AW: Bulldozer bald von TSMC: Gerüchte sagen AMD Untreue voraus
Ja das war ich, und dabei bleibe ich auch noch immer. Erklärung folgt weiter unten, bzw. kann auch sonst wo nachgelesen werden.
Da man aktuell ja auch bei TSMC fertigen darf wird das wohl kein Problem sein. Die neue Lizenzregelung sieht wohl nur vor dass AMD Auftraggeber ist, egal wo.
@Topic: Wie schon von grabhopser angemerkt erscheint der Umstieg mit der aktuellen Serie doch eher unwahrscheinlich. TSMC hat noch nie im SOI Prozess gefertigt, wo soll das plötzlich her kommen?
Nicht nur, dass die noch nie SOI gemacht haben, selbst wenn, wäre es eben ein anderer SOI. Jaja dummer Auto Vergleich, aber ich kann auch nicht einfach den Motor von nem Passat in nem BMW packen. Das passt einfach alles nicht. Sind zwar beides Autos und beides Motoren, aber die Tücke steckt im Detail, und so ist es auch mit den Fertigungsverfahren. Selbst wenn Sie die gleichen Techniken verwenden. Die Umsetzung und damit die Fertigungsparameter sehen anders aus. Daher kannste auch nicht mit nem fertigen Design einfach den Auftragsfertiger wechseln. Das geht einfach nicht. Da musste dich nochmal hinsetzen und bis auf die Logik alles neu machen.
Daher ist die Aussage auch total hahnebüchen. Ich frage mich wirklich, wie man so etwas in die Welt setzen kann. Selbst Piledriver ist schon viel zu weit Fortgeschritten, als das man hier noch zu TSMC wechseln könnte, selbst wenn sie einen entsprechenden Prozess hätten, was Sie ja nicht haben. Aller frühestens mit BD2 oder 3 würde ich mit TSMC rechnen, wobei wie gesagt, es gar nicht kommen wird, da ich keinen entsprechenden Prozess dort sehe.
Es gibt deutliche Unterschiede zwischen dem 32nm SoI Verfahren bei AMD und dem alternativen high-k metal gate 28nm Verfahren bei TSMC- man könnte die Architektur nicht einfach 1:1 portieren sondern müsste einiges mit nicht zu vernachlässigendem Aufwand ändern.
Ich kann mir daher eigentlich nur vorstellen, dass AMD erwägt, mit der übernächsten Generation, die sich noch in der Planungsphase befindet (also der Nachfolger von Piledriver) auf TSMC umzusteigen- alles andere wäre ja auch dumm, warum sollte man sich für alle Ewigkeit an einen (möglicherweise) rückständigen Auftragsfertiger ketten?
Man versucht daher wahrscheinlich im Moment bei der Entwicklung so zu arbeiten, dass man sich je nach Fortschritt bei GF und TSMC flexibel entscheiden kann
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GF ist übrigens sicher nichtvollständig von AMD abhängig; GF hat tatsächlich angeblich über 200 Kunden, zu den prominenteren gehört etwa Microsoft, die das aktuelle SoC für die Xbox 360 dort fertigen lassen, die allermeisten Kunden sind aber nicht namentlich bekannt; ganausowenig bekannt ist, welchen Anteil AMDs Aufträge ausmachen
So siehts aus. TSMC ist einfach keine Möglichkeit.
Man sollte sich aber in Erinnerung rufen, das GF, IBM und Samsung waren es glaub ich, für einen späteren Prozess, glaub 22nm oder 16nm waren es, zusammen arbeiten, und die gleichen Fertigungsverfahren etc. einsetzen wollen. Also angefangen bei den Tools bis hin zu den Maschinen etc. Damit soll erreicht werden, das es endlich doch einmal möglich ist, einfach die FAB zu wechseln. Die Industrie verspricht sich da einiges von, vor allem, da man bei Kapazitätsanpassungen der Kunden besser reagieren kann. Auch Schutz vor Naturkatastrophen spielt da mit rein. Wenn ne FAB absäuft, explodiert, vom Erdbeeben einstürzt oder auch einfach abbrennt, steht man aktuell dumm da. Mit dem Zusammenschluss hätte man noch einen letzten Notnagel
Wenn man also von GF weg geht, dann wohl eher zu den Partnern von GF, wobei das in meinen Augen keinen Sinn macht. Wenn wird man sich höchstens zusätzliche Kapazitäten sichern. Zudem sollten die neuen Prozesse so auch schneller reifen, da man einfach mehr produziert, mehr Anlagen zu testen hat, und auch schlicht mehr Manpower im Rücken um alles auf Fordermann zu bringen.