Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
- Ersteller cesimbra
- Erstellt am
Da_Obst
PCGH-Community-Veteran(in)
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Was für Vorteile kann sich dabei erwarten? Im Sinne von Verbesserungen die mir das Wasser im Mund zusammenlaufen lassen.... ^^
Als reiner HW-Enthusiast stößt mir bei der Vorstellung, eines nachträglich nicht skalierbaren Systems, sauer auf...
Was für Vorteile kann sich dabei erwarten? Im Sinne von Verbesserungen die mir das Wasser im Mund zusammenlaufen lassen.... ^^
Als reiner HW-Enthusiast stößt mir bei der Vorstellung, eines nachträglich nicht skalierbaren Systems, sauer auf...
BernardSheyan
Kabelverknoter(in)
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Eigentlich wurde der PC als modulares System damals mit Absicht so konzipiert. Alle Teile waren einzeln austauschbar. Wird das Ganze nun mehr und mehr "integriert", so verlieren wir, meiner Meinung nach, diesen Vorteil.
Eigentlich wurde der PC als modulares System damals mit Absicht so konzipiert. Alle Teile waren einzeln austauschbar. Wird das Ganze nun mehr und mehr "integriert", so verlieren wir, meiner Meinung nach, diesen Vorteil.
e4syyy
BIOS-Overclocker(in)
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Ich denke, dass CPU / GPU noch einige Jahre getrennt sind für die Enthusiasten. Aber auf lange Sicht wird bestimmt irgendwann alles in einem Chip landen.
Bleibt die Frage wie sich dann AMD, Intel und vor allen nVidia damit arrangieren. Die müssen ja zwangsläufig einen Deal mit Intel machen, damit ihre GPUs in Intel CPUs landen.... oder sie stellen selbst ein Komplettpaket her.
Ich denke, dass CPU / GPU noch einige Jahre getrennt sind für die Enthusiasten. Aber auf lange Sicht wird bestimmt irgendwann alles in einem Chip landen.
Bleibt die Frage wie sich dann AMD, Intel und vor allen nVidia damit arrangieren. Die müssen ja zwangsläufig einen Deal mit Intel machen, damit ihre GPUs in Intel CPUs landen.... oder sie stellen selbst ein Komplettpaket her.
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Für Enthusiasten und die Mittelklasse sehe ich das mindestens die nächsten 10 Jahre nicht. Die Zusammenlegung hat da nur zur Folge, dass man Wärme von ehemals 2 Chips nun auf der Fläche von einem Chip abführen muss oder sie entsprechend weiter begrenzen muss was das ganze langsamer macht - das teilen des Speichers ist ebenso langsamer.
Wo es große Vorteile hat und wo es auch sicherlich in den nächsten Jahren kommen wird ist im HTPC/Laptop-Bereich - denn wo es nicht darauf ankommt maximale Leistng zu generieren sondern maximal energieeffizient zu sein ist jeder Einzelchip weniger und jeder gewonnene Platz Gold wert. Die neuen APUs (und Konsolen) sind ja bereits mehr oder weniger vollintegriert. Hier den bisher verwendeten DDR noch durch HBM zu ersetzen ist keine Willens- sondern eine Kostenfrage (da ein entsprechender Interposer noch zu teuer ist als dass man damit um sich werfen könnte in der 500€-Laptopklasse).
Einen "Deal" braucht da übrigens keiner. AMD kann selbst CPU+GPU (Ryzen+Polaris = SummitRidge?), Intel ebenfalls (für den Bereich sind iGPUs von Intel locker schnell genug) und NVidia bewegt sich immer mehr von normalen Grafikkarten weg zum HPC-Profisegment - die sind in dem Markt "Laptop-APUs" nicht drin.
Für Enthusiasten und die Mittelklasse sehe ich das mindestens die nächsten 10 Jahre nicht. Die Zusammenlegung hat da nur zur Folge, dass man Wärme von ehemals 2 Chips nun auf der Fläche von einem Chip abführen muss oder sie entsprechend weiter begrenzen muss was das ganze langsamer macht - das teilen des Speichers ist ebenso langsamer.
Wo es große Vorteile hat und wo es auch sicherlich in den nächsten Jahren kommen wird ist im HTPC/Laptop-Bereich - denn wo es nicht darauf ankommt maximale Leistng zu generieren sondern maximal energieeffizient zu sein ist jeder Einzelchip weniger und jeder gewonnene Platz Gold wert. Die neuen APUs (und Konsolen) sind ja bereits mehr oder weniger vollintegriert. Hier den bisher verwendeten DDR noch durch HBM zu ersetzen ist keine Willens- sondern eine Kostenfrage (da ein entsprechender Interposer noch zu teuer ist als dass man damit um sich werfen könnte in der 500€-Laptopklasse).
Einen "Deal" braucht da übrigens keiner. AMD kann selbst CPU+GPU (Ryzen+Polaris = SummitRidge?), Intel ebenfalls (für den Bereich sind iGPUs von Intel locker schnell genug) und NVidia bewegt sich immer mehr von normalen Grafikkarten weg zum HPC-Profisegment - die sind in dem Markt "Laptop-APUs" nicht drin.
JanJake
BIOS-Overclocker(in)
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Gibt doch schon Leaks zu einer CPU mit HBM Speicher für die GPU.
Ich denke auch das es kommen wird. Spätestens Ende 2018 Anfang 2019 wenn nicht sogar früher!
Eine CPU, am Besten 6 Zen Cores mit einer GPU auf wie die RX470 und dazu 4GiB HBM Speicher, klingt jetzt vielleicht Utopisch, aber man sagte auch mal, wie können nicht zum Mond fliegen.
Gibt doch schon Leaks zu einer CPU mit HBM Speicher für die GPU.
Ich denke auch das es kommen wird. Spätestens Ende 2018 Anfang 2019 wenn nicht sogar früher!
Eine CPU, am Besten 6 Zen Cores mit einer GPU auf wie die RX470 und dazu 4GiB HBM Speicher, klingt jetzt vielleicht Utopisch, aber man sagte auch mal, wie können nicht zum Mond fliegen.
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Das ist keineswegs utopisch - die Technik ist vorhanden.
Du kannst 8 Zen-Kerne mit ner RX480 und 16GB HBM2-RAM auf ein Die/Interposer packen und so einstellen dass es innerhalb der vernünftig kühlbaren 250W bleibt (oder mit weniger Performance fast beliebig darunter). Das hat nichts mit dem Mond zu tun, das war extremste Pionierarbeit und Entwicklung - eine solche sehr starke APU mit HBM ist bereits kein Problem mehr zu bauen.
Nur: Ein solcher Chip müsste wohl für geschätzte >1000€ verkauft werden um halbwegs rentabel zu sein - und das zahlt niemand.
Das ist keineswegs utopisch - die Technik ist vorhanden.
Du kannst 8 Zen-Kerne mit ner RX480 und 16GB HBM2-RAM auf ein Die/Interposer packen und so einstellen dass es innerhalb der vernünftig kühlbaren 250W bleibt (oder mit weniger Performance fast beliebig darunter). Das hat nichts mit dem Mond zu tun, das war extremste Pionierarbeit und Entwicklung - eine solche sehr starke APU mit HBM ist bereits kein Problem mehr zu bauen.
Nur: Ein solcher Chip müsste wohl für geschätzte >1000€ verkauft werden um halbwegs rentabel zu sein - und das zahlt niemand.
Prozessorarchitektur
Lötkolbengott/-göttin
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
ich sehe da erhebliche Probleme bei spannungswandler und kühlung zudem müsste das pcb des mainboards gigantisch dick sein um die wärme zu verteilen
Ein amd ryzen quad mit rx460 grafik wäre möglich aber auch nur mit eine HBM bestückten mainboard und somit mainboard mit CPU und RAM und das wird zu teuer für den angedachten Markt. Und das liegt allein am preis für HBM speicher. vielleicht wenn HBM billiger wird dann wird das gemacht.also in 10 Jahren
ich sehe da erhebliche Probleme bei spannungswandler und kühlung zudem müsste das pcb des mainboards gigantisch dick sein um die wärme zu verteilen
Ein amd ryzen quad mit rx460 grafik wäre möglich aber auch nur mit eine HBM bestückten mainboard und somit mainboard mit CPU und RAM und das wird zu teuer für den angedachten Markt. Und das liegt allein am preis für HBM speicher. vielleicht wenn HBM billiger wird dann wird das gemacht.also in 10 Jahren
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Wieso? Das Board muss nichts verteilen bei einem solchen Aufbau. Und die Spannungswandler sind auch kein Problem da moderne CPUs und GPUs mt gleicher Spannung arbeiten können (nur Stromsparmechanismen mit Spannungssenkung wäre komplizierter da Teilbereichkritisch aber auch das ist heute ja Standard).
Du hast in einem solchen Falle 8 ZEN-Kerne und 1024 Polaris-Shader mit jeweils entsprechendem Überbau in einem einzelnen Die drin. Der wäre Größenordnung vielleicht 300-350 mm^2 groß. Da packst du dann 4 Stacks HBM2 daneben die die gleiche Höhe haben.
Nahezu alles was dieses Konstrukt an Wärme abgibt kann durch einen montierten Kühler der auf Die und HBM aufliegt abgeführt werden (wie bei der FuryX auch), die Spannungswandler wären in ausreichender Zahl (sagen wir mal 8 Stück zu je 40W Nettokapazität als Minimum) mit einer anständigen Passivkühlung auch safe.
Wie gesagt - das ist wenns gewollt ist technisch kein Problem. Nur sind 350 mm^2 Dies mit 16GB HBM2 überm Preisbereich eines 6950X (der ist nur 250 mm^2 groß...). Dafür kannste dir mit dedizierten Bauteilen nen ganzen PC kaufen der schneller ist.
Wieso? Das Board muss nichts verteilen bei einem solchen Aufbau. Und die Spannungswandler sind auch kein Problem da moderne CPUs und GPUs mt gleicher Spannung arbeiten können (nur Stromsparmechanismen mit Spannungssenkung wäre komplizierter da Teilbereichkritisch aber auch das ist heute ja Standard).
Du hast in einem solchen Falle 8 ZEN-Kerne und 1024 Polaris-Shader mit jeweils entsprechendem Überbau in einem einzelnen Die drin. Der wäre Größenordnung vielleicht 300-350 mm^2 groß. Da packst du dann 4 Stacks HBM2 daneben die die gleiche Höhe haben.
Nahezu alles was dieses Konstrukt an Wärme abgibt kann durch einen montierten Kühler der auf Die und HBM aufliegt abgeführt werden (wie bei der FuryX auch), die Spannungswandler wären in ausreichender Zahl (sagen wir mal 8 Stück zu je 40W Nettokapazität als Minimum) mit einer anständigen Passivkühlung auch safe.
Wie gesagt - das ist wenns gewollt ist technisch kein Problem. Nur sind 350 mm^2 Dies mit 16GB HBM2 überm Preisbereich eines 6950X (der ist nur 250 mm^2 groß...). Dafür kannste dir mit dedizierten Bauteilen nen ganzen PC kaufen der schneller ist.
Prozessorarchitektur
Lötkolbengott/-göttin
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Oh man kann HBM auf dem DIE packen, das wusste ich nicht.aber hast recht wäre extrem teuer.
Oh man kann HBM auf dem DIE packen, das wusste ich nicht.aber hast recht wäre extrem teuer.
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Auf den Chip-die aktuell noch nicht soweit ich weiß - aber in gleicher Höhe direkt daneben per Interposer (wie auf der Fury gesehen). Das ist dem Kühlkörper egal.
Auf den Chip-die aktuell noch nicht soweit ich weiß - aber in gleicher Höhe direkt daneben per Interposer (wie auf der Fury gesehen). Das ist dem Kühlkörper egal.
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Ich sehe das nicht zuerst für den Low-End und Mobilbereich (Konsolen allerdings wahrscheinlich früh), sondern für High Performance Computing in Form von Steckkarten für Cluster, etwa in neur-[Edith ergänzt nach einem halbem Jahrzehnt lachend: -on-]-alen Netzen / KI-Bereich.
Ich unterstelle Cache-Kohärenz zwischen GPU und CPU. Ich sehe gemeinsames, nahezu zeitgleiches Arbeiten von CPU und GPU ohne gegenseitiges Sperren im Unified Memory Access, wie sie bei AMD's HUMA und HSA skizziert sind. Ich sehe den Wegfall von doppelten Speicherbereichen und deren Abgleich über langsame Busse. Für bestimmte Anwendungen sollte das große, potentiell hier und da sogar riesige Vorteile bieten. Sicher auch oft für Enthusiasten.
Also nicht etwa HBM nur für die Grafik und dann externen DDR4. Im Prinzip aber so, wie das Kaveri&Co mit DDR4 und optimierten Programmen wie Photoshop bereits zeigen, nur halt mit HBM, RyZen und Vega beispielsweise.
Ich sehe das nicht zuerst für den Low-End und Mobilbereich (Konsolen allerdings wahrscheinlich früh), sondern für High Performance Computing in Form von Steckkarten für Cluster, etwa in neur-[Edith ergänzt nach einem halbem Jahrzehnt lachend: -on-]-alen Netzen / KI-Bereich.
Ich unterstelle Cache-Kohärenz zwischen GPU und CPU. Ich sehe gemeinsames, nahezu zeitgleiches Arbeiten von CPU und GPU ohne gegenseitiges Sperren im Unified Memory Access, wie sie bei AMD's HUMA und HSA skizziert sind. Ich sehe den Wegfall von doppelten Speicherbereichen und deren Abgleich über langsame Busse. Für bestimmte Anwendungen sollte das große, potentiell hier und da sogar riesige Vorteile bieten. Sicher auch oft für Enthusiasten.
Also nicht etwa HBM nur für die Grafik und dann externen DDR4. Im Prinzip aber so, wie das Kaveri&Co mit DDR4 und optimierten Programmen wie Photoshop bereits zeigen, nur halt mit HBM, RyZen und Vega beispielsweise.
Zuletzt bearbeitet:
Britania
Komplett-PC-Aufrüster(in)
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Keine Ahnung ob ich das so richtig verstanden hab es geht darum das Quasi alles auf einen Mainboard drauf ist. Also ohne Graka und Rams. Falls das so stimmt kann man es ja Trotzdem Modular bauen den Prozessor kann man ja so oder so austauschen den speicher muss man dan halt so einfügen das du in auch austauschen kannst. Erinnert mich an das Modulare Handy von Google leider haben sie das meines Wissens eingestampft aber warum sollte das den nicht hier Funktionieren.
Wie gesagt kenn mich da überhaupt nicht aus dachte nur Warum nicht XD.
P.s. Frohe Weinachten
Keine Ahnung ob ich das so richtig verstanden hab es geht darum das Quasi alles auf einen Mainboard drauf ist. Also ohne Graka und Rams. Falls das so stimmt kann man es ja Trotzdem Modular bauen den Prozessor kann man ja so oder so austauschen den speicher muss man dan halt so einfügen das du in auch austauschen kannst. Erinnert mich an das Modulare Handy von Google leider haben sie das meines Wissens eingestampft aber warum sollte das den nicht hier Funktionieren.
Wie gesagt kenn mich da überhaupt nicht aus dachte nur Warum nicht XD.
P.s. Frohe Weinachten
AW: Denkt Ihr eigentlich auch, daß wir bald...
Na, da habe ich ja einen Volltreffer gelandet:
AMD-Entwickler beschreiben CPU-GPU-Kombi fur Supercomputer | heise online
Na, da habe ich ja einen Volltreffer gelandet:
AMD-Entwickler beschreiben CPU-GPU-Kombi fur Supercomputer | heise online
