News Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

PCGH-Redaktion · 16. Oktober 2011

Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

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Kuschluk · 16. Oktober 2011

Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

nur krass

^^

welche eigenschaften hat eigentlich silizium (also haptik)?

kann ich mir das wie glas vorstellen ?

ich meine dass die dinger bei der "dicke" und 30cm durchmesser überhaupt verwendbar sind

(oder darf man die hier nicht wie die show wafer rumreichen (dass die dann verunreinigt sind ist mir klar).

Ich wüsste nur mal gerne wie sich das ding anfühlt / bzw wie stabil es ist bei dieser dünne

Anchorage · 16. Oktober 2011

Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Sieht sehr interesannt aus mal sehen was daraus werden wird .

Incredible Alk · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Kuschluk schrieb:
welche eigenschaften hat eigentlich silizium (also haptik)?
kann ich mir das wie glas vorstellen ?

Wenn du damit die Wafer selbst meinst - die sind so extrem glatt dass du sie beim reinen anfassen wahrscheinlich nicht von einem neuen Spiegel oder ähnlichem unterscheiden kannst ;-)

Bei der Dicke wird das Ding wahrscheinlich schon brechen wenn es bei seinem Eigengewicht mit weniger als 4 Stellen aufliegt (persönliche Schätzung^^) - mit rumzeigen / reichen is da nix mehr...

derP4computer · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

sind mit 40 Mikrometern Dicke dünner als ein menschliches Haar (50 bis 70 Mikrometer)

Aber nur gewaschenes Haar. :lol:

Die kann man mit einem Meßschieber noch locker prüfen.

20 Mikrometer beträgt die Auflösung des menschlichen Auge.

Incredible Alk · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

derP4computer schrieb:
20 Mikrometer beträgt die Auflösung des menschlichen Auge.

Seit wann misst man denn Auflösung in Längeneinheiten?
Wenn du von deinem Objekt was du sehen willst einen oder zwei Kilometer wegstehst wird die "Auflösung" deines Auges mehrere Meter betragen.

"Auflösung" im optischen Sinne wird in Winkelmaßen ausgedrückt, das menschliche Auge schafft dabei im Schnitt etwa eine halbe bis eine Bogenminute - das bedeutet für experimentierfreudige umgerechnet, dass man zwei Linien im Abstand von einem Millimeter aus 3 bezihungsweise 6 Metern Entfernung (je nachdem wie gut man noch sieht ;-)

) noch als zwei Linien wahrnehmen kann und nicht nur eine "dicke" Linie sieht. Tests der Sehschärfe nutzen hierfür auch oft Ringe mit Unterbrechung an zu erkennenden Stellen.

NCphalon · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Also die Auflösung von Erdbeobachtungssatelliten misst man in Metern

Aber müsste so en Wafer net eher wie Folie sein? Glasfasern werden ja auch biegsam weil sie so dünn sind.

Incredible Alk · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

NCphalon schrieb:
Also die Auflösung von Erdbeobachtungssatelliten misst man in Metern

Aber müsste so en Wafer net eher wie Folie sein? Glasfasern werden ja auch biegsam weil sie so dünn sind.

Das liegt daran, dass die genormte Abstände zur Erdoberfläche haben müssen - aber selbst da ists (normgerecht) Bogenmaß, die Angabe der "Genauigkeit" in Metern ist hier aber ebenfalls nicht unüblich.

Wie eine Folie werden diese Wafer deswegen nicht weil das Silizium einen kristallinen Aufbau hat (und damit extrem spröde ist), deine Folie/Glasfasern aber eine amorphe Struktur aufweisen und sich durch die unregelmäßige Teilchenanordnung verbiegen können ohne zu brechen.

ruyven_macaran · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Kuschluk schrieb:
nur krass ^^

welche eigenschaften hat eigentlich silizium (also haptik)?

Kristalin?

Bei solchen Dicken würde ich aber davon ausgehen, dass der Wafer auf einem Trägermaterial bearbeitet wird.

Hat eigentlich jemand was gehört, ob die Wafer nur so dünn poliert, oder tatsächlich so dünn geschnitten werden? (=hat das ganze nur für Leistungstransistoren, die durch den Wafer schalten sollen, einen Sinn, oder reduziert es auch die Menge an Ausgangsmaterial?)

Incredible Alk schrieb:
Seit wann misst man denn Auflösung in Längeneinheiten?
Wenn du von deinem Objekt was du sehen willst einen oder zwei Kilometer wegstehst wird die "Auflösung" deines Auges mehrere Meter betragen.

"Auflösung" im optischen Sinne wird in Winkelmaßen ausgedrückt, das menschliche Auge schafft dabei im Schnitt etwa eine halbe bis eine Bogenminute - das bedeutet für experimentierfreudige umgerechnet, dass man zwei Linien im Abstand von einem Millimeter aus 3 bezihungsweise 6 Metern Entfernung (je nachdem wie gut man noch sieht ) noch als zwei Linien wahrnehmen kann und nicht nur eine "dicke" Linie sieht. Tests der Sehschärfe nutzen hierfür auch oft Ringe mit Unterbrechung an zu erkennenden Stellen.

Nach oben hin stimmt das - nach unten macht die Angabe in einer Entfernung Sinn. Denn du kannst zwar unendlich weit gucken, aber nur beschränkt auf extrem nahe Objekte scharfstellen. Bei 5-8 cm bist du mit deiner einen Bogenminute eben bei ein-zwei Dutzend µm.

derP4computer · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Incredible Alk schrieb:
Seit wann misst man denn Auflösung in Längeneinheiten?

Nimm mal einen Winkel und prüfe mal beim Flächenfeilen oder Fräsen die Ebenheit.
20 Mikrometer Spaltbreite kannst du beim prüfen vor der Lampe doch sehen?
Das ist in jeder Metallgrundausbildung so, das Wort Auflösung ist wohl nicht ganz korrekt.

Incredible Alk · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Ja ok da hast du Recht, das ist aber wie du schon sagst nicht die Auflösung, das ist naja sowas wie der "Minimalabstand" den das Auge überhaupt noch in der Lage ist zu erkennen (wenn mans dichter hält um "genauer" zu sehen wirds ja unscharf).
Ist sozusagen der Wert der sich aus der Auflösung "1 Bogenminute" und dem minimalen scharfzustellenden Abstand (10-15 cm bei jungen Augen) ergibt :-)

Bei dem Test mit Ebenheit muss man aber noch zu Gute halten dass da der Kontrast durch die Lampe im Hintergrund ja sehr hoch ist, in einem normal beleuchteten Raum einen 40 Mikrometer Wafer (seitlich) gut zu erkennen dürfte weit schwieriger sein als einen 40 Mikrometer breiten leuchtenden Spalt zu bemerken^^

derP4computer · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Ist sozusagen der Wert der sich aus der Auflösung "1 Bogenminute" und dem minimalen scharfzustellenden Abstand (10-15 cm bei jungen Augen) ergibt

O.K. dann nehme ich das mal so von Dir an.

Aber bei einem Schülerpraktikum oder Azubi im 1. Lehrjahr werde ich das wohl noch mal anders formulieren müßen.
Die schauen dann nämlich so. :huh:

wuselsurfer · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Hat auch nur irgendjemand ansatzweise den Quelltext gelesen?

Incredible Alk · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Hehe

Naja im 1. Lehrjahr werden sie dir auch kaum solche Fragen stellen, da reichts wenn du weißt "wenns unterm Lineal noch hell is ists nicht eben"

wuselsurfer schrieb:
Hat auch nur irgendjemand ansatzweise den Quelltext gelesen?

Ja, anwesend^^
Zumindest die frage ob die Wafer sich dann wie Folien verhalten oder nicht konnte man so recht einfach klären.

ruyven_macaran · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Incredible Alk schrieb:
Bei dem Test mit Ebenheit muss man aber noch zu Gute halten dass da der Kontrast durch die Lampe im Hintergrund ja sehr hoch ist, in einem normal beleuchteten Raum einen 40 Mikrometer Wafer (seitlich) gut zu erkennen dürfte weit schwieriger sein als einen 40 Mikrometer breiten leuchtenden Spalt zu bemerken^^

Das ist nicht nur "einfacher", das ist eigentlich eine komplett andere Fragestellung. Vor einer Lampe musst du ja nur noch beurteilen Licht ja/nein. Dazu musst du aber nichts erkennen können. Solange sie hell ist, siehst du jede noch so kleine Lichtquelle. Würde mich wundern, wenn es irgend einen Stern am Himmel gibt, der auch nur in die Nähe von einer Bogenminute Größe kommt.
Du siehst ihn aber vermutlich so groß (ähnlich, wie du bei Tests mit Gegenlich das durchfallende Licht auch um den eigentlichen Spalt wahrnimmst), eben weil es dir an Auflösung fehlt. Wäre deine Auflösung so gut, dass du die eigentlichen Objekte sehen könntest, würdest du z.B. Doppelsternsysteme als zwei Punkte dicht beieinander sehen.

Incredible Alk · 16. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Ja, stimmt auch wieder - da stellt sich doch die Frage wie sinnvoll eigentlich der Ebenheits - Test da ist. Aber das ist dann doch zu sehr OT schätze ich mal :-P

Zum Thema: Gibts eigentlich irgendwelche Angaben darüber, zumindest in welchen Größenordnungen sich da die Taktschraube anziehen lässt aufgrund dieser extrem dünnen Wafer?
Der Artikel erwähnt, dass es höhere Takte erlaubt, die Quelle spricht nur von höherer "Verarbeitungsgeschwindigkeit" (ich schätze mal da wurde die Taktsteigerung hereininterpretiert).

Billig ausgedrückt: Sind da Sprünge zu erwarten die wirklich relevant sind oder gibts da wieder "nur" 5 oder 10% mehr Takt/Verarbeitungsgeschwindigkeit und der Effekt ist eher werbewirksam denn bahnbrechend?

Research · 17. Oktober 2011

AW: Infineon stellt mit nur 40 Mikrometern Dicke die dünnsten Wafer her

Wenn jemand herausfindet ob diese Wafer geschnitten oder poliert werden und wie dick die Alten sind könnte man schätzen was das einsparen könnte.

Und über sinkende Flash-Speicher-Preise freuen wir uns doch alle (RAM, Cache, USB, SSD). Sogar Mainboards könnten günstiger und belastbarer werden.

Selbst wenn die Leistung nur um X% wachsen sollte wäre es ein großer Vorteil: mehr Ausbeute bei besserer Qualität.

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