AW: AMD CPU-Roadmap zeigt Pläne für 2012
ALL_FOR_ONE schrieb:
Dürfte schwierig werden :Siliziumatom ca. 0,3 Nanometer
wahrscheinlicher ist kiste und katze.
Ein Siliziumatom hat einen Atomradius von 0,11nm...
1nm war aber auch als absolute Untergrenze gedacht; ich persönlich denke, dass bei ~2-4nm schluss sein wird- aber wer weiß?
Bis 4nm plant jedenfalls Intel; dieses Ziel soll etwa 2021 erreicht werden, ich denke, das ist realistisch
Threshold schrieb:
Wenn die Strahlung zu stark wird zerstört sie die Struktur als sie zu schaffen. Irgendwann ist Schluss. Mit einem 1nm Röntgenlaser kann man kein Silizium mehr bearbeiten. Das Silizium wird zerstört.
Das stimmt nicht. Die Energie der Strahlung hängt ja nicht nur von der Wellenlänge ab... und eine gewisser "Zerstörung" will man ja herbeiführen, so funktioniert das ja
Aber die Sache hat einen Haken...
...es gibt (noch) keine Röntgenlaser
Übrigens: Intel fertigt seine 22nm Chips immernoch mit 193nm Lasern (UV); um das bewerkstelligen zu können sind eine Reihe von Tricks von Nöten (Das CT Magazin hat es schön formuliert:"früher hätte jeder Physikstudent beweisen können, dass das rein physikalisch garnicht geht"), allen voran das Verfahren der Immersionslithographie
Für den 14nm Prozess soll dann auf 13,5nm "Extrem-UV" gesetzt werden; die Halbleiterhersteller versuchen die Verwendung neuer Wellenlängen dabei übrigens immer möglichst hinauszuzögern und in möglichst großen Schritten zu vollziehen, da die Umstellung sehr teuer und aufwendig ist (da kann man praktisch die Milliardenteure Fabriken neu bauen bzw. einrichten, neben den Lasern muss auch die ganze Optik usw. ausgetauscht werden, mit 13,5nm kann man nichtmal mehr normale Linsen einsetzen und muss im Hochvakuum arbeiten...)
Warum man nicht gleich auf 13,5nm gesetzt hat? Einfach weil es solche Laser
erst seit kurzem noch nicht gibt (man will daher auf spezielle Plasmalampen setzen)... deren Entwicklung ist auch sehr aufwendig und die Dinger sind ganz bestimmt nicht billig...
Threshold schrieb:
Mit Ivy Bridge. Aber noch steht nicht fest ob Intel die Fertigung in den Griff hat.
Davon ist aber auszugehen -wir reden immerhin von Intel- und: Intel hat schon auf dem letzten IDF behauptet funktionsfähige Sampels von 22nm CPUs zu haben
Threshold schrieb:
Und die Abstände werden immer kleiner. von 90nm auf 65nm ist es ein anderer Schritt als von 32 auf 22nm.
In absoluten Zahlen vielleicht- aber man muss das relativ sehen; wenn es immer um 35nm nach unten gehen würde kämen nach 32nm -3nm...
Threshold schrieb:
Ich sag ja, Bulldozer kommt 2 Jahre zu spät. Sie hätten ihn bringen müssen als Intel den Gulftown vorgestellt hatte.
Ganz meine Meinung; der Bulldozer hat sich ja mehrfach stark verspätet, wofür aber nicht nur AMD verantwortlich war...
Da AMD aber fertigen lässt ist es denkbar, dass auch CPUs bei tsmc gebaut werden. Siehe 40nm APUs.
Und was genau kann TSMC besser als GF?
Trigate planen beide -ist auch ein logischer Schritt- aber nicht für 28nm oder 22nm sondern für die darauffolgenden Fertigungsgrößen; und bis die kommen ist Intel wahrscheinlich schon wieder bei 16nm
ALL_FOR_ONE schrieb:
Tri Gate ist auch nicht der Heilsbringer .2002 Intel hat ziemlich lange gebraucht um das umzusetzten.
IDF: Captain Kirk präsentiert Tri Gate-Transistor | Hardware | News | ZDNet.de
ALL_FOR_ONE schrieb:
Aber deswegen hat Intel das Rad nicht neu erfunden.3dcenter.or
abei steht auf der von Dir erwähnten Wikipedia, das TSMC(!) schon Ende 2002 (!) einen entsprechenden 25nm Prototypen präsentiert hat. Okay, nicht massenfertigungstauglich damals
Zwischen einzelnen, im Labormaßstab hergestellten Transistoren oder kleinst-ICs und einer Massenproduktion hochkomplexer Chips mit hunderten Millionen oder gar Milliarden Transistoren liegen Welten, das ist nichts neues
Zum Experimentirern im Labormaßstab stehen eine ganze Reihe von Technologien zur Verfügung, die sich nicht zur Massenproduktion eignen, gleichzeitig aber neue Möglichkeiten eröffnen, etwa Elektronenstrahllithografie oder Rastertunnelmikroskope, da ist einiges machbar, was noch viele Jahre von der Serienrealisierbarkeit entfernt ist
ALL_FOR_ONE schrieb:
Und Die Aussage, daß unterhalb 32/28nm langsam multigates deutliche Vorteile zeigen und wohl eingesetzt werden, steht schon seit Jahren dort und stammt aus einem Report der ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors) von 2006.
Die Grundidee, derartige Transistoren zu bauen ist wirklich nicht neu, ich weiß nicht, wer sie hatte, vermutlich niemand von Intel; wie auch immer, jedenfalls ist es Intel mit Abstand als erster Firma gelungen, die Idee in die Praxis umzusetzen
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Unterm Strich ist die einzige Firma, der ich es zutraue, mittelfristig mit Intel gleichzuzuiehen IBM...
IBM war lange Zeit auf einem Level mit Intel, hatte aber mit 32nm große Probleme; diese sollten aber mittlerweile weitgehend gelöst sein und man hat auch noch einige andere interressante Technologien im Kasten
Auch Samsung hat massiv Aufgeholt, kann als erster Fertiger nach Intel in 32nm fertigen und als erster überhaupt in 28nm (wobei Intel das garnicht erst versucht hat...)
Wobei erwähnt werden sollte, dass IBM, Samsung und GlobalFoundries in der "Common Platform technology alliace" vor allem bei der Entwicklung aber auch beim Einsatz von Fertigungstechnologien (Versuch die benötigten Geräte zu vereinheitlichen und sie so durch größere Stückzahlen billiger zu machen) eng zusammenarbeiten um insbesondere gegen Intel bestehen zu können und die Entwicklungsgeschwindigkeit zu halten; weiters arbeiten die Mitglieder der Common Platform bei der Entwicklung im Rahmen der TDA (technology development alliance) noch mit STMicro, Renesas und Toshiba zusammen; Fortschritt bei IBM und Samsung würde sich daher auch (spätestens mittelfristig) positiv auf GF und damit AMD auswirken
