Mit welcher Wärmeleitpaste würdet ihr eurer Notebook repasten ?

Bullz

Software-Overclocker(in)
Hi, habe ein MSI GT73VR 6RE 0017A1-SKU5


Eine Kernfrage wäre von Anfang gleich LM (liquid metal ) oder eine herkömmliche Paste..
laut [Liquid Metal Showdown] Thermal Grizzly Conductonaut vs Cool Laboratory Liquid Ultra / Pro | NotebookReview


ist der Unterschied zwischen Grizzly Kryonaut und Grizzly Conductonaut 10 grad im idle und unter Last und 10 Grad sind für mich eine riesen Menge. LM hat natürlich auch viele Nachteile die wir nicht durchkauen müssen ... die CLU ( Coollaboratory Liquid Ultra ) soll zwar ein 1 bis 2 Grad schlechter sein von der Temperatur wie die grizzly conductonaut aber dabei ist ihre Konsistenz fester ( dadurch rinnt sie schwerer ) , sie soll sich leichter auftragen lassen und sie soll sich auch nicht mehr so stark " verkleben " wie andere LM. Die einzige große Gefahr sehe ich beim Transport wenn LM austritt wobei ich noch über keinen Fall im Internet gelesen hätte wo LM nachträglich nach einem korrekten Repaste das Notebook zerstört hätte.


Auf amazon steht sogar sie elektrisch nicht leitfähig ist Coollaboratory Liquid Ultra Cooling Kit mit 1x: Amazon.de: Computer & Zubehor wobei ich das nicht glaube.


Ich steht also vor der Entscheidung entweder eine Grizzly Kryonaut ( ohne dann die elektrischen Baustelle abkleben zu müssen ) oder die CLU zu verwenden aber dann mit abkleben. Was würdet ihr machen ?


p.s falls es wer weiß... würde auch gern die Thermal Pads tauschen. Welche Dicke ist zu empfehlen ? würde diese hier verwenden ... ARCTIC Thermal Pad – Exzellente Warmeleitung: Amazon.de: Computer & Zubehor
 
Auf amazon steht sogar sie elektrisch nicht leitfähig ist Coollaboratory Liquid Ultra Cooling Kit mit 1x: Amazon.de: Computer & Zubehor wobei ich das nicht glaube.
Da steht noch mehr Unsinn.
Der Hersteller sieht das als Metallegierung (Gallium, Indium, Rhodium, Silber, Zink, Zinn, Wismut ; suspendiert in einer Graphit-Kupfer Matrix) mit sehr guter elektrischer Leitfähigkeit.

Also ist gut abkleben Pflicht.
Und nimm sehr wenig Material, es streicht sich sehr breit und die Chipfläche der Mobilprozesoren sehr klein.

würde auch gern die Thermal Pads tauschen. Welche Dicke ist zu empfehlen ?
Die sind meist um 1mm dick.
Das ist doch viel zu viel.

Das ist schon fast passend:
Thermal Grizzly Minus Pad 8, 120x20x1mm (TG-MP8-120-20-10-1R) Preisvergleich | Geizhals Deutschland,
man muß nur die passende Länge abschneiden.
 
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