I7 4790K köpfen - Erfahrungswerte/Tipps

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Kabelverknoter(in)
I7 4790K köpfen - Erfahrungswerte/Tipps

Huhu,

bin seit Monaten nen Haswell Besitzer (i7 4790k) und will mich jetzt ans köpfen wagen. Derzeit läuft mein Prozessor bei 4.5 Ghz @ 1.125V stable. Sobald ich aber auf 4.6 Ghz hochgehe und die Spannung auf 1.160V bringe (ab da erst stable), saust bei mir die Temp in den Himmel. Bei derzeitigen Stand unter Prime95 27.9 16k erreiche ich max. 72°C (bei 26°C Raumtemp). Gekühlt wird das ganze mit einer NZXT Kraken x62. Hab schon andere gesehen die mit weitaus mehr Spannung bessere Temps haben, aber kp warum. Deswegen will ich das Teil jetzt köpfen. Hab mir dafür den Delid Mate 2 bestellt sowie Thermal Grizzly Conductonaut & die Kryonaut. Werde die pins mit der Kryonaut abdichten, damit nichts schief geht. Meine Frage: MUSS ich die Conductonaut beidseitig auftragen? oder reichts wenn ich sie nur aufm Die benutze? Sehe manche Leute die auch unterm HS nochmal das Liquid draufklatschen, weiß aber nicht warum. Aufm HS würde ich dann normal die Kryonaut benutzen und das ganze dann mit Silikon verkleben. Passt das soweit? oder ist die Überlegung falsch?
 
AW: I7 4790K köpfen - Erfahrungswerte/Tipps

Grundsätzlich ist weniger besser. Du musst halt darauf achten, dass genügend Kontakt vom Die zum HS besteht, sobald du also den schwarzen Kleber entfernst und neuen draufhaust, verändert sich der Abstand. Ich habe mit einer sehr dünnen Schicht LQM auf einer Seite nur gute Erfahrungen gemacht, reicht also aus.
 
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Grundsätzlich ist weniger besser. Du musst halt darauf achten, dass genügend Kontakt vom Die zum HS besteht, sobald du also den schwarzen Kleber entfernst und neuen draufhaust, verändert sich der Abstand. Ich habe mit einer sehr dünnen Schicht LQM auf einer Seite nur gute Erfahrungen gemacht, reicht also aus.

Vielen Dank für die schnelle Antwort. Also reicht es vollkommen aus es so zu machen, wie es z.B. PC Mate in seinem Videos vormacht. LQM aufm DIE und das ganze dann mit silikon verkleben!? Das mit dem Abstand hab ich auch gelesen, muss ich mir da irgendwelche Sorgen machen? Sonst mach ich das LQM halt aufm DIE sowie unterm HS wenns sicherer ist, obwohl ich da Angst habe, die LQM nicht richtig unterm HS zu treffen, sodass es 1:1 passt (denke mal ihr wisst was ich meine).
 
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Wie gesagt, sobald Kontakt besteht, reicht eine Seite mit LQM völlig aus. Ich hab unter meinem CPU Kühler auch LQM drauf (einseitig und sehr dünn) und sobald ich den abmontiere, hängt der überwiegende Teil immer noch am Kühlerboden und kaum was an der CPU. Trotzdem kriege ich überragend gute Temps.

Hab mir das Video mal angeschaut, abdichten muss man eigentlich nicht und er verwendet auch zuviel LQM. Wenn du überall eine gleichmäßige, dünne Schicht verwendest, kann nichts überlaufen.
 
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Wie gesagt soll die LQM nur auf den DIE, zwischen Kühler und HS nutze ich dann die Kryonaut. Ich probier das einfach mal aus, kann ja "eigentlich" nichts schief gehen :D
Merkt man das denn beim zusammensetzen von DIE und HS ob der Kontakt besteht? Werd halt nur son kleinen mini tropfen draufmachen, richte mich da nach der Anleitung von der8auer was die Menge an LQM angeht.

Der8auer Delid-Die-Mate CPU köpfen mit HowTo - Caseking TV - YouTube
 
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