möglichkeit.

Man sollte sich aber in Erinnerung rufen, das GF, IBM und Samsung waren es glaub ich, für einen späteren Prozess, glaub 22nm oder 16nm waren es, zusammen arbeiten, und die gleichen Fertigungsverfahren etc. einsetzen wollen. Also angefangen bei den Tools bis hin zu den Maschinen etc. Damit soll erreicht werden, das es endlich doch einmal möglich ist, einfach die FAB zu wechseln. Die Industrie verspricht sich da einiges von, vor allem, da man bei Kapazitätsanpassungen der Kunden besser reagieren kann. Auch Schutz vor Naturkatastrophen spielt da mit rein. Wenn ne FAB absäuft, explodiert, vom Erdbeeben einstürzt oder auch einfach abbrennt, steht man aktuell dumm da. Mit dem Zusammenschluss hätte man noch einen letzten Notnagel :ugly:

Wenn man also von GF weg geht, dann wohl eher zu den Partnern von GF, wobei das in meinen Augen keinen Sinn macht. Wenn wird man sich höchstens zusätzliche Kapazitäten sichern. Zudem sollten die neuen Prozesse so auch schneller reifen, da man einfach mehr produziert, mehr Anlagen zu testen hat, und auch schlicht mehr Manpower im Rücken um alles auf Fordermann zu bringen.
 
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Man sollte sich aber in Erinnerung rufen, das GF, IBM und Samsung waren es glaub ich, für einen späteren Prozess, glaub 22nm oder 16nm waren es, zusammen arbeiten, und die gleichen Fertigungsverfahren etc. einsetzen wollen. Also angefangen bei den Tools bis hin zu den Maschinen etc.

Das tun sie im Rahmen der joint development alliance und der common plattform schon seit Jahren
 
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Naja, Jahre ist so ne Sache. Wenn ich mich recht erinnere sind es 2-3 Jahre, und der erste Prozess wo eben die Interportabilität zwischen den FABs gegeben sein soll kommt eben erst noch. Das Ziel kam ja auch erst sehr spät mit dazu.
 
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Das man nicht von heute auf morgen den Auftragsfertiger wechseln kann, ist glaube ich den meisten Usern klar.

Aber AMD muss über Alternativen nachdenken, wenn es öfter Probleme mit GF gibt...
Gerade jetzt, wo der Bulldozer keine großen Umsätze generieren wird, braucht AMD stabile Verkäufe mit anderen Produkten.

Z.B. Liano.., aber genau da kommt es zu Engpässen, weil GF nicht genug produzieren kann.
 
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Und welche Alternativen fallen dir da spontan ein?

TSMC?

Der Witz war gut :lol: Die haben selbst mehr als genug Probleme und nebenbei eben nicht mal den richtigen Prozess.

Sodele, was bleibt dann noch über?

Samsung??? Hmm, die haben Apple verloren, da sollten also Kapazitäten frei werden, allerdings besteht da weiterhin die Frage nach dem entsprechenden Prozess. Da die aber glaub ich auch in diesem Konsortium mit GF/IBM (?) drin sind, sollte das eventuell machbar sein. Allerdings nicht heute und wohl auch nicht nächstes Jahr. Auf lange Sicht aber sicherlich machbar, wenn die wirklich im Konsortium sind.

Wobei man sich natürlich dann auch die Frage stellen muss, warum es bei Samsung laufen sollte und bei GF nicht, wenn Sie zusammen arbeiten... Das ist unlogisch.

Das Beste wäre, wenn AMD bei Intel fertigen lassen könnte, aber Pustekuchen, das kannste knicken. Die haben die Fabs dicht und gut is.
 
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Die News ist ja nur ein Gerücht.;)
Ich halte es persönlich für unwahrscheinlich, dass AMD nicht mehr bei GF produzieren lässt, oder die Aufträge stark kürzt.
Fakt ist aber, dass AMD mehr Umsatz/Gewinn machen könnte, und dass auch dringend nötig hat.

Intel wird niemals AMD-CPUs produzieren.
Und wie die Lage bei anderen Auftragsfertigern ist, weiß ich nicht.
Nur das die aktuelle Situation für AMD sehr "unbequem" ist, was wahrscheinlich auch der Grund für diese News ist.....
 
AW: Bulldozer bald von TSMC: Gerüchte sagen AMD Untreue voraus

Ja, aber du kannst halt nur zwischen Pest und Kolera wählen :ugly:

Die Situation sieht einfach scheise im Moment aus, was die Auftragsfertiger anbelangt.

Intel ist einfach zu groß. Möchte nicht wissen, was die an Geld in die FABs pumpen. Das könnte sich wahrscheinlich kein anderer FAB-Betreiber leisten.
 
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Nicht nur, dass die noch nie SOI gemacht haben, selbst wenn, wäre es eben ein anderer SOI. Jaja dummer Auto Vergleich, aber ich kann auch nicht einfach den Motor von nem Passat in nem BMW packen. Das passt einfach alles nicht. Sind zwar beides Autos und beides Motoren, aber die Tücke steckt im Detail, und so ist es auch mit den Fertigungsverfahren. Selbst wenn Sie die gleichen Techniken verwenden. Die Umsetzung und damit die Fertigungsparameter sehen anders aus. Daher kannste auch nicht mit nem fertigen Design einfach den Auftragsfertiger wechseln. Das geht einfach nicht. Da musste dich nochmal hinsetzen und bis auf die Logik alles neu machen.

Also genaugenommen sollte das kein alzu großes Problem und innerhalb einiger Monate zu erledigen sein, mit dem VW Motor im BMW ;)
Kenn zwar keinen, der sowas macht, aber z.B. Porsche in nen VW Bus oder beliebige Großkaliber in nen Trabi haben schon einige zusammengebastelt. Das größere Problem hier dürfte nicht eine andere Umgebung, sondern ein anderes, ~schlechteres Material sein. Versuch mal ein Motorendesign von Grauguss auf Alu umzustellen...
Trotzdem würde ich sagen, dass es eine Frage des gewünschten Kosten/Nutzenverhältnisses ist. AMD hat ja bereits viele Leute, die sich auf TSMCs Fertigung verstehen und sie sind nun wirklich groß genug, um das elektrische Konzept und dessen physische Umsetzung nicht von spezialisierten Gruppen machen zu lassen. D.h. der gleiche Typ, der bis gestern GPU- und insbesondere APU-Konzepte in reales Routing übertragen hat, kann das auch mit Piledriverkernen machen. Er muss aber eben wieder bei null anfangen, die bisherige Arbeit ist für die Katz und er wird, wenn die Termine trotzdem eingehalten werden sollen, keine Zeit mehr für Optimierungen haben, sondern mit großen Sicherheitsmargen arbeiten müssen. Der fertige Chip verschwendet dann Fläche ohne Ende und lässt sich trotzdem nicht sonderlich gut Takten, weil niemand nach potentiellen Engstellen gesucht hat. Und er hat auch noch eine große Portion zusätzliche Entwicklungskosten verursacht und die Entwicklung anderer Projekte musste pausiert werden.

Ehe sich das unterm Strich noch lohnt, muss GF noch wesentlich schlechter werden.
 
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