Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

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Die Tage machte die Meldung die Runde, Intel könnte Teile der Chip-Fertigung zu TSMC auslagern, weil man selbst Engpässe hat. Dem widerspricht nun eine Meldung, in der es heißt, dass Intel einen ersten I/O-Chip wieder in 22 nm fertigt.

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AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

In wie fern macht 14nm und 22nm einen Unterschied wenn beide mit den gleichen Belichtungsmaschinen hergestellt werden aber man bei 14nm mehr Chips pro Wafer fertigen kann? Und seit wann soll Intel Probleme mit der 14nm Fertigung haben außer eben dass die bei 100% läuft?

AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

Wie im Artikel beschrieben ein etwas höherer Verbrauch. Wenn man auf einen älteren Fertigungsprozess zurückgreifen muss ist das nicht gerade positive Publicity für Intel während sie noch schwer an ihrem 10nm Debakel knabbern. Weiteres Wasser auf den gut laufenden AMD Mühlen.

AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

meeen schrieb:

In wie fern macht 14nm und 22nm einen Unterschied wenn beide mit den gleichen Belichtungsmaschinen hergestellt werden aber man bei 14nm mehr Chips pro Wafer fertigen kann? Und seit wann soll Intel Probleme mit der 14nm Fertigung haben außer eben dass die bei 100% läuft?

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Der Punkt ist das du 14 und 22nm NICHT mit denselben Maschinen fertigst. Das sind keine Geräte wo du mal schnell verschiedene Einstellungen wählst und gut ist. Dafür müssen die viel zu präzise eingestellt werden.
22nm wird in einer anderen Fertigungsstraße gefahren wo Kapazitäten frei sind, weil die 14nm Fertigungsstraße(n) wohl schon eher mit 110% läuft so wie sich das aktuell anhört.
Und Intel hat wohl Probleme damit, weil die aktuell es nicht schaffen genügend Chips zu produzieren. Man verfolge die Berichte die letzten Tage/Wochen zu dem Thema.

Wäre das dieselbe Fertigungsstraße würde man das Angebot ja nochmals reduzieren, weil wie du sagtest weniger Chips pro Wafer möglich sind.

AW: Intel H310C: Wegen Fertigungsengpässen in 22 nm statt TSMC?

scorplord schrieb:

Der Punkt ist das du 14 und 22nm NICHT mit denselben Maschinen fertigst. Das sind keine Geräte wo du mal schnell verschiedene Einstellungen wählst und gut ist. Dafür müssen die viel zu präzise eingestellt werden.
22nm wird in einer anderen Fertigungsstraße gefahren wo Kapazitäten frei sind, weil die 14nm Fertigungsstraße(n) wohl schon eher mit 110% läuft so wie sich das aktuell anhört.
Und Intel hat wohl Probleme damit, weil die aktuell es nicht schaffen genügend Chips zu produzieren. Man verfolge die Berichte die letzten Tage/Wochen zu dem Thema.

Wäre das dieselbe Fertigungsstraße würde man das Angebot ja nochmals reduzieren, weil wie du sagtest weniger Chips pro Wafer möglich sind.

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Die Maschinen sind teilweise kompatibel, insbesondere für die höheren, deutlich größeren Verdrahtungsebenen ergeben sich gar keine Änderungen. Aber 14 nm selbst erfordert mehr Bearbeitungsschritte, man braucht also eine Fab mit zusätzlichen Maschinen in der Fertigungslinie. Typischerweise sind bei Intel geschätzte 30 Prozent der Fertigungskapazitäten für den neuesten Node geeignet. Der Rest arbeitet noch mit alten Prozessen oder wird für kommende umgerüstet. Scheinbar wurden diese Planungen nicht an die 10-nm-Verzögerung angepasst, so das jetzt ein Drittel der Fabs stillsteht, weil es noch keine next-Gen-Produkte gibt und ein weitere Drittel, weil die 22-nm-Chips auslaufen – oder eben nicht. Die erheblichen Größe des H310C spricht gegen einen konzipierten, neuen 22-nm-Low-End-PCH. Entweder Intel hat das komplette Cannon-Point-Design übertragen und könnte auch B360C und Z390C anbieten oder, und das halte ich für wahrscheinlicher, man hat einfach die Sunrise-Point-Fertigung wieder angefahren. Durch die starken Beschneidungen unterscheidet sich der H310 vom H110 nur durch den 14-nm-Prozess und die Unterstützung für CNVI-WLAN-PHYs. Der Prozess ist beinahe egal und wenn man letztere durch einen vollwertigen Intel-WLAN-Controller ersetzt, merkt der Kunde gar keinen Unterschied. Man kann den Mangel an 14-nm-H310 also einfach durch ein H110-Rebrand kompensieren.