Noxxphox
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Haswell (I7 4770K) geköpft Review
Hi Leute,
ich habe am Samstag meinen I7 geköpft und wollte euch hier einmal von den Ergebnissen berichten.
Das köpfen an sich ging ganz gut, weitaus einfacher als erwartet. Nur hab ich vor lauter bastelei usw. voll vergessen Bilder zu machen. Habe leider nur vom Geschmiergelten Headspreader und der verklebten CPU beim trocknen ein Bild, tut mir sehr leid
Vorgegangen bin ich nach der Vice Methode wie in der PCGH beschrieben. Dazu paar Anmerkungen und Tipps:
1) Den Schraubstock nur abkleben brachte bei mir nichts, hab obn paar kerben drin, das nach oben geschobene Material musste ich mühsam wieder wegschmirgeln. Ich empfehe dahinter auf beiden Seiten ein kleiner Brett oder ähnliches, hauptsache es ist stabiel, weil da gehen die riefen vom Schraubstock nicht durch.
2) In der PCGH haben sie die innefläche des Headspreaders nicht abgeschmiergelt, aber ich hab mir die beiligende Beschreibung zum Flüssigmetal durchgelesen und da steht es hat bei KUpfer einen besseren übergang, so hab ich es abgeschmiergelt, was gelativ mühsehlig ist, hab 1h gebraucht um alles mit dem 400er Schmiergelpapier wegzuschmiergeln bis zum kupfer, und dann noch 15min mit dem 1000er Schmiergelpapier die Fläce glätten für den bestmöglichen übergang.
3) Tipp meiner Seite, weil ich es vorsichtig machen wollt. Bepinselt mit dem Klarlack nicht nur die Kontakte und Bauteile neben dem DIE, sondern macht es wie ich, einen kleinen bereich rund um das DIe, ca. 3 - 6mm damit voll. Muss nicht, ich wollte bloß lieber auf der sicheren Seite sein das nichts passiert falls was daneben läuft.
4) Beim Flüssigmetal nicht sparen wie es in der PCGH steht. Ich habe es behutsam gemacht, wenig und gut verteilt auf beiden Seiten. Trotz dessen will mich ein Kern ärgern und ist in den Temps immer höher wie die andewren, was ihr aber in den Anhängen euch selbst anschauen könnt.
Die Messungen wurden mit Core Temp und HWiNFO aufgenommen, sie waren imemr identisch.
Gekühlt wurde das ganze von einer H100i mit 4 PWM gesteuerten Lüftern, die beim messen alle zwischen 1700 und 1750 umdrehungen hatten.
So im Anhang findet ihr die Ergebnisse meiner Messungen in der PDF Datei.
Hoffe die Graphen reichen so wie sie sind zu verdeutlichung, was sich geändert hat durch das köpfen.
So meine Ergebnisse seht ihr hier, alles zusammen findet ihr aber auch nochmal in der PDF im Anhang.
Alle Kerne sind wunderbar von den Temps, überall wurden die Temps geringer, nur der Kern 2 will mich ärger, obwohl ich alles wie in der PCGH beschrieben gemacht habe.
So hier seht ihr die zum trocknen/ aushärten fixierte CPU: (das überschüssige Silikon habe ich natürlich nachträglich nach dem trocknen/ aushärten noch entfernt)
Die bearbeitete Headspreader Oberfläche oben: (oben sieht man die Eindellung durch den Schraubstock, schande über mich
)
Die bearbeitete Headspreader Oberfläche unten: (man konnte nicht alles entfernen, die ecken habe ich einfach nicht frei bekommen, somit habe ich soweit es ging alles fein säuberlich geschmiergelt)
Bestimmt kommen von euch kommentare warum ich nicht auch Prime getestet habe, das ist ganz einfach und schnell erklärt. Ich kenne einige Freunde die ihren PC übertaktet haben und mit Prime getestet haben, war 24H stable, in games stürzte es instant ab. Hatte das selbst auch schon. Daher teste ich imemr nurnoch mit spielen, da mein PC zu 99,9% zu nix anderes genutzt wird.
Ich werde weiterhin versuchen die Temperaturen noch etwas zu drücken und werde dann immer wieder mal Bericht erstatten um auch anderen Übertaktern und Temperaturjunkies (wie mir
) zu helfen 
In diesem Sinne:
Ich hoffe auf gute zusammenarbeit, das ihr mir helfen könnt und ich euch
Ps: Ich werde die Test nochmal durchführen wenn ich im August von meinem Aerocool XPredator auf ein Corsair 900D umsteige. Dann werden wir sehen ob der Umstieg Temperaturmäsig was gebracht hat. Der Umstieg ist nicht wegen den Temperaturen, sondern eine vorbereitung auf meine Wakü die Ende des Jahres mit einem GTX 880/880Ti SLI kommen soll.
Hi Leute,
ich habe am Samstag meinen I7 geköpft und wollte euch hier einmal von den Ergebnissen berichten.
Das köpfen an sich ging ganz gut, weitaus einfacher als erwartet. Nur hab ich vor lauter bastelei usw. voll vergessen Bilder zu machen. Habe leider nur vom Geschmiergelten Headspreader und der verklebten CPU beim trocknen ein Bild, tut mir sehr leid
Vorgegangen bin ich nach der Vice Methode wie in der PCGH beschrieben. Dazu paar Anmerkungen und Tipps:
1) Den Schraubstock nur abkleben brachte bei mir nichts, hab obn paar kerben drin, das nach oben geschobene Material musste ich mühsam wieder wegschmirgeln. Ich empfehe dahinter auf beiden Seiten ein kleiner Brett oder ähnliches, hauptsache es ist stabiel, weil da gehen die riefen vom Schraubstock nicht durch.
2) In der PCGH haben sie die innefläche des Headspreaders nicht abgeschmiergelt, aber ich hab mir die beiligende Beschreibung zum Flüssigmetal durchgelesen und da steht es hat bei KUpfer einen besseren übergang, so hab ich es abgeschmiergelt, was gelativ mühsehlig ist, hab 1h gebraucht um alles mit dem 400er Schmiergelpapier wegzuschmiergeln bis zum kupfer, und dann noch 15min mit dem 1000er Schmiergelpapier die Fläce glätten für den bestmöglichen übergang.
3) Tipp meiner Seite, weil ich es vorsichtig machen wollt. Bepinselt mit dem Klarlack nicht nur die Kontakte und Bauteile neben dem DIE, sondern macht es wie ich, einen kleinen bereich rund um das DIe, ca. 3 - 6mm damit voll. Muss nicht, ich wollte bloß lieber auf der sicheren Seite sein das nichts passiert falls was daneben läuft.
4) Beim Flüssigmetal nicht sparen wie es in der PCGH steht. Ich habe es behutsam gemacht, wenig und gut verteilt auf beiden Seiten. Trotz dessen will mich ein Kern ärgern und ist in den Temps immer höher wie die andewren, was ihr aber in den Anhängen euch selbst anschauen könnt.
Die Messungen wurden mit Core Temp und HWiNFO aufgenommen, sie waren imemr identisch.
Gekühlt wurde das ganze von einer H100i mit 4 PWM gesteuerten Lüftern, die beim messen alle zwischen 1700 und 1750 umdrehungen hatten.
So im Anhang findet ihr die Ergebnisse meiner Messungen in der PDF Datei.
Hoffe die Graphen reichen so wie sie sind zu verdeutlichung, was sich geändert hat durch das köpfen.
So meine Ergebnisse seht ihr hier, alles zusammen findet ihr aber auch nochmal in der PDF im Anhang.
Alle Kerne sind wunderbar von den Temps, überall wurden die Temps geringer, nur der Kern 2 will mich ärger, obwohl ich alles wie in der PCGH beschrieben gemacht habe.
So hier seht ihr die zum trocknen/ aushärten fixierte CPU: (das überschüssige Silikon habe ich natürlich nachträglich nach dem trocknen/ aushärten noch entfernt)
Die bearbeitete Headspreader Oberfläche oben: (oben sieht man die Eindellung durch den Schraubstock, schande über mich
)
Die bearbeitete Headspreader Oberfläche unten: (man konnte nicht alles entfernen, die ecken habe ich einfach nicht frei bekommen, somit habe ich soweit es ging alles fein säuberlich geschmiergelt)
Bestimmt kommen von euch kommentare warum ich nicht auch Prime getestet habe, das ist ganz einfach und schnell erklärt. Ich kenne einige Freunde die ihren PC übertaktet haben und mit Prime getestet haben, war 24H stable, in games stürzte es instant ab. Hatte das selbst auch schon. Daher teste ich imemr nurnoch mit spielen, da mein PC zu 99,9% zu nix anderes genutzt wird.
Ich werde weiterhin versuchen die Temperaturen noch etwas zu drücken und werde dann immer wieder mal Bericht erstatten um auch anderen Übertaktern und Temperaturjunkies (wie mir
) zu helfen In diesem Sinne:Ich hoffe auf gute zusammenarbeit, das ihr mir helfen könnt und ich euch
Ps: Ich werde die Test nochmal durchführen wenn ich im August von meinem Aerocool XPredator auf ein Corsair 900D umsteige. Dann werden wir sehen ob der Umstieg Temperaturmäsig was gebracht hat. Der Umstieg ist nicht wegen den Temperaturen, sondern eine vorbereitung auf meine Wakü die Ende des Jahres mit einem GTX 880/880Ti SLI kommen soll.
Zuletzt bearbeitet:
All das hatten wir doch schon einmal, achja beim i7-4770k
