AW: Frage zum CPU "köpfen" i7 8700k
Ich klink mich man bei dir als Trittbrettfahrer ein und stelle meine Fragen zu genau deinem Thema, sorry.
Ich hab am Samstag meinen i7-8700k in einen Schraubstock gespannt und ihn damit geköpft, weil ich keinen Bock mehr auf die Caseking Wartezeiten hatte. Da erst heute mein Amazon Päckchen mit der Flüssigmetall Paste und dem Uhu Silikonkleber kommt, habe ich die Arctic MX-4 zwischen Kernrücken und Heatspreader plaziert. Das Ergebnis hat mich echt entsetzt und mein Vertrauen in die Qualität von Intel schwer beschädigt.
Vorher AIDA64 Stresstest + CineBench 80°C und Spitzen bis 86°C Lüfterspeed 850/850rpm (Test lief bei 28°C Raumtemperatur 1 Stunde lang)
Nachher AIDA64 Stresstest + CineBench 72°C und Spitzen bis 78°C, Lüfterspeed 805/850rpm (Test lief bei 28°C Raumtemperatur 1 Stunde lang)
System ist ein Gigabyte Z370 AORUS Gaming 5 mit 8700k (4,7GHz alle Kerne + HT und Cash ist auf 4,5 GHz bei 1,275 V), gehühlt wird das ganze von einem Skythe Mugen 5 PCGH Edition. Mehr OC ist mit einem Silent Luftkühler nicht drin und die CPU ist eine Übertacktungs Gurke. Erreichen tut er die 5,0 GHz bei 1,450 V stabil, gekühlt habe ich ihn damals ungeköpft mit einer in Tischaufbau gebastelten Custom Wasserkühlung mit 2x 360mm Radiatoren. Da hatte er in Prime95 94°C und in AIDA64 + Cinebench lief er perm mit 99°C und schwerem Termaltrotting.
Jetzt meine Fragen, bevor sich das ganze nach jammern über die CPU anhört.^^
1. Bringt es noch was wenn ich zwischen CPU Kopf und Heatspreader das Flüssigmetall mache, wenn zwischen Heatspreader und Kühler die MX-4 bleibt? (Das Flüssigmetall brigt ja Erhöte Risiken durch seine Elektrischeeitfähigkeit.)
2. Ist es normal, wenn die VCore Spannung bei 1,275V fixirt ist, aber die VID über 1,350V springt? (Loadline Kallibrirung der CPU steht auf High, Turbo verschwendet unnötig Strom. Die Internal Loadline Kallibrierung steht auf Energie Saving da Prevormance oder höher die Vid auf über 1,4V jagen.)
P.S.: Kein Gemäcker über das Board und Wasser kommt mir nicht in den PC, da die AIO´s alle zu laut sind oder wie die SilentLoop nach 3-6 Monaten Pumpendefekte bekommen. Hatte vor dem Gigabyte ein ASUS Maximus X Hero und damit war ich absolut unzufrieden, vorallem das BIOS ist total unübersichtlich. Hab für meinen 8350k (4,5 bei 1,250V) noch eins der kleineren Asus Boards (ROG STRIX Z370-G GAMING WI-FI AC) und ich bekomme jedes mal Anfälle, wenn ich nach nem Bios Update die Einstellungen wieder herstellen muss. Zu den 3770k Zeiten, war ich absoluter ASUS Fanboy. Aber seit Skylake können die mich mal als Kunde steichen. sorry das musste raus
UPDATE
Ja es hat was gebracht das Flüsigmetall drauf zu bringen. Er ist jetzt in AIDA64 Stresstest deutlich unter 70°C. Einsparungen an der VCore waren nicht mehr möglich, aber das ganze System ist noch mal deutlich ruhiger geworden. Bin soweit jetzt absolut zufrieden. Totenstille im Idel und ein leichtes Windsäuseln durch den Luftstrom beim zocken. Besser geht es jetzt nicht mehr^^
Das köpfen (zumal wenn es fachmännisch ausgeführt wird) bringt vor allem seit Haswell durchaus deutliche Vorteile bei den Temperaturen unter Stress. Von daher kann man es ruhig machen/machen lassen.
. Hatte daran gar nicht gedacht. Sieht seriös aus ^^
